首页 在售
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
求购
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
查询 申请 展会 资讯 专利榜 企服商城 升级VIP
专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1个，建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]半导体芯片封装-CN200480036774.4无效
  • 理查德·威尔森·阿诺德;马文·韦恩·考恩斯;查尔斯·安东尼·奥德加德 - 德州仪器公司
  • 2004-12-21 - 2007-01-03 - H01L23/48
  • 一种半导体芯片封装包括一集成电路芯片(22)和一衬底(24)。一芯片接触衬垫(42)形成在所述芯片(22)的一第一侧(44)上。一接线柱(46)通过使用一导线绑定机而由引线形成于所述芯片接触衬垫(42)上。所述接线柱(46)具有一接合至所述芯片接触衬垫(42)的部分受挤压球部分(47)。所述接线柱(46)还具有一从所述部分受挤压球部分延伸的伸长部分。一第一绝缘材料层(48)位于所述衬底(24)的一第一侧(50)上。一有底阱(54)形成在所述第一层(48)中并在所述衬底(24)的所述第一侧(50)上开口。一第一导电材料(60)至少部分地填充所述阱(54)。所述第一导电材料(60)电连接至所述衬底(24)中的至少一条迹线(64)。所述接线柱(46)部分地嵌入所述第一导电材料(60)中，以在所述芯片(22)和所述衬底(24)之间形成一电连接。
  • 半导体芯片封装
  •  1 
  • 共 1 条
友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期
咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top