“半导体制造过程”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4847722个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种用于半导体制造的气体混合设备及混合方法-CN202010484448.0在审
发明人：徐康元;王桂磊;孔真真;杨涛;李俊峰;王文武 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种用于半导体制造的气体混合设备及混合方法，涉及半导体设备技术领域，能够降低多种气体在混合过程发生冷凝的几率，提高半导体制造工艺质量。该用于半导体制造的气体混合设备应用于半导体制造工艺，其包括气体混合容器以及设在气体混合容器上的第一加热装置。本发明提供的一种用于半导体制造的气体混合设备及混合方法用于半导体器件、半导体芯片制造。
一种用于半导体制造气体混合设备方法

[发明专利]指导半导体制造过程的方法和电子设备-CN202010876227.8在审
发明人：金宰浩;白康铉;李光熙;全镕宇;权义熙;金润硕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：一种指导半导体制造过程的方法包括：接收与目标半导体产品对应的半导体制造过程数据；通过使用技术计算机辅助设计(TCAD)模型来生成与半导体制造过程数据对应的第一半导体特性数据，该TCAD模型是基于包括TCAD模拟数据的训练数据通过机器学习进行训练的；通过使用紧凑模型来生成与半导体制造过程数据对应的第二半导体特性数据，该紧凑模型是基于第一半导体产品的至少一个半导体特性的测量信息来生成的；基于第一半导体特性数据和第二半导体特性数据，通过使用多个对策模型生成分别与多个对策参考对应的多个过程策略；以及基于多个过程策略提供与目标半导体产品对应的最终过程策略。
指导半导体制造过程方法电子设备

[发明专利]一种半导体制造系统及其提高半导体制造质量的方法-CN202310677932.9有效
发明人：乔焜;陈治路 -专利权人：雅安宇焜芯材材料科技有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体制造系统及其提高半导体制造质量的方法，包括半导体制造外壳、半导体制造内腔、以及半导体制造下壳，其特征在于，半导体制造外壳和半导体制造内腔呈圆柱形壳体，半导体制造内腔设置于半导体制造外壳内部并与半导体制造外壳同轴心，半导体制造下壳设置于半导体制造外壳的底部、且与半导体制造内腔连通，半导体制造下壳用于收集制造半导体时产生的副产物；本发明的通过对半导体制造系统的重构设计以及生产方法的重新规制确保了设备的安全性、生产的半导体的质量
一种半导体制造系统及其提高质量方法

[发明专利]确定半导体制造过程中的校正策略的方法及相关联的设备-CN202180061094.1在审
发明人： A·V·霍洛德;A·胡包克斯 -专利权人： ASML荷兰有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：披露了一种确定半导体制造过程中的校正策略的方法。所述方法包括：获得与功能指标相关的功能指标数据，所述功能指标与所述半导体制造过程的和/或与所述半导体制造过程相关联的工具的多个不同的控制机制中的每个控制机制的一个或更多个过程参数相关联；以及根据表示所述半导体制造过程的品质的至少一个品质指标，使用经训练的模型来确定应该针对所述控制机制中的哪个控制机制确定校正，以便改善所述半导体制造过程的性能。
确定半导体制造过程中的校正策略方法相关设备

[发明专利]一种半导体制冷元件的制造工艺及元件-CN202010968013.3有效
发明人：余少非 -专利权人：上海商皓电子科技有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H10N10/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体制冷元件的制造工艺及元件，属于热电体制冷器制造领域，该制造工艺使用刻蚀、光刻等制造工艺和大批量的并行制造过程，不需要组装、调整，能够有效地提高半导体制冷元件的生产效率，降低半导体制冷元件的体积，使得半导体制冷元件适应狭小的空间使用，同时可有效地控制热电材料的一致性，降低热膨胀因素的影响，使用安全稳定，能够有效地提高半导体制冷元件的工作效率。
一种半导体制冷元件制造工艺

[发明专利]一种半导体制造设备的补偿调节方法、装置及系统-CN201911167442.4有效
发明人：陈俊鹏;黄晶 -专利权人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种半导体制造设备的补偿调节方法、装置及系统。在本发明实施例中，通过获取包括半导体制造设备的实时测量数据，并对实时测量数据进行分析，获得设备能力参数，在设备能力参数满足第一预定条件，控制连接到所述半导体制造设备的补偿装置进行补偿。能够实时监控半导体制造设备的状态，并实时控制补偿装置进行补偿。通过补偿调节，能够长期使半导体设备具有良好的稳定性，进而能够提高工艺过程的稳定，提高半导体制造的精度。
一种半导体制造设备补偿调节方法装置系统

[发明专利]确定对过程的校正-CN201980073186.4在审
发明人： S·罗伊;E·M·休瑟博斯;R·沃克曼;阮俊儒 -专利权人： ASML荷兰有限公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：一种用于配置半导体制造过程的方法，该方法包括：基于与半导体制造过程中的过程步骤的第一操作相关联的测量以及第一采样方案来获得第一参数的第一值；使用递归神经网络基于第一值来确定第一参数的预测值；以及将第一参数的预测值用于配置半导体制造过程中的过程步骤的后续操作
确定过程校正

[发明专利]半导体制造信息的处理方法与装置-CN202010686761.2在审
发明人：杨凯;黄敬畏 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本公开是关于一种半导体制造信息的处理方法与半导体制造信息的处理装置，该半导体制造信息的处理方法包括：通过制造执行系统获取制造信息，所述制造执行系统将所述制造信息提供给统计过程控制系统形成检查信息；检测所述制造信息和所述检查信息是否匹配，若所述制造信息与所述检查信息不匹配，则输出警示信息。本公开提供的半导体制造信息的处理方法，能够减少制造信息丢失与未监控到的情况，防范制程管控风险。
半导体制造信息处理方法装置

[发明专利]晶圆组分配方法-CN201010203802.4有效
发明人：范安涛;陈波 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-06-13 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆组分配方法，包括以下步骤：空闲半导体制造机台查找步骤，空闲半导体制造机台确定步骤，晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤，空闲半导体制造机台优先级确定步骤和晶圆组分配步骤。根据本发明的方法可以有效解决现有技术无法有效地将各个晶圆组分配到车间中的各个空闲半导体制造机台上的问题，提高半导体制造机台的运行效率。可以有效地降低半导体制造机台的空闲几率，可以充分地发挥车间中的各个半导体制造机台的生产能力。有利于半导体制造厂商提高生产效率，提高半导体器件的产量并缩短生产时间。
组分配方

[发明专利]半导体制造信息的处理方法和处理系统-CN201610982371.3有效
发明人：刘孜谦;钱洪涛 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： G06Q50/04 文献下载
摘要：一种半导体制造信息的处理方法和处理系统，本发明技术方案能够较全面的反应半导体制造工厂的运行状况，并能够及时准确的反应半导体制造工厂运行过程中的异常波动，降低了对半导体制造工厂运行状况分析的难度，提高了分析的便捷性而且所述生产质量指数、所述制程稳定性指数、所述异常发生率指数、所述报废成本指数以及所述早期侦测指数互相联动，能够全面反映异常事件对半导体制造工厂整体运行状况的影响，便于针对性的进行技术改进。
半导体制造信息处理方法系统

[发明专利]半导体制造过程的监控方法及半导体生产方法-CN201410390822.5有效
发明人：杨习刚 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2014-08-08 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体制造过程的监控方法。半导体制造过程的监控方法包括定义关键设备和量测设备之间的匹配关系；针对关键设备定义抽检方式，所述抽检方式与关键设备的空闲时间或连续作业批次相关；根据定义的抽检方式，对产品在匹配的量测设备上量测，如量测结果为失败本发明半导体制造过程的监控方法的抽检方式可以依据实际情况灵活配置，通过对应量测站点量测结果及时反馈控制关键设备可作业状态，可实现关键设备良率和效率的最大化。本发明还揭示了根据所述半导体制造过程的监控方法进行半导体生产的方法。
半导体制造过程监控方法生产

[发明专利]一种半导体制品的承载方法、传输方法、制造方法及其用途-CN201910626896.7在审
发明人：石建华;刘正新;孟凡英;张丽平;谢毅 -专利权人：中威新能源（成都）有限公司
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体制品的承载方法、传输方法、制造方法及其用途，该承载方法具体为：将半导体制品水平放置于承载部件之上时，使半导体制品的边缘与承载部件具有的斜面抵接，并利用承载部件的斜面支撑半导体制品，使半导体制品的下表面悬空。因此，本发明仅仅与半导体制品的边缘相接触，可实现半导体制品的表面无接触承载，从而降低半导体制品在放置过程中表面被污染或划伤的风险。
半导体制品承载部件承载传输斜面支撑无接触下表面抵接划伤制造悬空污染

[发明专利]使用高维变量选择模型确定关键参数-CN201580065268.6有效
发明人：常炜;J·古铁雷斯;K·拉奥 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：高维变量选择单元从来自例如半导体检验工具或其它类型的半导体制造工具等半导体制造工具的传感器数据及参数工具测量值确定关键参数列表。举例来说，高维变量选择模型可为弹性网、前向逐阶段回归或最小角回归。所述关键参数列表可用于设计下一代半导体制造工具，用于使所述半导体制造工具返回到正常状态，用于使半导体制造工具的结果与另一半导体制造工具的结果相匹配，或用于开发所述半导体制造工具的规范。
使用变量选择模型确定关键参数

[发明专利]半导体装置制造系统以及半导体装置制造方法-CN202180002514.9在审
发明人：荒卷彻;齐藤刚;米田健一郎;榎本祐治;堤贵志 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：提供半导体制造装置系统以及半导体装置制造方法，用于在半导体器件的制造工序中减少带来坏影响的异物。半导体装置制造系统具备半导体制造装置和经由网络与所述半导体制造装置连接并执行异物减少处理平台，半导体装置制造系统中的所述异物减少处理具有如下步骤：使用由所述半导体制造装置进行了处理的样品来取得异物特性值；通过机器学习，基于所取得的所述异物特性值和相关数据来确定起因于异物产生的所述半导体制造装置的部件；基于所确定的所述部件来规定用于清洁所述半导体制造装置的清洁条件；以及使用所规定的所述清洁条件来清洁所述半导体制造装置
半导体装置制造系统以及方法

[发明专利]一种故障检测方法、装置、终端设备及存储介质-CN202111077510.5在审
发明人：冯建设;花霖;陈军;杨欢;刘桂芬;张挺军;周文明;姚琪;杨志宇;覃江威 -专利权人：深圳市信润富联数字科技有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种故障检测方法、装置、终端设备及存储介质，用于检测半导体晶圆制造过程中的故障，该方法包括：获取半导体晶圆制造过程中的监控信号数据；对所述监控信号数据进行特征提取，获得所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号；根据所述目标概括信号检测所述半导体晶圆的制造过程是否存在故障。本发明可以对半导体晶圆制造过程中采集的信号数据实现全自动化的特征提取，减少故障检测中对专家经验的依赖，并且，通过提取的目标概括信号可以保留半导体制造过程中的监控信号数据的关键特征，避免特征信息的丢失，从而提高对半导体制造过程中的故障检测精度
一种故障检测方法装置终端设备存储介质

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条