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[发明专利]半导体制造装置及制造方法-CN201280017671.8有效
发明人：李起薰;柳东浩 -专利权人：圆益IPS股份有限公司
申请日： 2012-04-12 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：本发明是提供一种适用于半导体金属布线工艺的半导体制造装置及制造方法。半导体制造装置，包括：承载室；和至少一个以上的处理室；和传送室；及抗氧化气体供应部。
半导体制造装置方法

[发明专利]集成电路制造用多平台工作台的工作方法-CN201610574255.8在审
发明人：吕耀安 -专利权人：无锡宏纳科技有限公司
申请日： 2016-07-19 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路制造用多平台工作台的工作方法，包括：使用夹持装置放置待处理晶圆；控制芯片通过变频器控制主电机，主电机旋转，将第一待处理晶圆旋转至工作位；集成电路制造处理装置对工作位上的晶圆进行处理集成电路制造处理装置对处于工作位上的第二待处理晶圆进行处理；同时，夹持装置将第一待处理晶圆移出工作台，并补入新的待处理晶圆；步骤5、重复步骤3、步骤4。本发明所述方法，可以大大提高半导体制造的工作效率，使得半导体制造的工作过程连续化，且本发明所述的方法适用于多种半导体制造的工作流程，适用范围广，适合推广使用。
集成电路制造平台工作台工作方法

[发明专利]半导体制造装置-CN201810155185.1有效
发明人：南中理;藤田努;徳渕圭介;友野章;大野天颂 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： B23K26/57 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供一种半导体制造装置，能抑制激光光束的散射，并能在相对短时间内高品质地加工半导体衬底。实施方式的半导体制造装置通过对半导体衬底照射激光，沿着切断预定线在半导体衬底上形成改质区域。光学系统具有将激光聚光于半导体衬底的物镜。光调制器能够对激光的能量密度分布进行调制。控制部对光调制器进行控制，使得激光的能量密度分布的峰值位置从物镜的光轴朝向光学系统相对于半导体衬底的相对移动方向偏移。
半导体制造装置

[发明专利]一种半导体制造过程的多性能预测方法-CN201410005327.8有效
发明人：曹政才;刘雪莲;刘民;李博;王炅;邱明辉 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： G06F17/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体制造过程的多性能预测方法。首先选取半导体生产线上表征其状态的在制品水平参数、设备参数和工件参数为性能指标的影响因素；采集生产线相关数据，利用主成分分析法进行预处理，剔除冗余信息，并利用贝叶斯神经网络构建多性能预测模型，引入贝叶斯方法控制网络模型的复杂度本发明改善了半导体领域性能预测模型受约束条件限制、泛化性能较差等缺点，解决了半导体领域单一性能预测模型不能适用于多性能预测建模问题，是对半导体制造过程多性能预测方法的改进。
一种半导体制造过程性能预测方法

[实用新型]半导体制造系统-CN201320361049.0有效
发明人：任杰;黄颖泉 -专利权人：光垒光电科技（上海）有限公司
申请日： 2013-06-21 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体制造系统，所述半导体制造系统包括：控制装置及半导体设备，所述控制装置与所述半导体设备相互连接，使得所述控制装置与所述半导体设备之间能够通信；所述控制装置包括显示设备，所述显示设备上显示图形化图标；所述控制装置用于在所述显示设备上的图形化图标被触发时，控制所述半导体设备的工作状态和/或获取所述半导体设备的工作状态。相对于现有技术中的通过以文字形式呈现的任务条进行选择，本实用新型提供的显示设备更加直观，从而便于操作，进而能对半导体设备准确控制。
半导体制造系统

[发明专利]一种半导体结构的制造方法-CN202310601597.4有效
发明人：朱瑶 -专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体结构的制造方法，属于半导体制造技术领域。所述半导体结构的制造方法包括使用高密度等离子体化学气相沉积的方法形成沟槽隔离结构，通过减少惰性气体的蚀刻，避免衬底被等离子体损伤。通过本发明提供的一种半导体结构的制造方法，可改善半导体结构的质量。
一种半导体结构制造方法

[发明专利]在半导体制造环境中维护装置的系统-CN202010231384.3在审
发明人：简君颖;施益程;廖于文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种在半导体制造环境中维护装置的系统，包含：控制器、检查组件、维修组件及清洗组件。控制器配置以判断在半导体制造环境中装置所传输的距离，其中装置包含特征，特征选择性的接合配置来运载半导体晶圆的载体，从而在半导体制造环境中，装置移动半导体晶圆至不同的处理站。
半导体制造环境维护装置系统

[发明专利]一种半导体制造方法及结构-CN202110647411.X在审
发明人：柏佩文;蒲甜松;石田浩;田矢真敏;藤井康博 -专利权人：晶芯成（北京）科技有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体制造方法及结构，所述半导体制造方法包括：提供一半导体衬底；形成第一氧化层于所述半导体衬底上；淀积氮化层于所述第一氧化层的顶部，通过化学机械抛光去除所述第一氧化层顶部的所述氮化层，形成高压区及浅沟道隔离区通过本发明提供的一种半导体制造方法及其结构，提高产品的良品率及性能。
一种半导体制造方法结构

[实用新型]空气能热水器半导体制冷装置一体机-CN201520928131.6有效
发明人：胡良斌;温宗宝;高丽娟;史迁;卿德藩 -专利权人：南华大学
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： F24H4/02 文献下载
摘要：空气能热水器半导体制冷装置一体机，包括压缩机、套管换热器、热力膨胀阀和蒸发器，压缩机、套管换热器、热力膨胀阀和蒸发器通过管道依次连接，还包括半导体制冷制热片、半导体导热板和制冷箱，半导体制冷制热片的制热端通过半导体导热板与蒸发器相连，半导体制冷制热片的制冷端与制冷箱相连；套管换热器的一侧设有储水箱，储水箱上设有热水口和冷水口。本实用新型基于现有空气能热水器，在空气能热水器的基础上，结合半导体制冷制热技术，将空气能热水器和半导体装置组合起来，充分发挥各自功能，在制造热水的同时还可实现持续制冷，可用于家庭及企业等的热水需求，适用范围广
空气热水器半导体制冷装置一体机

[外观设计]微型半导体制造装置-CN202130084956.5有效
发明人：吴学宪;詹志远 -专利权人：矽碁科技股份有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：微型半导体制造装置。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于半导体制造。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
微型半导体制造装置

[发明专利]半导体晶体成长方法和半导体发光元件-CN02804627.7无效
发明人：永井诚二;冨田一义;色川芳宏;加地彻 -专利权人：丰田合成株式会社
申请日： 2002-02-12 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： C30B25/18 文献下载
摘要：一种半导体晶体成长方法及半导体发光元件，该法是在底衬底上使与所述底衬底不同的半导体物质结晶成长的半导体晶体成长方法，其特征在于，在开始所述晶体成长前，把离子从所述底衬底的晶体成长面注入。所述半导体发光元件的特征在于，至少作为晶体成长衬底，具有使用上述晶体成长方法制造的半导体晶体。在所述晶体成长过程中，底衬底以离子注入层为界破断，并最终分离为薄膜部分和主要部分。本发明的半导体晶体制造方法，能得到比现有技术结晶性优良、裂纹少的氮化镓单晶。
半导体晶体成长方法发光元件

[实用新型]一种用于芯片测试的接触式温控装置-CN202020118479.X有效
发明人：丛维;金生 -专利权人：上海优村科技有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片测试的接触式温控装置，属于芯片测试技术领域，其包括固定板，所述固定板正面的下方固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面镶嵌有三个半导体制冷片。该用于芯片测试的接触式温控装置，通过设置半导体制冷片，在半导体制冷片通电后，半导体制冷片的上表面和下表面分别制热和制冷，制热一面与芯片相互接触，起到升温的作用，当需要对芯片降温时，控制器控制风机启动，风机会把储气罩内半导体制冷片制造的冷气通过第二通孔吹向芯片，这样可以对芯片的温度进行降低，从而给工人调节温度带来了方便，避免传统水冷结构复杂，占用空间较大的问题，从而降低了制造和操作的难度。
一种用于芯片测试接触温控装置

[发明专利]有机金属化合物-CN200510128381.2无效
发明人： D·V·谢奈哈特哈特;E·沃尔科 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限公司
申请日： 2005-10-08 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： C07F5/00 文献下载
摘要：提供了一种用于化合物半导体制造中的组合物。还提供了使用这些组合物的化合物半导体的制造方法。
有机金属化合物

[实用新型]一种菜罩-CN201220700091.6有效
发明人：陶建波 -专利权人：陶建波
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： A47G23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种菜罩，包括罩体、设置在罩体顶部的手柄，罩体顶部设置有利用固定支架固定的半导体制冷器，半导体制冷器下端设置有内置风扇，电源接头通过电源线连接半导体制冷器，罩体一端通过活动轴与底板相连。采用本实用新型结构的菜罩，既能通过半导体制冷器制造的冷气，降低食物的温度，防止食物变质，又能防止蚊虫等害虫污染食物。
种菜

[发明专利]半导体制造的多平行动态流程控制方法-CN201410331742.2在审
发明人：邓尚上;赖朝荣;苏俊铭 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2014-07-11 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体制造的多平行动态流程控制方法。半导体制造的执行过程包括可交换执行次序的多个平行流程，每个平行流程包括依次执行的一个或多个步骤。该多平行动态流程控制方法包括：识别出每个平行流程中的一个或多个步骤中的可平行变更步骤；在半导体制造的执行过程中实时地记录每个平行流程已经执行完的步骤；在执行完所述多个平行流程中的任意一个可平行变更步骤之后
半导体制造平行动态流程控制方法