|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2521987个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种粉体颗粒表面改性工艺及装置-CN202010169049.5有效
-
尹邦进;尹志勇;柏飞
-
浙江吉成新材股份有限公司
-
2020-03-12
-
2021-11-02
-
B01J19/18
- 本发明公开了一种粉体颗粒表面改性工艺，其工艺步骤如下：1、将改性剂和粉体颗粒加入加工箱内；2、将改性剂加工成熔融状态或溶于溶剂形成溶液，以便包覆改性；3、通过粘度计持续对其熔融态或溶液态改性剂的粘度进行检测，以保证高效包覆改性，此粉体颗粒表面改性装置，区别于现有技术，在完成单次改性加工时，能够自动对转子结构进行拆装，并更换启用备用转子结构，以提供有效的粘度检测，从而保证改性生产的连续高效改性加工，同时拆卸下来的待清洗转子经清洗，并安装后，会转而作为备用转子结构以供备用，保证粘度计的连续改性监测使用，进一步的保证了改性生产的高效连续加工，从而保证企业正常的生产加工效率。
- 一种颗粒表面改性工艺装置
- [发明专利]被加工物的激光加工方法-CN201010277952.X有效
-
植木笃
-
株式会社迪思科
-
2010-09-08
-
2011-04-20
-
H01L21/78
- 本发明提供一种被加工物的激光加工方法，其能够沿着分割预定线高精度地分割被加工物。某一实施方式中的加工方法包括：第一改性区域形成工序，在被加工物(1)的表面附近形成沿着第一分割预定线和第二分割预定线的第一改性区域(111)；第二改性区域形成工序，在被加工物(1)的背面与在第一改性区域形成工序中形成于被加工物(1)内部的第一改性区域(111)之间的预定位置、且在第一分割预定线与第二分割预定线的交叉区域形成第二改性区域(113)；以及分割工序，对形成有第一改性区域(111)和第二改性区域(113)的被加工物(1)施加外力，从而将该被加工物(1)沿着第一分割预定线和第二分割预定线分割成一个个芯片。
- 加工激光方法
- [发明专利]一种凹凸棒石的改性装置-CN202210440986.9在审
-
牛治华;朱海国;胡瑾
-
甘肃澳邦科技开发有限责任公司
-
2022-04-25
-
2022-09-09
-
C01B33/40
- 本发明公开了一种凹凸棒石的改性装置，涉及凹凸棒石加工技术领域，包括加工腔体，所述加工腔体的外壁固定连接有加热空腔层，所述加工腔体外壁的上侧连通有进料斗、稀酸管，所述加热空腔层的上下两侧分别连通有蒸汽管和出水管，所述加工腔体的右端设置有开口，所述加工腔体的内部设置有两个转轴，两个所述转轴的外壁均固定连接有螺旋叶片；通过稀酸管和蒸汽管分别加入稀酸溶液与高温蒸汽，进而对凹凸棒石进行改性，通过螺旋叶片推动加工腔体中的凹凸棒石向右移动，移动过程中也对凹凸棒石进行搅拌，进而将酸改性和热改性两种改性方式于一体设备中，从而提升凹凸棒石的改性效果并提高凹凸棒石的改性效率。
- 一种凹凸改性装置
|
