“低介电无卤”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

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[发明专利]一种用于LFT-D工艺的高流动阻燃PP基料，及低介电低应力无卤阻燃聚丙烯复合材料-CN202010003558.0有效
发明人：涂永鑫;刘雪婷;孙少文;陈景威;费晨洪;王绍杰 -专利权人：万华化学（宁波）有限公司;万华化学集团股份有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于LFT‑D工艺生产的高流动无卤阻燃PP基料，其主要原料包括：聚丙烯、无卤阻燃剂、阻燃协效剂、抗氧剂、耐候助剂、润滑剂和相容剂，所述阻燃协效剂包括负载型磷钨酸粉末和改性水滑石；将无卤阻燃PP基料，通过LFT‑D工艺，引入低介电玻璃纤维，制得低介电低应力无卤阻燃聚丙烯复合材料。本发明制备高流动无卤阻燃基料，结合LFT‑D工艺，将低介电基料与低介电玻纤结合起来，相比传统的GMT和PP‑LGF工艺，达到优异性能的同时，实现高阻燃和低介电性能，DK(介电常数)为2.8(2.5GHz)以下，介电损耗(Df)＜3*10‑3(2.5GHz)，未来在5G时代具有广阔的发展前景。
一种用于 lft 工艺流动阻燃 pp 基料低介电低应力聚丙烯复合材料

[发明专利]一种低介电无卤树脂组合物及其低流动度半固化片-CN201810145035.2有效
发明人：竺孟晓;潘锦平;彭康;陈忠红;梁希亭;盛佳炯 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2018-02-12 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电无卤树脂组合物及其低流动度半固化片。该无卤低介电树脂组合物的组分及重量份如下：环氧树脂10‑80份，酚氧树脂5‑30份，阻燃剂10‑50份，固化剂5‑50份，固化促进剂0‑5份，填料10‑80份，增韧剂5‑30份，添加剂0‑80份。本发明的无卤低介电树脂组合物具有更好的浸润性以及充分低的介电常数和介电损耗正切，其制备得到的半固化片固化后耐热性能好，介电常数低，介电损耗因子低，阻燃性能优异，耐吸水性好，粘结性好。
一种低介电无卤树脂组合及其流动固化

[发明专利]一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料-CN202011413922.7有效
发明人：许宏武;姚跃;陈旭东 -专利权人：广东聚航新材料研究院有限公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，属于高分子材料技术领域。本发明所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料包括以下重量份的组分：聚丙烯树脂35～80份、低介电损耗玻纤10～40份、无卤阻燃剂1～4份；所述低介电损耗玻纤在4～4.5GHz频率下的介电损耗为4×10该产品通过在聚丙烯树脂中加入特定含量的无卤阻燃剂以及特定介电损耗系数的玻纤材料，不仅可有效保留聚丙烯树脂原有的力学机械性能，使材料的介电损耗较低，还提高了材料的热变形温度和阻燃性，满足其在电子产品领域的高使用要求本发明还公开了所述产品的制备方法操作步骤简单，对制备设备要求低，可实现工业化大规模生产。
一种阻燃低介电损耗增强聚丙烯材料

[发明专利]无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板-CN202211185095.X在审
发明人：罗家宝;涂发全;李浩明;郑海斌 -专利权人：东莞联茂电子科技有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明公开一种无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板，其中所述无卤低介电组成物包含：(a)70至130重量份的环氧树脂；(b)60至145重量份的硬化剂组合物；(c)5至30重量份的无卤阻燃剂；及(d)本发明的无卤低介电组成物借着特定的组成份及比例，可提供不含卤素的环氧树脂组成物，且其具有优良的介电性能、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、高耐热性、良好的阻燃性以及优异的印刷电路板加工性能。
无卤低介电组成积层板以及印刷电路板

[发明专利]无卤低介电组合物、积层板以及印刷电路板-CN202010098572.3在审
发明人：于达元;陈凯杨;林鸿名;苑绍杰 -专利权人：联茂(无锡)电子科技有限公司
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开一种无卤低介电组合物、积层板以及印刷电路板，其中所述无卤低介电组合物(a)100重量份的环氧树脂；(b)10至25重量份的DOPO改质硬化剂；(c)10至20重量份的苯并恶嗪树脂；(d)100本发明的无卤低介电组合物借着特定的组分及比例，可提供不含卤素的环氧树脂组合物，且其具有高玻璃转化温度、低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高储存模数的特性。
无卤低介电组合积层板以及印刷电路板

[发明专利]无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板-CN202211448827.X在审
发明人：唐锋;陈盛栋;龚锦华;姚京松 -专利权人：东莞联茂电子科技有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开一种无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板，其中所述无卤低介电组成物包含：(a)100重量份的环氧树脂；(b)一硬化剂，其包含15至25重量份的阻燃硬化剂及70至100重量份的苯并噁嗪树脂，其中该苯并噁嗪树脂是具有芳香族双胺官能基；(c)80至120重量份的无卤阻燃剂；及(d)80至120重量份的促进剂。本发明的无卤低介电组成物藉着特定的组成份及比例，可提供不含卤素的环氧树脂组成物，且其具有优良的介电性能、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、高耐热性、良好的阻燃性以及优异的印刷电路板加工性能。
无卤低介电组成积层板以及印刷电路板

[发明专利]改善抗冲击性能的无卤低介电环氧树脂组合物-CN201210380956.X有效
发明人：林学佐;陈冠青;钟迪克 -专利权人：慧智科技（中国）有限公司
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种改善抗冲击性能的无卤低介电环氧树脂组合物，包括以下组份：10～20重量份的环氧树脂、5～10重量份的苯并恶嗪树脂、30～50重量份的含磷化合物、25～35重量份的苯乙烯-马来酸酐共聚物、以及本发明提供一种改善抗冲击性能的无卤低介电环氧树脂及其制备方法。本发明获得了一种无卤环保型、低介电，并具有良好抗冲击性能的环氧树脂组合物，采用该组合物制备的半固化片不粘结；所制备的覆铜板具有较低的介电系数和介电损耗，能够降低信号传输过程中的失真率，耐冲击性能佳。
改善冲击性能无卤低介电环氧树脂组合

[发明专利]无卤低介电环氧树脂组合物、积层板以及印刷电路板-CN202011385802.0在审
发明人：于达元;陈凯杨 -专利权人：联茂(无锡)电子科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开一种无卤低介电环氧树脂组合物、积层板以及印刷电路板。本发明的无卤低介电环氧树脂组合物包括：(a)5至15重量份的二环戊二烯型环氧树脂；(b)25至35重量份的甲酚醛环氧树脂；(c)55至65重量份的马来酰亚胺树脂；(d)20至30重量份的DOPO‑双酚酚醛树脂硬化剂本发明的无卤低介电环氧树脂组合物通过特定的组成份及比例，可提供不含聚苯醚的环氧树脂组合物，且其具有低介电指数，同时提升板材韧性及耐热性。
无卤低介电环氧树脂组合积层板以及印刷电路板

[发明专利]一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板-CN201410255836.6有效
发明人：游江 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板。所述无卤树脂组合物包括烷基苯酚环氧树脂；苯并噁嗪树脂；烷基苯酚酚醛固化剂；含磷阻燃剂。本发明所采用的烷基苯酚环氧树脂分子结构中有较多烷基支链，使其在拥有较高玻璃化转变温度、低吸水率、良好耐热性的同时有优异的介电性能；混入苯并噁嗪树脂可进一步降低固化物介电常数、介电损耗值、吸水率；以烷基苯酚酚醛为固化剂，充分发挥了其结构中有较多烷基从而介电性能优异吸水率低的优势。这种无卤低介电树脂组合物制成的预浸料及印制电路用层压板，具有低介电常数、低介电损耗因素、低吸水率、高尺寸稳定性、高耐热性以及良好的阻燃性、加工性能和耐化学性。
一种树脂组合以及使用预浸料印制电路层压板

[发明专利]一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板-CN201611232856.7在审
发明人：何烈相;曾宪平;徐浩晟 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。该无卤环氧树脂组合物包括：(A)无卤环氧树脂和(B)含磷活性酯树脂。使用这种无卤环氧树脂组合物制成的预浸料和层压板，具有高耐热性、低介电常数、低介电损耗因子、高耐湿热性和低吸水率的优点，且能实现无卤阻燃。
无卤环氧树脂组合物层压板预浸料无卤环氧树脂低介电常数低介电损耗低吸水率高耐热性耐湿热性无卤阻燃活性酯树脂

[发明专利]一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的制备方法-CN201811408586.X在审
发明人：何川;粟俊华;席奎东 -专利权人：南亚新材料科技股份有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的制备方法，由改性环氧树脂及功能助剂配合调制成粘合剂涂覆于玻璃纤维布上，再覆上铜箔经热压制备获得无卤高Tg低介电型覆铜箔板。与现有技术相比，本发明制备的环氧玻璃布基覆铜箔板Tg>180℃；Z轴CTE＜3.0％；耐热性方面：TD≥360℃，T288＞60min；电性能方面：介电常数(5GHZ)≤4.1；介电损耗(5GHZ)＜0.007；另外具备很低的吸水率和良好的机械加工性能，并且阻燃达到UL94 V‑0级，可完全满足高频高速PCB领域中无卤无铅制程及高多层板生产的需求。
无卤覆铜箔板低介制备环氧玻璃布基覆铜箔板耐热性改性环氧树脂机械加工性能玻璃纤维布高频高速功能助剂介电常数介电损耗粘合剂电性能多层板热压制吸水率铜箔涂覆无铅制程阻燃配合生产

[发明专利]一种含磷活性酯及其无卤组合物与覆铜箔基板-CN201611240101.1有效
发明人：徐浩晟;曾宪平;何烈相;关迟记;陈广兵 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种含磷活性酯及其无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。该无卤树脂组合物包含：(A)热固性树脂；(B)含磷活性酯树脂。使用这种无卤树脂组合物制成的预浸料和层压板，具有低介电损耗因子且能实现无卤阻燃。
无卤树脂组合物活性酯层压板预浸料低介电损耗热固性树脂无卤组合物无卤阻燃树脂铜箔

[发明专利]一种含磷活性酯及其无卤组合物与覆铜箔基板-CN201611238071.0有效
发明人：曾宪平;徐浩晟;何烈相 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种含磷活性酯及其无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。该无卤树脂组合物包括：(A)热固性树脂；(B)含磷活性酯树脂。使用这种无卤树脂组合物制成的预浸料和层压板，具有低介电损耗因子并且能实现无卤阻燃。
一种活性及其组合铜箔

[发明专利]一种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料及其制备方法-CN201810344053.3有效
发明人：彭小权;李伟浩;麦裕良;李华亮;洪仰婉;高茜斐 -专利权人：广东省石油与精细化工研究院
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： C08G18/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料及其制备方法。这种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料由以下的原料组成：二聚酸，二元酸，二元胺，聚醚二胺，双官能团聚苯醚，二异氰酸酯，无卤阻燃剂，抗氧剂，水解稳定剂，UV稳定剂，着色剂，磷酸，月桂酸二丁锡。同时也公开了这种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料的制备方法。本发明的封装材料具有超低介电损耗、无卤阻燃性能且适合低压注塑工艺的，可应用于高频通信领域的电子元器件，尤其是敏感高频电子元器件的快速高效封装领域。
一种超低介电性能阻燃低压封装材料及其制备方法

[发明专利]一种对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板及其制备方法-CN202210974350.2在审
发明人：范翠玲;高晓佳;庄锐;李双昌;王先利;魏楠 -专利权人：黄河三角洲京博化工研究院有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B32B27/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板及其制备方法；该制备方法包括以下步骤：a)将对位芳纶纸依次进行高温预处理、偶联剂处理和干燥，得到处理后的对位芳纶纸；b)将步骤a)得到的处理后的对位芳纶纸在无卤树脂体系胶液中进行浸渍处理，取出后经烘烤，得到预浸料；c)将步骤b)得到的预浸料两面覆盖铜箔，进行复合，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板。与现有技术相比，本发明提供的制备方法选用对位芳纶纸为原料，配合特定工艺步骤实现整体较好的相互作用，制备得到的对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板具有良好的剥离强度和较小的密度及吸水率，较优的介电性能和耐热性
一种对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板及其制备方法

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