专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]磁力效应排除白细胞黏附-CN200610149087.4无效
  • 区永超 - 区永超
  • 2006-11-23 - 2008-06-04 - A61N2/00
  • 一种磁力效应排除白细胞黏附的方法,应用能量或强度低的具有可以穿透章动机体浅表白细胞组织的磁力切应力,以磁力效应排除机体浅表的白细胞的黏附,应用能量或强度高的具有可以穿透章动机体深入的白细胞组织的磁力切应力,以磁力效应排除机体深入的白细胞黏附。本发明实施的方法,增加白细胞获得正常生理变形能力,排除整联蛋白及G蛋白以失活的形式存在于白细胞的表面,使黏附的白细胞及积聚黏附白细胞群的结合体被解聚。
  • 磁力效应排除白细胞黏附
  • [发明专利]同时执行剥离和黏附工序的装置和方法-CN201810103755.2有效
  • 李命源;洪荣均;金起完 - 东友精细化工有限公司
  • 2018-02-01 - 2021-09-07 - B32B37/10
  • 本发明涉及用于同时执行剥离和黏附工序的装置和方法。同时执行剥离和黏附工序的装置包括:被构造为吸附并固定黏附有第一对象物的承载基板的下台架;以及包括弯曲主体和驱动部的上台架,弯曲主体被构造为吸附并固定第二对象物并且被形成为朝第一对象物凸出的形状,驱动部被构造为使弯曲主体旋转,从而使得第二对象物的预定部分在预定的压力下按序地开始接触第一对象物的对应的预定部分、将第二对象物黏附至第一对象物并且在黏附工序期间将第一对象物从承载基板剥离。根据本发明,通过同时执行黏附和剥离工序,减少了所需的具体工序的数量和加工时间,增加了产量,并且使黏附和剥离工序期间所产生的残余应力造成的对象物变形最小化。
  • 同时执行剥离黏附工序装置方法
  • [发明专利]一种双黏附素-抗菌肽共表达重组酵母及其应用-CN202310336046.X在审
  • 张莉;任静;李媛荣;郭小华;卢霜 - 中南民族大学
  • 2023-03-31 - 2023-07-18 - C12N1/19
  • 本发明涉及生物技术领域,具体涉及一种双黏附素‑抗菌肽共表达重组酵母及其应用,该重组酵母的构建过程为将抗菌肽LFcinB在毕赤酵母GS115中进行分泌表达,获得分泌表达抗菌肽的重组酵母GS115/LF;以毕赤酵母细胞壁蛋白Gcw21为锚定蛋白,以黏附素FaeG和FanC为目的蛋白,体外构建重组质粒;将重组质粒转化至重组酵母GS115/LF中,获得双黏附素‑抗菌肽共表达重组酵母。该重组酵母通过一次发酵,就能获得黏附素和抗菌肽两种不同的外源蛋白,既能将黏附素FaeG和FanC锚定在细胞表面、使其具备与ETEC竞争性黏附肠道细胞特异性受体的能力,又能分泌表达对ETEC有杀菌作用的抗菌肽
  • 一种黏附抗菌表达重组酵母及其应用
  • [发明专利]一种农用地膜覆盖装置-CN202310367421.7在审
  • 周青;严良;吴晓伟;贺行方 - 安徽中科智能感知科技股份有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-05-23 - A01G13/02
  • 本发明公开了一种农用地膜覆盖装置,涉及农业机械设备领域,包括覆膜车,所述覆膜车上设有水箱与肥料箱,所述水箱通过水管与覆膜结构以及地膜黏附装置连接,所述肥料箱的底部设有出肥组件,所述出肥组件控制肥料箱内的肥料排出,所述地膜黏附装置上通过传送带连接有地膜压槽装置,所述地膜压槽装置与地膜黏附装置同步运动在覆盖地膜的土壤上形成凹槽,所述地膜压槽装置包括齿轮组件与压槽杆,所述齿轮组件通过齿轮轴与地膜黏附装置内的传动轴连接,所述压槽杆被齿轮组件带动上下往复运动并在土壤中压出凹槽,地膜黏附装置能与地膜压槽装置同步运动,在黏附地膜的同时在地膜上形成用于加固地膜的凹槽。
  • 一种农用地膜覆盖装置
  • [发明专利]一种微型器件转移装置及转移方法-CN202011334390.8有效
  • 薛龙建;汪鑫;刘胜;史哲坤 - 武汉大学
  • 2020-11-25 - 2021-03-16 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种微型器件转移装置及转移方法,微型器件转移装置包括控温基板、形貌适应层和阵列排布的黏附单元,所述黏附单元包括弹性体和设于弹性体内用于控制其温度的控温元件组,黏附单元的弹性体为微米级柱状结构转移过程中,根据目标转移器件的重量和形状,通过控温基板设定对应黏附单元的目标温度,与目标器件形成良好接触后将器件拾取并转移至目标位置;控温元件组断电,黏附单元与目标器件分离,完成器件转移。本发明能够根据需要调节黏附力大小,基本能够防止在转移过程中对器件产生应力,尤其适用于高精度器件和超薄器件的转移。
  • 一种微型器件转移装置方法

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