|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 4152592个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]织构弱化镁合金板材的挤压方法-CN201410608274.9有效
-
蒋斌;何俊杰;潘复生;石东博;杨青山
-
重庆大学
-
2014-10-30
-
2017-02-15
-
B21C37/02
- 本发明公开了织构弱化镁合金板材的挤压方法，包括1)、取至少两块异种镁合金块或镁合金与铝合金并叠合固定；2)、将步骤1)叠合在一起的镁合金块或镁合金与铝合金块加入挤压筒进行挤压，所述合金块从挤压模口同步挤出，得到镁‑镁或镁‑铝复合板材；3)、去除复合板材的铝层或较薄的镁层，得到所需织构弱化镁合金板材，其中镁合金优选AZ31、AZ61和AZ80变形镁合金，铝合金优选5052和6063。本发明挤压过程中镁合金板材之间或镁合金与铝合金板材之间不存在厚向的金属混合，且挤压时板材两侧具有较大的流速差，从而在同一镁合金块之间引入剪切应力，起到细化晶粒、弱化织构作用；采用本发明复合挤压然后剥离较薄层的镁合金晶粒得到明显细化，且织构减弱。
- 弱化镁合金板材挤压方法
- [发明专利]铟镁内凹微晶复合层表面织构-CN201410481282.1有效
-
林绍义
-
福建船政交通职业学院
-
2014-09-20
-
2014-12-24
-
B32B1/00
- 本发明公开了一种铟镁内凹微晶复合层表面织构,所述的铟镁内凹微晶复合层表面织构其特征在于:本发明的铟镁内凹微晶复合层表面织构是在零件设一表面材料层，表面材料层的金相组织具有含铟超过50%(Wt%)且铟和镁的总含量超过55%(Wt%)的内凹槽状或内凹通孔状微晶，内凹槽状或内凹通孔状微晶数量为表面材料层的组成晶体总数的15%以上；基体材料可为其它成份和其它形状金相组织，零件表面材料层和基体材料成为一体，形成铟镁内凹微晶复合层；在具有铟镁内凹微晶复合层的零件表面加工表面织构，表面织构由许多表面织构单元组成，形成铟镁内凹微晶复合层表面织构。
- 铟镁内凹微晶复合表面
- [发明专利]铟镁复合球微晶复合层表面织构-CN201410481208.X有效
-
林绍义
-
福建船政交通职业学院
-
2014-09-20
-
2014-12-24
-
B32B1/00
- 本发明公开了铟镁复合球微晶复合层表面织构,本发明的铟镁复合球微晶复合层表面织构是在零件设一表面材料层，表面材料层具有含铟超过50%(Wt%)且铟和镁的总含量超过55%(Wt%)、由4个或更多的球状晶粒或近似球状晶粒紧密联系组成体积更大的铟镁复合球微晶单元，铟镁复合球微晶单元呈以行为单位或以列为单位近似规则密排阵列；基体材料可为其它成份和其它形状金相组织，表面材料层和基体材料成为一体；在零件的表面加工表面织构，表面织构由许多表面织构单元组成，形成铟镁复合球微晶复合层表面织构
- 复合球微晶表面
|
