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[发明专利]掩模版-CN201811338402.7有效
发明人：白珊珊 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种掩模版，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的掩模版在划分低密度开口区和高密度开口区后，张网时难于精确控制图形开口的形状和位置的问题。本发明的掩模版包括至少一个图形区，每个图形区包括在沿掩模版的长度方向上相邻的低密度开口区和高密度开口区，每个低密度开口区和每个高密度开口区中均有多个贯通的图形开口，其中，在高密度开口区内图形开口的面积之和占高密度开口区总面积的比例大于在低密度开口区内图形开口的面积之和占低密度开口区总面积的比例，在低密度开口区的图形开口的间隙处，还设置有未贯通的补偿凹槽。
模版

[发明专利]高密度铜蚀刻线路板的制备方法-CN201510106754.X有效
发明人：王庆军;徐厚嘉;林晓辉;刘升升 -专利权人：上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种高密度铜蚀刻线路板的制备方法，其中，所述高密度铜蚀刻线路板的制备方法至少包括：制备模具，所述模具表面具有与所述高密度铜蚀刻线路板所要制备的导电线路图形相匹配的模具图形；提供覆铜基底，所述覆铜基底表面具有铜金属层；在所述覆铜基底上形成成型层；通过所述模具在所述成型层中形成与所述模具图形相匹配的成型层图形；将所述成型层图形从所述成型层转移到所述覆铜基底的铜金属层，形成所述高密度铜蚀刻线路板所要制备的导电线路。本发明能够制备线宽、线距范围在2μm～50μm的细线条导电线路图形；采用本发明制备而成的高密度铜蚀刻线路板，相比于传统线路板，能够大大减小布线面积，提高布线密度。
高密度蚀刻线路板制备方法

[发明专利]用于定位高密度电路故障位置的电路和故障测试方法-CN202110556791.6有效
发明人：李威;王士敏;李计考;宋小来;朱泽力;周威云 -专利权人：深圳莱宝高科技股份有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉电路测试，提供了一种用于定位高密度电路故障位置的电路和故障测试方法，电路包括：第一测试图形包括：一个一级测试点以及多个用于连接所述高密度电路第一侧的偶数端子的末级测试点，其中每个所述末级测试点连接两个以上的所述偶数端子，所述一级测试点与所有所述末级测试点通过线路连接；第二测试图形，包括用于连接所述高密度电路第二侧的奇数端子的第二侧测试点；其中，所述第一测试图形和所述第二测试图形分别加载具有电势差的电压，并根据所述高密度电路的电路参数判断所述故障位置能够快速定位到高密度电路的故障线路，提高了测试效率和准确率。
用于定位高密度电路故障位置故障测试方法

[发明专利]高密度覆铜线路板的制备方法-CN201510104835.6在审
发明人：杨兆国;徐厚嘉;刘春雷;霍允芳 -专利权人：上海量子绘景电子股份有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种高密度覆铜线路板的制备方法，其至少包括：制备模具，所述模具表面具有与所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路图形相同的模具图形；提供线路板基底，所述线路板基底表面具有金属层；在所述线路板基底上形成成型层；通过所述模具在所述成型层中形成与所述模具图形相匹配的成型层图形；在所述成型层图形中形成与所述模具的模具图形相同的铜金属图形，并通过所述铜金属图形将所述模具图形从所述模具转移到所述线路板基底的金属层，形成所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路本发明能够制备线宽、线距范围在2μm～50μm的细线条导电线路图形；采用本发明制备而成的高密度覆铜线路板，能够大大减小布线面积，提高布线密度。
高密度铜线制备方法

[发明专利]一种高密度通孔互连的双面光电基片的制造方法-CN202010567403.X有效
发明人：杨春燕;郝沄;王明琼;于惠游;肖刚;袁海 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度通孔互连的双面光电基片的制造方法，该方法基于激光加工技术在陶瓷基片上制作微通孔，辅助通孔填充与表面平坦化，膜层溅射、布线线条制作等流程，实现高密度微通孔双面互联光电陶瓷基片的制造。基于激光对AlN陶瓷的精细加工技术，研究高密度微通孔互连光电器件制作技术，通过对高密度微通孔双面互连技术，使得基片的双面通过通孔连接，通孔中填充的为Au，解决光电模块器件电路的背面也要具备相应的功能并与正面图形互连及可靠性问题；基于磁控溅射技术制备金属膜层，实现了高密度微通孔互连光电器件制作技术，通过金属化层进行图形化工艺技术，高效实现厚膜填孔工艺和薄膜图形化工艺的有效结合。
一种高密度互连双面光电制造方法

[实用新型]高密度互联板-CN201620825239.7有效
发明人：许明灯;高楚涛 -专利权人：深圳市嘉立创科技发展有限公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高密度互联板，包括有效图形区域，所述高密度互联板为两层以上的结构，所述高密度互联板在次外层的有效图形区域外设有靶位孔，且所述高密度互联板的其余层次不设置靶位孔。
高密度互联板

[发明专利]在夹持区具有凸起侧的高密度光盘记录介质-CN02119183.2有效
发明人：金进镛;朴景灿 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2002-05-14 - 公布日： 2002-12-18 - 主分类号： G11B7/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种高密度光盘,该光盘的结构可避免当光盘被颠倒地放入可向/从高密度光盘记录和再生信号的光盘设备时光学拾取器的物镜与该高密度光盘触碰。根据本发明的高密度光盘记录介质的结构为,含有高密度凹点图形的记录层从光盘厚度中心平面偏移,被中心平面分开的夹持区两侧具有不同的厚度。
夹持具有凸起高密度光盘记录介质

[发明专利]在夹持区具有凸起侧的高密度光盘记录介质-CN200610092360.4有效
发明人：金进镛;朴景灿 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2002-05-14 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： G11B7/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种高密度光盘，该光盘的结构可避免当光盘被颠倒地放入可向/从高密度光盘记录和再生信号的光盘设备时光学拾取器的物镜与该高密度光盘触碰。根据本发明的高密度光盘记录介质的结构为，含有高密度凹点图形的记录层从光盘厚度中心平面偏移，被中心平面分开的夹持区两侧具有不同的厚度。
夹持具有凸起高密度光盘记录介质

[发明专利]腐蚀工艺中减少装载变化的方法-CN98115623.1有效
发明人：安德烈亚斯·克卢维;拉斯·利布曼;弗兰克·普里恩;托马斯·泽尔 -专利权人：西门子公司;国际商业机器公司
申请日： 1998-06-30 - 公布日： 1999-02-24 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：有较少图形区或无图形区和高密度图形区的半导体芯片,在腐蚀工艺制备中对有少图形区或无图形区增加不工作的图形,使芯片上的整个图形密度相同。
腐蚀工艺减少装载变化方法

[发明专利]一种监控管理系统、信息处理方法及高密度服务器-CN201510145905.2有效
发明人：杨立中;汤文军 -专利权人：联想(北京)有限公司
申请日： 2015-03-30 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种监控管理系统、信息处理方法及高密度服务器，用于简化对高密度服务器中服务器节点的操作及管理难度，提高对服务器节点的管理效率。该监控管理系统，包括：高密度服务器,包含集中控制器、多路控制器和N个服务器节点，所述多路控制器分别与所述集中控制器及所述N个服务器节点连接；监控管理终端，通过所述集中控制器与所述高密度服务器相连；其中，当所述集中控制器通过所述多路控制器使所述管理监控终端与所述N个服务器节点中的第一服务器节点连通时，所述监控管理终端接收图形化显示信息，并根据所述图形化显示信息生成并显示与所述第一服务器节点对应的图形化界面
一种监控管理系统信息处理方法高密度服务器

[发明专利]一种高密度互连印制电路板镭射对位系统和对位方法-CN202211700206.6在审
发明人：孟昭光;杨清峰;徐学军 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度互连印制电路板镭射对位系统和对位方法，包括高密度互连印制电路板、镭射钻孔机和线路图形曝光机；所述高密度互连印制电路板包括内层板，在所述内层板上制作出对位靶，所述镭射钻孔机用于使用激光将所述对位靶打出，所述镭射钻孔机或者所述线路图形曝光机用于抓取打出的所述对位靶进行对位以生产板内盲孔或者线路图形加工。通过统一镭射钻孔与线路图形曝光对位系统，杜绝靶位精度累计误差风险，并通过内嵌式对位靶设置，不受外界因素影响，确保镭射钻孔及线路曝光对位能有效使用，提高加工精度。
一种高密度互连印制电路板镭射对位系统方法

[发明专利]图形镂空夹层的高密度小间距LED模组、显示器及方法-CN202011155437.4有效
发明人：郑喜凤;王瑞光;陈宇;汪洋;王铂 -专利权人：季华实验室
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种图形镂空夹层的高密度小间距LED模组、显示器及方法，通过设置图形化镂空联通夹层，将图形化镂空联通夹层中除去导电材料部分和图形化镂空部分的其他部分用非导电材料部分填充，极大地增加整个结构的键合面积从而增加键合强度，解决了导电材料部分在使用过程中被压断的问题，而且因没有改变导电材料部分，所以能保证LED倒装结构发光芯片和驱动芯片的连接导电效果、整个高密度小间距LED模组的发光效果，而且还能保证整个高密度小间距LED
图形镂空夹层高密度间距 led 模组显示器方法

[发明专利]一种双大马士革工艺中通孔填充的方法-CN201110150744.8有效
发明人：张文广;郑春生;徐强;陈玉文 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2011-06-07 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：在一晶圆基体上自下而上沉积多层介质层及介电阻挡层；通过光阻定义通孔图形并蚀刻，在晶圆上形成通孔并在通孔中填充高密度等离子体氧化物；随后采用化学机械研磨除去介电阻挡层上方多余的高密度等离子体氧化物；对通孔中的高密度等离子体氧化物进行回蚀操作；在所得的晶圆上方旋涂光阻并对沟槽图形进行定义；刻蚀介电阻挡层、介电层形成沟槽；最后去除晶圆上残余的介电阻挡层以及高密度等离子体氧化物。本发明提高晶圆良率，效果更佳，节省生产成本，且所需要的高密度等离子体氧化物来源多元化。
一种大马士革工艺中通孔填充方法

[发明专利]一种高密度互连的铝基电路板的制备方法-CN201110182311.0无效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；制作导通孔；全板电镀；内层贴干膜；内层图形转移；图形电镀；图形蚀刻；图形检查；棕化；叠层压合；外层贴干膜；外层图形转移；外层图形蚀刻；外层图形检查；二次钻孔；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单的高密度互连的铝基电路板的制备方法。
一种高密度互连电路板制备方法

[发明专利]用于和导电部件电耦合的双基板封装组件-CN95102152.4无效
发明人：戴维·威廉·德兰查克;罗伯特·约瑟夫·凯莱赫;戴维·彼得·帕格南尼;帕特里克·罗伯特·齐普特里克 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 1995-02-24 - 公布日： 2000-03-22 - 主分类号： H01R12/04 文献下载
摘要：第一基板包含有相对的电路图形，在一个表面上的电路图形具有较高的密度，在该表面上适于装配高密度的电子器件。该高密度的导电图形与和第２基板接触点相连的较低密度的第２图形电耦合。第２基板的接触点密度也较低，它们延伸通过电介质部件连接到导电部件的导体（例如，铜电路接触点）上。从而保证了封装组件各部分的易于分离性。
用于导电部件耦合双基板封装组件

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