专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法-CN201780001306.0有效
  • 大仓雅人 - 古河电气工业株式会社
  • 2017-02-28 - 2022-02-25 - H01L21/304
  • 半导体晶片加工用胶带的制造方法和半导体晶片的加工方法,所述半导体晶片加工用胶带在基材膜的至少一个面具有粘合剂层,该半导体晶片加工用胶带的特征在于,该粘合剂层的粘合剂为辐射固化型粘合剂,至少具有选自侧链具有烯键式不饱和基团(辐射聚合性双键且为烯键式双键)的基础树脂、不包含源自脂式(甲基)丙烯酸酯的单体单元的丙烯酸系压敏性基础树脂和分子中具有至少2个烯键式不饱和基团(辐射聚合性双键且为烯键式双键)的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物中的树脂或者低聚物,并且该粘合剂具有0.2mmol/g~2.0mmol/g的烯键式不饱和基团。
  • 半导体晶片工用胶带加工方法
  • [发明专利]保湿剂-CN200980116713.1无效
  • 后藤光昭;岩间真道;阿南尚树(死亡) - 塞拉吉克斯研究有限公司
  • 2009-04-27 - 2011-04-13 - A61K8/81
  • [式中,A是含有键合了2~6个分子的单糖的寡糖的取代基,B是下述式(2):(式中,X表示元数为5~10的饱和或不饱和的单或二、或者含有氮、氧的分子,这里,该可以含有选自氮、硫、氧中的1~3个原子,n是0或1,Y是-NHCO-、-CONH-、-NHCONH-、-NH-、或-CO-、或数为0以上的烷基,R是根据需要可以被1个或2个羟基、巯基、氨基、氰基、杂基、杂基氧基、苯基、苄基、杂芳基、苯氧基、苄氧基及杂芳基氧基取代的、数为1~20的直链或支链的烷基、烯基或炔基),m∶n=9∶1~
  • 保湿
  • [发明专利]抗癌剂组合物-CN201280024893.2有效
  • 中对一博 - 日本化学工业株式会社
  • 2012-06-20 - 2014-01-29 - A61K31/675
  • GIF" wi="1584" he="480" />(式中,R1及R2表示直链状或支链状烷基、环烷基、具有取代基的环烷基、金刚烷基、苯基或具有取代基的苯基,数为R3及R4表示氢原子或者直链状或支链状烷基,数为1-6,可为相同的基团,也可为不同的基团。R3及R4也可相互键结而形成饱和或不饱和,该饱和或不饱和也可具有取代基。M表示选自金、铜及银之群中的过渡金属原子。
  • 抗癌剂组合
  • [发明专利]多层膜及制造方法-CN201780012145.5有效
  • 三浦拓也 - 日本瑞翁株式会社
  • 2017-02-13 - 2020-04-28 - B32B27/30
  • 形成的第一树脂层和设置于上述第一树脂层的至少一面的由树脂[II]形成的第二树脂层,上述树脂[I]包含嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物[3]及酯化合物[4],上述烷氧基甲硅烷基改性物[3]为将嵌段共聚物[1]的主链和侧链的饱和键及芳香饱和键的90%以上进行氢化而成的氢化物[2]的烷氧基甲硅烷基改性物,上述树脂[I]中的上述酯化合物[4]的比例为0.1重量%~10重量%。
  • 多层制造方法

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