专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种陶瓷铜板的制备方法-CN201210238309.5无效
  • 宋澄章;葛志华;王圣福 - 铜陵颐和泰新材料股份有限公司
  • 2012-07-11 - 2012-11-28 - C04B37/02
  • 本发明公开了一种陶瓷铜板的制备方法,该方法包括以下步骤:在铝板表面进行陶瓷化处理;在陶瓷铝板陶瓷形成表面处理层;将经过表面处理的陶瓷铝板的陶瓷高导热粘结层;将高导热层的陶瓷铝板与铜箔叠加,形成叠合体;将叠合体在真空热压机中进行热压,再进行冷压,制得陶瓷铜板。本发明通过在陶瓷铝板上高导热粘结层,再复合铜箔,铜箔和陶瓷层具有优良的导热效果,粘结层和陶瓷层具有优良的绝缘效果,耐压能力也得到提升,普通基板的耐压为2KV/mm,而本发明提供方法制备的陶瓷铜板耐压能达到
  • 一种陶瓷铝基覆铜板制备方法
  • [发明专利]一种高强度PCB板及其制备方法-CN202310552064.1有效
  • 朱利明;吴海兵;王小龙;谢谏诤 - 江苏耀鸿电子有限公司
  • 2023-05-17 - 2023-10-03 - H05K3/02
  • 本发明涉及PCB板技术领域,公开了一种高强度PCB板及其制备方法;包括以下步骤:S1:将铝板表面进行除油、碱腐预处理后,备用;S2:将玻璃纤维布浸入复合树脂中,置于烘箱中加热,得到环氧树脂半固化片;S3:将环氧树脂半固化片和铜板裁剪成同铝板表面积相同;将铝板两改性二氧化硅胶液,接着将环氧树脂半固化片置于铝板两,再将改性二氧化硅胶液于环氧树脂半固化片表面,最后将铜板置于环氧树脂半固化片上,置于热压机上热压,得到铜板;S4:将铜板进行图形印制、蚀刻、冲孔、棕化处理后,得到高强度PCB板。
  • 一种强度pcb及其制备方法
  • [发明专利]一种铜板的制备方法-CN201010107845.2无效
  • 黄贤权;杨成君;覃勇;陈毅龙;何新荣 - 景旺电子(深圳)有限公司
  • 2010-02-04 - 2011-08-10 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种铜板的制备方法,包括除渣步骤,即对待的导热树脂做除渣处理;脱泡步骤,即对除渣后的导热树脂做脱泡处理;步骤,即直接导热树脂到表面;预烤步骤,即预烤导热树脂将其半固化到表面;压合步骤,即通过导热树脂将和铜板压合到一起的步骤。通过除渣和脱泡两个步骤的简单处理,从而除去了导热树脂中的渣和泡,使得直接导热树脂的铜板的制备方法不但能够实现,而且能够保证厚度的均匀性,提高了产品质量。同时,直接的工艺又节省了费用。
  • 一种铝基覆铜板制备方法
  • [发明专利]ZnO的陶瓷相增强或镁复合材料及其制备方法-CN200510127309.8无效
  • 费维栋;岳红彦;王黎东 - 哈尔滨工业大学
  • 2005-12-06 - 2006-06-28 - C22C45/00
  • ZnO的陶瓷相增强或镁复合材料及其制备方法,它涉及一种陶瓷相增强或镁复合材料及其制备方法。它解决了现有复合材料中陶瓷相和基体的浸润性差,界面结合强度低,影响复合材料力学性能的问题。ZnO的陶瓷相增强或镁复合材料由ZnO、陶瓷相和或镁三种原料制成。其制备方法:1.将陶瓷相加入ZnO溶胶中;2.制备ZnO的陶瓷相;3.将ZnO的陶瓷相制成预制块并焙烧;4.挤压铸造,即得到ZnO的陶瓷相增强或镁复合材料。ZnO到陶瓷相上提高了陶瓷相与基体的浸润性,改善了陶瓷相与基体的界面,使复合材料的力学性能显著提高。
  • zno陶瓷增强复合材料及其制备方法
  • [发明专利]基于控制基板侧蚀的电路板制作工艺-CN202111298274.X有效
  • 赖海平;陈毅龙;张霞 - 景旺电子科技(龙川)有限公司
  • 2021-11-04 - 2023-06-02 - H05K3/28
  • 本申请提供了一种基于控制基板侧蚀的电路板制作工艺,包括以下步骤:准备保护树脂,保护树脂具有抗酸碱性;开料,将大尺寸铜板裁切成小尺寸铜板;铜板的一个表面铜或者两个表面均铜;贴保护膜,当铜板的一个表面铜,在铜板没有铜的表面贴设具有抗酸碱性的保护膜;保护树脂,将铜板的四个侧面分别保护树脂并固化;制作线路;板检;刻蚀;阻焊。本申请通过在制作线路之前增加涂保护树脂工艺,将铜板的四个侧面分别保护树脂并固化,使得在经过制作线路、刻蚀及阻焊等工艺时,基板的四个侧面不会被药水腐蚀,从而可以避免因基板的侧蚀而导致线路开短路和阻焊异物的问题
  • 基于控制铝基板侧蚀电路板制作工艺
  • [实用新型]一种气体导热的LED灯泡-CN201621279259.5有效
  • 王定锋;徐文红 - 王定锋
  • 2016-11-20 - 2017-06-30 - F21K9/232
  • 本实用新型涉及一种气体导热的LED灯泡,具体而言,将PET、或者PI、或者PEN塑料膜两丙烯酸胶,一贴铜箔制作的铜板;或者将无胶单面PI铜板背面施加丙烯酸酯胶制成铜板;或者是将铜箔直接通过PI胶膜粘合在上制作成铜板,再制作成线路板,然后将LED光源焊到线路板上制作成光源模组密封组装在充气导热的灯泡里,经长时间点亮测试,无挥发物产生,解决了现在行业的这种因挥发物质挡光导致灯泡亮度降低的难题
  • 一种气体导热led灯泡
  • [发明专利]一种用于彩卷生产的底漆处理工艺-CN202310227452.2在审
  • 刘振宁;刘振华;刘振贵 - 广西博思格科技发展有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-05-30 - B05D5/06
  • 本发明属于彩卷底漆技术领域,具体涉及一种用于彩卷生产的底漆处理工艺,该发明包括卷浸水除油、卷表面清洁、卷酸洗除锈、卷表面清洗、底漆、漆烘干和卷收卷,卷酸洗除锈中卷浸泡酸洗液的时间为10~20min,底漆卷表面漆厚度为4~20um,漆烘干中卷漆的烘干温度为190~230℃、漆烘干中,卷漆涂层的烘干时间为20~40min。该发明能够在卷即将输送完毕后续接上另一卷,完成持续性的输送,同样在卷即将卷收完毕后,能够将持续输送的卷连接在另一卷收设备上,完成持续的卷收,效率更快。
  • 一种用于彩铝卷生产底漆处理工艺
  • [实用新型]一种柔性高性能铜板-CN202122888981.6有效
  • 叶兰芳;叶皓轩;叶志泉;雷龙香 - 龙南鑫龙业新材料有限公司
  • 2021-11-23 - 2022-04-19 - B32B15/01
  • 本实用新型公开了一种柔性高性能铜板,包括铜板本体与加强板,所述铜板本体包括基板、胶水与铜箔板,所述铜箔板对称设置于基板上下两侧,且所述胶水设置于基板与铜箔板之间,所述加强板与基板之间设置有卡合组件,所述加强板两侧通过固定组件对称设置有加长板,所述加长板与基板相贴合的一侧开设有安装槽,所述加强板一端处于安装槽内,本实用新型结构简单,设计合理,通过加强板以及加长板,能够加强铜板本体的强度,从而更好的对铜板本体进行保护,以及能够根据铜板本体的规格,调节加强板与加长板,从而使其更好的适用于铜板本体。
  • 一种柔性性能铝基覆铜板
  • [发明专利]一种铝制瓦楞板及加工方法-CN202010562704.3在审
  • 段功胜 - 金言实业集团有限公司
  • 2020-06-19 - 2021-12-21 - B32B15/20
  • 本发明公开了一种铝制瓦楞板及加工方法,包括氟碳面板、聚酯底板、铝制瓦楞芯、第一粘性胶膜层和第二粘性胶膜层,所述面板底部设置有聚酯底板,所述聚酯底板顶部粘接有第二粘性胶膜层,所述氟碳面板底部粘接有第一粘性胶膜层,所述氟碳面板与聚酯底板中心处设置有铝制瓦楞芯,该发明安全可靠,采用氟碳面板、聚酯底板和铝制瓦楞芯为原料,在高温条件下复合压实而成,摒弃传统直接粘接加工方式,因其铝制瓦楞芯与氟碳面板和聚酯底板结合为弧
  • 一种铝制瓦楞加工方法

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