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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]液晶显示驱动面板及其制作方法-CN201810963491.8在审
发明人：肖斌 -专利权人：浙江长兴合利光电科技有限公司;格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供一种液晶显示驱动面板及其制作方法，包括：下基板，设置有LCD的显示区和非显示区；显示驱动芯片，所述显示驱动芯片位于LCD非显示区；单片柔性电路板，所述单片柔性电路板上集成触控驱动芯片、引线和连接器；上基板，对应于LCD的显示区。
液晶显示驱动面板及其制作方法

[实用新型]液晶显示驱动面板-CN201821359090.3有效
发明人：肖斌 -专利权人：浙江长兴合利光电科技有限公司;格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型提供一种液晶显示驱动面板，包括：下基板，设置有LCD的显示区和非显示区；显示驱动芯片，所述显示驱动芯片位于LCD非显示区；单片柔性电路板，所述单片柔性电路板上集成触控驱动芯片、引线和连接器；上基板，对应于LCD的显示区。
显示驱动芯片液晶显示驱动本实用新型柔性电路板非显示区显示区单片连接器触控功能驱动芯片液晶面板上基板下基板触控一体化

[发明专利]移动设备、数据发送/接收方法以及数据发送/接收程序-CN200410043133.3无效
发明人：西田真和;渡边信之;服部易宪;外山纯生 -专利权人：株式会社NTT都科摩
申请日： 2004-05-13 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： G06K1/18 文献下载
摘要：根据本发明的移动设备10设有一非接触IC芯片10b、一虚拟IC芯片区12以及一虚拟IC芯片开关14。虚拟IC芯片区12保持有在执行多个应用程序中所使用的与相应应用程序相对应的多个内容数据单元。虚拟IC芯片开关14将与所选应用程序相对应的内容数据单元从虚拟IC芯片区12传送到非接触IC芯片10b。这使得移动设备10和读取器/写入器20能够在它们之间实现内容数据单元的发送/接收。
移动设备数据发送接收方法以及程序

[实用新型]芯片封装结构、金属框架以及电子设备-CN202022581305.X有效
发明人：姜域;殷昌荣 -专利权人：上海艾为电子技术股份有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构、金属框架以及电子设备，所述芯片封装结构包括：金属框架，所述金属框架的正面具有芯片键合区以及非芯片键合区，所述金属框架的背面具有多个用于连接外部电路的焊盘；芯片，所述芯片的背面具有多个引脚，所述引脚与所述芯片键合区固定连接；塑封层，所述塑封层包围所述芯片以及所述金属框架，且露出所述焊盘；其中，所述非芯片键合区具有至少一个第一三维微型结构，和/或，所述芯片的正面具有至少一个第二三维微型结构应用本申请提供的技术方案，通过优化金属框架以及芯片的结构，从而解决塑封层与金属框架以及芯片间的分层，提升芯片封装的质量和可靠性。
芯片封装结构金属框架以及电子设备

[发明专利]一种影像芯片的封装结构和制作方法-CN201811181876.5在审
发明人：秦飞;赵帅;张理想;肖智轶 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种影像芯片的封装结构和制作方法，属于半导体封装领域。本发明通过在影像芯片的非功能面正对感光区的位置和芯片侧壁分别制作吸光层，可以有效抑制光线通过影像芯片非功能面和侧壁射入芯片器件层的光电二极管，减少入射到感光区的干扰光线，提高了成像的质量。
影像芯片非功能面封装结构感光区制作半导体封装光电二极管光线通过芯片侧壁芯片器件有效抑制吸光层侧壁入射射入正对成像

[发明专利]降低表面杂散光反射的CCD芯片结构及制作方法-CN202310789065.8在审
发明人：杨洪;白雪平;刘昌举;李金;熊园园;刘沛 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L27/148 文献下载
摘要：本发明涉及一种降低表面杂散光反射的CCD芯片结构及制作方法，所述CCD芯片上设置有光敏区和非光敏区，在所述非光敏区设置有金属引线和压焊点；在所述非光敏区的金属引线部分的芯片表面覆盖有低反射膜层，所述低反射膜层采用低反射率的绝缘材料，所述低反射膜层用于降低金属引线引起的芯片表面杂散光反射。本发明中，通过设置低反射膜层可以大大降低金属引线对应的芯片表面的反射率，从而降低杂散光，有利于实现CCD高质量成像；低反射膜层采用绝缘材料，不会影响CCD器件各相的时钟电极的电容。
降低表面散光反射 ccd 芯片结构制作方法

[发明专利]显示模组、显示装置及制备方法-CN202211484149.2有效
发明人：符民;黄炳铨;伍嘉豪 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本申请提供了一种显示模组、显示装置及制备方法，显示模组包括：Micro LED芯片阵列和CMOS基板；Micro LED芯片阵列中的像素区结构中的电极层通过In球与CMOS基板键合；Micro LED芯片阵列中的非像素区结构中的电极层通过本申请中，Micro LED芯片阵列中的非像素区结构中的电极层通过In墙与CMOS基板键合，对内部像素区进行全面的遮挡，可以改善周边漏光问题，提升显示模组的显示效果。
显示模组显示装置制备方法

[发明专利]成像盒芯片、成像盒及数据处理方法-CN201710433911.7有效
发明人：康泽华 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： G06F3/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种成像盒芯片、成像盒及数据处理方法，芯片包括：非易失性存储单元，非易失性存储单元中存储有芯片的ID，非易失性存储单元包括ID匹配存储区和ID不匹配存储区；通信单元，通过总线与成像设备连接，用于接收成像设备发送的访问指令，访问指令中携带有目标ID；分析单元，与通信单元连接，用于分析访问指令是读指令还是写指令；比较单元，与通信单元连接，用于判断目标ID与芯片的ID是否匹配；控制单元，与分析单元、比较单元以及非易失性存储单元连接，用于根据分析单元的输出结果和比较单元的输出结果，通过地址指针对ID匹配存储区或ID不匹配存储区进行访问处理。
成像芯片数据处理方法

[实用新型]一种带有非接触感应芯片的定位智能手环-CN201520529412.4有效
发明人：彭春莲;陈锡平 -专利权人：厦门都飞信息科技股份有限公司
申请日： 2015-07-21 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： A61B5/11 文献下载
摘要：一种带有非接触感应芯片的定位智能手环，涉及电子智能穿戴设备。设有：手环腕带，用于佩戴在使用者的手腕上；LED显示区，LED显示区用于显示LED等指示信息，LED显示区安装在手环腕带上；集成电路板，集成电路板嵌在LED显示区后面，集成电路板上设有显示LED灯矩阵、数据存储器、MCU模块、蓝牙模组、重力加速度传感器、可充电锂电池、感应天线、非接触式感应芯片。将非接触式感应芯片的功能与定位智能手环有机结合，既保留了定位智能手环方便佩戴、美观、不易丢失、使用方便的优点，也使非接触式感应芯片同样具有便携、不易丢失的优点。
一种带有接触感应芯片定位智能

[发明专利]MEMS压力传感器-CN201510673588.1在审
发明人：张睿;康婷 -专利权人：瑞声声学科技(深圳)有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种MEMS压力传感器，包括线路板、与线路板组配以形成收容空间的外壳、安装在线路板上的MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片，所述外壳上开设有透气孔，所述线路板包括安装至少其中一个芯片的安装区和围绕所述安装区的非安装区，所述非安装区中开设有围绕所述安装区的环形凹槽。通过在基板上安装有MEMS芯片和/或ASIC芯片的区域的周围设置凹槽，从而起到缓冲压力的作用，避免外部应力直接作用到MEMS压力传感器芯片和/或ASIC芯片，进而减小外力冲击对传感器测量精度的影响。
mems 压力传感器

[发明专利]芯片模组及显示装置-CN202010150330.4有效
发明人：张文龙;于亚楠;智国磊;侯靖威;徐敬义;茹宸浩;吴治涌 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片模组及显示装置，所述芯片模组包括：衬底，包括绑定区和非绑定区；驱动芯片，设置于所述非绑定区内；多个第一绑定端子，设置于所述绑定区内，用于与显示面板的端子区内的多个第二绑定端子绑定；所述绑定区的宽度和所述端子区的宽度之差小于第一预设阈值本发明中，增加了芯片模组的绑定区的宽度，芯片模组与显示面板绑定面积增加，可以提高芯片模组的拉拔力信赖性，同时，亦可避免芯片模组的绑定区两端对应显示面板走线密集区域，从而避免跌落测试造成的显示面板不良。
芯片模组显示装置

[实用新型]显示装置-CN201821368089.7有效
发明人：王冰清;张广虎 -专利权人：昆山龙腾光电有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示装置，该显示装置包括：显示面板和电路板，显示面板具有显示区和非显示区，其特征在于，显示面板包括位于非显示区内的多个驱动芯片和位于显示区内的像素阵列，像素阵列与多个驱动芯片的引脚对应相连，非显示区具有用于放置电路板的缺口，电路板设置于缺口内并与多个驱动芯片电相连。本申请的显示装置通过在非显示区设置缺口，将电路板放置在缺口中，使电路板可以伸入显示面板，从而在保证显示面板的显示区面积不变的前提下，减小了显示装置整体的宽度，解决了显示装置尺寸过大的问题。
显示装置显示面板电路板非显示区驱动芯片像素阵列显示区电路板放置减小伸入引脚申请保证

[发明专利]显示面板、显示屏组件以及电子装置-CN201811173869.0有效
发明人：张磊 -专利权人： OPPO（重庆）智能科技有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板，其包括：显示区和非显示区，非显示区中设置与显示区连接的连接电路；芯片与连接电路电连接；扇出走线包括第一部分以及由连接电路第一部分弯折并朝靠近连接电路显示区方向延伸且与连接电路第一部分异层设置的第二部分，连接电路扇出走线的第一部分的端部与连接电路连接电路连接，连接电路第二部分的端部与连接电路芯片连接，使得连接电路芯片更靠近连接电路显示区，进而使得连接电路非显示区更窄。以上结构，每条扇出走线均包括朝靠近显示区方向延伸的第二部分，第二部分的端部与芯片连接，从而使得芯片与扇出走线的连接位置更靠近显示区设置，进而使得非显示区做得更窄。
显示面板显示屏组件以及电子装置

[发明专利]显示面板及显示装置-CN202010602523.9在审
发明人：卢延涛;李治福;袁剑峰;刘广辉;王超 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：本发明提供一种显示面板及显示装置，显示面板包括阵列基板和彩膜基板，阵列基板包括显示区和非显示区，非显示区包括台阶区，台阶区设置有多颗间隔排列且依次串接的驱动芯片，驱动芯片包括输入引脚和输出引脚，通过将驱动芯片的输入引脚放置于驱动芯片的侧面，并将柔性电路板放置于驱动芯片的左右两侧中的至少一侧，当显示面板采用多颗驱动芯片串接的COG设计时，由于显示面板的下边框减少了柔性电路板的高度以及柔性电路板至驱动芯片的垂直距离，以及柔性电路板至驱动芯片的垂直距离的高度
显示面板显示装置

[实用新型]接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置-CN201320412703.6有效
发明人：朱清泰 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2013-07-11 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于对待检芯片带上的待检测芯片进行检测的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置，包括检测盖、工作台和枢轴，检测盖与工作台之间通过枢轴可转动地连接，检测盖上设有接触式检测顶针阵列组成的接触检测区和非接触式检测顶针阵列组成的非接触检测区，工作台上设有容置待检测芯片带的定位槽，每一待检测芯片在检测盖相对工作台关闭时与接触式检测顶针阵列和/或非接触式检测顶针阵列中的一组接触。本实用新型的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置通过集成接触检测顶针和非接触检测顶针，实现同时对接触式芯片和非接触式芯片的检测，无需根据待检测芯片更换不同的检测设备，在节省了资源的同时，也提高了检测效率
接触智能卡芯片通用检测装置

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