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[发明专利]一种基于距离量测的非消耗型纸芯片及其制备方法和应用-CN201910825874.3有效
发明人：戴宗;张浪;邹小勇;张元庆 -专利权人：中山大学
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： G01N21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种基于距离量测的非消耗型纸芯片及其制备方法，该纸芯片两端分别设置有加样区和检测区，在加样区与检测区之间设置有显色区，所述显色区用于填充水溶性染料，该纸芯片可用于检测miRNA，而水溶性染料不与本发明通过采用不与待测物反应的水溶性染料作为显色试剂使得检测过程中显色试剂不发生消耗，色带均匀；若在纸芯片上原位生长具有良好疏水性能的MOF材料可使得纸芯片具有均匀的疏水性能，色带末端平整，可以提高检测准确度
一种基于距离消耗芯片及其制备方法应用

[发明专利]阵列基板及显示面板-CN201810396158.3有效
发明人：周思思 -专利权人：上海和辉光电股份有限公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供一种阵列基板及显示面板，阵列基板包括显示区和非显示区，阵列基板包括：第一、二金属层，第一、二金属层于显示区内形成多条栅极线，其中，第一金属层和/或第二金属层自显示区延伸至非显示区，并于非显示区内形成多条第一信号连接线；驱动芯片，位于非显示区；第三金属层，第三金属层于显示区内形成多条数据线，第三金属层形成多条第二信号连接线，每条第二信号连接线自驱动芯片引出，每条第二信号连接线分别与自显示区延伸至非显示区的一条第一信号连接线电连接以形成一信号传输线
阵列显示面板

[发明专利]一种阵列基板及触控显示面板-CN201810899596.1有效
发明人：张甜;黄威;尹文 -专利权人：南京京东方显示技术有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列基板，包括：多个呈阵列分布的公共电极块、多个呈阵列分布的触控电极以及与每个触控电极连接的集成电路芯片，触控电极与公共电极块一一对应且重叠设置，触控电极面积不大于公共电极块面积，触控电极距离集成电路芯片的越远则触控电极电容越小，触控电极面积越小，通过触控电极距离集成电路芯片的距离来调整触控电极的大小，在公共电极块设置重叠区和非重叠区，重叠区与触控电极重叠设置，触控电极通过触控电极线与集成电路芯片连接，实现触控电极和公共电极块的切换，非重叠区通过公共信号线与集成电路芯片连接，从而有效的解决了触控电极的负载差异而导致的影响品质问题。
一种阵列显示面板

[发明专利]一种半导体封装器件-CN202010367792.1在审
发明人：石磊 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体封装器件，包括：封装基板、连接芯片、多个第一导电柱、至少一层第一再布线层、第一芯片和第二芯片；连接芯片位于封装基板一侧，且连接芯片的非功能面朝向封装基板；第一导电柱位于连接芯片的外围，且第一导电柱的一端与封装基板电连接；第一再布线层位于连接芯片的功能面一侧，且第一再布线层的不同区域分别与连接芯片和第一导电柱的另一端电连接；第一芯片和第二芯片同层设置于第一再布线层上，且第一芯片和第二芯片的功能面上的信号传输区靠近设置，第一芯片和第二芯片的功能面上的信号传输区和非信号传输区高度相同，且均与第一再布线层电连接。
一种半导体封装器件

[发明专利]改善凸点开裂失效的高密度封装装置和方法-CN202211462989.9有效
发明人：朱珂;毛英杰;王渊;徐涛;王盼;刘长江;杨晓龙 -专利权人：井芯微电子技术（天津）有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开的装置包括：基板和芯片以及凸点；芯片的主动面包括功能区和非功能区；凸点包括：连接于功能区和基板之间的功能凸点，连接于非功能区和基板之间的虚拟凸点，功能凸点包括传输电源或接地的第一凸点以及传输信号的第二凸点本公开通过在芯片主动面的功能区设置直径大小不等的第一凸点和第二凸点，并在功能区四周的非功能区设置虚拟凸点，当基板因翘曲产生应力需要释放时，虚拟凸点能够对功能凸点起到保护作用，功能凸点中的第一凸点能够对第二凸点起到保护作用
改善开裂失效高密度封装装置方法

[发明专利]一种超薄非接触模块用载带、非接触模块以及封装方法-CN201210377059.3在审
发明人：杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 -专利权人：上海长丰智能卡有限公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄非接触模块用载带、非接触模块以及封装方法，载带中载体的厚度为0.06mm-0.07mm，并由此相接形成厚度为0.06mm-0.07mm的载带；非接触模块中非接触芯片安置在载体的芯片承载区上，非接触芯片上的功能焊盘通过引线与载体上的芯片焊线区域相接，模塑体将非接触芯片封装在载体上形成厚度为0.24mm-0.26mm的超薄非接触模块；封装时，先将非接触芯片安装到载体的芯片承载区内，再将非接触芯片的功能焊盘和用于承载的载体上相应的引脚焊盘连接在一起由此封装形成的模块，总体厚度上可达到0.26mm，并且其性能稳定可靠，既能够与现有非接触模块标签达到通用标准，又能够满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用。
一种超薄接触模块用载带以及封装方法

[发明专利]显示屏组件及电子设备和指纹处理方法-CN202110519803.8在审
发明人：吴安平 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种显示屏组件及电子设备和指纹处理方法，显示屏组件包括显示屏和指纹模组，显示屏包括层叠设置的屏盖板和发光模组，屏盖板设有透光区和非透光区，发光模组设有主体部和弯折部，主体部具有朝向透光区的出光面，弯折部连接于主体部邻近非透光区的边缘处且朝远离屏盖板的方向拱起，以与非透光区形成间距，指纹模组位于间距内且对应非透光区，指纹模组接收从透光区反射的指纹检测信号，指纹模组包括相对设置的检测信号源和信号感应芯片、及封装件，封装件设有收容腔和与收容腔连通的第一信号窗口及第二信号窗口，检测信号源固定于收容腔内，经第一信号窗口发射初始检测信号，信号感应芯片固定于收容腔内，经第二信号窗口接收指纹检测信号。
显示屏组件电子设备指纹处理方法

[发明专利]可折叠显示装置及可折叠显示装置的制备方法-CN202011357322.3有效
发明人：何家庆;彭浩 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种可折叠显示装置及其制备方法，所述可折叠显示装置包括：非弯折区及弯折区，弯折区包括显示区和非显示区，第一电阻式传感器，至少部分设置于所述弯折区的所述非显示区内，其包括导电渗透网络复合材料，所述导电渗透网络复合材料包括有机材料和导电材料；及集成电路芯片，设置在所述非显示区，所述集成电路芯片与所述第一电阻式传感器电性连接。
可折叠显示装置制备方法

[发明专利]用于模拟多重裂隙孔隙结构的微流控芯片及制作方法-CN202210634704.9在审
发明人：马腾飞;刘媛媛 -专利权人：南京大学
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01N15/08 文献下载
摘要：本发明公开用于模拟多重裂隙孔隙结构的微流控芯片及制作方法，所述微流控芯片包括芯片主体，所述芯片主体上设置有硅基片层，所述硅基片层上设置有模拟多重裂隙孔隙的刻蚀区、位于所述刻蚀区周围的非刻蚀区，所述硅基片层上的所述刻蚀区和所述非刻蚀区表面设置有矿物涂层，所述矿物涂层上设置有硼硅玻璃盖层，所述芯片主体上设置有若干个注入口、注出口，所述若干个注入口与所述注出口的纵向延伸方向均垂直贯通所述硅基片层和所述矿物涂层，所述若干个注入口与所述注出口分别与外部通道连通
用于模拟多重裂隙孔隙结构微流控芯片制作方法

[发明专利]相机模组及其封装结构和封装方法-CN201310545434.5有效
发明人：齐书 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2013-11-06 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明相机模组的封装结构包括：线路板，其具有第一表面和第二表面；设置在所述线路板第一表面的影像感测芯片和被动元件，所述影像感测芯片具有感测区和非感测区，并且其与所述线路板电连接；设置在所述线路板第一表面以及所述影像感测芯片至少部分非感测区上的封装部，其包覆所述被动元件；设置在所述封装部上并且位于所述影像感测芯片感测区上方对应位置的红外线滤光片，其与所述封装部以及所述影像感测芯片的感测区之间形成封闭空间。
相机模组及其封装结构方法

[实用新型]相机模组及其封装结构-CN201320697123.6有效
发明人：齐书 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2013-11-06 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型相机模组的封装结构包括：线路板，其具有第一表面和第二表面；设置在所述线路板第一表面的影像感测芯片和被动元件，所述影像感测芯片具有感测区和非感测区，并且其与所述线路板电连接；设置在所述线路板第一表面以及所述影像感测芯片至少部分非感测区上的封装部，其包覆所述被动元件；设置在所述封装部上并且位于所述影像感测芯片感测区上方对应位置的红外线滤光片，其与所述封装部以及所述影像感测芯片的感测区之间形成封闭空间。
相机模组及其封装结构

[发明专利]一种COB模组封装方法-CN202210986277.0有效
发明人：龚文;钱一昶 -专利权人：苏州晶台光电有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种COB模组封装方法，包括：提供一COB基板，COB基板上包括若干发光芯片组成的阵列；对COB基板表面非发光芯片区进行等离子冲击处理，使得COB基板表面非发光芯片区形成具有原子级凹坑的亲水表面；将不透光胶水涂覆在COB基板表面非发光芯片区形成第一胶层，使第一胶层与具有原子级凹坑的亲水表面充分接触，并对第一胶层做自流平处理，直至第一胶层的表面均一性偏差至10%‑50%范围内；采用透光胶水覆盖第一胶层和发光芯片上半部分形成第二胶层
一种 cob 模组封装方法

[实用新型]一种超薄非接触模块用载带以及非接触模块-CN201220511743.1有效
发明人：杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 -专利权人：上海长丰智能卡有限公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超薄非接触模块用载带以及非接触模块，载带中载体的厚度为0.06mm-0.07mm，并由此相接形成厚度为0.06mm-0.07mm的载带；非接触模块中非接触芯片安置在载体的芯片承载区上，非接触芯片上的功能焊盘通过引线与载体上的芯片焊线区域相接，模塑体将非接触芯片封装在载体上形成厚度为0.24mm-0.26mm的超薄非接触模块。由此形成的模块，总体厚度上可达到0.26mm，并且其性能稳定可靠，既能够与现有非接触模块标签达到通用标准，又能够满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用。
一种超薄接触模块用载带以及

[实用新型]一种液晶显示面板和液晶显示装置-CN202320380987.9有效
发明人：王波;王凤国;石臻;李永生;苗伟;孔繁慧;边翔宇;孙静;杨远航;蔚国将 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种液晶显示面板和液晶显示装置，其中一实施例的液晶显示面板包括：显示区和非显示区，液晶显示面板包括对盒设置的阵列基板和彩膜基板，其中，阵列基板的非显示区靠近源极驱动器的一侧包括至少一个芯片绑定区、以及设置在芯片绑定区靠近显示区的第一支撑区，第一支撑区包括多个阵列排布的第一支撑部；彩膜基板的非显示区包括与第一支撑区对应设置的第二支撑区，第二支撑区包括与第一支撑部对应的多个第二支撑部；阵列基板和彩膜基板对盒时本实用新型提供的液晶显示面板通过在阵列基板和彩膜基板上设置位于芯片绑定区位置附近的相互抵接的支撑部，有效降低相关技术中因绑定导致的显示不良问题。
一种液晶显示面板液晶显示装置

[发明专利]芯片测试插座及芯片测试方法-CN202310245217.8在审
发明人：韩信;路瑶;于长亮 -专利权人：展讯通信（上海）有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种芯片测试插座及芯片测试方法，其中，所述芯片测试插座包括：底座，具有相对的第一面和第二面；第一放置区，位于所述第一面，所述第一放置区用于容置第一芯片；第二放置区，位于所述第一面，所述第二放置区用于容置第二芯片；转接板，设置于所述底座，所述第一芯片和所述第二芯片通过所述转接板耦接。通过本公开方案提供的一体式芯片测试插座结构，能够更为便利性地实现第一芯片包含第二芯片功能的测试，并且能够兼容非POP封装的第一芯片，适配测试负载板上的多种测试方案。
芯片测试插座方法