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[发明专利]一种正面发光的指纹识别模组-CN202310863693.6在审
发明人：蓝梓淇;何键云;郭闯 -专利权人：广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明涉及指纹识别模组技术领域，尤其涉及一种正面发光的指纹识别模组，包括电路板、感应芯片、IC芯片、封装盖板和光源，所述感应芯片具有相背设置的接触面和非接触面，所述接触面设有感应区和非感应区，所述IC芯片固定在所述非接触面上，所述IC芯片的垂直投影与所述非感应区的垂直投影重叠，所述封装盖板盖合在所述非接触面和所述IC芯片上，所述电路板设置在所述封装盖板上，所述光源发出的光从所述接触面射出。
一种正面发光指纹识别模组

[发明专利]一种显示面板、其制作方法及显示装置-CN201910580637.5有效
发明人：李竹山 -专利权人：武汉天马微电子有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板、其制作方法及显示装置，显示面板包括：阵列基板，柔性电路板和驱动芯片；阵列基板划分为显示区和非显示区；在阵列基板的一个边缘处的非显示区内，柔性电路板绑定于该非显示区，驱动芯片绑定于柔性电路板背离该非显示区的一侧；驱动芯片通过柔性电路板内部的线路与阵列基板导通。将驱动芯片通过柔性电路板绑定在阵列基板上，不需要额外占用阵列基板在非显示区的下台阶区域，有利于实现窄边框。阵列基板的下台阶区域相比于柔性电路板来说，硬度更大，具有较高的抗冲击能力，因此可以提高驱动芯片的抗冲击可靠性。与此同时，柔性电路板上不需要专门为绑定驱动芯片进行扩幅，节约成本。
一种显示面板制作方法显示装置

[发明专利]一种LED芯片、显示模块及显示屏-CN202010960392.1有效
发明人：胡现芝;刘权锋;王印;卢敬权 -专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L33/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片、显示模块及显示屏，LED芯片包括：电流局域注入层，用于使有效发光区面积与LED芯片发光区面积的比值小于预设值；有效发光区位于LED芯片的中心，LED芯片发光区周围非电极区域的外延层根据有效发光区的形状塑形通过设置电流局域注入层，以控制有效发光区面积与LED芯片发光区面积的比值小于预设值，以保证芯片发光亮度的同时使得LED芯片工作在线性区域；并且，有效发光区位于LED芯片的中心，LED芯片发光区周围非电极区域的外延层根据有效发光区的形状塑形，以使有效发光区尽可能地远离衬底边沿，从而减少LED芯片侧向出光，简化后端LED显示模块、显示屏应用的设计及工艺复杂性。
一种 led 芯片显示模块显示屏

[实用新型]非接触通信模块以及智能卡-CN202220023965.2有效
发明人：刘雪峰 -专利权人：捷德（中国）科技有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： G06K19/073 文献下载
摘要：本申请提供一种非接触通信模块以及智能卡，非接触通信模块包括电路板、芯片组件和线圈组件，电路板包括中心区和围绕中心区的边缘区；芯片组件设置于电路板的中心区，并与电路板电连接；线圈组件设置于电路板的边缘区，线圈组件通过电路板与芯片组件电连接。本申请提供的非接触通信模块大大提高了非接触通信模块的通用性和适配性，简化了后续卡体的生产流程。
接触通信模块以及智能卡

[发明专利]倒装结构及倒装方法-CN201811074058.5有效
发明人：邱原 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种倒装结构及倒装方法，包括：提供衬底和半导体芯片，衬底包括器件区和包围器件区的非器件区，半导体芯片包括相对的第一表面和第二表面；将半导体芯片的第一表面固定连接到衬底器件区上；在半导体芯片的第二表面形成导热层；形成导热层后，在非器件区的衬底上形成包围半导体芯片的闭环结构的密封层；提供具有顶部和侧部的散热盖，侧部包括相对的第一端面和第二端面，顶部固设于第一端面，顶部具有焊料区和非焊料区，散热盖侧部或顶部非焊料区内具有若干通孔，通孔贯穿侧部或顶部，且若干通孔绕散热盖的中心轴均匀分布；将散热盖放置到密封层上，侧部的第二端面与密封层相接触，且使得顶部的焊料区与导热层电连接。
倒装结构方法

[发明专利]一种显示模组和显示装置-CN201910726626.3有效
发明人：钱星辰 -专利权人：上海天马有机发光显示技术有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：该显示模组包括阵列基板、盖板和集成芯片；显示模组还包括显示区和围绕显示区设置的非显示区，非显示区设置有指纹识别区；阵列基板和盖板相对设置，集成芯片位于阵列基板和盖板之间，集成芯片绑定于非显示区内的阵列基板上，且集成芯片在阵列基板上的垂直投影覆盖指纹识别区，集成芯片和盖板之间还设置有介电材料，介电材料的介电常数大于空气的介电常数；集成芯片包括控制驱动电路和指纹识别模组，指纹识别模组包括指纹识别驱动电路和多个指纹识别电极本发明实施例可以在保证指纹识别能力的基础上，简化装配过程，改善显示模组非显示区的空间利用率，有利于缩小显示装置的边框宽度。
一种显示模组显示装置

[发明专利]半导体封装及其制备方法-CN201811621077.5有效
发明人：丘世仰 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：该半导体封装包括一元件芯片和一保护层。该元件芯片包括一主动区和一非主动区，该非主动区排列在该主动区周围。该保护层包括一第一部和第二部，该第一部设置在该非主动区内且围绕该主动区，以及该第二部设置在该元件芯片的一下表面上方。
半导体封装及其制备方法

[发明专利]芯片封装结构-CN201210279020.8有效
发明人：陈志雄 -专利权人：扬智科技股份有限公司
申请日： 2012-08-07 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构，包括一引线框架、一芯片、多条第一焊线以及多条第二焊线。引线框架包括一芯片座、多个引线以及至少一汇流架。引线环绕芯片座配置。汇流架设置于芯片座与部分引线之间。芯片配置于引线框架的芯片座上，且具有一核心电路区、一环绕核心电路区的周边电路区、多个信号焊垫以及多个非信号焊垫。信号焊垫与非信号焊垫位于周边电路区内。第一焊线配置于芯片的信号焊垫与引线之间。第二焊线配置于芯片的非信号焊垫与汇流架之间。汇流架与非信号焊垫通过第二焊线电连接。
芯片封装结构

[发明专利]一种显示面板和显示设备-CN201710201475.0有效
发明人：王东;温志伟 -专利权人：武汉天马微电子有限公司
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种显示面板和显示设备，其中显示面板包括：显示区和非显示区，所述非显示区包括台阶区；所述台阶区设置有驱动芯片和围绕所述驱动芯片的防护单元，所述防护单元具有多个凸起结构；或者，所述台阶区绑定有第一柔性电路板，所述第一柔性电路板设置有驱动芯片和围绕所述驱动芯片的防护单元，所述防护单元具有多个凸起结构；所述凸起结构的厚度大于所述驱动芯片的厚度。本发明实施例实现了一种结构简单的驱动芯片保护结构，可减少制备驱动芯片保护结构的工艺流程。
一种显示面板设备

[发明专利]生长基板、显示面板及其制作方法-CN202211197854.4有效
发明人：蒲洋;康报虹 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：生长基板和显示面板包括基板，所述基板包括多个间隔且呈阵列排布的芯片生长区以及位于多个所述芯片生长区之间的非生长区，所述生长基板还包括设置在所述基板上的折射结构，所述折射结构在所述基板上的正投影覆盖所述非生长区，并与所述芯片生长区的至少部分区域不存在交叠，所述折射结构用于将与所述非生长区对应的光线折射到与所述芯片生长区对应的位置。本方案的生长基板、显示面板及其制作方法不仅能够防止激光对驱动背板造成损伤，进而完成对同一驱动背板进行多次发光芯片的转移，还能够提高激光利用率。
生长显示面板及其制作方法

[发明专利]晶圆级发光二极管之制作方法-CN201210258193.1有效
发明人：张源孝 -专利权人：厦门飞德利照明科技有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级发光二极管之制作方法，包括以下步骤：提供一基板，其中基板上具有多个发光二极管芯片；点测该些发光二极管芯片，以将该些发光二极管芯片分类为涂布区与非涂布区；黏贴至少一遮挡片于屏蔽上，以遮蔽住发光二极管芯片中之非涂布区；利用屏蔽对位于非涂布区上，并开始喷涂荧光粉末；以及分离屏蔽与非涂布区，使得荧光粉末仅涂布在发光二极管芯片中之涂布区上。
晶圆级发光二极管制作方法

[实用新型]影像传感芯片的封装结构-CN201921993340.3有效
发明人：王凯厚;杨剑宏;朱程亮;吴明轩 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种影像传感芯片的封装结构。该影像传感芯片的封装结构包括：基底，所述基底包括透光区以及围绕所述透光区的非透光区，所述非透光区设置有布线线路；所述基底包括滤光层，所述滤光层位于所述基底上的所述透光区和所述非透光区；倒装设置于所述基底上远离所述滤光层的一侧的影像传感器芯片，所述影像传感器芯片包括感应区，所述感应区朝向所述基底的一侧设置，所述感应区与所述透光区对应。
影像传感芯片封装结构

[实用新型]柔性电子纸模组和柔性电子纸显示装置-CN202221719351.4有效
发明人：王玲玲;刘宏俊;郝力强;马中生 -专利权人：苏州清越光电科技股份有限公司;义乌清越光电技术研究院有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G09F9/37 文献下载
摘要：柔性电子纸模组包括：柔性基材；柔性基材具有显示区和包围显示区的非显示区；显示区的表面设置有显示模组；非显示区的表面设置有IC芯片和FPC；柔性基材在非显示区中设置有从厚度方向上贯通柔性基材的若干通孔；若干通孔至少包围IC芯片对应位置处和FPC对应位置处。
柔性电子模组显示装置

[发明专利]显示屏及显示装置-CN201811458807.4在审
发明人：李明娟 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本揭示提供一种显示屏及显示装置，包括：显示区；非显示区，所述非显示区围绕所述显示区，所述非显示区包括第一非显示区、第二非显示区；前置传感器，设置于所述第二非显示区内；柔性电路板，连接于所述显示屏的端部；以及，至少一集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片，安装于所述第一非显示区，且与所述柔性电路板的信号线相连接，用于显示面板的驱动，通过将原本设置在下边框的IC芯片或覆晶薄膜(Chip On Film，COF)进行倒置，设置于位于上边框的第一非显示区，从而实现该显示屏的下边框窄边框化，进一步提高屏占比。
非显示区显示屏柔性电路板显示装置显示区边框前置传感器覆晶薄膜显示面板窄边框化倒置上边框下边框信号线集成电路芯片驱动

[发明专利]显示面板及显示装置-CN202010591375.5在审
发明人：卢延涛;刘广辉;王超 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：本申请公开了提供一种显示面板及显示装置，所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板还包括：扇出区和驱动芯片，在所述驱动芯片下方预设一基准线，所述基准线平行于与所述扇出区连接的所述显示区的一侧边；在所述非显示区，远离所述扇出区的一侧还具有排线区域，分布于所述驱动芯片两侧；所述显示面板还包括若干焊盘以及导线，分布于所述排线区域中且位于所述驱动芯片的两侧，每一焊盘通过一导线连接至所述驱动芯片，在所述驱动芯片每一侧，所述焊盘在所述基准线的高度从靠近所述驱动芯片至远离所述驱动芯片的方向逐渐增加。
显示面板显示装置