专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于制备单晶包层的方法及装置-CN202110814718.4有效
  • 王宇;顾鹏;梁振兴 - 眉山博雅新材料股份有限公司
  • 2021-07-19 - 2022-06-03 - C03C25/106
  • 本说明书实施例提供一种用于制备单晶包层的方法及装置,该方法包括:制备相物料;熔化相物料以形成相熔体;将光纤浸没于相熔体中;基于相熔体和光纤,在光纤外周形成相包层;以及对相包层进行化处理该装置包括:相物料制备组件、相包层制备组件和单晶包层制备组件。相物料制备组件用于制备相物料。相包层制备组件用于熔化相物料以形成相熔体;将光纤浸没于相熔体中;以及基于相熔体和光纤,在光纤外周形成相包层。单晶包层制备组件用于对相包层进行化处理,得到单晶包层。
  • 一种用于制备包层方法装置
  • [发明专利]一种单相交直流电抗器-CN201410120485.8无效
  • 洪英杰 - 上海鹰峰电子科技有限公司
  • 2014-03-28 - 2014-06-04 - H01F27/24
  • 本发明提供了一种单相交直流电抗器,包括相对设置的第一铁芯和第二铁芯,第一铁芯和第二铁芯的外侧设有骨架,骨架外设有绕组,其特征在于,所述的第一铁芯由第一铁扼和两个第一芯柱组成,所述的第二铁芯由第二铁扼和两个第二芯柱组成,第一铁扼与第一芯柱之间、第二铁扼与第二芯柱之间、以及第一芯柱与第二芯柱之间皆设有气隙板。
  • 一种单相非晶交直流电抗
  • [实用新型]单相交直流电抗器-CN201420145206.9有效
  • 洪英杰 - 上海鹰峰电子科技有限公司
  • 2014-03-28 - 2014-11-05 - H01F27/24
  • 本实用新型提供了一种单相交直流电抗器,包括相对设置的第一铁芯和第二铁芯,第一铁芯和第二铁芯的外侧设有骨架,骨架外设有绕组,其特征在于,所述的第一铁芯由第一铁扼和两个第一芯柱组成,所述的第二铁芯由第二铁扼和两个第二芯柱组成,第一铁扼与第一芯柱之间、第二铁扼与第二芯柱之间、以及第一芯柱与第二芯柱之间皆设有气隙板。
  • 单相非晶交直流电抗
  • [发明专利]一种合金的制备方法-CN202011187417.5有效
  • 马将;李泓臻 - 深圳大学
  • 2020-10-30 - 2021-12-03 - C22C1/00
  • 本发明属于合金材料成型领域,尤其涉及一种合金的制备方法。其包括如下步骤:成型,制备成型第一合金和第二合金;组合,第二合金设置有多个,将各第二合金沿预定方向依次且间隔排列于第一合金上;热压,准备热压装置,热压装置包括热压模具、加热结构以及施力结构,将第一合金以及组合连接于第一合金的各第二合金均放置于热压模具内,加热结构加热热压模具以使第一合金和各第二合金达到预定温度,施力结构朝热压模具施加作用力,以将第一合金和各第二合金热压成形为第三合金本发明通过将第一合金和第二合金组合连接,再热压成形为尺寸更大的第三合金。
  • 一种合金制备方法
  • [发明专利]双定子电机-CN201510060049.0在审
  • 徐景华;唐剑飞;杨益 - 南通巨升非晶科技有限公司
  • 2015-02-05 - 2015-05-06 - H02K16/00
  • 双定子电机,它涉及机械设备技术领域,电机轴的中部同轴设置有电机永磁体一、电机永磁体二,电机永磁体一的外壁设置有电机转子一,电机永磁体二的外壁设置有电机转子二,电机转子一和电机转子二的外圆周上设置有定子一和定子二,定子一上设置有电机线圈一,定子二上设置有电机线圈二。
  • 定子电机
  • [发明专利]一种合金的摩擦连接方法和块体合金-CN202110892519.5有效
  • 王成勇;唐梓敏;丁峰;杨琮 - 广东工业大学
  • 2021-08-04 - 2023-05-16 - B23K20/12
  • 本发明涉及合金焊接技术领域,特别是涉及一种合金的摩擦连接方法和块体合金,该摩擦连接方法包括以下步骤,S1、采用至少两个待焊接的合金棒,清洁各个合金棒的表面;S2、将S1处理后的各个合金棒并排放置且使相邻合金棒的侧面相切接合;S3、在气氛环境下,使相邻合金棒之间相对轴向自转,对各个合金棒施加端面径向的压力以使各个合金棒共同挤压一起,对各个合金棒施加超声振动,使各个合金棒与其相邻的合金棒摩擦连接,直至各个合金棒之间成型连接,该合金的摩擦连接方法能使各合金棒在轴向方向上焊接成型块体合金,且该焊接工艺具有容易操作的优点。
  • 一种合金摩擦连接方法块体
  • [发明专利]一种块体合金的制造方法和块体合金-CN202110893552.X在审
  • 王成勇;唐梓敏;杜策之;丁峰 - 广东工业大学
  • 2021-08-04 - 2021-12-17 - B22F7/06
  • 本发明涉及合金连接技术领域,特别是涉及一种块体合金的制造方法和块体合金,该制造方法包括以下步骤,S1、采用待焊接的第一合金和第二合金,分别对第一合金和第二合金二者的待连接界面进行表面处理;S2、将第一合金与第二合金拼接在一起,且在第一合金与第二合金的连接界面处填充合金粉末;S3、在气氛的环境下,分别对第一合金的连接界面和第二合金的连接界面进行控温,将第一合金与第二合金相互压合;S4、重复S1~S3步骤,直至获得目标厚度的块体合金板,该块体合金的制造方法能提高连接质量,且该制造方法具有容易操作的优点。
  • 一种块体合金制造方法
  • [发明专利]制造多晶硅层的方法-CN200410058928.1有效
  • 陈亦伟;张志雄;许宗义 - 友达光电股份有限公司
  • 2004-07-21 - 2005-03-02 - H01L21/20
  • 接着,形成一硅层于绝缘层上,硅层具有一硅厚区及一硅薄区。然后,将硅层完全熔融为一第一熔融态硅区及一第二熔融态硅区。第一熔融态硅区的底部中央对应于硅厚区的底部中央,第二熔融态硅区的底部中央对应于硅薄区的底部中央,第一熔融态硅区的温度低于第二熔融态硅区的温度。接着,由第一熔融态硅区往第二熔融态硅区结晶,以形成多晶硅层。
  • 制造多晶方法

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