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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]集成电路封装组件及其形成方法-CN201210258678.0有效
发明人：陈宪伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种集成电路封装组件包括：第一集成电路封装件和设置在第一集成电路封装件下方的第二集成电路封装件。焊料凸块设置在第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间，在第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间提供电信号连接。至少一个支撑结构设置在第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间，以促进第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间的热传导而不提供电信号连接。本发明提供了集成电路封装组件及其形成方法。
集成电路封装组件及其形成方法

[发明专利]用于集成电路封装的分层缺陷检测方法-CN202110061443.1在审
发明人：张学豪;曾国华;叶明明;李栋杰;赵时峰 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：提供了一种用于集成电路封装的分层缺陷检测方法，包括：在集成电路封装的内置二极体输入管脚施加能够使集成电路封装的内部芯片发热的预定电流；测量集成电路封装的内置二极体输入管脚处在多个时间的端电压；以及根据集成电路封装的内置二极体输入管脚处在多个时间的端电压，判断集成电路封装是否存在分层缺陷，其中，分层缺陷是指集成电路封装的内部芯片和封装基岛之间分层的封装缺陷。根据本发明实施例的用于集成电路封装的分层缺陷检测方法可以成本低廉且快速地检测出大量集成电路封装中存在分层缺陷的集成电路封装，从而可以实现对于大量集成电路封装的快速诊断、筛选、和测试。
用于集成电路封装分层缺陷检测方法

[发明专利]一种集成电路散热型封装盒-CN201610865204.0有效
发明人：李风浪;李舒歆 -专利权人：郑青松
申请日： 2016-09-25 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路散热型封装盒，包括封装盒盖、封装盒底部安装板、密封圈、集成电路板安装模块、集成电路板以及底部安装固定脚，封装盒底部安装板位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板的上部中心处固定有集成电路板安装模块，集成电路板安装在集成电路板安装模块上，集成电路板包括基板、引线和管脚，封装盒盖扣装在集成电路板安装模块上部，封装盒盖与封装盒底部安装板之间设置有密封圈，底部安装固定脚位于封装盒底部安装板的下部。本发明提供一种封装盒，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。
一种集成电路散热封装

[发明专利]制造装置、测试装置、制造方法及集成电路封装件-CN201010508341.1无效
发明人：小暮吉成;高须诚一;田中贞树 -专利权人：爱德万测试株式会社
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及制造装置、测试装置、制造方法及集成电路封装件。制造一种精度良好地连接集成电路芯片与基板的集成电路封装件。提供一种制造装置，用于将集成电路芯片进行封装制造集成电路封装件，该装置包括使集成电路芯片平坦化的平坦化部、保持底座基板的保持部、搬运被平坦化的集成电路芯片并载置到由保持部保持的底座基板上的搬运部、将集成电路芯片及底座基板作为集成电路封装件进行封装的封装部
制造装置测试方法集成电路封装

[发明专利]一种中空式集成电路封装-CN201610865201.7有效
发明人：李风浪;李舒歆 -专利权人：重庆安亿达电子有限公司
申请日： 2016-09-25 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种中空式集成电路封装，包括封装装置底部单元、集成电路封装盖、固定卡扣以及密封圈，其中，封装装置底部单元位于中空式集成电路封装的底部，集成电路封装盖盖装在封装装置底部单元之上，密封圈设置在封装装置底部单元和集成电路封装盖之间，固定卡扣位于中空式集成电路封装的两侧，将封装装置底部单元、集成电路封装盖和密封圈紧密固定在一起；封装装置底部单元为金属材质，在封装装置底部单元的下部均匀分布有金属散热凸条。本发明提供一种中空式集成电路封装，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。
一种中空集成电路封装

[实用新型]一种用于集成电路封装线的检测平台-CN201922085902.0有效
发明人：谢卫国;杨浩 -专利权人：江苏格立特电子股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了涉及集成电路封装盒技术领域，具体为一种用于集成电路封装线的检测平台，包括集成电路封装盒本体，集成电路封装盒本体呈上端开口的箱体结构，集成电路封装盒本体的上端开口处设有通过螺钉固定的封盖，集成电路封装盒本体的内部底面固定设有若干组等距离分布的缓冲条，缓冲条的截面呈半圆形，集成电路封装盒本体的内壁中对称设置有若干组用于限制集成电路板的限位卡条。本实用新型中通过集成电路封装盒本体内部的限位卡条和限位销块配合可将集成电路板稳定的封装在集成电路封装盒本体中，实现了无磨损，保护性强的目的；本实用新型中设置的限位销块使得集成电路板便于安装和取出，使用方便
一种用于集成电路封装检测平台

[发明专利]具有堆叠的集成电路的集成电路封装和其方法-CN200480021761.X无效
发明人：索克·奇 -专利权人：桑迪士克股份有限公司
申请日： 2004-06-03 - 公布日： 2006-09-06 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明揭示一种在一集成电路封装内堆叠集成电路芯片的改进方法。所述改进方法能够增加集成电路封装内的集成电路密度，而所产生的集成电路封装呈薄或小的轮廓。这些改进的方法尤其适用于借助集成电路封装堆叠相同尺寸(且通常相同功能)的集成电路芯片。此一集成电路封装的一个实例为一非易失性存储器集成电路封装，其含有堆叠于一引线框的一侧或两侧上的多个尺寸相似的存储器存储集成电路芯片。
具有堆叠集成电路封装方法

[发明专利]集成电路测试方法、计算机可读介质以及集成电路测试装置-CN202011353625.8在审
发明人：顾耀;王秀军;孙广辉;汪海潮;叶锋 -专利权人：日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种集成电路测试方法，包括：接收第一集成电路封装产品；获取所述第一集成电路封装产品的影像；依据所述第一集成电路封装产品的所述影像设定基准位置；对所述第一集成电路封装产品进行电性测试；接收第二集成电路封装产品；获取所述第二集成电路封装产品的影像；依据所述第二集成电路封装产品的所述影像获取测试位置；依据所述测试位置以及所述基准位置选择性地旋转所述第二集成电路封装产品；以及对所述第二集成电路封装产品进行电性测试
集成电路测试方法计算机可读介质以及装置

[发明专利]具有堆叠的集成电路的集成电路封装及其方法-CN200680026976.X无效
发明人：赫姆·P·塔基阿尔;什里卡·巴加斯;肯·简明·王 -专利权人：桑迪士克股份有限公司
申请日： 2006-05-23 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明揭示用于在集成电路封装内堆叠集成电路电路小片的改进的技术。这些改进的技术实现集成电路封装内集成电路电路小片的较大堆叠密度。另外，所述改进的堆叠技术允许使用常规接合技术将各个集成电路电路小片彼此电连接或将其电连接到衬底。这些改进的方法尤其可用于在集成电路封装内堆叠相同尺寸(且通常相同功能)的集成电路电路小片。此类集成电路封装的一个实例是非易失性存储器集成电路封装，其包含设置成堆叠形式的多个相似尺寸的存储器存储集成电路电路小片。
具有堆叠集成电路封装及其方法

[实用新型]一种安全性高的集成电路分层封装装置-CN202122885866.3有效
发明人：邢小亮 -专利权人：无锡优微科技有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种安全性高的集成电路分层封装装置，涉及集成电路封装技术领域，为解决现有集成电路分层封装装置，因为集成电路封装防护能力不高，在多震动复杂使用环境下使用安全性低的问题。所述集成电路连接板的上端设置有集成电路基座，所述集成电路基座的上端设置有封装外壳，所述封装外壳的四周均设置有针脚，所述封装外壳的内部设置有集成电路芯片，所述集成电路芯片的上端设置有导热层压片，所述导热层压片的上端设置有均热板
一种安全性集成电路分层封装装置

[发明专利]一种集成电路板用封装装置-CN202211157548.8在审
发明人：黄美艳;谭治安 -专利权人：黄美艳
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路板用封装装置，涉及集成电路板封装技术领域，包括集成电路板封装装置主体，所述集成电路板封装装置主体包括有装置架。本发明通过安装压合封装机构和集成电路板退板机构进行配合作用，将集成电路板置于集成电路板退板机构上端，保护角垫对其进行固定，压合封装机构工作使压合板下移，软质硅胶压合保护板充气对集成电路板的上表面进行软质压合作用，避免压合板直接对集成电路板压合压力过大造成集成电路板损坏，压合结束后，集成电路板退板机构内部的机构相互配合将集成电路板顶起退板，便于拿起压合封装完成的电路板，同时便于进行下一轮压合封装处理。
一种集成电路板封装装置

[发明专利]集成电路封装件及其形成方法-CN202310543194.9在审
发明人：谢秉颖;王卜;郑礼辉;施应庆;陈宏宇 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种实施例是一种集成电路封装件，包括封装组件，该封装组件包括集成电路管芯和连接到集成电路管芯的导电连接器，导电连接器设置在封装组件的第一侧处。该集成电路封装件还包括位于封装组件的第二侧上的金属层，第二侧与第一侧相对。该集成电路封装件还包括位于金属层上的热界面材料。该集成电路封装件还包括位于热界面材料上的封盖。该集成电路封装件还包括位于封装组的侧壁上和热界面材料的侧壁上的保持结构。该集成电路封装件还包括连接到导电连接器的封装衬底，封盖粘附到封装衬底。本申请的实施例还公开了形成集成电路封装件的方法。
集成电路封装及其形成方法

[发明专利]一种集成电路挤压式封装装置-CN201610865047.3有效
发明人：李风浪;李舒歆 -专利权人：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司
申请日： 2016-09-25 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01L23/045 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路挤压式封装装置，包括封装装置底部单元、封装装置盖、密封圈、固定卡扣以及集成电路固定底座，其中封装装置底部单元位于集成电路挤压式封装装置的底端，封装装置盖盖装在封装装置底部单元的上部，封装装置底部单元和封装装置盖之间设置有密封圈，固定卡扣设置在集成电路挤压式封装装置的两侧，将封装装置底部单元、封装装置盖和密封圈紧密固定在一起，集成电路固定底座安装在封装装置底部单元的底部，集成电路固定安装在集成电路固定底座上；封装装置盖包括封装盖板。本发明的封装装置采用弹性挤压块对封装盒内的集成电路板进行弹性挤压定位，避免了集成电路板的移动，其结构简单，便于封装。
一种集成电路挤压封装装置

[发明专利]一种集成电路封装结构和方法-CN202210405304.0在审
发明人：林娇娇 -专利权人：林娇娇
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路封装技术领域，更具体的说是一种集成电路封装结构和方法；集成电路封装结构，包括抽屉，以及设置在抽屉上的弯板，以及抽屉底部滑动的多个滑杆；还包括设置在抽屉底部的多个下孔，以及用于抽屉滑动连接的匣子，以及铰接在匣子上的堵门；集成电路封装结构对集成电路进行封装的方法，S1：拉出抽屉，将集成电路倒置放置在抽屉中；S2：将抽屉推入到匣子当中，此时橡胶块压住集成电路，再将堵门转动起来；S3：将堵门于抽屉通过螺栓连接起来，从而完成抽屉的固定；S4：通过多个集成电路封装结构上的凸起和凹槽，来完成多个集成电路封装结构的叠放，实现将多个集成电路集中存放；可以保证封装的集成电路的稳定性。
一种集成电路封装结构方法

[发明专利]一种多模式集成电路封装装置-CN201610865235.6有效
发明人：李风浪;李舒歆 -专利权人：绍兴柯桥东进纺织有限公司
申请日： 2016-09-25 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种多模式集成电路封装装置，包括封装装置底部单元、封装装置盖、密封圈、固定卡扣以及集成电路固定单元，其中封装装置底部单元位于多模式集成电路封装装置的底端，封装装置盖盖装在封装装置底部单元的上部，封装装置底部单元和封装装置盖之间设置有密封圈，固定卡扣设置在多模式集成电路封装装置的两侧，将封装装置底部单元、封装装置盖和密封圈紧密固定在一起，集成电路固定单元安装在封装装置底部单元的底部，集成电路固定安装在集成电路固定单元上本发明的集成电路板封装利用四个固定单元对集成电路板进行固定，该固定是可拆卸式的固定，不仅固定方式简单，易于进行，还能够便于拆卸、维修。
一种模式集成电路封装装置

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