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[实用新型]用于芯片封装的引线框架和芯片封装结构装置-CN202222036305.0有效
发明人：李栋杰;张学豪;赵时峰 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供了一种用于芯片封装的引线框架和芯片封装结构装置，该引线框架包括至少四个载片台和多个引脚，其中，该至少四个载片台所在的平面相对于该多个引脚所在的平面是同一平面或下沉平面。
用于芯片封装引线框架结构装置

[实用新型]一种具有侧翼散热结构的CDFN8-7封装体-CN202221885843.0有效
发明人：施保球;黄乙为;陈勇;饶锡林;张学豪;蔡择贤;刘方标 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有侧翼散热结构的CDFN8‑7封装体，包括第一基岛、第二基岛、第一芯片、第二芯片、多个功能引脚、至少一个散热引脚和塑封体，功能引脚和散热引脚的内引脚在塑封体内部折弯，外引脚露出塑封体，且外引脚的底面与塑封体底部平齐，散热引脚与第二基岛为一体连接。由于散热引脚与第二基岛为一体连接，充分利用侧翼状散热结构扩展散热面积，增加了散热通路，散热引脚的外引脚伸出塑封体外更有利于热交换，外引脚的底面与塑封体底部平齐，会与PCB板面贴合接触，提高第二基岛向PCB板传递热量的效率，散热效果有本质上的提升。内引脚在塑封体内折弯，缩短了外引脚和内引脚的总长度，电信号传输距离短，信号时延短。
一种具有侧翼散热结构 cdfn8 封装

[实用新型]用于芯片封装的引线框架和芯片封装结构装置-CN202220616501.2有效
发明人： 张学豪;李栋杰 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供了用于芯片封装的引线框架和芯片封装结构装置。该用于芯片封装的引线框架包括至少两个载片台和多个引脚，其中，该至少两个载片台中的一个载片台同时连接该多个引脚中的至少三个引脚。
用于芯片封装引线框架结构装置

[实用新型]用于芯片封装的引线框架和芯片封装结构装置-CN202220501605.9有效
发明人： 张学豪;李军;李栋杰;赵时峰 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供了芯片封装的引线框架和芯片封装结构装置。该用于芯片封装的引线框架，包括至少一个主载片台、至少一个次载片台、以及多个引脚，其中，至少一个主载片台所在的平面相对于多个引脚所在的平面是下沉平面，并且至少一个次载片台与多个引脚位于同一平面上。
用于芯片封装引线框架结构装置

[实用新型]大功率集成电路芯片封装装置及引线框架-CN202121298854.4有效
发明人： 张学豪;赵时峰 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种大功率集成电路芯片封装装置。该大功率集成电路芯片封装装置包括大功率集成电路芯片、引线框架、和封装体。引线框架包括载片台和多个引脚；多个引脚中的至少两个同侧相邻引脚及引脚间距空间被连接在一起并被加宽以形成加宽引脚，与加宽引脚同侧相邻的至少一个引脚被空置，并且加宽引脚与载片台相连接，形成大功率集成电路芯片与外界环境的散热通道；并且载片台具有相对于多个引脚所在平面打凹下沉的平面，用于承载大功率集成电路芯片，并且载片台的下沉部的至少一部分暴露于封装体的外部。根据本实用新型实施例的集成电路芯片封装装置与同类结构相比，具有更好的散热性能、同时制造成本较低。
大功率集成电路芯片封装装置引线框架

[发明专利]一种体检流程控制方法-CN202010206906.4在审
发明人：吴非;李华伟;张学豪;周敏华 -专利权人：深圳神盾卫民警用设备有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： A61B3/032 文献下载
摘要：本发明公开了一种体检流程控制方法，S1：身份识别；S2：眼部检测；S3：听力检测；S4：躯干检测；S5：互联网缴费；S6：打印体检报告；其中，所述的S2、S3和S4步骤中任何环节不合格直接跳过后续从S5步骤直接执行，S1步骤不合格直接结束体检过程，S5步骤缴费失败时体检数据上传到数据库中存储；本发明体检过程中体检机本身与数据库经过互联网进行连接，并且有相应维护人员定时对体检机进行维修，使得其避免了常规体检时体检者需要一个一个科室的跑，大大加快了其体检速度并且大大增强了体检效率，也降低了医生的劳动量，把医生更好的利用到所需的岗位上，以及体检过程中避免了现有技术中出现一些篡改体检结果的情况出现。
一种体检流程控制方法

[发明专利]一种药量控制方法-CN202010207251.2在审
发明人：吴非;付雍雍;李华伟;周敏华;张学豪 -专利权人：深圳神盾卫民警用设备有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： A61J7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种药量控制方法美沙酮饮药机，所述的美沙酮饮药机包括身份识别模块、语言提示模块、图像采集模块、称重模块、恒温加热模块、药物输入模块、两个药量检测模块和触控显示模块，包括以下步骤：S1：身份识别；S2：数据调取；S3：药量分配；S4：重量监测；S5：最终检测；经过设备的配合在使用时经过身份识别来判断使用者实际所需的服药量，并且经过药量分配来进行实时分配药量，保证了其药量的正确输入量，防止其出现药量不足或者药量过多的情况，并且在使用时经过设置的操作台上的称重模块，大大增加了其在使用时对于使用者服药情况的一个简单的检测，防止其在使用时出现使用者服药量不足的情况发生。
一种药量控制方法

[发明专利]一种基于人脸识别的体检机-CN202010210113.X在审
发明人：吴非;李华伟;张学豪;周敏华 -专利权人：深圳神盾卫民警用设备有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： G06F21/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于人脸识别的体检机，包括人脸识别系统，所述的人脸识别系统包括第一图像采集模块、图像识别模块、面部特征识别模块和第二图像采集模块，所述的第一图像采集模块与图像识别模块电性连接，所述的图像识别模块与面部特征识别模块电性连接，所述的第二图像采集模块与图像识别模块电性连接；通过设置人脸识别系统在使用时可以根据现场的图像数据采集，来对比人员面部特征与使用者身份证数据中的人脸数据，从而实现了其在使用时的人员身份确认，并且从资料库中调取该使用者的相应信息与身份证数据中的信息进比配对比，确定其是否具有申请驾驶证的资格，从而实现了其体检机的身份识别的完整性。
一种基于识别体检

[发明专利]用于集成电路封装的分层缺陷检测方法-CN202110061443.1在审
发明人： 张学豪;曾国华;叶明明;李栋杰;赵时峰 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：提供了一种用于集成电路封装的分层缺陷检测方法，包括：在集成电路封装的内置二极体输入管脚施加能够使集成电路封装的内部芯片发热的预定电流；测量集成电路封装的内置二极体输入管脚处在多个时间的端电压；以及根据集成电路封装的内置二极体输入管脚处在多个时间的端电压，判断集成电路封装是否存在分层缺陷，其中，分层缺陷是指集成电路封装的内部芯片和封装基岛之间分层的封装缺陷。根据本发明实施例的用于集成电路封装的分层缺陷检测方法可以成本低廉且快速地检测出大量集成电路封装中存在分层缺陷的集成电路封装，从而可以实现对于大量集成电路封装的快速诊断、筛选、和测试。
用于集成电路封装分层缺陷检测方法

[实用新型]大功率集成电路芯片封装装置-CN202021881723.4有效
发明人： 张学豪;李军;赵时峰 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种大功率集成电路芯片封装装置。该大功率集成电路芯片封装装置包括大功率集成电路芯片、引线框架、和封装体。引线框架包括载片台和至少十个引脚；载片台具有相对于至少十个引脚所在平面打凹下沉的平面，用于承载大功率集成电路芯片，并且载片台的下沉部的至少一部分暴露于封装体的外部；至少十个引脚中的至少四个相邻引脚被连接在一起并被加宽以形成加宽引脚，并且加宽引脚与载片台相连接，形成大功率集成电路芯片与外界环境的散热通道。根据本实用新型实施例的集成电路芯片封装装置与同类结构相比，具有更好的散热性能、同时制造成本较低，因此可以用于大功率集成电路芯片的设计封装、规模化制造和应用。
大功率集成电路芯片封装装置

[实用新型]一种用于被动盘生产的自动成形装置-CN202020174436.3有效
发明人：宋运生;耿丽鹏;许玉明;武玉波;张学豪 -专利权人：临沂市金立机械有限公司
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B21D43/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于被动盘生产的自动成形装置，包括冲床本体、放置机构、固定座、进料槽、冲压槽、传动机构、上料机构、滑槽、推板和拉杆。本实用新型的有益效果是：将盘型物料放入进料槽内部进行叠放，当冲床本体进行向下冲压时，冲床本体会带动传动机构运动，从而使传动机构拉动拉杆和推板移动，推板的顶部一端抵触进料槽底部的物料进入冲压槽内部进行冲压，当物料冲压完毕后，冲床本体会向下抬起，从而使拉杆复位，在复位弹簧的作用下，推板迅速复位，从而使进料槽内部的物料向下滑动，等待下一个冲程进入冲压槽内部进行冲压，通过冲床本体的冲压，从而使物料能够循环进给，提高了物料放置的效率，同时保障了加工的安全系数。
一种用于被动生产自动成形装置

[实用新型]一种基于智慧拍照一体机-CN202020473692.2有效
发明人：吴非;李华伟;熊峥;周敏华;张学豪 -专利权人：深圳神盾卫民警用设备有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： G07F17/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于智慧拍照一体机，包括个人信息录入系统、个人体检检测系统和防作弊报警系统，所述个人信息录入系统内部包括身份读取模块、磁力扫描仪、数据处理器、信息储存模块和信号收发模块，所述磁力扫描仪的信号输入端与身份读取模块的信号输出端单向连接，所述数据处理器的信号输入端与磁力扫描仪的信号输出端单向连接，所述信息储存模块的信号输入端与数据处理器的信号输出端单向连接，通过智慧一体机可以对驾驶员申请人按照机器提示一步一步完成体检内部，通过对一系列流程的连续操作，解决了传统驾驶证申请过程中人工登记和人工干预过多，驾驶证申请工作较为繁琐，效率较慢的问题。
一种基于智慧拍照一体机

[实用新型]基于气凝胶绝热隆噪材料的农林机械专用消音器结构-CN201920632801.8有效
发明人：王翠宝;宋俊生;张学豪;陈修华;张可照 -专利权人：临沂市金立机械有限公司
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： F01N13/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了基于气凝胶绝热隆噪材料的农林机械专用消音器结构，涉及消音器技术领域。本实用新型包括外壳、第一微孔板、第二微孔板、隔板和一组盖体，外壳内壁固定有限位筒，限位筒一内壁固定有限位环，隔板的外径与限位筒的内径相同，隔板一表面贯穿固定有第一微孔筒，隔板另一表面与限位环一表面接触，第一微孔板轴心处固定有第一连接板。本实用新型通过设有限位筒和限位环能够限制隔板的位置，通过限位筒能够限制第一微孔板和第二微孔板的位置，通过插接筒和连接筒的配合使用便于固定第一微孔板和第二微孔板的位置，通过设有对接环便于盖体的定位和安装，解决了现有的消音器不便于安装拆除的问题。
基于凝胶绝热材料农林机械专用消音器结构

[实用新型]一种启动器平簧寿命检测装置-CN201721223217.4有效
发明人：吴纪明;王翠宝;王汝进;张学豪;徐梓成 -专利权人：临沂市金立机械有限公司
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： G01M13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种启动器平簧寿命检测装置，它包括支架；支架的上部设有齿轮转盘，且齿轮转盘与电机传动连接；齿轮转盘的外径处设有若干与其啮合传动连接的检测齿轮；检测齿轮一端的转轴设有卡接槽Ⅰ；检测齿轮的外径处设有与其对应的且与支架固定连接的固定环；固定环的内径处设有卡接槽Ⅱ，且固定环与检测齿轮之间设有平簧放置槽；固定环上设有与其卡接的护罩。齿轮转盘在电机的带动下转动从而带动检测齿轮转动，平簧的一端固定在卡接槽Ⅰ处，另一端固定在卡接槽Ⅱ处，当检测齿轮转动时固定环不动，从而带动平簧不断的收缩和舒展；在不断转动的过程中，由计数器进行统计数据，当平簧断裂时可参考计数器的数据从而确认平簧的使用寿命。
一种启动器寿命检测装置

[发明专利]集成电路芯片封装装置、和引线框架-CN201610147390.4在审
发明人： 张学豪;李军;赵时峰 -专利权人：昂宝电子(上海)有限公司
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路芯片封装装置、和引线框架。集成电路芯片封装装置包括：集成电路芯片；引线框架；以及塑料封装体。其中，引线框架包括多个引脚和载片台，载片台被设置在相对于多个引脚所在平面下沉的平面上并且与多个引脚中的一个或多个引脚连接在一起。根据本发明实施例的集成电路芯片封装装置和引线框架具有较好的散热性能，因此可以支持应用功率较大的功率类集成电路芯片。
集成电路芯片封装装置引线框架

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