专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种便于清理的集成电路打线精准封装设备-CN202122863339.2有效
  • 邢小亮 - 无锡优微科技有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-05-24 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种便于清理的集成电路打线精准封装设备,涉及集成电路打线精准封装设备技术领域,为解决现有集成电路打线精准封装设备,在进行集成电路的打线封装工作时,集成电路的碎屑,与打线残留的余料极容易粘连在输送带上,难以清理的问题。所述安装底板的下端安装有支撑固定柱,所述支撑固定柱的下端安装有固定底座,所述安装底板的上端安装有限位侧挡板,所述限位侧挡板的另一侧安装有输送带结构,所述限位侧挡板的一侧安装有连接柱,所述连接柱的一端安装有打线封装结构,所述限位侧挡板的一端安装有连接杆,所述连接杆的一端安装有鼓风结构,所述鼓风结构与连接杆焊接连接,所述输送带结构的外表面安装有可拆卸输送带。
  • 一种便于清理集成电路精准封装设备
  • [实用新型]一种集成电路检测用老化考核装置-CN202122919630.7有效
  • 邢小亮 - 无锡优微科技有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-05-24 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种集成电路检测用老化考核装置,涉及集成电路老化考核技术领域,为解决现有集成电路在老化考核后需要人员手动放入箱体内取出检测物件,导致容易与箱体内壁触碰被烫伤的问题。所述耐温老化箱主体的前端设置有密封门组件,所述密封门组件的一侧设置有控制面板主体,所述密封门组件的前方设置有摄像头,所述耐温老化箱主体的内部设置有电动滑轨机构,所述电动滑轨机构的上端设置有检测板,所述耐温老化箱主体的上表面设置有热量回收管,且热量回收管与耐温老化箱主体焊接连接,所述耐温老化箱主体的后端设置有滑轨控制箱。
  • 一种集成电路检测老化考核装置
  • [实用新型]一种安全性高的集成电路分层封装装置-CN202122885866.3有效
  • 邢小亮 - 无锡优微科技有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-05-03 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种安全性高的集成电路分层封装装置,涉及集成电路封装技术领域,为解决现有集成电路分层封装装置,因为集成电路封装防护能力不高,在多震动复杂使用环境下使用安全性低的问题。所述集成电路连接板的上端设置有集成电路基座,所述集成电路基座的上端设置有封装外壳,所述封装外壳的四周均设置有针脚,所述封装外壳的内部设置有集成电路芯片,所述集成电路芯片的上端设置有导热层压片,所述导热层压片的上端设置有均热板。
  • 一种安全性集成电路分层封装装置
  • [实用新型]一种防气泡产生的集成电路封装装置-CN202122893164.X有效
  • 邢小亮 - 无锡优微科技有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-05-03 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种防气泡产生的集成电路封装装置,涉及集成电路封装装置技术领域,为解决现有集成电路封装装置在封装过程中容易因预热温度过低而导致内部容易发生裹气现象,并且在封装时内部容易残留气体,导致气泡产生的问题。所述集成电路封装机构本体的下方设置有底部放置槽,所述底部放置槽的内部设置有多孔金属板,所述多孔金属板的外壁设置有通孔,且通孔设置有若干个,所述多孔金属板的下方设置有处理槽,所述处理槽的内部设置有拉动滑板,所述拉动滑板的上方设置有热风机,所述处理槽一侧的外壁设置有抽气管,所述抽气管的下端设置有真空抽气机。
  • 一种气泡产生集成电路封装装置
  • [实用新型]一种集成电路封装用装片精准度检测装置-CN202122917296.1有效
  • 邢小亮 - 无锡优微科技有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-05-03 - G01B11/00
  • 本实用新型公开了一种集成电路封装用装片精准度检测装置,涉及集成电路封装技术领域,为解决现有精准度检测装置在对装片中对不同大小的物件检测效果较差,导致用户存在检测精下降,影响后续装片封装的问题。所述装片精准度检测机构本体上方的两侧均设置有滑台,所述滑台的上方设置有驱动导轨,所述驱动导轨的上方设置有导轨滑块,所述导轨滑块的上方设置有驱动转台,所述驱动转台的外壁设置有红外测距传感器,所述滑台的一侧设置有气缸,所述气缸的输出端设置有气动杆,所述气动杆的一端设置有气动推块,所述气动推块的一侧设置有从动块,所述从动块的上方设置有反射板。
  • 一种集成电路封装用装片精准检测装置
  • [实用新型]一种IC卡表面物理性能测试自适应夹具-CN202122238255.X有效
  • 邢小亮 - 无锡世百德微电子有限公司
  • 2021-09-15 - 2022-03-18 - G01N33/00
  • 本实用新型公开一种IC卡表面物理性能测试自适应夹具,包括工作台、螺杆和液压缸,所述工作台的正面和工作台的背面均放置有支撑块,每个支撑块的上表面均固定连接有传动块,两个螺杆相互靠近的一端均固定连接有软绵片,液压缸的左侧面活动连接有两个液压杆,每个液压杆的伸缩端均固定连接有夹片。本实用新型一种IC卡表面物理性能测试自适应夹具,通过设置有螺杆,能够起到螺纹传动的作用,实现容易对夹具速度进行控制的目的,避免夹具速度过快损坏IC卡的问题,通过传动块,能够起到对螺杆进行螺纹连接的作用,有利于螺杆慢速的进行螺纹连接,达到以较慢的速度移动夹具的效果,通过设置有夹片,能够起到对IC进行装夹的作用。
  • 一种ic表面物理性能测试自适应夹具
  • [实用新型]一种半导体材料电性能物理测试设备-CN202122242797.4有效
  • 邢小亮 - 无锡世百德微电子有限公司
  • 2021-09-15 - 2022-03-18 - G01N33/00
  • 本实用新型公开一种半导体材料电性能物理测试设备,包括测试箱、真空泵和充气罐,所述真空泵的输入端贯穿测试箱并延伸至测试箱的内部,充气罐的输出端贯穿测试箱并延伸至测试箱的内部,测试箱的上表面活动铰接有密封门,测试箱的内底壁固定连接有两组支撑腿,两组支撑腿的上表面共同固定连接有测试盘。本实用新型通过设置有测试箱配合密封盖,能够使半导体材料在正常环境下进行测试,实现对半导体进行电性能物理测试的目的,然后利用加热盘管提供的热量配合测试盘,能够对半导体进行加热,使半导体材料能够在高温环境下进行电性能物理测试工作,起到增加半导体材料测试环境,增加半导体材料电性能物理测试数据量的作用。
  • 一种半导体材料性能物理测试设备
  • [实用新型]一种半导体材料疲劳测试用自动夹持设备-CN202122242831.8有效
  • 邢小亮 - 无锡世百德微电子有限公司
  • 2021-09-15 - 2022-03-18 - G01N3/12
  • 本实用新型公开一种半导体材料疲劳测试用自动夹持设备,包括两个固定架、两组液压杆和两个压力传感器,每组所述液压杆的顶端均与固定架的内顶壁固定连接,每组液压杆的输出端均固定连接有支撑板,每个支撑板的底面均固定连接有两个压缩弹簧,每组压缩弹簧的底端均共同固定连接有第一夹紧板。本实用新型通过设置有液压杆能够带动支撑板和第一夹紧板对半导体材料进行夹持,当第一夹紧板与半导体材料接触后,由于第一夹紧板继续向下的压力,能够推动检测柱向上运动,使检测柱进入压力传感器内部,可以得出夹持的具体压力,从而方便人们进行调整,起到能够精确控制夹持力度,防止由于夹持压力不可控,导致半导体材料出现损坏的作用。
  • 一种半导体材料疲劳测试自动夹持设备
  • [实用新型]一种半导体材料批量生产用自动检测设备-CN202122242833.7有效
  • 邢小亮 - 无锡世百德微电子有限公司
  • 2021-09-15 - 2022-03-18 - G01N33/00
  • 本实用新型公开一种半导体材料批量生产用自动检测设备,包括检测箱、两个第一液压杆和传送带,每个所述第一液压杆的顶端均与检测箱的内顶壁固定连接,两个第一液压杆的输出端共同固定连接有检测架,检测架的底端固定连接有等距离排列的检测探头,传送带的上表面固定连接有物料座,物料座的内部放置有缓冲板。本实用新型通过设置有检测箱配合传送带,能够在生产时通过操作检测设备对半导体材料进行快速检测,无需将半导体材料从而产线上取下,利用第一液压杆能够带动检测架和检测探头向下运动,从而能够对半导体材料进行快速检测,避免手动将半导体材料取下,增加劳动强度,并多次触摸半导体材料,影响被测半导体材料品质和性能的问题。
  • 一种半导体材料批量生产自动检测设备
  • [实用新型]一种IC卡批量高效生产连续性物理性能测试装置-CN202122242835.6有效
  • 邢小亮 - 无锡世百德微电子有限公司
  • 2021-09-15 - 2022-03-18 - G06K17/00
  • 本实用新型公开一种IC卡批量高效生产连续性物理性能测试装置,包括增距板、第一固定杆和拔插块,所述增距板的上表面固定连接有步进电机,步进电机的输出端转动连接有转盘,转盘的正面固定连接有固定柱,第一固定杆的右端固定连接有第一连接板,第一连接板的右侧放置有第二连接板,第二连接板的右侧放置有两个螺栓,第一固定杆的右端固定铰接有第二固定杆。本实用新型通过设置有步进电机,能够提供转动力,进而配合转盘和固定柱,能够带动第一固定杆转动,在通过第二固定杆,能够对平移杆进行左右移动,实现通过平移杆替代人工和液压杆对IC卡进行疲劳强度测试的目的,避免气缸多次插拔需做多次做往返动作,对容易造成气缸损坏的问题。
  • 一种ic批量高效生产连续性物理性能测试装置
  • [实用新型]一种IC智能卡表面物理性能测试装置-CN202122242993.1有效
  • 邢小亮 - 无锡世百德微电子有限公司
  • 2021-09-15 - 2022-03-18 - G06K7/00
  • 本实用新型公开一种IC智能卡表面物理性能测试装置,包括机体、第一液压杆和第二液压杆,所述机体的上表面固定连接有两组第一支撑柱,两组第一支撑柱的顶端共同固定连接有支撑板,支撑板的正面固定连接有控制板,支撑板的正面固定连接有红色提示灯,支撑板的正面固定连接有绿色提示灯,第一液压杆的伸缩端固定连接有两个支撑杆,两个支撑杆的外表面共同固定连接有压力柱,第二液压杆的伸缩端固定连接有扫描器。本实用新型通过设置有压力柱,可以配合支撑杆和第一液压杆,实现下压的功能,起到对IC卡进行弹性物理性能测试的作用,避免IC卡制作完成后没有进行弹性测试,造成使用者无法正常使用IC卡,对使用者造成不必要的麻烦的问题。
  • 一种ic智能卡表面物理性能测试装置
  • [实用新型]一种IC芯片测试用自动装夹装置-CN202022117866.4有效
  • 邢小亮 - 无锡世百德微电子有限公司
  • 2020-09-24 - 2021-06-11 - B25B11/00
  • 本实用新型涉及IC芯片技术领域,且公开了一种IC芯片测试用自动装夹装置,包括底座,所述底座顶端的均固定连接有支撑板,所述底座的上部转动连接有传动带,两组所述支撑板的相视侧转动连接有螺杆,右侧所述支撑板的右端通过安装架固定安装有第一电机,本新型方案能够通过设置螺杆、第一电机、螺块、液压机、第二电机、第一作用板、第二作用板、作用板、调节杆、限位凹块与夹持板等装置,可以实现机械自动夹取,避免了效率较低且容易出错或者汗腺污染IC芯片的现象,通过设置夹持板的高度为限位凹块高度的2倍,防止限位凹块在工作时损坏IC芯片,通过设置导杆,防止螺块在螺杆的带动下出现自转现象,避免影响工作进度。
  • 一种ic芯片测试自动装置
  • [实用新型]一种IC卡疲劳测试装置-CN202022113873.7有效
  • 邢小亮 - 无锡世百德微电子有限公司
  • 2020-09-23 - 2021-06-04 - G01R31/00
  • 本实用新型涉及IC卡技术领域,且公开了一种IC卡疲劳测试装置,包括固定板,所述固定板前端的上下两侧均固定安装有滑板,两组所述滑板的相视侧开设有滑槽,所述滑槽均卡接有滑块,两组所述滑块相视侧固定安装有作用框,所述固定板的后端通过安装架固定安装有电机,所述电机的传动端固定安装有转杆,本新型方案能够通过设置作用框、电机、转杆、圆盘、齿条、齿牙与作用齿牙等装置可以带动固定块与IC卡进行左右往复运动,便于提高本装置的效率与工作速度,同时不需要电机进行开关与正逆向旋转,延长了本装置的使用寿命,通过设置作用齿牙的高度为齿牙高度的1.5倍,齿条的长度为作用框宽度的1.2倍,便于齿条与齿牙之间相互啮合。
  • 一种ic疲劳测试装置

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