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[实用新型]一种耐腐蚀高强度氧化锆陶瓷片-CN202221435027.X有效
发明人：范志涛 -专利权人：宜兴鑫程锋新材料有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐腐蚀高强度氧化锆陶瓷片，涉及氧化锆陶瓷技术领域，包括陶瓷片主体和边框，边框包覆在陶瓷片主体的外侧面，边框与陶瓷片主体之间嵌接有密封胶条，陶瓷片主体包括上基材层和下基材层，上基材层位于下基材层的上方，上基材层与基材层之间粘接有缓冲层，上基材层的上方涂有耐腐蚀层，下基材层的下方设置有防水层。通过在上基材层和下基材层之间设置缓冲层，当陶瓷片主体受压时，缓冲层能够被压缩并对压力进行缓冲，从而提高陶瓷片主体的抗压能力，减少陶瓷片主体断裂风险，通过在上基材层上设置耐腐蚀层，能够提高陶瓷片主体顶部的耐腐蚀能力，通过在下基材层上设置防水层，能够提高陶瓷片主体底部的防水能力。
一种腐蚀强度氧化锆陶瓷

[发明专利]静电卡盘-CN202080031109.5在审
发明人：竹林央史;相川贤一郎;久野达也 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：静电卡盘具备陶瓷基材、陶瓷电介质层、静电电极和陶瓷绝缘层。陶瓷电介质层配置在陶瓷基材上，比陶瓷基材薄。静电电极埋设在陶瓷电介质层与陶瓷基材之间。陶瓷绝缘层配置在陶瓷电介质层上，比陶瓷电介质层薄。陶瓷绝缘层的体积电阻率及耐电压比所述陶瓷电介质层高，陶瓷电介质层的介电常数比陶瓷绝缘层高。
静电卡盘

[实用新型]便于安装的PTC发热体-CN202122952057.X有效
发明人：罗检平 -专利权人：东莞市比卓五金电子有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种便于安装的PTC发热体，包括有布料层、粘接层、下柔性陶瓷基材层、柔性发热线路层、上柔性陶瓷基材层以及耐高温柔性绝缘层；粘接层涂覆于布料层的上表面上；下柔性陶瓷基材层贴覆于粘接层的上表面上；柔性发热线路层设置于下柔性陶瓷基材层的表面上；上柔性陶瓷基材层覆盖于柔性发热线路层上并与柔性发热线路层贴合；耐高温柔性绝缘层覆盖于上柔性陶瓷基材层的表面上并与布料层粘合固定。通过将柔性发热线路层印制在下柔性陶瓷基材层的表面上，并将上柔性陶瓷基材层覆盖在下柔性陶瓷基材层的表面上，再放置于布料层和耐高温柔性绝缘层之间，使发热体具有很好的柔韧性，可与其他元件表面完全贴合，安装方便
便于安装 ptc 发热

[实用新型]耐高温的双面胶带结构-CN201821382846.6有效
发明人：王月财 -专利权人：苏州瑞得塑胶制品有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温的双面胶带结构，包括陶瓷基材层，所述陶瓷基材层具有背对设置的第一表面和第二表面，在陶瓷基材层的第一表面固定结合有第一压敏胶层，第二表面上固定结合有第二压敏胶层，第一压敏胶层的一侧表面还贴合有第一离型膜层，所述第二压敏胶层的一侧表面还贴合有第二离型膜层；在陶瓷基材层与第一压敏胶层、第二压敏胶层之间还设置有复数条玻璃短纤维，每条玻璃短纤维的部分嵌入第一压敏胶层或第二压敏胶层中，其余部分嵌入陶瓷基材层中，陶瓷基材层内具有一条以上沿第一方向贯穿陶瓷基材层的第一导热通道、一条以上沿第二方向贯穿陶瓷基材层的第二导热通道，第一导热通道和第二导热通道经分布于陶瓷基材层内的微孔道连通。
陶瓷基材层压敏胶层导热通道双面胶带结构玻璃短纤维第二表面第一表面固定结合离型膜层耐高温贴合嵌入本实用新型背对设置微孔道贯穿复数连通

[实用新型]基于陶瓷导热结构的双面胶带结构-CN201821368122.6有效
发明人：王月财 -专利权人：苏州瑞得塑胶制品有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，包括陶瓷基材层，所述陶瓷基材层具有背对设置的第一表面和第二表面，在所述陶瓷基材层的第一表面固定结合有第一耐高温黏胶层，第二表面上固定结合有第二耐高温黏胶层，所述第一耐高温黏胶层的一侧表面还贴合有第一离型膜层，所述第二耐高温黏胶层的一侧表面还贴合有第二离型膜层；所述陶瓷基材层内具有一条以上沿第一方向贯穿陶瓷基材层的第一导热通道、一条以上沿第二方向贯穿导热陶瓷的第二导热通道，所述第一导热通道和第二导热通道经分布于陶瓷基材层内的微孔道连通。本实用新型提供的基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，陶瓷基材层内的导热通道贯穿基材形成散热通道，提高了导热效果。
陶瓷基材层导热通道耐高温黏胶双面胶带结构导热结构本实用新型陶瓷第二表面第一表面固定结合离型膜层贴合贯穿背对设置导热陶瓷导热效果基材形成散热通道微孔道连通

[实用新型]高寿命安全型锂电池隔膜-CN201720521313.0有效
发明人：赖旭伦;麦伟杰 -专利权人：东莞市赛普克电子科技有限公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01M2/16 文献下载
摘要：本实用新型属于锂离子电池技术领域，尤其涉及一种高寿命安全型锂电池隔膜，包括聚酰亚胺基材层，聚酰亚胺基材层的一侧设置有碳化硅陶瓷层，聚酰亚胺基材层的另一侧设置有氧化锆陶瓷层，聚酰亚胺基材层、碳化硅陶瓷层和氧化锆陶瓷层均设有微孔，碳化硅陶瓷层的孔隙率低于聚酰亚胺基材层的孔隙率，氧化锆陶瓷层的孔隙率高于聚酰亚胺基材层的孔隙率，且聚酰亚胺基材层、碳化硅陶瓷层和氧化锆陶瓷层的微孔内壁均设置有PTC材料层，PTC材料层的熔化温度为95本实用新型通过碳化硅陶瓷层、氧化锆陶瓷层以及PTC材料层的设置，并使隔膜与负极接触面的孔隙率低于与正极接触面的孔隙率，有效提高了锂电池隔膜的使用寿命和安全性能。
寿命安全锂电池隔膜

[发明专利]基于金属基材的电热膜发热器-CN200910169935.1有效
发明人：董晓波 -专利权人：董晓波
申请日： 2009-09-10 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H05B3/12 文献下载
摘要：一种基于金属基材的电热膜发热器，包括：用以传导热能的金属基材，设于电热膜与金属基材间的绝缘层，电热膜为氧化物金属导电膜；电热膜连接有金属电极，金属电极与电源相接。金属基材采用轻金属及其合金作为基材；所述的绝缘层是通过微等离子陶瓷工艺或氧化工艺，在金属基材表面原位生成的微等离子陶瓷层；电热膜涂覆或烧结在微等离子陶瓷层表面。由于绝缘层是通过微等离子陶瓷工艺或氧化工艺，在金属基材表面原位生成的微等离子陶瓷层；保证微等离子陶瓷层和金属基材间结合力强，反复加热后微等离子陶瓷层也不会从金属基材上剥落。
基于金属基材电热发热

[实用新型]一种防拆的车辆用电子标签-CN201821381679.3有效
发明人：彭天柱;马纪丰 -专利权人：华大半导体有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防拆的车辆用电子标签，该标签包括基材、陶瓷板、基材上金属体、陶瓷板上金属体、芯片(模块)、第一胶粘剂层、和第二胶粘剂层，其中：基材上金属体设置在基材一侧；陶瓷板上金属体设置在陶瓷板一侧；芯片(模块)放置在基材上的通孔内；陶瓷板通过胶粘剂粘贴至基材，使得芯片(模块)连接陶瓷板上金属体；基材上金属体与陶瓷板上金属体共同构成标签的天线电路；基材的未设置有基材上金属体的一侧上的未被陶瓷板所覆盖的部分上设置有第一胶粘剂层；陶瓷板的未设置有陶瓷板上金属体的一侧上设置有第二胶粘剂层；标签整体通过第一胶粘剂层和第二胶粘剂层被粘贴至车辆玻璃上；第二胶粘剂层的粘贴力大于第一胶粘剂层的粘贴力。
陶瓷板金属体胶粘剂层基材电子标签标签芯片车辆用粘贴力防拆粘贴本实用新型胶粘剂车辆玻璃天线电路通孔覆盖

[实用新型]一种夹芯彩钢板-CN201821143415.4有效
发明人：贾何海 -专利权人：云南信德华彩钢结构工程有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： E04C2/292 文献下载
摘要：本实用新型提供一种夹芯彩钢板，包括两个彩钢板基材和夹芯层，所述夹芯层粘接在两个彩钢板基材之间，所述夹芯层包括发泡陶瓷层和陶瓷纤维层，所述发泡陶瓷层与两个彩钢板基材之间位于上方的彩钢板基材粘接，所述陶瓷纤维层与两个彩钢板基材之间位于下方的彩钢板基材粘接，所述发泡陶瓷层和陶瓷纤维层之间粘接。
彩钢板基材粘接夹芯彩钢板陶瓷纤维层发泡陶瓷夹芯层彩钢板本实用新型防火性能火灾

[发明专利]一种陶瓷振膜及其制备方法-CN202011482149.X有效
发明人：刘雪键;谢守华;黄汉雄;王世伟 -专利权人：国光电器股份有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷振膜及其制备方法，所述陶瓷振膜包括基材层以及覆盖在所述基材层表面的钛系陶瓷层，所述制备方法包括如下步骤：先将所述基材层在模具上冲切成型，然后采用真空离子镀膜在冲切成型后的基材层表面沉积钛系陶瓷层本发明所述陶瓷振膜不仅可以解决超高频40kHz以上的声学曲线参数失真问题，达到预期的声学性能参数，还可以提高基材层和钛系陶瓷层的结合度，具有更优异的耐腐蚀性能、防水性能和力学性能，而且可以调节基材颜色。
一种陶瓷及其制备方法

[发明专利]陶瓷电热膜加热管-CN202010629425.4在审
发明人：徐建成 -专利权人：中热科技（宁波）有限公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H05B3/44 文献下载
摘要：一种陶瓷电热膜加热管，由陶瓷基材做制作的管状结构，其表壁上附着电热膜层所形成，所述陶瓷电热膜加热管由陶瓷基材层，粗糙过渡层和电热膜层组成。它采用高温冲压喷砂工艺及金属电热膜层，在陶瓷基材表面形成附着性好，耐热性能好的粗糙过渡层，通过配方使得陶瓷基材层，粗糙过渡层和电热膜层热膨胀系数一致，因此电热膜涂层不容易和陶瓷基材管发生剥裂现象，提高了电热膜加热管的使用寿命
陶瓷电热热管

[实用新型]陶瓷电热膜加热管-CN202021272631.6有效
发明人：徐建成 -专利权人：中热科技（宁波）有限公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H05B3/44 文献下载
摘要：一种陶瓷电热膜加热管，由陶瓷基材做制作的管状结构，其表壁上附着电热膜层所形成，所述陶瓷电热膜加热管由陶瓷基材层，粗糙过渡层和电热膜层组成。它采用高温冲压喷砂工艺及金属电热膜层，在陶瓷基材表面形成附着性好，耐热性能好的粗糙过渡层，通过配方使得陶瓷基材层，粗糙过渡层和电热膜层热膨胀系数一致，因此电热膜涂层不容易和陶瓷基材管发生剥裂现象，提高了电热膜加热管的使用寿命
陶瓷电热热管

[发明专利]微波介质陶瓷器件及其制造方法-CN201910463490.1在审
发明人：王志建;杨志刚;张志强 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： C04B41/90 文献下载
摘要：本发明涉及一种微波介质陶瓷器件及其制造方法。微波介质陶瓷器件(1)包括：陶瓷基材(10)，其具有通槽(11)和/或凹槽(12)；和金属层(20)，其形成于陶瓷基材(10)的表面(13)、槽底(14)和槽壁(15)上，其中，金属层(20)与陶瓷基材(10)之间的结合力为1kg/cm2以上，并且金属层(20)的电阻率为1.80μΩ·cm以下。制造微波介质陶瓷器件的方法包括：对陶瓷基材(10)进行前处理，所述陶瓷基材具有通槽(11)和/或凹槽(12)；和在陶瓷基材(10)的表面(13)、槽底(14)和槽壁(15)上形成金属层(20)，使得所述金属层(20)与陶瓷基材(10)之间的结合力为1kg/cm2以上，并且金属层的电阻率为1.80μΩ·cm以下。
微波介质陶瓷器件及其制造方法

[发明专利]一种陶瓷基板的制作方法-CN202110243864.6有效
发明人：黄明安;温淦尹;李轩;邓卫林 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷基板的制作方法，在陶瓷基材的两表面上并对应线路图形的位置处均钻出若干个盲孔；对陶瓷基材的表面进行粗化处理；而后陶瓷基材依次经过沉铜和填孔电镀，以在陶瓷基材的表面上沉积一层铜层，并将所述盲孔填平，得到覆铜板；然后通过负片工艺或正片工艺在覆铜板上制作出外层线路，得到陶瓷基板。本发明方法先在陶瓷基材表面制作出盲孔，并通过填孔电镀填平，使镀铜层与陶瓷基材间形成嵌合结构，增加了铜层与陶瓷的结合力，并减少了盲孔间陶瓷层的厚度，从而增加了陶瓷基板的导热效率。
一种陶瓷制作方法

[发明专利]在陶瓷基材上的金属层-CN201811330927.6在审
发明人： K.赫尔曼;R.莱奈斯;A.蒂姆;A.多恩 -专利权人：陶瓷技术有限责任公司
申请日： 2014-05-14 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明涉及在陶瓷基材上的金属层。具体地，本发明涉及在陶瓷基材上制备可焊接和可钎焊的金属层用于电接触的方法以及具有这样的金属层的陶瓷基材。
陶瓷基材金属层电接触可焊接钎焊制备

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