专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导热结构-CN201310104463.8有效
  • 李文灶;郭坤裕;陈民彦;李证智;林佑儒 - 新普科技股份有限公司
  • 2013-03-28 - 2014-09-24 - H01M10/613
  • 一种导热结构,用于与电池模块的多个电池结合;导热结构包括至少一导热片组,导热片组具有多个导热片,每一导热片包括一底板;而底板具有多个贯通孔;导热片相互堆叠,且导热片上的各个贯通孔相互对应并形成多个通道;本发明提供的导热结构,底板上未与侧板相连的侧边会堆叠形成镂空结构,使得电池模块的热量可以借助于热对流的方式散逸,增加电池模块中温度及电压的均匀度。
  • 导热结构
  • [发明专利]导热结构-CN201110250489.4无效
  • 李宪璋 - 佳能企业股份有限公司
  • 2011-08-29 - 2013-03-06 - H05K7/20
  • 一种导热结构导热结构包括导热件及弹性件。导热件的导热系数等于或大于50。导热件包括第一导热部及第二导热部。第一导热部邻近于一发热源,而第二导热部邻近于一散热件。弹性件连接第一导热部与第二导热部,弹性件提供弹性力于第一导热部及第二导热部。由于导热结构导热系数高,可使应用其的电子装置的导热效果甚佳。
  • 导热结构
  • [实用新型]导热结构-CN201220493200.1有效
  • 陈羽萱 - 陈羽萱
  • 2012-09-25 - 2013-03-13 - H05K7/20
  • 一种导热结构,其包含一热管及一压制件。热管包含一蒸发段及自蒸发段延伸的一冷凝段。压制件具有一嵌槽,嵌槽内开有至少一逃料孔,蒸发段嵌设于嵌槽中并且遮盖逃料孔。
  • 导热结构
  • [实用新型]导热结构-CN201720434050.X有效
  • 林俊宏 - 迈萪科技股份有限公司
  • 2017-04-24 - 2018-01-05 - F28D15/04
  • 本实用新型关于一种导热结构,包括均温板、热管及工作流体,均温板包括上壳体及下壳体,在下壳体和上壳体之间形成有容腔,上壳体开设有连通容腔的穿孔,在上壳体内表面铺设有第一毛细组织,第一毛细组织在对应穿孔位置开设有通孔
  • 导热结构
  • [实用新型]导热结构-CN200820007812.9无效
  • 朱崇仁 - 讯凯国际股份有限公司
  • 2008-03-17 - 2009-02-04 - H05K7/20
  • 本实用新型是一种导热结构,是装设在一发热元件以及一散热板之间,所述的导热结构是包含一座体、一第一导热块、一第二导热块以及一弹性元件;所述的座体是贴设在所述的发热元件上;所述的第一导热块设置在所述的座体上,所述的第一导热块具有一第一斜面以及一固定槽;所述的第二导热块是抵接在所述的散热板上,所述的第二导热块具有一第二斜面以及一卡槽,所述的第二斜面是滑设在所述的第一斜面上;所述的弹性元件是具有一固定端以及形成在所述的固定端的一侧的一扣合端,所述的固定端是固定在所述的固定槽内,而所述的扣合端则卡扣在所述的卡槽内;如此,以提升本实用新型导热结构的热传导效率。
  • 导热结构
  • [实用新型]导热结构及具有导热结构的台面装置-CN201822212300.2有效
  • 蔡宗翰 - 阮语乔;蔡佳家;中关村新传媒股份有限公司
  • 2018-12-27 - 2020-03-10 - A47J37/10
  • 本实用新型提供一种导热结构及具有导热结构的台面装置,该导热结构至少包括一由一导热层以及一加热层组构而成导热主体,其中该加热层依序更包含一涂料电阻层以及一保护层,该导热层的一侧与该涂料电阻层的一侧接合,该涂料电阻层的另一侧则披覆该保护层的一侧,该涂料电阻层与一电源供应端连接以提供电流,使电流能够通过该涂料电阻层使其能够对导热层加热,进而使该导热结构能够达到直接均匀加热的主要优势;当该导热结构结合至台面时,即可产生具有导热结构的台面装置,借此达到有效均匀加热食材外
  • 导热结构具有台面装置
  • [实用新型]导热结构-CN201220328398.8有效
  • 潘冠达 - 冠鼎科技有限公司
  • 2012-07-06 - 2013-01-30 - H05K7/20
  • 本实用新型公开一种导热结构,装设在一发热元件上方,此导热结构包括一基板,基板中心对应发热元件中心设有一突出部,突出部具有一非平面并和发热元件热接触。藉此,达到导热体和发热元件之间具有良好的贴附性,以提高导热体的散热效率。
  • 导热结构
  • [实用新型]导热模块结构-CN201620204679.0有效
  • 林俊宏;陈漳胤 - 迈萪科技股份有限公司
  • 2016-03-17 - 2016-09-14 - F28D15/02
  • 本实用新型涉及一种导热模块结构,其包括均温板、热管、多孔性烧结组织及工作流体,均温板包括下壳体和上壳体,在上壳体和下壳体之间形成有容腔,上壳体设有穿孔及环墙;热管具有第一段和第二段,第一段的内径大于第二段的内径本实用新型不仅可简化制程更能够有效地提升导热和散热效能。
  • 导热模块结构

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