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[实用新型]一种挡点菲林-CN201120242480.4有效
发明人：何盛平;刘东;刘克敢;宋建远;魏秀云 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-07-11 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： G03F7/09 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种挡点菲林，包括阻焊部和阻焊开窗部，所述阻焊开窗部内设有金手指部和挡油块，所述挡油块包裹所述金手指部。本实用新型的有益效果是：在丝印阻焊油墨时，可以将通过挡油块挡住该金手指部的油墨，可避免金手指部印上油墨，从而解决金手指基材位置残留有油墨的问题。
一种挡点菲林

[发明专利]一种LED线路板的生产方法-CN201610581826.0在审
发明人：韦宏征 -专利权人：佛山市国立光电科技有限公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开一种LED线路板的生产方法，其步骤如下：a.对覆铜铝基板板材进行开料，并对开好料的覆铜铝基板进行打磨、清洗和烘干；b.在覆铜铝基板上按照设计线路图印上线路油墨；c.烘干线路油墨；d.把覆铜铝基板上除了上述线路油墨覆盖的铜材料之外多余的铜皮腐蚀掉；e.退掉覆铜铝基板上的线路油墨，显露出设计的铜皮线路；f.钻定位孔；g.对覆铜铝基板上的铜皮线路进行打磨并清洗、烘干；h.在上述形成铜皮线路的覆铜铝基板上，印刷感光阻焊油墨，印刷时要求铜皮线路上的焊盘位置没有印上感光阻焊油墨；i.对h中的感光阻焊油墨进行预考处理；j.对印有感光阻焊油墨的覆铜铝基板进行UV曝光，感光阻焊油墨固化，得到最终产品。
一种 led 线路板生产方法

[发明专利]一种解决阻焊爆油上PAD的方法-CN201910129653.2在审
发明人：孙保玉;彭卫红;宋建远;苟成 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决阻焊爆油上PAD的方法，在生产板上需塞孔的孔中填充阻焊油墨；对生产板进行烘烤，使孔中的阻焊油墨固化；对生产板的表面进行磨板处理；而后在生产板的表面丝印阻焊油墨并固化。
生产板阻焊油墨阻焊固化产品报废缺陷问题线路板表面丝良品率烘烤磨板塞孔填充生产成本

[发明专利]高频PCB阻焊前处理工艺及其制备工艺-CN201380000619.6有效
发明人：朱拓;彭卫红;刘东;宋建远;何淼 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2013-07-15 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种高频PCB阻焊前处理工艺及其制备工艺，包括烤板、喷砂、等离子活化、超粗化处理步骤，其中该烤板处理的温度为140‑160℃。采用上述的高频PCB阻焊前处理工艺，对于高频板材和铜面都产生了可与油墨良好结合的效果，提高了阻焊操作时油墨与高频板材和铜面的结合力，有效阻止了阻焊油墨从高频板材掉落问题的发生。
高频 pcb 阻焊前处理工艺及其制备

[发明专利]一种快速固化耐高温柔性阻焊油墨的制备方法-CN201711492531.7在审
发明人：龙海燕;张晶;张建初 -专利权人：常州思宇环保材料科技有限公司
申请日： 2017-12-30 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： C09D11/107 文献下载
摘要：本发明涉及阻焊油墨制备技术领域，具体涉及一种快速固化耐高温柔性阻焊油墨的制备方法。用自制混合盐溶液淋洒浇灌，将根须和无水乙醇混合在常温燃烧的过程中实现“自生催化”，将燃烧生成的纳米碳纤维和柠檬酸以及微生物共混发酵，得到有机硅纳米碳纤维，以环氧丙烯酸酯单体为原料，再加入纳米碳纤维，减短阻焊油墨的光固化时间，以环氧丙烯酸酯为单体制得光固化树脂，使得最终制得的阻焊油墨具有优良的耐热性，将碳纤维掺入树脂中，起到分散外界冲击的作用，提高阻焊油墨的韧性，这些柔性键的引入使得阻焊油墨的韧性再次加强，具有广阔的应用前景
阻焊油墨环氧丙烯酸酯纳米碳纤维快速固化耐高温碳纤维根须制备制备技术领域耐热性光固化树脂混合盐溶液有机硅纳米柠檬酸燃烧外界冲击无水乙醇光固化柔性键树脂掺入催化共混微生物发酵浇灌自制引入应用种植

[发明专利]min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法-CN202211736701.2在审
发明人：黄显应;周爱明;姚天龙;张兰;汪鹏 -专利权人：湖北金禄科技有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：上述的min LED板开窗修整方法包括：对线路板进行前处理，以去除线路板的表面氧化物；通过丝网将阻焊油墨印刷于线路板的表面，以在线路板上形成阻焊层；对线路板进行烘烤操作，以固化阻焊层；对线路板进行曝光处理；对线路板进行显影处理，以形成第一窗口；将挡光盖板叠放于线路板，挡光盖板形成有透光孔，透光孔与PAD窗口重合，第一窗口和PAD窗口之间具有多余的阻焊油墨层；对透光孔内的多余的阻焊油墨层进行激光烧蚀，以去除透光孔口内的多余的阻焊油墨层由于激光通过PAD窗口烧蚀掉PAD窗口内的所有油墨，使得PAD窗口内的所有油墨得到清除，提高线路板的PAD窗口的品质。
min led 开窗修整方法制备

[发明专利]具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法-CN201510698832.X有效
发明人：叶文钰;白会斌;胡志勇;罗家伟 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明通过分两步丝印阻焊油墨，先在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，可减少大量丝印的面积，同时配合使用51T网版及粘度为70±10dPa·s的阻焊油墨，即使在较小的丝印压力下，也能保证孔边的盖油情况良好，且在印油窗中间设置比过孔孔径单边小1mil的第一挡油块，可有效避免阻焊油墨流入过孔内；然后再在多层生产板上全面丝印阻焊油墨，同时在过孔对应的位置设置第二挡油块，可保证没有阻焊油墨流入过孔内，避免了喷锡表面处理时出现锡塞孔的情况，从而改善了过孔内残留锡珠
具有双面表面处理 pcb 制作方法

[实用新型]一种阻焊油墨过滤收集组件结构-CN202222391171.4有效
发明人：吕赛赛;王琦 -专利权人：江苏海田电子材料有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B01D29/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阻焊油墨过滤收集组件结构，包括，收集单元，其包括：收集箱、设置于所述收集箱顶端的活动滤板、涂覆于所述活动滤板顶端的防粘层、开设于所述收集箱一侧的开口、铰接于所述开口内部的箱门、固定于所述收集箱底端四角的支撑柱本实用新型本实用新型有益效果为：通过活动滤板可以使涂覆至电路板以外的阻焊油墨落入三角板顶端，再启动气缸，气缸带动刮板沿三角板斜面移动，从而可以将落在三角板斜面上的阻焊油墨刮下，从而无需工作人员手动将其刮下，提高了使用效果，且通过固定滤板可以对阻焊油墨进行过滤，防止阻焊油墨内部含有异物，影响阻焊油墨的二次使用。
一种油墨过滤收集组件结构

[实用新型]电路板阻焊油墨喷涂加工用废料收集器-CN202320729300.8有效
发明人：徐利刚;石林国;童志新;廖君;周明 -专利权人：衢州顺络电路板有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B01D29/52 文献下载
摘要：本实用新型公开的电路板阻焊油墨喷涂加工用废料收集器，包括收集箱与存料箱，所述收集箱的内部设置有两个存料箱，所述收集箱的内壁固定连接有固定块，所述固定块的下表面固定连接有收集盒，且所述收集盒的一端贯穿延伸至固定块外，所述收集箱的两侧外壁相对于固定块的位置均固定连接有第一安装块,两个所述第一安装块的上表面均固定连接有气缸，两个所述气缸的输出端均贯穿延伸至收集箱内并均固定连接有刮板，对阻焊油墨内部的杂质进行过滤，同时对收集的阻焊油墨进行振动，防止长时间静置导致阻焊油墨凝固，并且通过对存料箱表面进行振动，将表面粘连的阻焊油墨震下，增加阻焊油墨的收集效率。
电路板油墨喷涂工用废料收集

[发明专利]LED晶片封装基板、其制备方法及LED光源-CN201710045469.0在审
发明人：邓作波;邓清 -专利权人：深圳市润芯科技有限公司
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开一种LED晶片封装基板、其制备方法及LED光源，其中，LED晶片封装基板包括导热基板和覆盖于所述导热基板一表面的阻焊油墨层，所述阻焊油墨层开设有固晶焊盘，所述固晶焊盘贯穿所述阻焊油墨层的两个相对表面
led 晶片封装制备方法光源

[发明专利]扇出型封装结构的制作方法-CN201611123239.3在审
发明人：崔永涛;李志东;邱醒亚 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种扇出型封装结构的制作方法，包括以下步骤提供封装基板，使用液态油墨在封装基板上进行印刷，形成基板阻焊层；对基板阻焊层进行第一次曝光，曝光区域包括基板阻焊的设计位置区域和基板坝体的设计位置区域；使用液态油墨在基板阻焊层上进行印刷，形成坝体阻焊层；对坝体阻焊层进行第二次曝光，曝光区域包括基板坝体的设计位置区域；对封装基板进行显影处理和固化处理，得到基板阻焊和基板坝体；利用基板坝体贴装芯片。相对于现有技术采用干膜阻焊制作基板坝体，本发明采用液态油墨印刷基板阻焊层和坝体阻焊层，并通过一次显影处理和固化处理即可同时得到基板阻焊和基板坝体，基板坝体不易脱落，制作成本低，制作效率高。
扇出型封装结构制作方法

[发明专利]一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法-CN202310466008.6在审
发明人：宋进;李望德;张良昌;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法，包括以下步骤，对厚铜板进行一次前处理，一次前处理用于清洁粗化厚铜板板面，厚铜板的外层图形元素包括但不限于线路和大铜面；对厚铜板进行一次阻焊曝光，一次阻焊曝光的曝光区域包括线路边缘向外第一距离的区域以及大铜面边缘向外第二距离的区域；对厚铜板进行二次前处理，二次前处理用于清洁粗化厚铜板板面；对厚铜板进行二次阻焊曝光，二次阻焊曝光使用正常曝光资料进行曝光。本方法通过一次阻焊曝光在线路及大铜面边缘外侧固化油墨，降低高度差，使二次阻焊曝光时油墨不易流动至基材位置，保证基材、大铜面和线路的阻焊油墨厚度符合要求。
一种控制铜板油墨厚度方法

[发明专利]一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板及制造方法-CN201510084391.4在审
发明人：潘陈华;郭瑞明;丁爱平;陈伟;曹涣威 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-02-16 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板及制造方法，包括以下步骤，步骤1，在软硬结合板的硬性线路板上覆盖丝印阻焊油墨，在80～100℃的温度下进行低温预固化烘烤；步骤2，将防焊菲林上的图形设为回字形，通过曝光机将防焊菲林上的回字形图形转移到阻焊油墨上并进行曝光，黑色区域的阻焊油墨没有发生聚合化学反应而被防焊显影机的药水褪洗掉，形成回字形开窗；遮光区域外的阻焊油墨受到光照曝光，发生聚合化学反应，从而避免被防焊显影机的药水褪洗掉，在所述回字形开窗之间形成油墨桥；本发明的软硬结合板避免正反面油墨面积差异，平整度高。
一种平整字型油墨开窗软硬结合制造方法

[实用新型]LED封装结构及其倒装基板-CN202022023196.X有效
发明人：周波;何至年;唐其勇;朱弼章 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED封装结构及其倒装基板，其中，所述倒装基板，包括导线和涂覆于所述导线上层的阻焊油墨，所述阻焊油墨设有用于露出所述导线的焊接窗口，所述导线包括正极导线和负极导线，所述焊接窗口的一端被所述正极导线在所述阻焊油墨所处平面上的投影填满，所述焊接窗口的另一端被所述负极导线在所述阻焊油墨所处平面上的投影填满。本实用新型提供的倒装基板中，在阻焊油墨所处平面上的投影填满焊接窗口一端的导线可直接用作LED芯片的焊盘，通过控制所述焊接窗口的大小和所述导线的宽度，便可使所述焊盘的面积具有较高的一致性，从而在使用时可保证
led 封装结构及其倒装

[发明专利]一种防止PCB侧蚀的混合阻焊油墨-CN201310412590.4有效
发明人：严来良;文泽生;李长生;何盛平 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2013-09-06 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： C09D11/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种防止PCB侧蚀的混合阻焊油墨，通过制作黑色油墨和绿色油墨，且使制得的绿色油墨和黑色油墨按照质量比3∶10，在湿度50％～60％，温度17～23℃的情况下，通过搅拌机搅拌15分钟混合。本发明制得的混合阻焊油墨使用了绿色油墨良好的低阻光性来改善黑油的高阻光性，彻底解决了由于黑色油墨阻光而导致显影侧蚀过大，出现的渗金问题，保证了印制黑油PCB的品质。
一种防止 pcb 混合油墨