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[发明专利]一种高解析度阻焊油墨生产用混合设备及其使用方法-CN202211079690.5在审
发明人：吕赛赛;王琦 -专利权人：江苏海田电子材料有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B01F33/83 文献下载
摘要：本发明公开了一种高解析度阻焊油墨生产用混合设备，包括：主体单元，其包括混合箱以及多组固定安装在混合箱上侧壁且与混合箱连通的加料管，所述混合箱内固定安装有固定板，所述固定板上安装有开口向上的混合筒，所述混合筒下端转动连通有匹配的卸料管；一种高解析度阻焊油墨生产用混合设备使用方法，所述混合设备使用方法适用于以上任意一种的混合设备，且混合设备使用方法包括以下步骤：S1：首先按比例准备树脂原料、无机填料、溶剂、以及添加剂。本发明通过能够均匀的将混合后的阻焊油墨经过卸料管排出混合箱外侧，有效解决了黏稠的阻焊油墨容易粘附在卸料管内壁、导致卸料管堵塞不易于阻焊油墨排出的缺陷。
一种解析度油墨生产混合设备及其使用方法

[发明专利]一种耐高温无卤阻燃型紫外光固化阻焊油墨的制备方法-CN201110165349.7有效
发明人：疏亿万;冯玉进;李有明;安丰磊;陈宁 -专利权人：无锡广信感光科技有限公司
申请日： 2011-06-20 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： C09D11/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温无卤阻燃型紫外光固化阻焊油墨的制备方法，属于印制电路板用阻焊油墨技术领域。本发明创新性的在阻焊油墨配方中引入了辐射可固化含氮磷化物作为无卤阻燃剂，并采用β-丙烯酸羟乙酯改性三聚氰胺甲醛树脂与丙烯酸酯改性酚醛环氧树脂进行复配作为主体树脂，与活性单体、光引发剂、色浆、填料及助剂，经混合、分散、研磨、过滤等工序制备耐高温无卤阻燃型紫外光固化阻焊油墨。采用本发明制备而成的阻焊油墨具有高耐温性、高阻燃性、高硬度、无卤的特点，主要适用于印刷电路板无铅焊接和无铅吹锡（热风整平）工艺。
一种耐高温阻燃紫外光固化油墨制备方法

[发明专利]一种基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用-CN201910303634.7有效
发明人：朱晓群;芦国强;聂俊;赵彬丞;李三保 -专利权人：安庆北化大科技园有限公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开一种基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用，涉及线路板阻焊油墨印刷技术领域，基于传统线路板阻焊油墨采用整版涂装带来的油墨不必要损耗浪费、以及需要掩膜曝光而提出，本发明包括以下步骤：(本发明的有益效果在于：利用电聚合方法对线路板表面的金属铜线表面进行阻焊油墨选择性印刷，无需掩膜曝光以及可以消除由掩膜未精确对准而丧失图案精度的问题，赋予金属铜线表面阻焊性能，方便线路版后续的焊锡等步骤；
一种基于聚合技术线路板油墨选择性印刷中的应用

[发明专利]一种印制线路板阻焊脱泡方法以及阻焊脱泡装置-CN201210147523.X无效
发明人：史书汉;胡永栓 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2012-05-11 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种印制线路板阻焊脱泡方法，包括：在印制线路板上设置形成阻焊层的油墨；将所述印制线路板逐步减压至真空压，使所述阻焊层中的气泡逐步消除。本发明还提供一种印制线路板阻焊脱泡装置。通过对形成印制线路板中的阻焊层中的油墨逐渐降低压力来进行脱泡，使得印制线路板目视无气泡甚至更高的脱泡率。
一种印制线路板脱泡方法以及装置

[发明专利]一种为电路板制作阻焊膜的方法-CN201610771779.6在审
发明人：姚清;张华勇;刘占荣;罗雷 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种为电路板制作阻焊膜的方法，依次包括以下步骤：阻焊前处理→第一次丝印→抽真空→第一次预烤→第一次曝光→显影→后烤→阻焊前处理→阻焊前塞孔→第二次丝印→丝印后静置→第二次预烤→第二次曝光→显影→后烤→下工序，其中，第一次丝印采用哑绿色油墨，第二次丝印采用白色油墨。哑绿油墨表面粗糙度大，与白色油墨附着性强，哑绿油墨韧性强于白油。第一次丝印哑绿油墨第二次丝印白油后，白油不起皱，改善了产品外观的同时不影响产品性能，提升了产品的质量。
一种电路板制作阻焊膜方法

[发明专利]一种阻焊油墨入孔制程能力测试方法及管控方法-CN202210946595.4在审
发明人：胡斌;陈良峰;邓稳;何自立;张正伟 -专利权人：湖北龙腾电子科技股份有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01N15/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种阻焊油墨入孔制程能力测试方法及管控方法，包括以下步骤，根据钻带资料在测试板上钻出检测孔；在测试板的板面丝印阻焊油墨，以形成油墨层；将曝光菲林贴附在油墨层上，并使所述曝光菲林上的曝光挡点与检测孔对应；对测试板依次进行曝光、显影，以除去所述曝光挡点对应的油墨层；根据不同尺寸的所述曝光挡点所对应的不同尺寸的所述检测孔的油墨入孔率，确定油墨入孔的制程能力。本发明能够明确阻焊油墨入孔工艺制程能力的范围，从而可让工程人员明确了解生产线的制程能力及状态，为规范设计提供有效数据支持，通过资料优化确定不允许油墨入孔的合格标准，可以避免出现阻焊油墨入孔的品质问题，使生产过程顺畅运行
一种油墨入孔制程能力测试方法

[发明专利]一种封装基板的制作方法-CN202010894925.0在审
发明人：谢杰;黄楚毅;刘晓平;罗德勇;关永诗 -专利权人：珠海智锐科技有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：0.1mm至0.15mm；沉铜，在通孔内壁沉镀铜层，使双面覆铜板的两个铜层导通；蚀刻，在双面覆铜板的两个铜层蚀刻出线路，线路的宽度为d，1mil≤d≤2mil；印油，将双面覆铜板连接电子元件的一面覆盖绿色阻焊油墨，另一面覆盖黑色阻焊油墨；焊盘制作，双面覆铜板上设置有焊盘和金手指，焊盘的表面镀金，金手指的表面依次镀镍和金。在线路板制作过程中，在双面覆铜板连接电子元件的一面覆盖绿色阻焊油墨，绿色阻焊油墨相比于黑色阻焊油墨更清亮，方便观察双面覆铜板连接电子元件的一面的线路。
一种封装制作方法

[发明专利]一种电路板制作工艺-CN202011330644.9在审
发明人：顾小东;余彬华;余术华 -专利权人：深圳市好又高电子科技有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及板卡领域的手持产品技术领域，且公开了一种电路板制作工艺，包括以下步骤：将已加工好的电路板进行涂油工作，依次涂抹阻焊白油‑字符黄油和阻焊黑油，阻焊先印刷阻焊白油将电路板表面的金属化图像曝光显影出来并且双面印刷，随后使用77T网版字符黄油对金属化图像区域进行印刷同样印刷两面，使用43T阻焊黑油进行单面印刷并且阻焊黑油印刷在字符黄油的边缘；一种电路板制作工艺，采用LED电路板油墨抗高温能的原理，搭配普通感光油墨，达到了表面光泽度，与传统流程比较油墨经过一次回流焊高温冲击后油墨的光泽度未出现明显的衰减，图案对比传统丝印与结合曝光显影流程后图形更加表面与边缘更加光滑美观。
一种电路板制作工艺

[实用新型]一种新型的电路板油墨开窗结构-CN202022806153.9有效
发明人：陈强;杜林峰;吉勇;林清赞;陈定成 -专利权人：信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型的电路板油墨开窗结构，涉及印刷电路板技术领域，包括线路板基材和设置在所述线路板基材上的灯珠焊盘，所述灯珠焊盘包括基材层、上连接层以及下连接层，所述基材层粘结在所述上连接层和所述下连接层之间，所述基材层涂有黑色哑光油墨；两个所述灯珠焊盘的间距D≤0.075mm，且两个所述灯珠焊盘之间保留有黑色阻焊桥。本实用新型通过阻焊前处理‑油墨浸润‑烘烤‑打磨”的工艺制作流程，使用陶瓷打磨技术去除印制电路板焊盘表面油墨的方法所形成的开窗结构可实现成品线路焊盘间距≤0.075mm的阻焊桥制作能力，同时保证了焊盘间油墨桥无侧蚀
一种新型电路板油墨开窗结构

[发明专利]线路板拼板及其制造方法和感光组件、摄像模组-CN201811453031.7在审
发明人：易峰亮;黄华;席逢生 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：该线路板拼板包括一线路板主体层，其中该线路板主体层具有多个线路板区域和多个第一间隔区域，其中该线路板区域间隔地横向排布，同排相邻的该线路板区域之间定义该第一间隔区域；和一阻焊油墨层，其中该阻焊油墨层被涂覆于该线路板主体层表面，其中该阻焊油墨层具有至少一引导槽，其中该引导槽位于该第一间隔区域，其中在该阻焊油墨层固化的过程中，该引导槽引导油墨释放应力。
线路板拼板及其制造方法感光组件摄像模组

[发明专利]一种多层电路板阻焊结构工艺-CN201810028441.0在审
发明人：孟文明 -专利权人：昆山华晨电子有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层电路板阻焊结构工艺，其包括以下步骤：S1、获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔，导通孔的直径为D2；S2、在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨；S3、在预设的温度和时间条件下对填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；S4、分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗，天窗的直径为D1；S5、分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂本发明通过在印制电路板的阻焊区域开设导通孔；在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨，以避免回流焊时由于焊珠造成的短路，解决了密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。
一种多层电路板结构工艺

[发明专利]线路板阻焊层的加工方法-CN201711425517.5有效
发明人：孙宏超;张凯;周明贤;谢添华;徐娟 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板阻焊层加工方法。线路板阻焊层加工方法，包括步骤：1)在线路板上喷涂油墨，形成油墨层；2)对所述线路板上的所述油墨层进行压平处理；3)对所述线路板依次进行曝光、显影及固化处理；4)利用激光光束对所述线路板的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的所述残留油墨进行烧蚀。上述线路板阻焊层加工方法，采用利用激光光束的热效应对线路板的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的残留油墨进行烧蚀的方式，能够彻底去除NPTH孔内的残留油墨或靶标区域的残留油墨，烧蚀速度快；并且，不需要降低显影速度因此，不影响线路板的可靠性，避免了造成阻焊层破裂，也不会降低线路板的孔位精度。
线路板阻焊层加工方法

[发明专利]阻焊涂布轮及阻焊涂布机-CN201910083288.6在审
发明人：韦助昌;杨智勤;刘成勇;张建 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B05C1/08 文献下载
摘要：本发明公开一种阻焊涂布轮及阻焊涂布机，阻焊涂布轮包括：轮体，包括两个端部段和位于两个端部段之间的中间段；多个轮牙，凸设于轮体的周壁上，位于中间段的轮牙在轮体上具有第一凸起高度，两个端部段中的一个端部段的轮牙在轮体上具有第二凸起高度本发明阻焊涂布轮在沾附油墨涂布封装基板的过程中，封装基板边缘位置涂布的油墨量比起中间位置的较少，而涂布在封装基板上的油墨会由中间向两侧边缘流动，通过油墨的流动可有效补充边缘位置的油墨量，由此，使得封装基板上油墨的涂布整体更加均匀，同时也减少了油墨的浪费。
阻焊封装基板端部段涂布轮轮体凸起油墨轮牙边缘位置涂布机油墨量中间段两侧边缘油墨涂布凸设沾附周壁流动补充

[实用新型]一种改善阻焊塞孔不良的PCB板-CN202022280093.1有效
发明人：丁敏达;黄振伦;王国;李艳国 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB板加工技术领域，且公开了一种改善阻焊塞孔不良的PCB板，包括PCB板，所述PCB板的上端面阵列设置有多组阻焊塞孔，所述阻焊塞孔的内部设置有铜孔，所述铜孔的内部填充有塞孔油墨，所述PCB板的上下两端面均设置有丝印油墨。本实用新型中，解决阻焊塞孔不良问题，可有效避免阻焊塞孔不良带来的返工，提高阻焊一次良率，降低生产成本，可有效降低阻焊塞孔不良产生的报废，降低厂内生产成本。
一种改善阻焊塞孔不良 pcb

[发明专利]一种背板阻焊制作方法-CN202110253856.X在审
发明人：江清兵;宋世祥;杨亚兵;郭先锋;宋振武 -专利权人：深圳市强达电路有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种背板阻焊制作方法，包含了前处理、丝印TL面、吸通孔内油墨、预烤TL面、检验TL面、固化TL面阻焊油墨、丝印BL面、第二次吸通孔内油墨、预烤BL面、曝光、显影、检验BL面、固化。相比传统制作方法阻焊开窗孔容易出现的油墨堵孔，影响产品品质的情况，本发明可以有效解决油墨入孔问题，最终实现了背板的良率提高，减少了板材的浪费，降低了生产成本，提升了背板的制作能力。
一种背板制作方法

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