专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LED砷化衬底基片去蜡清洗剂-CN201010538519.7无效
  • 李家荣;刘锡林;李鹏 - 南通海迅天恒纳米科技有限公司
  • 2010-11-10 - 2011-02-16 - C11D10/02
  • 本发明提供了一种LED砷化衬底基片去蜡清洗剂,按照重量百分比包括下列组成部分:有机溶剂5%~10%,有机碱2%~5%,表面活性剂5%~10%,无机盐5~20%和余量的去离子水,其中,所说的有机溶剂为烷烃、环烷烃或芳香烃溶剂;所说的有机碱为胺、胺碱、羟胺或醇胺,所说的表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、多元醇酯和高分子及元素有机化合物中的一种或多种,所说的无机盐是碱性盐。本发明的LED砷化衬底基片去蜡清洗剂,能替代卤代烃溶剂,既能达到卤代烃溶剂的清洗效果,除蜡效果明显,又对砷化衬底基片无影响,而且制备工艺简单,满足环保要求。
  • led砷化镓衬底基片去蜡清洗剂
  • [发明专利]太阳能转换器和复合转换器-CN200810167343.1无效
  • 陈威廉 - 诺华光谱有限公司
  • 2008-10-22 - 2010-06-09 - H01L31/042
  • 本发明描述了一种多节点、光谱太阳能转换器以及它把太阳能转换为电能的生产方法,其由金刚石、砷化铝、碳化硅、磷化、磷化铟、砷化、锗、硅、砷化铟和砷化铟或任何对一个或多个太阳光谱区域的敏感的基片所加工作为优选的实施例,为获得高转换效率,相邻的节点通过导体层电性串联连接降低转换器中的串联电阻;若干个具有不同带隙的不同基片的转换器组装形成复合转换器,其具有光谱、多节点转换功能,可转换从紫外线到红外线整个光谱的太阳能
  • 太阳能转换器复合
  • [发明专利]8~12GHz小型化三路合成100W固态功放-CN202210763643.6在审
  • 李辰晶;司国梁;吴迪;王赛赛 - 中国航天科工集团八五一一研究所
  • 2022-06-30 - 2022-10-11 - H03F3/20
  • 本发明公开了一种8~12GHz小型化三路合成100W固态功放,包括一分三功率分配单元、三合一功率合成单元、三个氮化功放芯片,三个氮化功放芯片并联在一分三功率分配单元和三合一功率合成单元两端,一分三功率分配单元和三合一功率合成单元均采用薄膜基片制造工艺进行加工制造,板材选用氧化铍陶瓷基片;微组装装配过程中采用温度梯度烧结工艺和芯片微组装技术,0.1mm厚的功放芯片烧结于0.5mm厚的CPC垫片上表面,再将烧结好的功放芯片和CPC垫片烧结至盒体内;0.254的薄膜基片烧结至1mm厚的MoCu垫片上表面,再将烧结好的薄膜基片和MoCu垫片烧结至盒体内。
  • 12ghz小型化合成100固态功放
  • [发明专利]基于无源宽带结构的太赫兹混频器-CN202111574846.2在审
  • 王璞;杨周明;牟聪 - 成都天成电科科技有限公司
  • 2021-12-21 - 2022-04-12 - H01P1/213
  • 本发明涉及一种基于无源宽带结构的太赫兹混频器,包括依次连接的软基片和砷化基片,砷化基片固定于金属腔体内并与金属腔体适配;砷化基片上依次穿设有射频接地结构、射频探针过渡结构、本振滤波结构、本振探针双工结构和中频低通滤波结构;本振滤波结构与射频探针过渡结构之间还设有反向并联肖特基二极管对,反向并联肖特基二极管对倒置在砷化基片上;本发明采用的匹配电路更为简单,减少电路损耗及变频损耗,极大的提高了二极管的工作频率和稳定性。
  • 基于无源宽带结构赫兹混频器
  • [发明专利]一种降低砷化薄膜材料中缺陷的方法-CN201910776538.4有效
  • 王智勇;兰天;代京京 - 北京工业大学
  • 2019-08-22 - 2021-10-15 - H01L21/324
  • 本发明公开了一种降低砷化薄膜材料中缺陷的方法,包括:提供表面为GaAs薄膜材料的基片;将基片置于真空退火炉内,在600℃‑1250℃进行退火处理;随后在GaAs薄膜材料的表面制备一层保护层;将带有保护层的基片放置于离子注入机内进行Ga离子注入;再把该保护层腐蚀去除后,将基片放置于真空退火炉中,装入在热处理温度下产生特定砷蒸汽压时所需保护砷;抽真空,调节压力和温度,进行退火处理,退火温度为600℃‑1250℃;将炉内温度降至室温,取出基片,最终获得有低缺陷甚至无缺陷的GaAs薄膜材料的基片。本发明的方法简单快捷,可用于改善砷化薄膜的质量,从而用于制备高质量的砷化基光电器件以及电力电子器件。
  • 一种降低砷化镓薄膜材料缺陷方法

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