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[发明专利]键合头以及包括该键合头的键合装置-CN202211540871.3在审
发明人：崔正德;朴瑛奎;全泳坤;成知勳 -专利权人：美科陶瓷科技有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：提供一种键合头和键合装置，该键合头包括：底座块；加热块，设置在所述底座块的上方，并产生热；以及抗静电块，以能够吸附芯片的方式配置在所述加热块上方，并配置为与接地电极电连接，以去除残留在表面上的电子。
键合头以及包括装置

[发明专利]一种晶圆级键合方法-CN201711328215.6在审
发明人：陈文祥;刘敏 -专利权人：烟台艾睿光电科技有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级键合方法，包括：在保护气体氛围中，将具有腔体和通孔的第一晶圆键合到第二晶圆上，获得具有内部腔体的键合晶圆，其中，通孔和内部腔体相连通，保护气体为在第一晶圆和第二晶圆键合时，不发生化学反应的气体本发明所提供的晶圆级键合的方法，能够在很大程度上减小了晶圆级键合的成本，且提高了键合的工作效率。
一种晶圆级键合方法

[发明专利]一种改善键合晶圆晶背缺陷的方法-CN201711123939.7在审
发明人：邹文;胡胜;刘淼 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善键合晶圆晶背缺陷的方法，属于半导体制造技术领域，在前制程完成后和晶圆键合前，对待键合的载体晶圆进行处理，所述方法包括以下步骤步骤S1、于所述载体晶圆的外表面沉积一保护层；步骤S2、使用酸液去除所述载体晶圆的键合面上的所述保护层上述技术方案的有益效果是在待键合的载体晶圆的背面形成保护层，在晶圆键合后的后续工艺中不与清洗液反应，可以有效保护晶背，防止晶背缺陷产生或扩大，从而能够提升产品性能。
一种改善键合晶圆晶背缺陷方法

[发明专利]结晶用基板及其制造方法-CN200410103657.7有效
发明人：美浓规央;高田祐助 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-12-24 - 公布日： 2005-08-31 - 主分类号： C30B29/58 文献下载
摘要：一种结晶用基板及其制造方法，在基材的表面接触有机分子，且该有机分子，在其一方末端含有能够与所述基材表面形成共价键的末端键合官能基、在另一方末端含有对液体显示非亲合性的官能基；通过使所述有机分子的末端键合官能基和所述基材表面的活性氢反应形成共价键，而在所述基材表面形成对所述液体显示非亲合性的单分子膜，由此制造结晶用基板。
结晶用基板及其制造方法

[发明专利]一种微流体混合工艺及混合装置-CN201510930999.4有效
发明人：刘凤丽;郝永平 -专利权人：沈阳理工大学
申请日： 2015-12-14 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： B01F13/00 文献下载
摘要：采用磁性复合PDMS材料加工出垂直于载玻片上的混合器，然后利用键合工艺将混合器倒置于微流控芯片的反应腔内，形成整体混合微流控芯片，采用电磁铁驱动整体混合微流控芯片实现微流体混合。本发明采用单独加工混合器的方法，利用键合技术将其倒置于微流控芯片反应腔之上，实现从上至下的液体混合。单独加工微混合器不受反应腔内尺寸的限制，简化了工艺流程，键合技术也较为成熟和简单，成本明显降低。
一种流体混合工艺装置

[发明专利]一种微流体混合工艺及混合装置-CN201510924997.4有效
发明人：刘凤丽;郝永平 -专利权人：沈阳理工大学
申请日： 2015-12-14 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： B01F13/00 文献下载
摘要：采用磁性复合UVPDMS材料快速加工出垂直于载玻片上的混合器，然后利用键合工艺将混合器倒置于微流控芯片的反应腔内，形成整体混合微流控芯片，采用电磁铁驱动整体混合微流控芯片实现微流体混合。本发明采用单独加工混合器的方法，利用键合技术将其倒置于微流控芯片反应腔之上，实现从上至下的液体混合。单独加工微混合器不受反应腔内尺寸的限制，简化了工艺流程，键合技术也较为成熟和简单，成本得到降低。
一种流体混合工艺装置

[发明专利]在阳离子硅(II)化合物存在下制备硅氧烷-CN201780089432.6在审
发明人： E·弗里茨-朗哈尔斯;R·魏德纳 -专利权人：瓦克化学股份公司
申请日： 2017-10-06 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： C07F17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制备硅氧烷的方法以及混合物M，在所述方法中在至少40℃下在化合物D存在下，化合物A与化合物B反应，或者合物A与化合物C反应，或者化合物B与化合物C反应，或者化合物C单独反应，化合物A是硅烷或硅氧烷，其包含至少一个与硅直接键合的氢原子，化合物B是硅烷或硅氧烷，其包含与硅接键合的至少一个烷氧基部分，化合物C是硅烷或硅氧烷，其包含至少一个与硅直接键合的氢原子和至少一个与硅直接键合的烷氧基部分，并且化合物
化合物B 直接键合硅氧烷硅烷混合物氢原子烷氧基制备硅氧烷阳离子乙烯基合物键合

[发明专利]一种表面化学键合巯基化聚乙二醇-磷铵两性离子复合物的金属材料及其制备方法和应用-CN201110043816.9有效
发明人：毛春;沈健;王晓波;赵文波;佟凤宇 -专利权人：南京师范大学
申请日： 2011-02-24 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： C23C22/03 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种金属材料表面化学键合巯基化聚乙二醇-磷铵两性离子复合物的方法。首先将金属材料与巯基化聚乙二醇的乙醇溶液反应，得到表面化学键合巯基化聚乙二醇的金属材料，然后该金属材料与2-氯-2-氧-1,3,2-二氧磷杂环戊烷反应，最后将上述两者的反应产物与三甲基胺发生开环反应，即可得到表面化学键合巯基化聚乙二醇
一种表面化学键巯基聚乙二醇两性离子复合物金属材料及其制备方法应用

[发明专利]氧化石墨烯-白炭黑复合材料、其制备方法与应用-CN202310411212.8在审
发明人：周建;刘钟浩;刘兆平 -专利权人：宁波石墨烯创新中心有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C08K9/06 文献下载
摘要：所述氧化石墨烯‑白炭黑复合材料包括氧化石墨烯和白炭黑，通过键合基团相连接；键合基团包括偶联于表面的硅烷偶联剂以及与硅烷偶联剂键合的多硫醇化合物；硅烷偶联剂具有环氧端基，多硫醇化合物与环氧端基通过巯基‑环氧开环反应相连本发明通过硅烷偶联剂耦合然后使多硫醇化合物与活性基团进行开环反应制得多硫醇键合的氧化石墨烯‑白炭黑复合材料，具有良好的界面性能，而且含有一定的残留活性基团可以参与橡胶的改性反应，化学键结合可以有效抑制石墨烯与白炭黑在橡胶中自身聚集
氧化石墨炭黑复合材料制备方法应用

[发明专利]一种有效截留重金属离子的功能聚砜微孔滤膜制备方法-CN201810765187.2在审
发明人：杜瑞奎;门吉英;安富强;曹卫芳;高保娇 -专利权人：中北大学;山西铁居环保科技有限公司
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： B01D67/00 文献下载
摘要：一种有效截留重金属离子的功能聚砜微孔滤膜制备方法，首先在氯甲基聚砜膜（CMPSF）表面键合3‑羟基‑N,N‑二乙基苯胺，制得键合有二乙基苯胺的聚砜膜，采用芳叔胺与BPO构成氧化还原引发体系，将GMA高效接枝至聚砜微孔滤膜上由于GMA含有活波的环氧基团，可以作为制备各种其他功能聚合复合膜改性的前体，通过环氧键与其它含有氨基、羧基和羟基的试剂反应得到所用的功能聚砜聚合膜。本发明通过氨基与环氧键反应，将亚氨基二乙酸键合至聚砜表面，通过螯合所述方法简单，而且兼具有聚砜膜优良的力学性能、热稳定性、化学稳定性等。
聚砜微孔滤膜聚砜膜制备氨基二乙基苯胺重金属离子复合膜环氧键键合羟基截留氧化还原引发体系亚氨基二乙酸高分子材料化学稳定性表面键合环氧基团接枝聚合力学性能热稳定性试剂反应聚合膜氯甲基膜改性改性接枝前体叔胺螯合羧基聚合

[发明专利]高分子阿霉素键合药及其制备方法-CN201110343633.9有效
发明人：庄秀丽;丁建勋;张建成;陈学思 -专利权人：中国科学院长春应用化学研究所
申请日： 2011-11-03 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： A61K47/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有式(I)或式(II)结构的高分子阿霉素键合药。本发明还提供了一种高分子阿霉素键合药的制备方法，包括以下步骤：a)具有式(III)结构的聚乙二醇单甲醚、羧基化阿霉素衍生物、1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺·盐酸盐和N-羟基琥珀酰亚胺在有机溶剂中反应，得到反应混合液，所述羧基化阿霉素衍生物具有式(IV-a)、式(IV-b)、式(IV-c)或式(IV-d)结构；b)向所述步骤a)得到的反应混合液中加入聚(L-赖氨酸)或壳聚糖，反应后得到高分子阿霉素键合药本发明以聚氨基酸或壳聚糖为原料，不仅具有良好的生物相容性，而且制备过程简单，有利于高分子阿霉素键合药的深入利用。
高分子阿霉素键合药及其制备方法

[发明专利]一种一锅法制备高分子/康普瑞汀A4/BLZ945纳米键合药的方法-CN202111118473.8有效
发明人：杨晨光;于海洋;汤朝晖;王昆;马丽莉;黄月;张瑜;陈学思 -专利权人：广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： A61K47/59 文献下载
摘要：本发明涉及一种一锅法制备高分子/康普瑞汀A4/BLZ945纳米键合药（CB‑PLG‑NPs）的方法。该方法包括如下步骤：S1：将向聚（L‑谷氨酸）溶液中加入缚酸剂和活化试剂进行活化，然后与聚乙二醇单甲醚及其衍生物溶液混合，加入催化剂反应；S2：向S1的反应体系中加入活化试剂活化，然后加入康普瑞汀A4/BLZ945反应，纯化，即得所述高分子/康普瑞汀A4/BLZ945纳米键合药；本发明提供的方法通过对反应试剂的调控及条件优化，成功实现一锅法制备高分子/康普瑞汀A4/BLZ945纳米键合药，简单易行，步骤极少，尤其减少了纯化步骤，明显地缩短了制备时间，大幅降低了物料的消耗，非常适合批量生产，有利于实现产业化；且键合效率高。
一种一锅法制高分子康普瑞汀 a4 blz945 纳米键合药方法

[发明专利]一种置换反应制备银包铜键合丝的方法-CN201810027761.4在审
发明人：崔成强;张昱;周章桥 -专利权人：广东禾木科技有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止铜键合丝的金属置换防氧化方法，所采用的办法是在铜键合丝拉丝工艺的后期加入络合银盐来控制反应速率，最后通过置换铜置换银得到一层均匀的银保护层来解决微米级铜键合丝极易氧化的问题。与现有的技术相比，本发明可以让微米级铜键合丝的防氧化性能大大提高，从而有效保证微米级铜键合丝表面不生成氧化点、进而在微电子封装互连中可以拥有更优异的电性能以及封装的力与热稳定性能；这种方法制备得到的微米级铜键合丝的抗氧化性能优异，并且能够极大程度上提高整个封装元器件的可靠性，本发明对铜键合丝的防氧化方法乃至到铜线键合封装市场有重大的推广意义。
铜键合丝微米级防氧化制备封装置换防氧化性能封装元器件抗氧化性能热稳定性能微电子封装金属置换拉丝工艺铜线键合置换反应保护层电性能键合丝络合银易氧化银包铜互连保证

[发明专利]一种基因测序芯片及其制备方法-CN202111526132.4在审
发明人：宋扬 -专利权人：深圳太古语科技有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： C12M1/34 文献下载
摘要：该基因测序芯片包括基板、盖板以及第一键合层。其中，基板和盖板相对设置，第一键合层设置在基板和盖板之间，第一键合层的两侧分别与基板和盖板键合，第一键合层上开设有流道开口，流道开口的内轮廓与基板和盖板共同形成流道，用于生化反应测序试剂流通，从而能够利用第一键合层在基板和盖板之间形成流道，第一键合层为单层结构，流道开口结构加工仍容易保证加工精度，从而有利于保证基因测序结果的精确性。本发明还提供一种基因测序芯片制备方法，第一键合层仅机械加工出流道开口，加工便捷，大幅度降低了加工成本，且有利于提高基因测序芯片的工作性能。
一种基因芯片及其制备方法

[发明专利]一种键合丝保护层的制作方法-CN202210058005.4在审
发明人：杨冠南;张海德;周志强;崔成强;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于键合丝技术领域，公开了一种键合丝保护层的制作方法。该方法包括以下步骤：在引线键合完成后，将引线浸没于低于0℃的低温介质中，使引线温度降至与低温介质一致；然后将引线立即放入含有有机包覆剂气体的氛围中，含有有机包覆剂气体的氛围最初的气压为0.01～0.1MPa，温度在室温至400℃范围内，接着提高气压至0.1～1MPa，反应使有机包覆剂在键合丝表面快速冷却，形成致密的保护层。本发明采用有机物蒸汽进行包覆，键合丝热导率高，加上低温，会诱使有机物在键合丝表面析出形成包覆层，而且是在引线键合试样快速放入蒸汽室内后，快速升压，也会诱使有机物在键合丝表面析出形成包覆层。
一种键合丝保护层制作方法