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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种键合机在线配套装置-CN201420038708.1有效
  • 彭捷;谢创 - 谢创;彭捷
  • 2014-01-21 - 2014-06-25 - H01L21/60
  • 一种键合机在线配套装置，属半导体后封装技术领域，为节省人力资源提高工效和成品率而设计。其涉及键合机的控制装置、键合工位（501）和键合机工件夹具操纵杆；其包含控制装置；其特征是：设置有键合机夹具自动开关器（47）；有一个键合工位工件装卸机械手（45）、一个键合前运输带机前节段（105）、和一个键合后运输带机前节段（905）；键合前运输带机前节段（105）和键合后运输带机前节段（905）相互平行；键合工位工件装卸机械手（45）的作业区域涵盖该键合机的键合工位（501）、键合前运输带机前节段（105）和键合后运输带机前节段（905）。
  • 一种键合机在线配套装置
  • [发明专利]一种板上芯片封装键合自动生产线-CN201410028407.5有效
  • 彭捷;谢创 - 谢创;彭捷
  • 2014-01-21 - 2017-06-13 - H01L21/60
  • 一种板上芯片封装键合自动生产线，属于半导体后封装技术领域，为节省人力资源而发明。其包含最少两台键合机（50）、键合前处理设备、键合后处理设备、有机械手和运输带参与构成的输送装置、以及传感器和控制器；其特征是所有键合机（50）同向沿一直线排列；于所有键合机的对应位置，键合前运输带（10）和键合后运输带（90）并排分别设置且均平行于该直线；每台键合机配套一个机械手（45），其作业区域涵盖该台键合机的键合工位（501）、键合前运输带（10）和键合后运输带（90）。
  • 一种芯片封装自动生产线
  • [发明专利]钨基催化剂体系-CN200580013680.X无效
  • R·P·图泽;M·J·汉顿 - SASOL技术英国有限公司
  • 2005-03-11 - 2007-04-18 - B01J31/18
  • 催化剂体系，包括以下物质的组合：钨源；至少含有N或O作为键合原子与钨源中钨键合的配体前体，选择钨源和配体前体使得因配体前体键合钨而形成酸；并且所述催化剂体系的特征在于其基本上不含由于配体前体键合钨而形成的酸；而且钨源中钨与配体前体的摩尔比至少为1∶3/n，其中n为配体前体与钨所形成的化学键数目。
  • 催化剂体系
  • [实用新型]一种随手水杯的开盖解锁结构及随手水杯-CN202021926495.8有效
  • 谢柯柯 - 深圳市第六星设计技术有限公司
  • 2020-09-04 - 2021-06-15 - A47G19/22
  • 本实用新型公开了水杯领域中的一种随手水杯，其包括水杯和设于水杯外侧的外框，外框的内侧设有随手水杯的开盖解锁结构，水杯闭合状态时与随手水杯的开盖解锁结构中的前锁键抵触连接，该随手水杯的开盖解锁结构位于水杯的开盖位置，包括基体和套在其内部的前锁键、上锁键，前锁键沿着基体上下滑动，前锁键下滑至下端时与杯口卡合，上锁键沿着基体前后滑动，上锁键滑动至最前端时与前锁键扣合连接。本实用新型通过前锁键对杯口的扣合和开启，实现了水杯的一键开盖方式，操作非常方便；通过上锁键与前锁键的扣合和解锁，使得前锁键不会因为误操作而开启，使得整个水杯的开盖方式更加安全。
  • 一种随手水杯解锁结构
  • [发明专利]一种高精度共晶键合设备-CN201911392998.3在审
  • 朱树存 - 嘉兴景焱智能装备技术有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-04-10 - H01L21/67
  • 本发明涉及光通讯领域基板上芯片共晶键合技术领域，一种高精度共晶键合设备，包括设备基座，所述设备基座上端设有物料区和键合区；所述物料区包括一可在XYZ轴方向进行移动的拾取头单元，所述键合区包括共用导轨、光栅尺且相互独立控制的前芯片键合臂和后芯片键合臂，所述键合区还包括设置于所述上料台右侧且可在X轴方向移动的前共晶加热台和后共晶加热台，所述前共晶加热台和后共晶加热台之间设有可在X轴方向移动的芯片中继台，所述芯片中继台的前侧还设有芯片倒装翻面头。本发明采用双键合头的新型高精度光通讯共晶键合机的布局方案，以满足正装及倒装共晶键合的高精度要求，并通过并行双头方案实现设备产率的极大提高。
  • 一种高精度共晶键合设备
  • [实用新型]一种高精度共晶键合设备-CN201922433688.3有效
  • 朱树存 - 嘉兴景焱智能装备技术有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-07-17 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及光通讯领域基板上芯片共晶键合技术领域，一种高精度共晶键合设备，包括设备基座，所述设备基座上端设有物料区和键合区；所述物料区包括一可在XYZ轴方向进行移动的拾取头单元，所述键合区包括共用导轨、光栅尺且相互独立控制的前芯片键合臂和后芯片键合臂，所述键合区还包括设置于所述上料台右侧且可在X轴方向移动的前共晶加热台和后共晶加热台，所述前共晶加热台和后共晶加热台之间设有可在X轴方向移动的芯片中继台，所述芯片中继台的前侧还设有芯片倒装翻面头。本实用新型采用双键合头的新型高精度光通讯共晶键合机的布局方案，以满足正装及倒装共晶键合的高精度要求，并通过并行双头方案实现设备产率的极大提高。
  • 一种高精度共晶键合设备
  • [发明专利]晶圆键合方法及异质衬底制备方法-CN201710076760.4有效
  • 黄凯;欧欣;张润春;游天桂;王曦 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2017-02-13 - 2021-01-05 - H01L21/02
  • 本发明提供一种晶圆键合方法及异质衬底制备方法，所述晶圆键合方法至少包括：S1：提供第一晶圆及第二晶圆，其中，所述第一晶圆具有第一键合面，所述第二晶圆具有第二键合面；S2：对所述第一晶圆及所述第二晶圆进行键合前预加热处理；S3：将所述第一晶圆的第一键合面与所述第二晶圆的第二键合面进行键合。通过上述方案，本发明对晶圆键合前预加热，可以有效降低异质键合结构在高温后退火中的热应变，进而扩大异质键合的使用范围，提高异质集成材料的可靠性；同时，解决异质键合结构在高温后退火工艺中，因为热应变而发生的解键合以及键合结构碎裂的问题
  • 晶圆键合方法衬底制备
  • [发明专利]一种多晶圆堆叠结构的形成方法-CN202011065998.5在审
  • 叶国梁 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2020-09-30 - 2021-01-05 - H01L21/18
  • 本发明提供的多晶圆堆叠结构的形成方法，通过将前次键合后的修边工艺推移至后次键合前的键合孔中填充金属层之后，使得前次键合引起的边缘间隙区域，以及前次键合后直至后次键合前的键合孔中填充金属层之间形成的可能出现不良区域不在同一平面上，并且边缘间隙区域和可能出现不良区域的投影部分重叠，可以减少推移后的修边工艺的修边宽度，从而提高了多晶圆堆叠结构的有效面积，还去除了可能出现不良区域，避免了不良的产生(键合垫的形成过程中铜环的形成)。
  • 一种多晶堆叠结构形成方法
  • [发明专利]电感键合引线电路-CN201110142996.6有效
  • 伊戈尔·布莱德诺夫 - NXP股份有限公司
  • 2011-05-30 - 2012-01-25 - H01L23/48
  • 一种键合引线电路包括键合引线，键合引线相对地布置以提供选定的电感。结合各种示例实施例，将包括前向和返回电流路径的相应键合引线环路正交地设置。每一个环路包括：前向键合引线，将输入端子与中间端子相连；和返回键合引线，将中间端子与输出端子相连。返回键合引线减轻了底层衬底中的来自中间端子的返回电流。
  • 电感引线电路
  • [发明专利]一体式自动开合谱架和键盖-CN201610253760.2有效
  • 庄联森 - 宜昌金宝乐器制造有限公司
  • 2016-04-22 - 2023-04-07 - G10G7/00
  • 本发明提供一种一体式自动开合谱架和键盖，包括前键盖，前键盖上设有枢轴，前键盖通过枢轴与琴体上的键盖轴承座连接，谱架上设有枢轴，谱架通过枢轴与前键盖上的谱架轴承座连接；前键盖的枢轴与键盖蜗轮蜗杆机构的蜗轮连接，键盖电机与键盖蜗轮蜗杆机构的蜗杆连接；谱架的枢轴与谱架蜗轮蜗杆机构的蜗轮连接，谱架电机与谱架蜗轮蜗杆机构的蜗杆连接。通过采用以上的结构，能够实现谱架和键盖的自动开合，提高钢琴的自动化程度。
  • 体式自动开合谱架
  • [实用新型]一体式自动开合谱架和键盖-CN201620343999.4有效
  • 庄联森 - 宜昌金宝乐器制造有限公司
  • 2016-04-22 - 2016-08-31 - G10G7/00
  • 本实用新型提供一种一体式自动开合谱架和键盖，包括前键盖，前键盖上设有枢轴，前键盖通过枢轴与琴体上的键盖轴承座连接，谱架上设有枢轴，谱架通过枢轴与前键盖上的谱架轴承座连接；前键盖的枢轴与键盖蜗轮蜗杆机构的蜗轮连接，键盖电机与键盖蜗轮蜗杆机构的蜗杆连接；谱架的枢轴与谱架蜗轮蜗杆机构的蜗轮连接，谱架电机与谱架蜗轮蜗杆机构的蜗杆连接。通过采用以上的结构，能够实现谱架和键盖的自动开合，提高钢琴的自动化程度。
  • 体式自动开合谱架
  • [发明专利]半导体封装件-CN202310192515.5在审
  • 徐柱斌;朴秀晶;金石镐;文光辰 - 三星电子株式会社
  • 2023-03-02 - 2023-09-05 - H01L23/48
  • 第一半导体衬底、在第一半导体衬底的上表面上的第一半导体元件层、在第一半导体元件层上的第一布线结构、连接至第一布线结构的第一连接焊盘、连接至第一布线结构的第一测试焊盘、连接至第一连接焊盘并且包括铜(Cu)的第一前侧键合焊盘、以及连接至第一前侧键合焊盘并且包括具有纳米孪晶晶体结构的铜(Cu)的第二前侧键合焊盘，所述纳米孪晶晶体结构与包括在第一前侧键合焊盘中的铜(Cu)的晶体结构不同，其中，第一前侧键合焊盘在水平方向上的宽度与第二前侧键合焊盘在水平方向上的宽度不同
  • 半导体封装
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