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[实用新型]一种浮法玻璃的锡槽出口-CN201720660003.7有效
发明人：王艳霞;郭卫;郭利波;田芳;司敏杰 -专利权人：中国洛阳浮法玻璃集团有限责任公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： C03B18/18 文献下载
摘要：本实用新型属于浮法玻璃生产技术领域，具体涉及一种浮法玻璃的锡槽出口。提出的一种浮法玻璃的锡槽出口（8）设置在锡槽一侧侧壁的上端面；设置锡槽出口（8）的侧壁由沿口砖（4）砌筑而成，并为由锡槽出口（8）向两侧延伸的弧形，且弧形的两端延伸至锡槽两侧的小耳池（7）内。本实用新型实现了在直线电机关闭的情况下可以通过锡液流体自身的流动将锡液面上的锡灰导流进锡槽两侧的小耳池，方便清理三角区液面锡灰，减少了因三角区锡灰积存带来的玻璃质量的问题。
一种玻璃出口

[实用新型]一种区分锡面和非锡面的玻璃-CN202220746002.5有效
发明人：魏照;樊荣江 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B32B17/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种区分锡面和非锡面的玻璃，包括玻璃组件，所述玻璃组件包括玻璃主体，所述玻璃主体的一面为锡面，所述锡面上设置有第一UV防护胶，所述锡面的边侧开设有第一区分倒角；所述玻璃主体的另一面为非锡面，所述非锡面上设置有第二UV防护胶，所述非锡面的边侧开设有第二区分倒角。本申请通过设置的第一UV防护胶和第二UV防护胶，第一UV防护胶和第二UV防护胶为两种不同颜色的UV保护胶，通过颜色能够区分锡面和非锡面，能够解决现有技术中存在的浮法玻璃锡面和非锡面不便区分的问题。
一种区分非锡面玻璃

[发明专利]锡膏智能存储设备-CN201910324071.X在审
发明人：钱峰;綦鹏 -专利权人：昆山佰奥智能装备股份有限公司
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： B65G1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡膏智能存储设备，包括冷藏区、回温区、旋转自动取放锡膏机械手、指纹识别器、打印机、锡膏入料和出料口和人机交互界面，所述指纹识别器上预存指纹用于控制所述锡膏入料和出料口设置的自动门的开闭；该锡膏智能存储设备能够实现锡膏的自动存放和取用，并且设置的指纹识别，能够实时查询冷藏区库存状态，追溯每瓶锡膏的存入人、取料人、冷藏时间、回温时间和取走时间，从而实现对锡膏存储的智能化管理，具有结构简洁，
锡膏按钮取用智能存储设备指纹识别器出料口冷藏区回温入料人机交互界面智能化管理机械手库存状态人机交互实时查询指纹识别智能化自动门打印机开闭取放取料预存冷藏指纹存储追溯

[实用新型]锡膏智能存储设备-CN201920550774.X有效
发明人：钱峰;綦鹏 -专利权人：昆山佰奥智能装备股份有限公司
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B65G1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锡膏智能存储设备，包括冷藏区、回温区、旋转自动取放锡膏机械手、指纹识别器、打印机、锡膏入料和出料口和人机交互界面，所述指纹识别器上预存指纹用于控制所述锡膏入料和出料口设置的自动门的开闭该锡膏智能存储设备能够实现锡膏的自动存放和取用，并且设置的指纹识别，能够实时查询冷藏区库存状态，追溯每瓶锡膏的存入人、取料人、冷藏时间、回温时间和取走时间，从而实现对锡膏存储的智能化管理，具有结构简洁，
锡膏按钮取用智能存储设备指纹识别器出料口冷藏区回温入料人机交互界面本实用新型智能化管理库存状态人机交互实时查询指纹识别机械手智能化自动门打印机开闭冷藏取放取料预存指纹存储追溯

[发明专利]鳍式场效应管及其形成方法-CN201810802504.3在审
发明人：张城龙;张海洋 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：一种鳍式场效应管及其形成方法，其中鳍式场效应管的形成方法包括：提供基底；形成覆盖基底的锗锡硅层、以及覆盖锗锡硅层的半导体层，基底、锗锡硅层以及半导体层包括第一区域、第二区域和第三区域；刻蚀第二区域的半导体层以及部分厚度的锗锡硅层，形成若干分立的鳍部，鳍部包括第一部分以及位于第一部分表面的第二部分，且相邻鳍部之间的排列方向与第一区域、第二区域和第三区域之间的排列方向相互垂直；形成横跨所述鳍部的栅极结构，且所述栅极结构覆盖鳍部的顶部和侧壁；在所述第一区域和第三区域的半导体层以及锗锡硅层内形成掺杂区。本发明提高了鳍式场效应管沟道区载流子迁移率，优化鳍式场效应管电学性能。
效应管鳍式场硅层锗锡鳍部半导体层第二区域第一区域基底排列方向栅极结构覆盖载流子迁移率电学性能掺杂区沟道区侧壁分立刻蚀横跨垂直优化

[发明专利]鳍式场效应管及其形成方法-CN201410598161.5有效
发明人：张城龙;张海洋 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：一种鳍式场效应管及其形成方法，其中鳍式场效应管的形成方法包括：提供基底；形成覆盖基底的锗锡硅层、以及覆盖锗锡硅层的半导体层，基底、锗锡硅层以及半导体层包括第一区域、第二区域和第三区域；刻蚀第二区域的半导体层以及部分厚度的锗锡硅层，形成若干分立的鳍部，鳍部包括第一部分以及位于第一部分表面的第二部分，且相邻鳍部之间的排列方向与第一区域、第二区域和第三区域之间的排列方向相互垂直；形成横跨所述鳍部的栅极结构，且所述栅极结构覆盖鳍部的顶部和侧壁；在所述第一区域和第三区域的半导体层以及锗锡硅层内形成掺杂区。本发明提高了鳍式场效应管沟道区载流子迁移率，优化鳍式场效应管电学性能。
场效应及其形成方法

[实用新型]一种绞线上锡装置及线材加工设备-CN201621472213.5有效
发明人：陶富勇 -专利权人：东莞市冠钜自动化设备有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： C23C2/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种绞线上锡装置及线材加工设备，包括绞线机构，绞线机构包括第一夹持组件和相对于第一夹持组件可旋转的第二夹持组件；第一夹持组件上设置有转动动力组件和伸缩动力组件；绞线上锡装置还包括存放助焊剂的助焊剂区和存放锡的锡区利用绞线上锡装置及线材加工设备可以节省线材绞线及上锡了工作时间，提高了工作效率。
一种线上装置线材加工设备

[发明专利]具阻隔结构的敷铜基板及其制造方法-CN201410022499.6在审
发明人：林子智;廖建科 -专利权人：菱生精密工业股份有限公司
申请日： 2014-01-17 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种具阻隔结构的敷铜基板，其包含有复数个承载区以及复数个阻隔区，各该承载区可供各该芯片电性连接之用，各该阻隔区形成于各该承载区的周围。由此，本发明的阻隔区可避免锡片在回焊炉中形成液态锡后，因接触其他讯号线而造成短路的问题。
阻隔结构敷铜基板及其制造方法

[实用新型]一种电烙铁存放装置-CN201520496862.8有效
发明人：吕尚征 -专利权人：济宁市技师学院
申请日： 2015-07-11 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电烙铁存放装置，包括存放盒，所述的存放盒包括盒体和盒盖，所述的盒体和盒盖铰接连接，盒体内部被隔板分隔成电烙铁临时放置区、锡丝放置区、助焊剂放置区、电烙铁存放区、辅助工具放置区，所述的电烙铁临时放置区内设置有电烙铁放置架，所述的电烙铁放置架上设置有和电烙铁头对应的电烙铁头插孔，所述的锡丝放置区内设置有锡丝绕线轮，所述的电烙铁存放区内设置有U型电烙铁头座；本实用新型设计合理，结构简单，通过设置电烙铁临时放置区和电烙铁存放区方便取放电烙铁，设置锡丝放置区、助焊剂放置区、辅助工具放置区，从而使得放置焊接工具及物品有规则的存放于该装置内，携带与使用均非常方便。
一种电烙铁存放装置

[发明专利]一种倒装芯片支架及LED封装工艺-CN201410813660.1有效
发明人：邓俊;焦祺;林德顺;吕天刚;王跃飞 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片支架及LED的封装工艺，倒装芯片支架包括支架本体，在支架本体上设有固晶区；在固晶区的表面上设有通过气相成型工艺制作毛细结构；LED封装工艺包括制作毛细结构，点锡膏，放置芯片，回流焊该结构的支架和封装工艺能让锡膏的流动更加的均匀，减少锡膏流出固晶区，减小锡膏的孔隙率，使得芯片的固定牢固、导电性能和导热性能好。
一种倒装芯片支架 led 封装工艺

[实用新型]一种新型焊盘、电路板及显示装置-CN201520035512.1有效
发明人：肖阳珍;谢珍珍 -专利权人：厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型焊盘，包括露铜区，所述露铜区的边缘具有至少一个镂空区域。优选的为矩形焊盘，且包括4个对称的镂空区域设置在露铜区的边缘。本新型焊盘在中间区域上锡，经过回流焊，中间焊锡会通过中间窄区域向两头溢锡，压合时，锡继续向两头扩散，布满整个区域，既保证了接触面积，又可以使锡不溢出，提高自动机台压合良率和可靠性。
一种新型电路板显示装置

[实用新型]一种涂锡铜带连退涂锡炉-CN201020179550.1有效
发明人：程中广;王保开;马长江;刘兆祥 -专利权人：无锡市斯威克科技有限公司;程中广
申请日： 2010-05-05 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种涂锡铜带连退涂锡炉，包括炉体(1)、高温控温装置(2)、低温控温装置(3)、两组加热丝、内胆(4)和高低温区隔板(5)，所述内胆(4)设置于炉体(1)内；所述内胆(4)由高低温区隔板(5)分隔成高温区(6)和低温区(7)，所述两组加热丝分别设置在高温区(6)和低温区(7)下方；所述加热丝间填充有耐火材料；所述高温区(6)和低温区(7)分别由高温控温装置(2)和低温控温装置(3)控制温度本实用新型结构简单、合理、紧凑，克服了现有技术的诸多缺点，实现了涂锡铜带生产效率高、性能佳和铜带退火、涂锡两道工序合二为一的优点。
一种涂锡铜带连退涂锡炉

[发明专利]一种提高IGBT模块端子焊接强度和垂直度的工艺方法-CN202310433741.8在审
发明人：高崇文 -专利权人：烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及功率模块封装技术领域，具体为一种提高IGBT模块端子焊接强度和垂直度的工艺方法，包括陶瓷覆铜板，且所述陶瓷覆铜板上设有能够焊接IGBT模块端子的插针焊点区和芯片焊接区，所述工艺方法采用二次分步焊接，依序分别在所述芯片焊接区与插针焊点区处焊接芯片本体和IGBT模块端子，且所述插针焊点区处焊接时添加助焊剂；能够采用一次性锡膏印刷的技术，比较点锡膏焊接简化了操作，并且定量点加助焊剂帮助融化锡膏，能够再次获得锡膏的浸润性，同时能够避免爬锡现象，有利于提高焊接的垂直度同时保证了焊接强度；除此之外，该工艺方法中控制焊接条件，能够去除焊接表面氧化物，同时降低焊接的空洞率，继而提高焊接强度。
一种提高 igbt 模块端子焊接强度垂直工艺方法

[发明专利]一种双层电路板焊接方法-CN202210094633.8在审
发明人：杨长顺;张志衡;薛仁峰;张阳 -专利权人：深圳市潜力创新科技有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提出一种双层电路板焊接方法，包括：清理所述第一焊盘区和所述第二焊盘区；在多个所述第一焊点涂抹锡膏；在所述第一焊盘区处放置至少三个不在同一直线上的支撑件，每一所述支撑件位于一所述第一焊点处；加热所述第一焊盘区使锡膏融化成锡球，所述支撑件融入所述锡球内；将第二电路板叠放在所述第一电路板上，并使所述第二焊盘区正对所述第一焊盘区；加热所述第一电路板和/或所述第二电路板，并向所述第一电路板按压所述第二电路板，使所述锡球融化并使对应的所述第一焊点与所述第二焊点熔接
一种双层电路板焊接方法

[实用新型]一种环保型双峰温度镀锡设备-CN201420362794.1有效
发明人：王崇智;赵世强;赵世有 -专利权人：天津百瑞杰焊接材料有限公司;王崇智
申请日： 2014-07-02 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： C23C2/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种环保型双峰温度镀锡设备，包括锡锅及上盖，所述锡锅上端安装上盖，该锡锅包括连通的助焊区和镀线区，所述助焊区上方密封连通安装一烟道，该烟道内安装一排风机，所述镀线区出线端的上方密封连通安装一冷却管，所述锡锅的底部及两个侧壁间隔安装多个加热管。本设备通过在助镀区的上方密封安装一烟道，使得有害烟气被过滤后排入室外，有效保证了操作者的健康。通过在镀线区出线端的上方密封安装冷却管，使得铜线在镀锡后出锅的过程中在冷却管内低氧、低温环境下迅速降温，防止其氧化。锡锅采用双峰温度的结构，不仅解决了冻锅的问题，而且使得铜线的镀锡层均匀，有效提高了铜线的镀锡质量。
一种环保双峰温度镀锡设备