“铜箔线路板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7880453个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]护孔型印制线路板-CN201610180542.0在审
发明人：朱杰 -专利权人：常州鼎润电子科技有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板，尤其是护孔型印制线路板。它包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路，铜箔线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，安装孔内与安装环相配合，安装环为橡胶制环体，安装环与上下两端设有L型板，安装环与绝缘导热层固定连接，绝缘导热层上设有凹槽，L型板的横面置于凹槽内，竖面与绝缘导热层和铝基层侧端相贴合，铝基层底端通过硅胶层与基底层粘结连接，该线路板能够增加安装孔的牢固度，防止其开裂，节约了成本
孔型印制线路板

[实用新型]护孔型印制线路板-CN201620241993.6有效
发明人：朱杰 -专利权人：常州鼎润电子科技有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种线路板，尤其是护孔型印制线路板。该移动电站包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路，铜箔线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，安装孔内与安装环相配合，安装环为橡胶制环体，安装环的上端设有L型板，安装环与绝缘导热层固定连接，绝缘导热层上设有凹槽，L型板的横面置于凹槽内，竖面与绝缘导热层和铝基层侧端相贴合，铝基层底端通过硅胶层与基底层粘结连接，该线路板能够增加安装孔的牢固度
孔型印制线路板

[实用新型]一种线路板上的过流铜片及线路板-CN201720059073.7有效
发明人：李海强 -专利权人：广州市普今电子科技有限公司
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种线路板上的过流铜片及线路板，过流铜片用于线路板上电路连接，过流铜片包括过电流的主体部、若干个与线路板的板子固定连接的插脚，所述插脚设置在主体部的下端。由于过流铜片的插脚直接插入线路板的板子使用，这样的过流铜片结构简单、安装方便，运用到实际的线路板上能省时省效、操作简单，且过流量大、能量损耗少、使用寿命长，从而达到了降低产品的成本价。克服了线路板上的铜箔过电流量不足的问题，简化生产工艺流程，避免加厚整体PCB铜箔增加成本，简化加铜导线的复杂工艺，从而达到省时、省力、节能、美观的作用。
一种线路板铜片

[实用新型]一种软硬结合板-CN201320409474.2有效
发明人：丁兰燕;张坤;费祥军 -专利权人：常州宇宙星电子制造有限公司
申请日： 2013-07-11 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：其包括作为基板的柔性线路板，还包括硬印制电路板，硬印制电路板通过环氧胶压合在柔性线路板的两个表面上，柔性线路板和硬印制电路板上均设有多个通孔，通孔内均设有铜箔，通孔分别连接在柔性线路板和硬印制电路板的铜箔层上本实用新型所述的软硬结合板结构简单，成本低，且柔性线路板和硬印制电路板之间不易脱落、断裂，导电效果好。
一种软硬结合

[发明专利]印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法-CN202210238701.3在审
发明人：沈晓宇;戴兴根;胡飞艳 -专利权人：浙江东尼电子股份有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法，其中，导电线路制作方法，包括如下步骤：步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料以实现获得由完整导电线路本发明，基本无污水排放，实现绿色生产，铜箔材料利用率提高，制造间接成本下降。
印制线路板导电线路制作方法

[实用新型]防褶皱多层印制线路板-CN201820683625.6有效
发明人：李宇山 -专利权人：莆田市涵江区华光电子有限公司
申请日： 2018-05-08 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及防褶皱多层印制线路板，其包括印制线路板主体，所述印制线路板主体由绝缘基板以及绝缘基板两个表面从内向外对称层叠的第一铜箔线路层、绝缘防滑层、第二铜箔线路层和绝缘覆盖层压合成型；所述第一铜箔线路层和第二铜箔线路层中的至少一层设置有无铜区和有铜区
铜箔线路层铜区绝缘基板铜线防褶皱线路板主体印制多层本实用新型绝缘覆盖层半固化片层叠压合使用寿命压合成型印制线路线路板电接触防滑层无铜区绝缘成型对称制作

[实用新型]一种低射频干扰的显示面板和触摸显示模组-CN201721616012.2有效
发明人：章小和;阳耀启;蔡大能;康飞旺 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：该显示面板的一侧上绑定有驱动IC并连接有线路板，所述驱动IC和/或所述线路板上粘贴有铜箔，所述铜箔和所述线路板电连接以接地。该显示面板在工作时不会对手机等智能通讯设备的射频接收产生干扰。
显示面板线路板触摸显示射频干扰驱动IC 模组铜箔智能通讯设备本实用新型射频接收接地电连接绑定手机粘贴

[实用新型]一种功耗小的LED灯带-CN202222127352.6有效
发明人：蔡春标 -专利权人：江门市细美照明科技有限公司
申请日： 2022-08-13 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功耗小的LED灯带，包括柔性的灯带线路板，所述灯带线路板均布安装有若干并联连接的LED灯珠，所述灯带线路板包括由上至下依次设置的正面绝缘层、正面线路层、中间绝缘层、背面线路层及背面绝缘层，所述正面绝缘层设有电源正极焊盘孔、电源负极焊盘孔、灯珠正极焊盘孔及灯珠负极焊盘孔，所述正面线路层设有电源正极连接铜箔、电源负极连接铜箔、供所述LED灯珠连接的灯珠正极导电铜箔与灯珠负极导电铜箔，所述背面线路层设有正极导电铜箔及负极导电铜箔
一种功耗 led

[实用新型]铝基覆铜线路板-CN201120358915.1有效
发明人：刘伟 -专利权人：浙江远大电子开发有限公司
申请日： 2011-09-02 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高密度走线的铝基覆铜线路板，包括铝板，所述铝板上设有铜箔层，所述铜箔层上依次设有下走线层和上走线层，所述铝板与铜箔层之间、铜箔层与下走线层之间、下走线层与上走线层之间分别设有绝缘层，所述上走线层、下走线层及其铜箔层上方的绝缘层上设有多个贯通孔。本实用新型的铝基覆铜线路板，在铜箔上方设有两层走线层，并设有绝缘层，两层走线层上设有多个贯通孔与铜箔相贯通，实现了高密度走线的需求，并且通过铝板进行散热，导热效果好，线路板的使用寿命长。
铝基覆铜线

[实用新型]孔金属化铜基高频散热线路板-CN201920380527.X有效
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括铜基板、第一铜箔层及聚四氟乙烯玻璃布层，线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，线路板上设有第一铜箔层的侧面设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。
铜箔层铜基板盲孔聚四氟乙烯线路板玻璃布层内侧壁通孔导热散热线路板侧面设置厚度增加散热效果导电层金属化铜基种孔

[发明专利]一种镂空线路板的制作方法及其镂空线路板-CN202310804773.4在审
发明人：刘武扬;唐有军;刘国汉;关志锋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种镂空线路板的制作方法，并公开了镂空线路板，其中镂空线路板的制作方法包括以下制作步骤：在铜箔的一侧面上贴合第一补强材料；在第一补强材料的外侧面涂布湿膜；在铜箔的另一侧面进行图形蚀刻；在铜箔的另一侧面上贴合第二补强材料在进行图形蚀刻之前先在铜箔的一侧面上贴合第一补强材料，可增强铜箔的机械强度，从而可降低生产过程中出现折痕的可能；同时在进行图形蚀刻之前，在第一补强材料的外侧涂布湿膜，可消除第一补强材料与铜箔设计窗口的连接处形成的高度差，从而可利用湿膜保护铜箔表面，避免在图形蚀刻造成镂空区域的线路开路。
一种镂空线路板制作方法及其

[实用新型]一种柔性带背胶耐高温线路板-CN201620404411.1有效
发明人：布校强 -专利权人：广东展讯电子科技有限公司
申请日： 2016-05-07 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性带背胶耐高温线路板，包括柔性线路板主体，所述柔性线路板主体由若干铜箔、油墨层、聚酰亚胺薄膜、粘胶层和离型纸构成，所述铜箔固定在聚酰亚胺薄膜上，所述油墨层设在铜箔与聚酰亚胺薄膜之间
一种柔性带背胶耐高温线路板

[发明专利]一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板及生产工艺-CN201910118566.7在审
发明人：杨贤伟;叶华 -专利权人：福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2019-02-16 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板，其特征在于：具有在正面设有线路的线路铜箔，线路铜箔正面以胶层粘设有正面覆盖膜，正面覆盖膜上设有开窗露出线路铜箔的正面焊盘、正面悬空焊盘、正面金手指；线路铜箔反面以胶层粘设有反面覆盖膜，反面覆盖膜上设有开窗露出线路铜箔的反面焊盘、反面悬空焊盘、反面金手指，反面焊盘位置的线路铜箔开设有与正面的线路连通的焊盘孔；线路铜箔具有正面和反面均无覆盖膜的悬空线路，所述正面悬空焊盘和反面悬空焊盘位置对应地位于悬空线路的正面和反面。
线路铜箔覆盖膜悬空焊盘双面柔性线路板柔性线路板正面覆盖膜反面焊盘悬空线路金手指胶层开窗生产工艺柔韧性焊盘位置生产效率线路连通正面焊盘焊盘孔布线整洁

[实用新型]一种高导热软性线路板-CN201920233023.5有效
发明人：黄伟超 -专利权人：惠州大亚湾恒一电子有限公司
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高导热软性线路板，包括：线路基板；导热胶层，设置在线路基板的上、下表面；铝铜箔层，设置在线路基板上表面导热胶层的上表面及线路基板下表面导热胶层的下表面；树脂保护层，完全包覆在线路基板、导热胶层、铝铜箔层的外层。本实用新型为起引线路作用的软性线路板，相较于常规同类的软性线路板，本实用新型通过使用导热胶层将铝铜箔层与线路基板连接为一体，而后在其外层包覆一层由高导热性聚酰亚胺树脂构成树脂保护层，线路基板工作时发出的热量，能够通过导热胶层、铝铜箔层、树脂保护层三层结构散热。
导热胶层线路基板铜箔层本实用新型软性线路板树脂保护层在线路基下表面聚酰亚胺树脂连接为一体板上表面高导热性三层结构完全包覆高导热上表面外层包散热

[发明专利]一种HDI多次压合工艺-CN201811414851.5在审
发明人：周培峰 -专利权人：开平太平洋绝缘材料有限公司
申请日： 2018-11-24 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI多次压合工艺，包括以下步骤：将第一双面基板和第二双面基板钻孔并电镀线路；将第一双面基板和第二双面基板压合形成内层线路板；对内层线路板钻孔并电镀线路后上下压化片铜箔形成多层线路板；对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔；重复对内层线路板钻孔并电镀线路后上下压化片铜箔形成多层线路板以及对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔，形成镭射盲孔的步骤，形成多阶镭射盲孔。
电镀钻孔多层线路板双面基板压合镭射盲孔填孔线路板黑化镭射铜箔内层线路板激光镭射多层多阶重复