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- [发明专利]一种铜浆填孔的制作方法-CN202310558233.2在审
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敖四超;汪广明;黄健;张华勇
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珠海崇达电路技术有限公司
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2023-05-16
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2023-08-01
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H05K3/40
- 本发明公开了一种铜浆填孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板的表面层叠铝片，且铝片上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第一开窗，第一开窗的尺寸比金属化孔的尺寸大；在生产板上表面的铝片外侧层叠工具板，且工具板上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第二开窗，第二开窗的尺寸比第一开窗的尺寸大，以形成阶梯槽；在阶梯槽中丝印铜浆并填满，再去掉工具板；对生产板进行压合，以将铜浆向下压入金属化孔内；去除铝片，并通过磨板将生产板中凸出板面的铜浆去除，完成铜浆填孔操作。本发明采用丝印加压合的方式完成填孔操作，可有效解决铜浆填孔过程中出现的孔口凹陷和孔内空洞问题，提高了印制电路板的性能。
- 一种铜浆填孔制作方法
- [发明专利]叠孔电路板及其制备方法-CN202011436145.8有效
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许校彬;陈金星;彭涛
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惠州市特创电子科技股份有限公司
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2020-12-10
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2023-03-14
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H05K3/00
- 本申请提供一种叠孔电路板及其制备方法。上述的叠孔电路板的制备方法包括以下步骤：对内层电路板板材进行钻孔操作，并对钻孔进行沉铜处理，沉铜后进行第一次电晕处理操作，得到待塞孔内层电路板；对待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入树脂中，得到树脂塞孔层电路板；对外层电路板板材进行控深孔操作，得到待填充盲孔；对待填充盲孔进行除胶处理操作，完成除胶后进行填铜浆操作，将线路嵌入铜浆中，得到盲孔层电路板；对树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作，得到待压合电路板；将盲孔层电路板与待压合电路板进行压合操作，得到叠孔电路板。上述叠孔电路板的制备方法能够增强叠孔之间结合力、提升对电镀盖帽保护作用。
- 电路板及其制备方法
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