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[发明专利]一种印制电路板制造中用的整孔剂-CN202111360415.6有效
发明人：石明灯 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C11D1/94 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板制造中用的整孔剂。所述整孔剂包括以下组分：高分子阳离子表面活性剂、酸、小分子表面活性剂、盐、水；所述高分子阳离子表面活性剂数均分子量≥10000；所述小分子表面活性剂分子量≤1000。本发明公开的整孔剂应用高分子阳离子表面活性剂作为清洁剂，可除去电路板面氧化物及污渍，并赋予电路板孔内壁极性调整效果，使孔壁成正电性；该整孔剂制备方法简单，绿色安全，室温下即可完成制备；该整孔剂可广泛应用于电路板或电路板钻孔清洁中。
一种印制电路板制造中用整孔剂

[实用新型]PCB热熔装置-CN202321219466.1有效
发明人：冯学祥;瞿宏宾;黎用顺 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种PCB热熔装置，包括：机架；压合机构，升降设置于所述机架；热熔机构，包括安装座和热熔头，所述安装座设置于所述压合机构，所述热熔头设置于所述安装座的底部，所述压合机构驱动所述安装座下降，使所述热熔头接触PCB板并通电导热；冷却机构，包括出风管和冷风机，所述出风管设置于所述热熔机构的一侧，所述出风管的出风方向朝向所述PCB板的加热位置，所述冷风机与所述出风管连接。通过设置有冷却机构，冷风机输出的冷风经出风管吹出并作用于PCB板的加热位置，从而能够对PCB板的加热位置进行快速冷却，避免出现溢胶，提高产品质量。
pcb 装置

[实用新型]一种阻胶抗折电路板-CN202320059459.3有效
发明人：刘金艳;瞿宏宾;黎用顺 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阻胶抗折电路板，包括：至少两块基板，基板上设置有电路层以及阻流块，阻流块环绕电路层，阻流块上设置有溢流槽；绝缘层，设置于相邻基板之间，相邻两块基板相互朝向壁面上的溢流槽错位设置。两块基板压合时，由于阻流块环绕电路层，能够将形成绝缘层的绝缘物质阻挡在阻流块的内侧边缘，实现阻胶作用，阻流块上的溢流槽能够实现排出空气和多余绝缘物质的作用。由于在相邻两块基板相互朝向壁面上溢流槽错位设置，溢流槽不会重合形成截面积更大的溢流通道，有利于避免溢出过多绝缘物质导致基板边存在蜂窝状空洞的问题，两块基板溢流槽不会在投影位置重合，利于降低受压时基板边缘折损的几率，提高可靠性和良品率。
一种阻胶抗折电路板

[发明专利]一种埋铜块电路板的制作方法及埋铜块电路板-CN202310423743.9在审
发明人：郭贡华;陈亦斌;黄坚林 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋铜块电路板的制作方法及埋铜块电路板，所述方法包括步骤：提供多个芯板和多个半固化片，与铜块一起进行压合处理形成电路板；获取设定的深度参数；根据所述深度参数，通过定深锣机在所述电路板上连续锣去部分所述芯板、部分所述半固化片以及部分所述铜块，在所述铜块上形成U型槽。本发明在铜块埋入电路板内时先不做U型槽处理，保证电路板压合制作时板厚及半固化片不受影响，在压合处理后，通过定深锣机精准锣出在铜块上的U型槽，锣出的U型槽位置尺寸及公差不受影响，同时，通过该制作方法制作而成的埋铜块电路板生产效率高，品质稳定，具有良好的散热效果，良率均管控在95％以上。本发明广泛应用于电路板制作领域。
一种埋铜块电路板制作方法

[实用新型]水平沉铜装置-CN202223285602.5有效
发明人：代鑫尧;黎用顺;刘绪军 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水平沉铜装置，包括：沉铜缸，容纳有药水，沉铜缸的侧壁卡设有轴承座，轴承座与沉铜缸侧壁之间设置有密封条；行辘组，穿设于轴承座，行辘组设置有多组，多组行辘组水平排列设置，行辘组包括第一行辘和第二行辘，第一行辘浸泡于药水中，第二行辘位于第一行辘的上方，第二行辘的下部浸泡于药水中，第一行辘和第二行辘配合输送PCB板，第一行辘和第二行辘的外侧均设置有保护套，保护套采用铁氟龙胶质材料制成。通过在第一行辘和第二行辘的外侧设置有保护套，且保护套采用铁氟龙胶质材料制成，具有较好的具有绝缘、环保、清洁、不粘的优点，从而能够避免第一行辘和第二行辘被PCB板损伤而造成表面结铜，提高PCB板的质量。
水平装置

[实用新型]半固化片裁切装置-CN202320040148.2有效
发明人：瞿宏宾;黎用顺 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B26D9/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种半固化片裁切装置，包括：机架，设置有放料辊和载物台，所述放料辊和载物台之间通过输送机构连接，所述输送机构用于输送半固化片；纵切机构，包括固定架和纵切刀片，所述固定架升降设置于所述机架且位于所述输送机构的一侧，所述固定架设置有滑块，所述固定架沿所述滑块滑动方向设置有刻度尺，所述纵切刀片设置于所述滑块，所述纵切刀片的裁切方向与所述输送机构的输送方向相同；第一加热机构，包括壳体和发热体，所述壳体设置于所述滑块，所述壳体位于所述纵切刀片的前方，所述壳体设置有开口，所述开口与所述纵切刀片的裁切方向一致，所述开口正对所述输送机构，所述发热体设置于所述壳体内。
固化片裁切装置

[发明专利]信号损耗检测板及PCB板-CN202310095679.6在审
发明人：崔秀行;黎用顺 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种信号损耗检测板及PCB板，包括第一信号损耗检测区域、第二信号损耗检测区域和第三信号损耗检测区域，所述第一信号损耗检测区域设置有第一信号插损线；所述第二信号损耗检测区域设置有第二信号插损线；所述第三信号损耗检测区域设置有第三信号插损线；其中，所述第一信号插损线的长度、所述第二信号插损线的长度、所述第三信号插损线的长度互不相同。本发明实施例能够弱化多重反射的影响，从而提高测试精度。
信号损耗检测 pcb

[实用新型]HDI线路板-CN202223138072.1有效
发明人：田晓露;黎用顺;刘绪军;瞿宏宾;贺小平 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种HDI线路板，包括基板和测试模块，基板设有通孔和盲孔，测试模块包括第一铜环组和第二铜环组，第一铜环组设于通孔的周缘，第二铜环组设于盲孔的周缘，第一铜环组包括导电层和多个第一铜环，导电层设于通孔的侧壁，多个第一铜环通过导电层电性连接，第二铜环组包括导电棒和多个第二铜环，位于底部的第二铜环的内径大于位于顶部的铜环的内径，位于底部的第二铜环与对应的第一铜环电性连接，导电棒插设于盲孔内，导电棒靠近盲孔的一端的外周侧与位于底部的第二铜环的内侧之间形成隔离环，若位于顶部的第一铜环和位于顶部的第二铜环导通，则可以判断HDI线路板不合格。
hdi 线路板

[实用新型]PCB板插损测量治具-CN202223281445.0有效
发明人：陈亦斌;黄坚林 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种PCB板插损测量治具，包括：治具本体，设置有放置孔；插损模块，位于放置孔内，插损模块的上表面与治具本体的上表面齐平，插损模块设置有焊盘；测量仪器，位于治具本体上，测量仪器有大于二分之一的投影面积位于治具本体上，测量仪器设置有测量针，测量针与焊盘接触。测量时，将插损模块置于治具本体的放置孔内，使插损模块的上表面与治具本体的上表面齐平；然后将测量仪器放置于治具本体上，使测量针与焊盘接触，以实现对插损模块的测试，结构简单，操作简便，提高测量效率。此外，由于测量仪器至少有二分之一的投影面积位于治具本体上，从而能够保证测量仪器的平稳性，使测量针和焊盘连接稳定，提升测量稳定性，减少测量误差。
pcb 板插损测量

[实用新型]放置台面及放置机构-CN202222793245.7有效
发明人：张清源;陈亦斌;高赵军;黄坚林;黄燕梅 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型具体公开了一种放置台面及放置机构，放置台面用于叠放多块具有覆铜板的板材，板材设有销钉，销钉穿过覆铜板，并朝向放置台面延伸；放置台面设有让位结构，并通过让位结构使最靠近放置台面的销钉与放置台面间隔设置，根据本实用新型实施例的放置台面，由于放置台面设有让位结构，并通过让位结构使最靠近放置台面的销钉与放置台面间隔设置，故该销钉不与放置台面接触，也不会受到上方叠放的板材的压力，该销钉不易产生形变，因此最底部的覆铜板在钻孔工艺中能够精准定位，不会使后续由该覆铜板制成的线路板因钻孔偏位而报废。
放置台面机构

[发明专利]一种线路板α型槽孔的制作方法-CN202211464831.5在审
发明人：张建成;瞿宏宾;黎用顺 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板α型槽孔的制作方法，包括：在线路板上设置预钻孔；从预钻孔开始沿着第一设定方向进行短槽孔的加工，第一设定方向为沿预钻孔的轴心右偏上倾斜2度的方向；从预钻孔开始沿着第二设定方向进行长槽孔的加工，第二设定方向为沿预钻孔的轴心下偏右倾斜8度的方向；在预钻孔的右侧，进行圆孔的加工，使圆孔的最右侧边缘与预钻孔的轴心相切；预钻孔、短槽孔和圆孔形成有第一相交处，在第一相交处进行第一修理槽的加工，第一修理槽用于去除第一相交处的毛刺；长槽孔和圆孔形成有第二相交处，在第二相交处进行第二修理槽的加工，第二修理槽用于去除第二相交处的毛刺。
一种线路板型槽孔制作方法

[发明专利]高段差线路板及其压膜、加工方法-CN202211453597.6在审
发明人：徐小星;刘绪军;黎用顺 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明创造公开了高段差线路板及其压膜、加工方法，该压膜方法包括以下步骤：a、对高段差覆铜板进行外层前处理；b、将水均匀涂覆在所述高段差覆铜板的表面；c、将涂覆有水的高段差覆铜板送至压膜装置进行热辊压膜；d、将结合有干膜的高段差覆铜板静置一段时间，直至其表面的干膜与水达到饱和均匀状态；e、将静置后的高段差覆铜板送至辊压装置进行热辊压。采用上述的压膜方法，可有效将干膜紧密贴合在高段差覆铜板的表面，改善高段差线路板的线路甩膜渗透，从而将良品率在现有技术的基数上提升50％，并可生产出段差≤0.3mm的线路板。
高段差线路板及其加工方法

[发明专利]一种柔性电路板夹具-CN202211417986.3在审
发明人：吴倩玲;陈亦斌;黄坚林;叶健宏;王海哲 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性电路板夹具，包括底座和至少两个夹持件，底座设有第一通槽和第二通槽，第一通槽由多个沿第一方向排列设置的第一定位槽组成；至少两个夹持件沿第一方向间隔布置，夹持件设有夹头和安装座，安装座穿设于第二通槽，夹头和安装座连接并位于安装座背离底座的一侧，安装座设有第一转轴，第一转轴穿设于第一定位槽并和第一定位槽转动配合。通过设置可循环利用的夹持件，可以有效降低软板基材的加工成本，提高软板基材的生产效率，通过设置多个第一定位槽，有效提高软板基材前处理成品的一致性及成品的良品率。
一种柔性电路板夹具

[发明专利]一种多层HDI线路板及其制作方法-CN202211538321.8在审
发明人：郭贡华;陈亦斌;黄坚林;吴倩玲;余泽彬 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种多层HDI线路板及其制作方法，其中方法包括以下步骤：将已图形转移的若干层线路板进行压合，形成半成品板；所述半成品板包括线路区以及定位区；在所述定位区设置若干个定位靶环；所述定位靶环的中心设置于所述半成品板的中心与所述半成品板的顶点的中心连线上；在所述半成品板上形成若干个的凹槽；所述凹槽在垂直于所述半成品板方向的投影为正方形；在所述若干个的凹槽内设置对位标靶；通过所述对位标靶，将线路板增层与所述半成品板进行对位压合，得到压合板；通过所述对位标靶，将曝光机与所述压合板进行对位曝光，得到多层HDI线路板；本方法可以提高产品品质，降低设计成本。本申请可广泛应用于PCB制作技术领域内。
一种多层 hdi 线路板及其制作方法

[实用新型]HDI板-CN202222465564.5有效
发明人：胡仁权;熊少彪;钟志维;陈亦斌 -专利权人： 广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种HDI板，HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，介质层的厚度大于或者等于100微米，外层设有直径大于150微米的盲孔，在设有盲孔的位置，外层包括底铜和电镀层；底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽；电镀层用于填补盲孔，电镀层覆盖盲孔孔壁的介质层，以将底铜与表铜连通，电镀层内部填充有绝缘树脂油墨，该HDI板盲孔孔径大、介质层厚，并能够减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，该HDI板的可靠性较高。
hdi

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