“金线”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1593691个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]金线莲人工种子制作方法-CN200610040176.5无效
发明人：张明生;王勐骋;甄艳;杨永华;曹巧云;殷召静;王康 -专利权人：南京大学
申请日： 2006-05-11 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： A01H4/00 文献下载
摘要：本发明属于植物人工种子生产技术领域，主要提供了紧缺难繁药用植物金线莲的人工种子制作关键技术。具体涉及金线莲原球茎的诱导增殖及原球茎悬浮系的建立，金线莲人工种子的人工种皮包埋基质、人工胚乳及人工种子萌发基质的制备，金线莲人工种子的贮藏及播种技术，为金线莲规模化人工栽培开辟了新途径。
金线莲人工种子制作方法

[实用新型]一种带有线束固定装置的车身钣金-CN202223100431.4有效
发明人：于洋;陈建涛;张大静;孙丰泉;宿晨佳 -专利权人：一汽-大众汽车有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有线束固定装置的车身钣金，包括钣金本体和至少一组卡接结构；卡接结构包括卡孔和卡舌；卡孔开设在钣金本体上，卡舌的一端与卡孔的一侧壁固定连接，卡孔和卡舌采用钣金本体经过冲压成型工艺制成，使得卡舌自由端相对钣金本体沿着远离钣金本体方向掀起，当待固定线束安装在卡舌与钣金本体之间时，卡舌与钣金本体对待固定线束形成夹持；卡舌上靠近自由端处为与待固定线束外表面形状相匹配的弧形面，弧形面截面的直径与待固定线束的直径相匹配利用冲压成型工艺直接在钣金本体上加工卡孔和卡舌，将待固定线束夹持在卡舌与钣金本体之间，实现线束与钣金本体的固定，有助于降低成本和减轻重量。
一种有线固定装置车身

[发明专利]后背门结构及车辆-CN201910502653.2在审
发明人：杨朋立;杨思航;高克;韦万荣;陈晨;刘彦君;勾玉成;张润朝;古静;刘二敏 -专利权人：长城汽车股份有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： B60J5/10 文献下载
摘要：本发明涉及车身部件领域，提供一种后背门结构，其中，所述后背门结构包括钣金内板、钣金外板、线束及下护板，所述钣金内板和钣金外板层叠连接并形成四边形结构，所述四边形结构包括顶部横梁、两个侧梁以及底部横梁，所述侧梁上端的所述钣金内板设置有第一通孔，所述侧梁下端的所述钣金外板设置有第二通孔，在所述侧梁处所述线束部分地设置在所述钣金内板和所述钣金之间。本发明所述的后背门结构，线束从侧梁的钣金内板和钣金外板之间走线，从而不需要通过护板结构来保护、隐藏线束，省略了侧梁上的护板结构，减少了部件数量，节省成本。
后背结构车辆

[实用新型]一种固晶基板改进的SMD-LED结构-CN201820071000.4有效
发明人：张洪亮 -专利权人：苏州工业园区弘磊光电有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及光电子器件技术领域，公开了一种固晶基板改进的SMD‑LED结构，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球、金线和补充金线，通过结构优化设计，在固晶基板连接一条补充金线至银胶底部，使部分补充金线被银胶包裹，补充金线将银胶与固晶基板连接一起的连接力抵消了银胶与固晶基板之间产生的热胀力；经过合理设计的SMD‑LED结构，仅在原有工序上增加补充金线的连接步骤，对设备无改进要求，方便生产线技术升级改造
固晶基板补充金银胶发光二极体晶片本实用新型光电子器件改进焊接基板结构优化升级改造塑料基座对设备胶包裹连接力被银金球金线热胀引脚抵消

[实用新型]一种汽车门柱用门线束过孔橡胶件-CN201420499725.5有效
发明人：张淑芳;檀银学;董义宏 -专利权人：奇瑞汽车股份有限公司
申请日： 2014-09-01 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H02G3/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种汽车门柱用门线束过孔橡胶件，包括安装在车门钣金上的门钣金固定座、安装在车身门柱外侧钣金上的门柱外固定座、安装在车身门柱内侧钣金上的门柱内固定座，门钣金固定座、门柱外固定座、门柱内固定座上分别设有线束穿孔，门钣金固定座的线束穿孔与门柱外固定座的线束穿孔之间通过波纹管连通。本实用新型采用上述结构，具有以下优点：1、避免车门钣金、车身门柱钣金割坏线束；2、避免线束插件在车身门柱内造成的异响，降低噪声。
一种汽车门柱用门线束橡胶件

[发明专利]金线莲茶制作方法-CN201310013829.0有效
发明人：黄阿贤 -专利权人：漳州美利德生物工程有限公司
申请日： 2013-01-15 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： A23F3/34 文献下载
摘要：金线莲茶制作方法，步骤是：先取含水率10—15%的金线莲干品1000_1500克；再加入金线莲发酵增湿剂200_300克；金线莲干品在金线莲发酵增湿剂滤液中充分湿润4—6小时；并揉搓10—20分钟后，再用布包裹再揉搓48小时；打开包裹，在包裹内物料中心温度达40℃—50℃时再翻揉一次包裹后，然后常温下存放6—8小时；打开包裹，将包裹内物料取出烘干，烘干时，物料中心温度应在80℃以下，且烘干8—10小时后取出，即得金线莲茶本发明金线莲发酵增湿剂的制取方法是：将党参、黄芪、虎杖、白芍、红枣各60_80克加水2000_2500克煎煮制得金线莲发酵增湿剂滤液200—300克。本发明制得的金线莲茶可直接冲泡，更适合全国各地的饮食习惯，且保肝护肝、祛风利湿、固肾强心药效增强。
金线莲茶制作方法

[实用新型]同极双焊双线芯片LED-CN201720366684.6有效
发明人：夏吉生 -专利权人：东莞市泓通电子有限公司
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型的同极双焊双线芯片LED，包括LED芯片支架、芯片、芯片平台、第一芯片焊垫、第二芯片焊垫、二焊支架、焊线平台、二焊银胶、第一导电金线和第二导电金线，所述第一导电金线的极性设置为正极，所述第二导电金线的极性设置为正极当本实用新型其中一条导电金线的线颈与芯片焊垫断开后，其还可通过另一条导电金线来实现导电，使其实现能照常使用，其产品的品质好，不良品率低，不良品率能从目前的二万分之一降低至四亿分之一，解决了目前行业里LED的芯片平台与焊线平台之间连接只有一条导电线来实现通电，当受高温或者应力使导电金线与LED的芯片平台断开后便不能继续使用，其不耐高低温的问题。
极双焊双线芯片 led

[发明专利]一种金线莲套种老油茶方法-CN201711187216.3在审
发明人：李金盛 -专利权人：李金盛
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： A01G22/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金线莲套种老油茶方法，育苗、炼苗、金线莲种植、管理、施肥、病虫害管理、采收等步骤；本发明采用仿天然金线莲在林下种植的，且在种植过程当中不使用农药进行管理，防止农药带来的副作用提高金线莲的成活率
金线莲油茶套种病虫害管理林下种植农药仿天然采收炼苗成活率种植施肥育苗管理

[发明专利]一种引物对及其在鉴定宽体金线蛭中的应用-CN201911220903.X有效
发明人：李振国;田晓轩;王文秀;张环宇;倪开岭;郝明;张孝晨;张立强;贾力夫;王丹丹;何子龙 -专利权人：牡丹江友搏药业有限责任公司;天津中医药大学
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C12Q1/6888 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种引物对，使用所述引物对鉴定宽体金线蛭的方法，以及用于鉴定宽体金线蛭的试剂盒。采用本发明实施例提供的引物对及方法，能够特异性扩增宽体金线蛭中的DNA片段，从而能够用于准确鉴别宽体金线蛭。
一种引物及其鉴定宽体金线蛭中的应用

[发明专利]一种引物组合物及其在鉴定宽体金线蛭中的应用-CN201911127667.7有效
发明人：李振国;田晓轩;张环宇;王文秀;倪开岭;郝明;张孝晨;张立强;贾力夫;王丹丹;何子龙 -专利权人：牡丹江友搏药业有限责任公司;天津中医药大学
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C12Q1/6888 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种用于LAMP扩增的引物组合物，使用所述引物组合物鉴定宽体金线蛭的方法，以及用于鉴定宽体金线蛭的试剂盒。采用本发明实施例提供的引物组合物，可以特异性扩增宽体金线蛭中的DNA片段，从而准确鉴别宽体金线蛭。
一种引物组合及其鉴定宽体金线蛭中的应用

[发明专利]金线莲茶粉及其制备方法-CN201410247414.4无效
发明人：王文成;连建枝;饶建平;叶金兴;王卫强 -专利权人：儒兰（福建）生物科技有限公司
申请日： 2014-06-06 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： A23F3/34 文献下载
摘要：本发明涉及金线莲茶粉及其制备方法。本发明茶粉包括：金线莲1～6份；杨桃汁提取物1～10份；甘草1～4份。本发明能减少金线莲的投入量，充分发挥金线莲固有成分的价值和清热凉血的功效，低成本、纯天然草本提取、绿色、保健。
金线莲茶粉及其制备方法

[发明专利]宽体金线蛭孵化开口一体化技术-CN201810857520.2在审
发明人：余米 -专利权人：重庆市药物种植研究所
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： A01K61/40 文献下载
摘要：本发明涉及水蛭孵化领域，具体地说是宽体金线蛭孵化开口一体化技术。包括以下步骤：(1)建设孵化室；(2)放置孵化箱；(3)挑选宽体金线蛭卵茧；(4)投放福寿螺卵块孵化4～7天；(5)投放宽体金线蛭卵茧继续孵化。本发明宽体金线蛭孵化开口一体化技术，无土孵化，相比于传统孵化工艺，宽体金线蛭出苗时间更集中，收集转移也更加方便，便于管理，存活率更高，同时在孵化箱内提前孵化有福寿螺，宽体金线蛭孵化出苗后即直接开口，减少培养工艺
孵化宽体金线蛭一体化技术开口出苗卵茧投放福寿螺存活率孵化室孵化箱福寿螺卵块水蛭投放管理建设

[发明专利]一种金线莲温室栽培方法-CN201510569660.6有效
发明人：谢宇;魏翠华;秦建彬;陈沁;陈贻钊 -专利权人：福州市农业科学研究所
申请日： 2015-09-09 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： A01G31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金线莲温室栽培方法，所述金线莲生长过程分为苗期、第一营养生长期、反向抑制开花期、第二营养生长期、收获期五个阶段，所述五个阶段严格控制光照强度、温度变化并配合使用营养液。本发明充分发挥了温室功能，可反向抑制金线莲开花，使金线莲的营养生长周期从6‑8月提高到10‑12月，提高金线莲鲜品产量和干物重，提高其有效成分含量，促进了金线莲产业的发展。
一种金线莲温室栽培方法

[发明专利]金线莲组培苗培养方法-CN200610030214.9无效
发明人：顾慧芬 -专利权人：上海雷允上科技发展有限公司;上海市中药研究所
申请日： 2006-08-18 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： A01H4/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种植物组织培养方法，具体涉及金线莲的组培方法及其应用。本发明提供了一种金线莲组培苗培养方法：以野生金线莲为原材料进行诱导培养，通过无激素培养，获得金线莲组培苗无菌培养系，建立适合大规模生产的组培苗培养系统，其培养物的主要有效成分(多糖、氨基酸)与野生金线莲接近且稳定解决了野生金线莲的自然资源匮乏的问题。
金线莲组培苗培养方法

[实用新型]线束固定结构-CN201320693586.5有效
发明人：赵红杰;权高亮 -专利权人：上海汽车集团股份有限公司
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H02G3/04 文献下载
摘要：本实用新型线束固定结构，包括：车身钣金，所述车身钣金的上表面为两级台阶状，线束安装在低台阶面上，以及线束卡扣，所述线束卡扣包括卡头端与固定端，所述卡头端安装在车身钣金的高台阶面上，所述固定端压在线束上。本实用新型线束固定结构将车身钣金上表面设置为两级台阶状，线束安装在低台阶面上，而线束与车身的饰板固定的卡扣固定在高台阶面上，由此可以增大线束门槛处的钣金截面积；并且可缩短卡扣的安装长度，增强线束卡扣、饰板固定点的强度；更改了线束卡扣的结构设计，可以让线束布置在饰板和车身钣金之间，增大了线束的布置空间。
固定结构