专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]腐蚀防止方法-CN200510051762.5无效
  • 米田裕;井芹一;森信太郎 - 栗田工业株式会社
  • 2005-03-01 - 2005-10-05 - C23F11/04
  • 本发明提供一种不用锌系防蚀剂而通过用磷系防蚀剂并降低其使用浓度,在抑制对环境的影响下,能够稳定地形成良好的初期防蚀被膜,而且对初期防蚀被膜形成后的水处理也不产生影响的腐蚀防止方法。通过在水系中添加防蚀剂使在该水系的铁系金属部件表面形成初期防蚀被膜的初期防蚀被膜形成工序中,使用至少含有从焦磷酸和/或其盐中选出的一种以上物质的防蚀剂,将pH调整到大于等于5、小于7,使初期防蚀被膜形成工序进行到终止时的
  • 腐蚀防止方法
  • [发明专利]研磨液及研磨方法-CN200710107442.6有效
  • 仓田靖;上方康雄;安西创;寺崎裕树 - 日立化成工业株式会社
  • 2003-05-29 - 2007-09-19 - C09K3/14
  • 一种研磨液,含有金属的氧化剂,金属防蚀剂、氧化金属溶解剂,以及水。该氧化金属溶解剂选自第一可解离酸基的解离常数(PKa)大于等于3.5的酸,这些酸的铵盐及这些酸的有机酸酯中1种或1种以上。该研磨液的pH值在3~4间,且该金属氧化剂的浓度为0.01~3重量%。在半导体元件的配线形成工序中,使用低研粒浓度、低金属防蚀剂浓度的研磨液,因而能够以高研磨速度研磨屏障层使用的导体。
  • 研磨方法
  • [发明专利]研磨液及研磨方法-CN200710107443.0无效
  • 仓田靖;上方康雄;安西创;寺崎裕树 - 日立化成工业株式会社
  • 2003-05-29 - 2007-10-03 - C09K3/14
  • 一种研磨液,含有金属的氧化剂,金属防蚀剂、氧化金属溶解剂以及水。该氧化金属溶解剂选自第一可解离酸基的解离常数(PKa)大于等于3.5的酸,这些酸的铵盐及这些酸的有机酸酯中1种或1种以上。该研磨液的pH值在3~4间,且该金属氧化剂的浓度为0.01~3重量%。在半导体元件的配线形成工序中,使用低研粒浓度、低金属防蚀剂浓度的研磨液,因而能够以高研磨速度研磨屏障层使用的导体。
  • 研磨方法
  • [发明专利]研磨液及研磨方法-CN03812783.0有效
  • 仓田靖;上方康雄;安西创;寺崎裕树 - 日立化成工业株式会社
  • 2003-05-29 - 2005-08-24 - H01L21/304
  • 一种研磨液,含有金属的氧化剂,金属防蚀剂、氧化金属溶解剂,以及水。该氧化金属溶解剂选自第一可解离酸基的解离常数(PKa)大于等于3.5的酸,这些酸的铵盐及这些酸的有机酸酯中1种或1种以上。该研磨液的pH值在3~4间,且该金属氧化剂的浓度为0.01~3重量%。在半导体元件的配线形成工序中,使用低研粒浓度、低金属防蚀剂浓度的研磨液,因而能够以高研磨速度研磨屏障层使用的导体。
  • 研磨方法

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