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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种电子器件及电子设备-CN202210287224.X在审
发明人：赵东光;陈刚;罗世金;张永根;王亚东 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/18 文献下载
摘要：本申请实施例的电子器件包括电子器件本体、多个金属垫以及无机钝化层。每个金属垫包括第一金属垫层和第二金属垫层。第一金属垫层和第二金属垫层依次层叠设置在电子器件的第一表面上。并且，第一金属垫层的厚度小于第二金属垫层的厚度。无机钝化层覆盖在第一表面、第一金属垫层的侧面以及第一金属垫层上远离电子器件本体的一侧表面的边缘区域上。无机钝化层所覆盖的第一金属垫层的厚度较小，第一金属垫层的屈服强度较高。在温度循环或温度冲击考核中，不易达到第一金属垫层的屈服强度，使得无机钝化层不易出现裂纹。
一种电子器件电子设备

[发明专利]显示面板、切割面板及显示装置-CN202011481101.7有效
发明人：刘海民 -专利权人：厦门天马微电子有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了显示面板、切割面板及显示装置，包括相对设置的第一基板和第二基板，位于第一基板与第二基板之间的封装层，以及：封装区围绕所述显示区设置，封装层位于所述封装区；垫层金属，设置于所述第一基板与所述封装层之间，其中：垫层金属包括第一垫层金属和第二垫层金属，第一垫层金属位于所述封装区的拐角区，并与第二垫层金属分离设置，从而使得第一垫层金属与显示面板非显示区实现分离，即使部分水汽侵入只是会影响第一垫层金属，而不会蔓延至显示面板其他区域
显示面板切割显示装置

[发明专利]一种芯片尺寸封装半导体功率器件的结构-CN201210382123.7无效
发明人：苏冠创 -专利权人：深圳市力振半导体有限公司
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片尺寸封装的沟槽式功率场效应晶体管器件的新结构，包括以下特征：器件的源极，漏极和栅极金属垫层都在芯片的表面上，在源极金属垫层下是沟槽式场效应晶体管结构，在漏极和栅极金属垫层下是LDMOS结构并有导电深沟槽把漏区连接至衬底，导通时，电流从漏极或栅极金属垫层流向源极金属垫层有两个路径：第一路径是纵向地经导电深沟槽流向漏极或栅极处衬底，然后横向地流向源极衬底，接着向上流经衬底，外延层，导电沟道，金属插塞至源极金属垫层；第二路径是从漏极金属垫层流向漏极或栅极金属垫层下的漏区，然后横向地流经导电沟道，金属插塞至源极金属垫层。
一种芯片尺寸封装半导体功率器件结构

[发明专利]显示面板及显示装置-CN201910773451.1在审
发明人：范刘静;刘海民;熊志勇 -专利权人：上海天马有机发光显示技术有限公司
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：该显示面板包括显示区和至少部分围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括层叠设置的封框胶，垫层金属和第一补偿金属；所述垫层金属和所述封框胶在所述显示面板所在平面的正投影交叠；所述垫层金属连接地电位；所述第一补偿金属位于所述垫层金属和所述封框胶之间，且，所述第一补偿金属与所述垫层金属相连；所述第一补偿金属的电阻小于所述垫层金属的电阻；所述第一补偿金属与所述显示面板的边缘之间的距离小于所述垫层金属与所述显示面板的边缘之间的距离。
垫层补偿金属显示面板金属封框胶非显示区显示区电阻层叠设置金属连接静电释放所在平面显示装置地电位静电荷正投影交叠传导

[发明专利]一种芯片尺寸封装功率器件的结构-CN201210392878.5无效
发明人：苏冠创 -专利权人：深圳市力振半导体有限公司
申请日： 2012-10-16 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片尺寸封装的功率场效应晶体管器件的新结构，包括以下特征：器件的源极，漏极和栅极金属垫层都在芯片的表面上，在源极金属垫层下是横向与纵向场效应晶体管集成在一起，在漏极和栅极金属垫层下是纵向晶体管结构并有导电深沟槽把漏区连接至衬底，导通时，电流从漏极或栅极金属垫层流向源极金属垫层有两个路径：第一路径是纵向地经导电深沟槽流向漏极或栅极处衬底，然后横向地流向源极衬底，接着向上流至源极金属垫层；第二路径是从漏极金属垫层流向漏极或栅极金属垫层下的漏区，然后横向地流经导电沟道，金属插塞至源极金属垫层。
一种芯片尺寸封装功率器件结构

[发明专利]凸点及其形成方法-CN201010569433.0无效
发明人：王津洲 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2010-12-01 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：其中凸点的形成方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上形成有金属垫层和钝化层，所述金属垫层镶嵌于钝化层中；平坦化钝化层至露出金属垫层，所述钝化层与金属垫层表面齐平；采用金属线焊接工艺向金属垫层上形成金属导线；回流金属导线，形成凸点。
及其形成方法

[实用新型]一种增强型无石棉垫片-CN201720103414.6有效
发明人：李岗 -专利权人：慈溪卡希尔密封材料有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： F16J15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种增强型无石棉垫片，包括环形金属片和压合在环形金属片上表面的上无石棉垫层和压合在环形金属片下表面的下无石棉垫层，其特征在于所述环形金属片的内径大于上无石棉垫层和下无石棉垫层的内径，外径小于上无石棉垫层和下无石棉垫层的外径，与现有技术相比，本实用新型的优点在于通过在上、下无石棉垫层之间设置环形金属片，增加了无石棉垫片的强度，同时环形金属片的内径大于上无石棉垫层内径，外径小于上无石棉垫层外径，使上下无石棉层相互接触，从而增强了无石棉垫片的韧性和回弹性
一种增强石棉垫片

[发明专利]凸块的形成方法-CN200910198578.1无效
发明人：王津洲 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-11-10 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种凸块的形成方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上形成有金属垫层和钝化层，所述金属垫层镶嵌于钝化层中，且通过钝化层上的开口暴露出金属垫层；在钝化层开口内的金属垫层及钝化层上形成金属屏蔽层；在金属屏蔽层上形成光刻胶层，所述光刻胶层上有与金属垫层位置对应的开口；在光刻胶层开口内的金属屏蔽层上形成金属金层；去除光刻胶层后，刻蚀去除金属垫层位置以外的金属屏蔽层；在金属屏蔽层和金属金层两侧形成侧墙；进行退火工艺，形成金凸块
形成方法

[发明专利]显示面板及其静电测试方法、显示装置-CN202011048770.5有效
发明人：陈敏;刘昕昭 -专利权人：武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种显示面板及其静电测试方法、显示装置，涉及显示技术领域，用以减小静电测试过程中垫层金属被静电击伤的风险，提高显示面板的抗静电性能。上述显示面板，其特征在于，包括：显示区和围绕显示区的非显示区；封装胶，封装胶位于非显示区；垫层金属，垫层金属位于非显示区，在垂直于显示面板所在平面的方向上，垫层金属与封装胶交叠；静电耦合环，静电耦合环位于非显示区，静电耦合环和垫层金属异层设置，静电耦合环包括多个朝向垫层金属突伸的凸起，在垂直于显示面板所在平面的方向上，凸起与垫层金属交叠。
显示面板及其静电测试方法显示装置

[发明专利]多层基板表面处理层结构及其制造方法-CN201210124963.3无效
发明人：杨之光;邢介琳 -专利权人：巨擘科技股份有限公司
申请日： 2007-06-12 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明多层基板表面处理层结构包含一焊垫层、至少一包覆金属层以及一防焊层。焊垫层内嵌于一介电层。包覆金属层用以包覆焊垫层，防焊层则具有一裸露包覆金属层的开孔。本发明先形成包覆金属层于焊垫层表面后，再形成防焊层，之后再在包覆金属层的位置对防焊层进行开孔，裸露包覆金属层。因本发明的焊垫层内嵌于介电层，能增加焊垫层与介电层间的附着力。同时因防焊层覆盖包覆金属层的一部分，能避免封装时锡材或其它焊剂与焊垫层的接触。
多层表面处理结构及其制造方法

[发明专利]多层基板表面处理层结构及其制造方法-CN200710111944.6无效
发明人：杨之光;邢介琳 -专利权人：巨擘科技股份有限公司
申请日： 2007-06-12 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明多层基板表面处理层结构包含一焊垫层、至少一包覆金属层以及一防焊层。焊垫层内嵌于一介电层。包覆金属层用以包覆焊垫层，防焊层则具有一裸露包覆金属层的开孔。本发明先形成包覆金属层于焊垫层表面后，再形成防焊层，之后再在包覆金属层的位置对防焊层进行开孔，裸露包覆金属层。因本发明的焊垫层内嵌于介电层，能增加焊垫层与介电层间的附着力。同时因防焊层覆盖包覆金属层的一部分，能避免封装时锡材或其它焊剂与焊垫层的接触。
多层表面处理结构及其制造方法

[实用新型]一种基于金属织物的发热垫-CN202021390859.5有效
发明人：贾国强;庹凯泓;周银明;刘卓 -专利权人：嘉兴纳科新材料有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： A61F7/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及发热垫领域，本实用新型的技术方案为：一种基于金属织物的发热垫，包括上垫层，所述上垫层为皮革材质，所述上垫层开设有一个方形通孔，所述方形通孔内设置有电源开关，所述上垫层下方设置有发热膜，所述发热膜的材质为金属织物，所述金属织物由导电纱线编织而成，所述导电纱线为金属纤维与聚酯纤维混纺编织组成，所述金属纤维为金属加工成纤维状，所述发热膜下方设置有下垫层，所述下垫层为魔术贴圆毛面。
一种基于金属织物发热

[发明专利]凸点及其形成方法-CN200910197082.2无效
发明人：王津洲 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-10-13 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：其中凸点的形成方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上形成有金属垫层和钝化层，所述金属垫层镶嵌于钝化层中，且通过钝化层上的开口暴露出金属垫层；在钝化层开口内的金属垫层及钝化层上形成金属屏蔽层；在金属屏蔽层上形成光刻胶层，所述光刻胶层上有与金属垫层位置对应的开口；在光刻胶层开口内的金属屏蔽层上形成籽晶层和凸点下金属层；去除光刻胶层后，刻蚀去除金属垫层位置以外的金属屏蔽层；在金属屏蔽层、籽晶层和凸点下金属层两侧形成侧墙；在凸点下金属层上放置凸点；回流凸点。
及其形成方法

[实用新型]牙齿断根拔除装置-CN202022159149.8有效
发明人：徐倩;何红;戴琳;宋子珺;林云红;茶琪雅 -专利权人：昆明医科大学附属口腔医院（云南省口腔医院）
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： A61C3/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及医疗技术领域，具体为牙齿断根拔除装置，该装置包括金属垫层、弹簧螺栓、自攻螺栓及万向软轴组成:金属垫层放置在硅橡胶印模外，金属垫层与硅橡胶印模通过弹簧螺栓连接固定，金属垫层外还设置托架，托架上设置软垫；在硅橡胶印模指定位置及金属垫层中央设置通孔，并在金属垫层的通孔内加工内螺纹，在通孔内设置与之匹配的自攻螺栓，自攻螺栓头部由万向软轴传动旋转。
牙齿断根拔除装置

[发明专利]凸点结构-CN201310388971.3有效
发明人：施建根;吴谦国;陈文军 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种凸点结构，包括：半导体衬底，位于半导体衬底上的焊垫层和钝化层，所述焊垫层镶嵌于钝化层中，且通过钝化层上的开口暴露出焊垫层；金属柱，位于开口内的焊垫层上及开口周围部分钝化层上，所述金属柱包括位于焊垫层上的第一金属层和位于第一金属层上的第二金属层，所述第一金属层的水平投影面积大于第二金属层的水平投影面积；凸点，位于所述金属柱上。
结构

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