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[发明专利]薄型集成电阻和电容和电感组件及其制作方法-CN00131872.1无效
发明人：理查德·W·卡彭特 -专利权人：莫顿国际公司
申请日： 2000-09-22 - 公布日： 2001-07-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：第一层叠结构包括导电金属箔,其上有一层可嵌入绝缘材料。第二层叠结构包括导电金属箔,其一侧有一层电阻材料,电阻材料层的厚度薄于可嵌入绝缘材料层。电阻材料层电路化形成电阻块,两个结构被叠层到一起,使电阻块嵌入绝缘材料层中。金属箔层之一被电路化,来提供电路轨迹、可选电感绕组和电容极板。嵌入绝缘叠层中的金属箔为进一步加工结构提供支持。另一金属箔然后电路化,来提供电路轨迹等。一侧的轨迹与电阻材料块连接来提供电阻。
集成电阻电容电感组件及其制作方法

[发明专利]金属化基板的制造方法-CN201180011815.4有效
发明人：高桥直人 -专利权人：株式会社德山
申请日： 2011-02-28 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供了金属化基板的制造方法，其可以降低金属化层的电阻值，使导电性变得良好，同时可以使该金属化层的密合性变得良好，而且可以使金属化层表面的镀覆性变得良好。所述金属化基板包括氮化物陶瓷烧结体基板、在烧结体基板上形成的氮化钛层、以及在氮化钛层上形成的含有铜、银和钛的金属层。该制造方法包括：在氮化物陶瓷烧结体基板上层叠含有铜粉和氢化钛粉的第一糊剂层从而制造第一层叠体的工序；在第一层叠体的第一糊剂层上层叠含有银和铜的合金粉的第二糊剂层从而制造第二层叠体的工序；以及，通过煅烧第二层叠体，在氮化物陶瓷烧结体基板上形成氮化钛层和金属层的工序。
金属化制造方法

[发明专利]具有TiAlN阻挡/润湿层的金属栅叠层-CN201210021706.7有效
发明人：张简旭珂;吴斯安;王英郎;刘继文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-01-30 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L29/423 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有TiAlN阻挡/润湿层的金属栅叠层以及制造该金属栅叠层的方法。在一实例中，集成电路器件包括半导体衬底和设置在半导体衬底上方的栅叠层。该栅叠层包括设置在半导体衬底上方的栅极介电层；设置在栅极介电层上方的功函数层；设置在功函数层上方的多功能润湿/阻挡层，其中，所述多功能润湿/阻挡层是氮化钛铝层；以及导电层设置在多功能润湿/阻挡层上方。
具有 tialn 阻挡润湿金属栅叠层

[发明专利]半导体器件互连层顶层布线层及其形成方法-CN200710042150.9有效
发明人：楠暖;宁先捷 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-06-18 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件互连层的顶层布线层及其形成方法，包括：在所述互连层的顶层表面形成第一叠层结构；图案化所述第一叠层结构并沉积金属层；图案化所述金属层形成焊盘和引线层；在所述焊盘和引线层表面形成第二叠层结构；图案化所述第二叠层结构。本发明的半导体器件互连层的顶层布线层及其形成方法能够提高布线层中铝焊盘和引线的可靠性。
半导体器件互连顶层布线及其形成方法

[发明专利]具有反射电极的发光装置-CN201310183457.6有效
发明人：柯丁嘉;郭得山;钟健凯;柯淙凯 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2013-05-17 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：本发明公开一种具有反射电极的发光装置，其包含半导体发光叠层，以及电极位于半导体发光叠层之上，电极包含反射层、粘着层位于反射层及半导体发光叠层之间、打线层以及屏障层位于反射层及打线层之间并覆盖反射层以防止反射层与打线层起反应，其中，屏障层包含第一金属对及第二金属对。
具有反射电极发光装置

[发明专利]一种载重汽车用辅助橡胶金属层叠弹簧及其安装方法-CN200810031874.8有效
发明人：邹波;张亚新;刘建勋;唐先贺 -专利权人：株洲时代新材料科技股份有限公司
申请日： 2008-07-24 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： F16F3/10 文献下载
摘要：一种载重汽车用辅助橡胶金属层叠弹簧及其安装方法，采用层叠橡胶金属弹簧结构，由多层弹性橡胶层与金属隔片组合而成复合弹性橡胶金属体，且多层弹性橡胶层与金属隔片采取锥形结构布置，为不等弹性力的弹性体组合；所述的弹性橡胶层可以是由2～9层橡胶层，所述的金属隔片为3～9层；在复合弹性橡胶金属体的顶层上还附着有一层尼龙板，尼龙板必须在辅助橡胶金属叠层弹簧的顶端。辅助橡胶金属弹簧通过螺栓反向垂直安装在车架上，并在车辆空载时保持与车桥有一定的间隙。平时载重汽车没有货物的时候，辅助橡胶金属叠层弹簧与车桥不发生接触，当载荷增加，辅助橡胶金属叠层弹簧的尼龙板开始与车桥接触，开始起减振作用。
一种载重汽车辅助橡胶金属层叠弹簧及其安装方法

[发明专利]一种叠层基板的双面散热功率模块-CN201710764613.6有效
发明人：滕鹤松;徐文辉;王玉林 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠层基板的双面散热功率模块，包括正极功率端子、负极功率端子和输出功率端子，正极功率端子和负极功率端子各连接一个外侧金属绝缘基板，两个外侧金属绝缘基板叠层设置，与正极功率端子相连的外侧金属绝缘基板上烧结有芯片；中间金属绝缘基板设置在与负极功率端子相连的外侧金属绝缘基板上。本发明通过将两个外侧金属绝缘叠层设置，并结合中间绝缘基板，搭配功率模块内部的金属层、金属块烧结设计，减小了换流回路面积，大大降低了模块的寄生电感；并且正极、负极功率端子叠层设置容易与外部母排连接；具有极低的引线电阻，尽量增大了金属层面积，有效降低了模块的引线电阻，达到了大幅降低寄生电感的目的。
一种叠层基板双面散热功率模块

[实用新型]一种叠层基板的双面散热功率模块-CN201721098859.6有效
发明人：滕鹤松;徐文辉;王玉林 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种叠层基板的双面散热功率模块，包括正极功率端子、负极功率端子和输出功率端子，正极功率端子和负极功率端子各连接一个外侧金属绝缘基板，两个外侧金属绝缘基板叠层设置，与正极功率端子相连的外侧金属绝缘基板上烧结有芯片；中间金属绝缘基板设置在与负极功率端子相连的外侧金属绝缘基板上。本实用新型通过将两个外侧金属绝缘叠层设置，并结合中间绝缘基板，搭配功率模块内部的金属层、金属块烧结设计，减小了换流回路面积，大大降低了模块的寄生电感；并且正极、负极功率端子叠层设置容易与外部母排连接；具有极低的引线电阻，尽量增大了金属层面积，有效降低了模块的引线电阻，达到了大幅降低寄生电感的目的。
一种叠层基板双面散热功率模块

[发明专利]用于制造叠层板的方法-CN02121512.X无效
发明人：饭田隆久 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2002-05-24 - 公布日： 2003-01-01 - 主分类号： B29C70/50 文献下载
摘要：公开了一种制造具有高生产率的高质量的叠层板的方法。在该制造方法中,使用进料辊垂直地提供已经从聚酯胶片供应部件1供应的聚酯胶片2。此外,使用进料辊从金属箔供应部件3提供金属箔4。在加热部件7处加热该聚酯胶片2和该金属箔4,然后它们通过辊5之间,以致该金属箔粘结到该聚酯胶片上。使用进料辊将如此获得的叠层板提供到辊轧部件6,并在辊轧部件6处连续地卷起该叠层,由此连续地制造叠层板。
用于制造叠层板方法

[发明专利]用于制造叠层板的方法-CN200510120357.4无效
发明人：饭田隆久 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2002-05-24 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：公开了一种制造具有高生产率的高质量的叠层板的方法。在该制造方法中，使用进料辊垂直地提供已经从聚酯胶片供应部件1供应的聚酯胶片2。此外，使用进料辊从金属箔供应部件3提供金属箔4。在加热部件7处加热该聚酯胶片2和该金属箔4，然后它们通过辊5之间，以致该金属箔粘结到该聚酯胶片上。使用进料辊将如此获得的叠层板提供到辊轧部件6，并在辊轧部件6处连续地卷起该叠层，由此连续地制造叠层板。
用于制造叠层板方法

[发明专利]发光元件-CN202111542712.2在审
发明人：谢冰璋;陈俊昌 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明公开一种发光元件，包含：半导体叠层；电极，位于半导体叠层上且电连接半导体叠层，包含下部电极以及上部电极位于下部电极上；以及保护层，覆盖半导体叠层及下部电极，包含开口位于下部电极上并露出上部电极；其中下部电极包含第一主体结构以及第一金属接着层，第一金属接着层位于第一主体结构的上表面及侧表面上并相接于上部电极。
发光元件

[发明专利]半导体元件及其形成方法-CN202210414563.X在审
发明人：游秀美;江广原;谢政倚;张维展;林长生 -专利权人：世界先进积体电路股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L29/417 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体元件及其形成方法，其中，所述半导体元件，包括：衬底；晶种层，设置于衬底上；化合物半导体叠层，设置于晶种层上；源极金属层和漏极金属层，设置于化合物半导体叠层上；以及导电层，至少部分覆盖源极金属层和漏极金属层，且覆盖晶种层的相对两侧表面和化合物半导体叠层的相对两侧表面，其中导电层电连接晶种层和源极金属层。本发明可借由导电层以将累积于晶种层中的电荷排出，进而降低元件电阻并提高元件操作的速度。
半导体元件及其形成方法

[发明专利]一种同轴型系留电缆及其制备方法-CN201910515137.3在审
发明人：刘新刚;刘滨;郑凯泽;郑凯航;胡晖 -专利权人：广州凯恒特种电线电缆有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H01B11/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种同轴型系留电缆，自内自外依次包括：光纤、第一保护层、纤维垫层、金属铠装层、第二保护层、导电叠层和第三保护层；其中，纤维垫层由聚合物纤维围成；金属铠装层由金属丝压片后缠绕包覆而成；导电叠层包括2组套叠的金属导电层和绝缘介电层；第一保护层和第二保护层中至少有一层为轻质交联乙烯聚四氟乙烯套层。
同轴型电缆第二保护层第一保护层金属铠装层导电叠层纤维垫层聚四氟乙烯套金属导电层金属丝压片聚合物纤维绝缘介电层缠绕包覆交联乙烯保护层抗拉伸抗弯折轻质套叠制备光纤

[发明专利]带散热器布线板、安装有元件的带散热器布线板及它们的制造方法-CN201380040810.3在审
发明人：西村正人;松浦佳嗣;竹内雅记;高山群基 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种带散热器布线板的制造方法，其包括以下步骤：在第一层叠体的金属电路层上配置第二临时支承体，得到第二层叠体，所述第一层叠体包含：依序含有所述金属电路层、支承体及粘接材料层的布线板，和被配置在所述粘接材料层上的第一临时支承体；从所述第二层叠体除去所述第一临时支承体，得到第三层叠体；以及，使所述第三层叠体的粘接材料层与散热器接触，使所述粘接材料层固化。
散热器布线装有元件它们制造方法

[发明专利]一种仿生层状结构金属基复合材料的制备方法-CN202210260773.8在审
发明人：吴新猛;马小民;张健;张春苏 -专利权人：莫纶（珠海）新材料科技有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种仿生层状结构金属基复合材料的制备方法，包括下述步骤：S1.纤维预处理：在目标纤维表面预处理形成金属涂层；S2.编织布制备：将预处理后的纤维编制为N*N根/cm的平面布；S3.涂层处理：将金属粉末与粘结剂充分混合后均匀涂在平面布上，得到涂层编织布；S4.表面处理：将薄板金属表面处理后晾干得到金属基体；S5.叠层：将涂层编织布和金属基体按照交互交替的方式进行叠层，且最终叠层品的上下面均为金属基体，得到叠层板；S6.压制：对叠层板进行加压处理
一种仿生层状结构金属复合材料制备方法