专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果387226个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]低合金高强度板的焊接工艺-CN201010564287.2有效
  • 郭红飞 - 惠生(南通)重工有限公司
  • 2010-11-30 - 2011-02-23 - B23K9/16
  • 本发明公开了一种低合金高强度板的焊接工艺,包括以下步骤:两块低合金高强度板的焊接处对接后形成一个坡口,坡口的形状为双面“U”型;在坡口正面进行正面打底;正面打底过后,再进行第一次正面填充;将两块低合金高强度板翻身,在进行背面焊接前先进行碳弧气刨清根;在坡口的背面进行背面打底;背面打底过后,再进行背面填充;背面填充后,进行背面盖面;再次将两块低合金高强度板翻身,对坡口的正面进行第二次正面填充;最后,进行正面盖面
  • 超厚低合金强度焊接工艺
  • [实用新型]节能型发光二极管-CN201620937059.8有效
  • 彭天原;杨世健;张杰祥;张来顺;王红;石海莲 - 天津天星电子有限公司
  • 2016-08-25 - 2017-03-22 - F21K9/23
  • 一种节能型发光二极管,包括自上而下依次设置的导光面罩、LED芯片、基板、IC恒流驱动电源、灯体和螺口,所述灯体上设有大孔洞通风散热口,所述灯体内部设有航天铝材散热器,所述航天铝材散热器的散热翅片恰好设于大孔洞通风散热口处形成散热窗;所述导光面罩密封连接灯体,所述LED芯片设于基板上侧,所述基板下侧连接有IC恒流驱动电源,所述IC恒流驱动电源设于航天铝材散热器的空腔内,所述螺口设于灯体的下方,螺旋连接。本实用新型的进口导热硅胶,加速热量导出,导热更快更迅速;设有的大孔洞通风散热口、航天铝材散热器以及形成的散热窗,360度全方位散热,保证散热效率,有效减少光衰,延长使用寿命。
  • 节能型发光二极管
  • [实用新型]铝蜂窝芯生产设备-CN201921871337.4有效
  • 冷杰;李军;刘玉 - 苏州鸿赞蜂窝材料有限公司
  • 2019-11-01 - 2020-11-20 - B21D47/00
  • 本实用新型提供一种铝蜂窝芯生产设备,其包括依次设置的:送料机构、冲压设备、涂胶机构、热烘箱、第一锯条机、热压机构;送料机构包括:至少一对送料辊,冲压设备包括冲压上模和冲压下模,冲压上模和冲压下模合模时形成瓦楞成型空间本实用新型铝蜂窝芯生产设备通过冲压、涂胶、烘干、裁切、热压,实现了铝蜂窝芯的生产加工。其中,通过灵活调整热压时所采用的单片铝箔型材的数量,可生产制造出据需求厚度尺寸的铝蜂窝芯。
  • 超厚铝蜂窝生产设备
  • [发明专利]一种中长波双色红外探测器-CN202211315089.1在审
  • 张东亮;祝连庆;董明利;夏嘉斌;张旭 - 广州市南沙区北科光子感知技术研究院;北京信息科技大学
  • 2022-10-26 - 2023-04-07 - H01L31/0352
  • 本发明提供了一种中长波双色红外探测器,包括:GaSb衬底;在GaSb衬底生长的GaSb缓冲层;在GaSb缓冲层生长的长波通道下接触层,其中,长波通道下接触层为100nm的14InAs/7GaSb晶格,并进行Si掺杂;在长波通道下接触层生长的长波通道吸收层,其中,长波通道吸收层为1600nm的14InAs/7GaSb晶格;在长波通道的吸收层生长的公共势垒层,其中,公共势垒层为100nm的AlGaSb;在公共势垒层生长的中波通道吸收层,其中,中波通道吸收层为2000nm的InAs/InAsSb晶格;在中波通道吸收层生长的中波通道上接触层,其中,中波通道上接触层为100nm的InAs/InAsSb晶格,并进行Si掺杂;在中波通道上接触层生长的顶电极层,在GaSb缓冲层生长的底电极层。
  • 一种长波红外探测器
  • [发明专利]一种PCB铜蚀刻技术-CN201510468680.4在审
  • 柏万春;严正平;柏寒 - 永利电子铜陵有限公司
  • 2015-08-04 - 2015-12-16 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种PCB铜蚀刻技术,涉及PCB制作技术领域,主要包括(1)铜箔开料,在内层板上制作内层线路,在外层板上制作外层线路;(2)对内层铜箔反面蚀刻一半厚度,对内层板进行棕化处理;通过半固化片将内层板压合成铜芯板,再正面蚀刻得到内层线路图形;(3)对外层铜箔反面蚀刻一半厚度,对外层板进行棕化处理;(4)将步骤(2)中的铜芯板与步骤(3)中的外层板进行压合;(5)对压合后的线路板钻通孔;(6)钻孔后的线路板进行沉铜处理本PCB铜蚀刻技术使得蚀刻难度大大降低,实现了铜线路的蚀刻加工,同时也降低了压合难度。
  • 一种pcb超厚铜蚀刻技术

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top