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[发明专利]一种用于制作覆厚铜层压板的铜表面处理工艺-CN201310023851.3有效
发明人：王爱戎;曾耀德 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2013-01-23 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：一种用于制作覆厚铜层压板的铜表面处理工艺，对使用厚度200μm以上铜制作的覆厚铜层压板，采用压延铜制作，然后对压延铜表面进行处理，铜表面清洗干净后进行粗化处理，铜打磨后再进行涂胶处理，涂胶后的铜箔进行烘干，制成涂胶铜；最后将涂胶铜与不同类型的覆铜板用粘结片进行组合，热压制成覆厚铜层压板，本发明制作的覆厚铜层压板，具有优异的粘结性，且使用可靠性大大提高，另外，机械打磨处理方法与化学处理方法相比，更具有处理过程简单、节能、环保的优点，既可满足覆厚铜层压板的粘结性要求，也大大降低了产品生产成本。
一种用于制作覆厚铜层压板表面处理工艺

[实用新型]一种弯曲覆厚铜层压板的制作装置-CN201920032887.0有效
发明人：严小雄;席亚军;王金龙;李济生 -专利权人：陕西泰信电子科技股份有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种弯曲覆厚铜层压板的制作装置，包括基板，所述基板中部开设有凹槽，所述凹槽内壁中部安装有输送带，所述输送带顶端外侧焊接有限位块，所述基板顶端安装有喷砂箱，所述喷砂箱内壁开设有喷砂室，所述喷砂室内壁顶端两侧均安装有喷砂嘴，所述喷砂箱正面中部连接有维修门，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置了圆杆和毛刷，通过毛刷对弯曲覆厚铜层压板顶部进行初步除尘，通过圆杆和粘结片再次对弯曲覆厚铜层顶部进行除灰，进而保证了弯曲覆厚铜层顶部的清洁，且通过限位块将弯曲覆厚铜层压板进行限位，进一步便于对弯曲覆厚铜层压板进行喷砂处理，增加弯曲覆厚铜层压板的韧性。
层压板厚铜喷砂箱本实用新型制作装置厚铜层毛刷圆杆输送带输送带顶端凹槽内壁基板顶端基板中部结构科学喷砂处理喷砂室喷砂嘴室内壁维修门限位块粘结片除尘除灰基板内壁喷砂位块限位焊接清洁保证

[发明专利]一种局部厚铜pcb及其制作方法-CN202310611199.0在审
发明人：钟岳松;周飞;黄先广 -专利权人：珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种局部厚铜pcb及其制作方法，该制作方法主要运用在局部设计大电流、高功率的PCB外层不同铜厚设计需求的产品，将厚铜覆铜板嵌入板件中，采用绝缘树脂材料将芯板开槽区域进行填充与嵌入的厚铜覆铜板进行粘合，保证产品外层不同铜厚设计的平整度，并采用多次蚀刻技术实现同一平面不铜铜厚的PCB的蚀刻图形的加工，实现了局部厚铜的多层线路板的可加工性。
一种局部 pcb 及其制作方法

[发明专利]PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置-CN202110331287.6在审
发明人：高昆;李瑜;罗法坤;李治新;胡浩 -专利权人：深圳市青虹激光科技有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本发明提出一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。本发明的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，能够提高PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。
pcb 铜板厚度自动检测装置

[实用新型]PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置-CN202120636134.8有效
发明人：高昆;李瑜;罗法坤;李治新;胡浩 -专利权人：深圳市青虹激光科技有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本实用新型提出一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。本实用新型的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，能够提高PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。
pcb 铜板厚度自动检测装置

[发明专利]一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法-CN202210458405.4在审
发明人：包晓剑;顾鑫 -专利权人：江苏诺德新材料股份有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法。高导热型超厚铜基覆铜板包括铜基板、铜箔层，铜基板与铜箔层之间依次设置有过渡导热层。其中，铜基板主要由质量比为5:1的铜粉和复合炭组成的混合料，经高温烧结得到，所述复合炭主要由香蕉皮、氢氧化钾、路易斯酸经反应制得，复合炭使得铜基板内部具备大量的孔隙，减少了热量在基板内传递时间，同时也避免了热量在基板内部的堆积情况，因此复合炭的加入明显改善了覆铜板的导热性能和散热效果。另外，将铜粉与复合炭混合烧结，来提升覆铜板的各项性能，后期不需要在铜基板表面再涂覆功能性材料，因此也避免了超厚铜基覆铜板在制作过程中出现的平整性差的问题。
一种导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法

[发明专利]一种厚铜板的外层图形制作方法-CN201610280870.8在审
发明人：王佐;徐琪琳;王文明;胡荫敏;刘克敢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜板的外层图形制作方法，包括如下步骤：a、根据外层铜厚在厚铜板的铜面贴覆干膜；b、第一次曝光、第一次显影；c、涂布湿膜；d、第二次曝光、第二次显影，制作外层线路图形；e、激光开窗，将需要制作厚铜层的被干膜封孔的位置用激光开窗；f、图形电镀，满足对孔内、铜板表面铜层厚度需求。对于表面不平整的厚铜芯板，采用先贴覆干膜，制作线路图形后用干膜封孔，然后再涂布湿膜，填充落差，改善了仅贴覆干膜，干膜与铜面结合不牢易脱落的问题，提高了厚铜板的品质，提高了生产良率，降低了生产成本。
一种铜板外层图形制作方法

[实用新型]一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板-CN201920932594.8有效
发明人：张昕 -专利权人：天津荣事顺发电子有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板，在陶瓷基板上设置有电子浆料层，所述电子浆料层上分别设置有厚膜层和覆铜层，所述覆铜层上设置有第一电路图形；所述厚膜层上设置有第二电路图形在同一块陶瓷基板上，本实用新型的陶瓷电路板上既有印刷形成的0.005‑0.1mm印刷电路部分，又有覆铜厚度为0.1‑5mm的覆铜陶瓷部份，使得同一块陶瓷电路板既可以有交流电也可以有直流电；既有低电压也可以有高电压。
一种一体陶瓷电路板

[发明专利]一种鸳鸯覆铜板及其蚀刻加工方法-CN201410396595.7在审
发明人：任发军;刘新年 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2014-08-13 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种鸳鸯覆铜板及其蚀刻加工方法，其中，方法包括步骤：对鸳鸯覆铜板的薄铜面线宽加大补偿；采用蚀刻厚铜面的方式对鸳鸯覆铜板两面同时进行蚀刻。本发明从工程资料制作入手，对鸳鸯覆铜板的薄铜面线宽加大补偿，再根据采用蚀刻厚铜面的方式对鸳鸯覆铜板两面同时进行蚀刻，这样不仅能保证蚀刻效率，同时可保证板面不会放反，不会造成产品报废的情况。
一种鸳鸯铜板及其蚀刻加工方法

[发明专利]一种增加DCB铜厚的方法-CN202210845532.X在审
发明人：蔡俊;贺贤汉;马敬伟;李炎;陆玉龙;董明锋 -专利权人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种增加DCB铜厚的方法，本发明中根据覆铜陶瓷基板所需DCB铜片的厚度，设计若干种厚度组合方式，根据厚度组合方式准备对应厚度的铜片，将铜片进行干法热氧化预处理，在铜片底部氧化形成单面氧化的铜片，再将单面氧化的铜片和瓷片堆叠烧结，得到增厚铜片，增厚厚度为0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm等，通过将所需增厚铜片进行计算分解、铜片预氧化、铜片瓷片堆叠烧结的工艺流程，得到的增厚DCB产品精准度高，工作性能与定制铜厚覆铜陶瓷基板一致，避免了生产特定铜厚产品成本过高导致亏损的情况，同时简单有效解决了非常规铜厚产品的供货需求问题。
一种增加 dcb 方法

[发明专利]厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板-CN202210205317.3在审
发明人：刘成;王爱林;姜琦 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板。上述的厚铜多层板压合制作方法包括：对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理；将树脂填充于各厚铜芯板的无铜区，且各厚铜芯板无铜区的树脂厚度等于相应的覆铜区的铜厚，以得到第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板；将第一半固化片叠置于第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板之间，得到厚铜堆叠体；对厚铜堆叠体进行压合操作，得到厚铜多层板。将树脂填充于第一厚铜芯板的无铜区以及第二厚铜芯板的无铜区，以使第一厚铜芯板的板面及第二厚铜芯板的板面均保持平整，进而使得压合得到的厚多层板的板厚均匀，进而抑制厚铜多层板的外层在贴膜后起皱起泡的问题。
多层板压合制作方法

[发明专利]一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法-CN201410005747.6在审
发明人：叶锦荣;尹建洪;林振生 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法，所述方法通过在覆铜板生产过程中压合铜箔与基材前，首先对厚铜与基材的结合界面进行粗化处理，然后在厚铜与基材的结合界面设置硅烷偶联剂涂层实现。本发明在2oz或以上厚度的厚铜与基材结合界面涂覆硅烷偶联剂涂层，在保证厚铜与基材的结合力的同时，也避免了传统工艺造成基板刚性不足的问题，改善了厚铜印制电路板阻焊开裂的问题。
一种改善印制电路板开裂方法

[发明专利]一种DCB增加铜厚的方法-CN202211735117.5在审
发明人：蔡俊;李炎;马敬伟;陆玉龙;董明锋 -专利权人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种DCB增加铜厚的方法，涉及陶瓷覆铜基板加工领域，旨在解决增加DCB铜厚的问题，其技术方案要点是：一种DCB增加铜厚的方法，包括以下步骤：1)根据覆铜陶瓷基板所需DCB铜片的厚度，设计若干种厚度组合方式本发明的一种DCB增加铜厚的方法，有效增加了DCB的铜厚，并且厚度精度值高，工艺简单无污染。
一种 dcb 增加方法

[发明专利]一种AlN陶瓷覆厚铜基板的制备方法-CN202310782815.9在审
发明人：陈姝;许志武;李政玮;马钟玮;闫久春 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：一种AlN陶瓷覆厚铜基板的制备方法，它涉及一种AlN陶瓷基板和铜板的焊接方法。本发明的目的是要解决现有陶瓷表面覆厚铜的制备方法存在焊接温度高，焊接时间长，需要真空或惰性气体保护和容易引起较大的焊接应力的问题。预处理；二、将预处理后的钎料置于钎料池中加热，加热至钎料熔化，对液态钎料持续施加超声振动；三、制备表面含有钎料的AlN陶瓷；四、将待焊件加热至钎料熔化温度，并在该温度下对待焊件施加超声振动，得到AlN陶瓷覆厚铜基板本发明制备的AlN陶瓷覆厚铜基板的接头处剪切强度可达30MPa以上，接头质量好，无明显缺陷。本发明覆铜基板的制备时间从几十分钟甚至几小时降低到几十秒，适合批量化生产。
一种 aln 陶瓷覆厚铜基板制备方法

[发明专利]一种制备PCB板厚铜线路的工艺方法-CN202210803669.9在审
发明人：吴章纳;陆云鹏;石林国;候勤田;欧阳过;余成良;邵庆云 -专利权人：东莞顺络电子有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备PCB板厚铜线路的工艺方法，可以减少PCB板厚铜线路加工时的用铜量，包括如下步骤：S1、选用单面或者双面覆基础铜的覆铜板作为基材，在所述覆铜板表面覆盖辅材；S2、根据需要在所述辅材上形成线路图形，所述线路图形在所述辅材中以镂空形式存在，并将所述辅材划分成线路图形辅材和其它辅材，所述线路图形辅材与所述PCB板厚铜线路相对应；S3、去除所述线路图形辅材，并在所述其它辅材所覆盖的所述基材以外的部位处制备厚铜；S4、去除所述其它辅材，从而暴露出拟去除的基础铜，然后去除所述拟去除的基础铜。本发明的工艺方法，避免了蚀刻厚铜，仅需少量蚀刻基材表面上基础铜，因此可以大幅度降低铜的浪费，降低成本。
一种制备 pcb 铜线工艺方法

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