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[实用新型]一种盲孔0.5mm孔径厚铜HDI的线路板-CN202321602360.X有效
发明人：周飞;钟岳松;张恒 -专利权人： 珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种盲孔0.5mm孔径厚铜HDI的线路板，包括芯板、半固化片以及铜箔层，所述芯板的数量为多层，相邻的所述芯板之间通过所述半固化片粘接固定，所述铜箔层通过所述半固化片粘接固定于外层的所述芯板的外侧表面，所述线路板还包括贯穿所述线路板设置的通孔、贯穿所述芯板和所述半固化片的盘中孔、贯穿所述芯板和所述芯板之间的所述半固化片的埋孔以及贯穿所述铜箔层与所述芯板之间的半固化片的0.5mm孔径的激光盲孔。本实用新型的有益效果如下：通过设置0.5mm孔径盲孔，可以保证PCB板载流要求及对孔径的要求；激光盲孔采用低Z‑CTE树脂真空堵孔，保证盲孔堵孔的平整性以及可靠性。
一种 0.5 mm 孔径 hdi 线路板

[发明专利]一种带嵌铜和台阶的PTFE材料的盲埋板及其制备方法-CN202310899791.5在审
发明人：黄先广;张恒;钟岳松 -专利权人： 珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种带嵌铜和台阶的PTFE材料的盲埋板及其制备方法，该方法先制作L1‑2、L3‑4、L5‑6、L7‑8四张芯板，做好L1‑2、L3‑4、L7‑8钻孔；L1‑4层压合，使用高频PP压合参数，制作钻孔L1‑4，对L1‑3进行背钻制作，同时制作，L5‑8层压合，使用高频PP压合参数，制作钻孔L5‑8；L1‑8层进行压合制作，使用FR4参数压合，在此流程制作嵌铜，然后制作钻孔L1‑8，对L1‑7进行背钻制作；最后进行激光控深切割，制作出台阶。本发明的有益效果如下：解决了因材料差异导致的涨缩和层间偏移，并根据涨缩差异进行了压合前预补，防止涨缩层偏；解决了台阶溢胶，且满足客户溢胶小于0.3mm的要求。
一种带嵌铜台阶 ptfe 材料盲埋板及其制备方法

[实用新型]一种带侧壁挖槽的金属包边PCB板-CN202321122932.4有效
发明人：刘发富;胡飞波;李立毅 -专利权人： 珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种带侧壁挖槽的金属包边PCB板，包括基板，所述基板包括顶表面、与所述顶表面相对设置的底表面以及连接所述顶表面与所述底表面的侧表面，所述基板包括自其侧表面向内凹陷形成的侧槽以及贯穿所述顶表面与所述底表面的通孔，所述通孔与所述侧槽之间的距离不少于0.15mm，所述侧槽侧表面设有铜层。本实用新型的有益效果如下：通过设置通孔与侧槽之间的距离，同时控制侧槽的深度、高度等参数，不但可以保证PCB板侧边的结构强度，还可以防止开设侧槽导致短路情况的发生。
一种侧壁金属 pcb

[发明专利]一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板及其制作方法-CN202310629864.9在审
发明人：黄先广;胡飞波;刘发富;钟岳松 -专利权人： 珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板，包括从下至上依次叠设的铜基板、导热PP片以及100Z线路层，所述线路层设有多个用于芯片测试的台阶槽，所述台阶槽与PCB板上用于插入卡槽的金手指的线路连接。本申请还公开了一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板的制备方法。本申请的有益效果如下：这样便于外层蚀刻线宽公差的控制，并且调整密集线路和独立线条的补偿量，调整蚀刻参数，达到精准蚀刻，保证蚀刻均匀性和公差的一致性，超厚铜板在内层增加做网格流程，保证在压合时增加和半固化片的结合力避免压合出现缺胶和分层等异常。
一种超厚铜台阶芯片测试 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种局部厚铜pcb及其制作方法-CN202310611199.0在审
发明人：钟岳松;周飞;黄先广 -专利权人： 珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种局部厚铜pcb及其制作方法，该制作方法主要运用在局部设计大电流、高功率的PCB外层不同铜厚设计需求的产品，将厚铜覆铜板嵌入板件中，采用绝缘树脂材料将芯板开槽区域进行填充与嵌入的厚铜覆铜板进行粘合，保证产品外层不同铜厚设计的平整度，并采用多次蚀刻技术实现同一平面不铜铜厚的PCB的蚀刻图形的加工，实现了局部厚铜的多层线路板的可加工性。
一种局部 pcb 及其制作方法

[实用新型]一种极微小传感器PCB-CN202223099912.8有效
发明人：黄先广;张可权;钟岳松 -专利权人： 珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种极微小传感器PCB，包括从上至下依次设置的芯片贴装层、第一接地屏蔽层、第二接地屏蔽层、走线层、第三接地屏蔽层以及器件贴装层，所述极微小传感器PCB还包括连通所述芯片贴装层至所述器件贴装层的盘中孔、连通所述芯片贴装层至所述第三接地屏蔽层的第一背钻孔连接以及连通所述芯片贴装层至所述第二接地屏蔽层的第二背钻孔。本实用新型的有益效果如下：各层之间通过盘中孔和背钻孔连接，这样可减少通孔，最大限度增加线路布局；第一层设计芯片贴装层，第二/三层设计接地屏蔽层，第四层设计走线层，第五层设计接地屏蔽层，第六层设计器件贴装层，满足阻抗的匹配要求。
一种极微传感器 pcb

[实用新型]一种新型高频PCB板-CN202223191767.6有效
发明人：黄先广;张可权;钟岳松 -专利权人： 珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种新型高频PCB板，包括从上至下叠设的第一信号层、第二信号层、第一FR4层、第二FR4层、第三FR4层以及第四FR4层，所述第一信号层和所述第二信号层均为Rogers RO4350B材料层。本实用新型的有益效果如下：通过设置由Rogers RO4350B材料制成的第一信号层和第二信号层，可显著增加PCB板的高频性能；通过设置贯穿第一FR4层至第四FR4层的第一通槽，可以在该第一通槽内安装特殊器件以便紧贴散热嵌铜层，提高散热效果。
一种新型高频 pcb

[发明专利]一种带嵌铜和台阶的高频PCB板的制作方法-CN202211510825.9在审
发明人：黄先广;张可权;钟岳松 -专利权人： 珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种带嵌铜和台阶的高频PCB板的制作方法，包括：L3/6子板加工，L1/2子板加工以及L1/6总卡加工。本发明的有益效果如下：根据材料的特性，测量和计算出不同材料间的涨缩系数，解决因材料差异导致的涨缩和层间偏移，根据涨缩差异进行压合前预补，防止涨缩层偏；实现了不同材料的混压压合；解决台阶溢胶和满足客户溢胶小于0.5mm的要求；解决现有嵌铜工艺难以实现的要求。
一种带嵌铜台阶高频 pcb 制作方法

[发明专利]一种极微小传感器PCB及其制备方法-CN202211466505.8在审
发明人：黄先广;张可权;钟岳松 -专利权人： 珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种极微小传感器PCB及其制备方法，该方法包括：采用积成法制作各层线路，先压合制作6层板，使用背钻工艺解决L1‑3、L1‑5层之间的线路连接，做完阻焊表面处理之后，使用激光二面控深切割制作VCUT，最后外形使用激光切割。本发明的有益效果如下：采用激光切割，保证切割精度；各层之间通过盘中孔和背钻孔连接，这样可减少通孔，最大限度增加线路布局；满足阻抗的匹配要求。
一种极微传感器 pcb 及其制备方法

[发明专利]一种多阶光模块HDI板及其加工方法-CN202211170161.6在审
发明人：黄先广;张可权;钟岳松 -专利权人： 珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多阶光模块HDI板加工方法，其采用积成法制作各层线路，先制作L3/4子板，子板钻孔电镀后，蚀刻线路；再制作L2/5子板，子板使用镭射激光钻孔、等离子除胶、电镀填孔后，蚀刻线路；再制作L1/6总卡，总卡使用镭射激光钻孔、等离子除胶、电镀填孔后，蚀刻线路；再使用特殊流程制作间断金手指间。本发明的有益效果：采用低Df的高速材料，保证信号的传输质量；采用二阶HDI和POVF工艺实现高密度布线要求；采用间断金手指和镀硬金工艺实现高插拔要求，最终实现100G传输速率要求的光模块PCB的产品设计。
一种多阶光模块 hdi 及其加工方法

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