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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]半导体器件-CN202122971232.X有效
  • C·索玛;A·桑纳;D·哈利茨基 - 意法半导体股份有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-06-24 - H01L23/488
  • 本公开的实施例涉及半导体器件，包括：半导体裸片，安装在封装的裸片区域处，封装具有为半导体裸片提供电触点的导电焊球阵列；以及功率通道，用于将电源电流传送到半导体裸片；其中，功率通道包括：至少一个导电连接平面层，在封装外围的远端与封装的裸片区域的近端之间在导电连接平面层的纵向方向上延伸；以及导电焊球的分布，被布置为沿导电连接平面层的纵向方向分布；导电连接平面层包括在分布中的相邻导电焊球之间的纵向方向上的后续部分；其中，后续部分具有相应电阻值，其中相应电阻值从导电连接平面层的远端到近端减小。利用本公开的实施例有利地避免功率平面边界处的瓶颈。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件及其对应方法-CN202111446692.9在审
  • C·索玛;A·桑纳;D·哈利茨基 - 意法半导体股份有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-06-03 - H01L23/488
  • 本公开的实施例涉及半导体器件及其对应方法。半导体裸片安装在包括导电焊球阵列的焊球栅格阵列封装的裸片区域。电源通道将电源电流传送到半导体裸片。电源通道由在封装外围的远端和裸片区域的近端之间在纵向方向上延伸的导电连接平面层形成。所述导电焊球沿纵向分布。导电连接平面层包括在分布的相邻导电焊球之间纵向上的后续部分。后续部分的相应电阻值从远端到近端单调地减小。因此有助于电源电流在电源通道长度上的均匀分布。
  • 半导体器件及其对应方法
  •  1 
  • 共 4 条
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