专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路虚拟方法及系统-CN202310503313.8在审
  • 陈一宁;乔驿博;高大为 - 浙江大学
  • 2023-04-28 - 2023-08-04 - G06F30/398
  • 本发明涉及一种集成电路虚拟方法及系统,通过预先构建针对集成电路的虚拟模型,并将获取到的待执行虚拟的集成电路的初始产品信息、制造工艺流程信息集合以及材料信息集合作为输入数据输入到虚拟模型中,从而得到集成电路3D虚拟模型和对应虚拟过程的量测数据。如此,通过虚拟集成电路的方式来测试集成电路3D虚拟模型的相关性能以及获取相应的量测数据,简单高效执行集成电路的制造,不需要进行实际的集成电路制造过程测试,降低了集成电路产品前期测试的投入成本和耗时。
  • 集成电路虚拟制造方法系统
  • [发明专利]虚拟环境下焊接结构的有限元分析系统-CN200710072529.4无效
  • 方洪渊;杨建国;刘雪松;高嘉爽;傅卫 - 哈尔滨工业大学
  • 2007-07-20 - 2007-12-19 - G06F17/50
  • 虚拟环境下焊接结构的有限元分析系统,它属于虚拟焊接制造领域,为了将焊接过程的有限元分析集成到虚拟环境中,支持产品从机械加工到焊接成型全过程的设计,对需要进行焊接加工的产品实现虚拟设计过程。本发明将焊接过程有限元分析方法集成到到虚拟环境中;它分为焊前辅助分析模块、有限元分析模块、后置处理模块三部分。本发明逼真地呈现三维焊接预组装过程,解决传统有限元分析前处理过程抽象乏味的问题;本发明实现在有限元前处理模块中开发焊接接头模型库,使几何建模的抽象过程转化为简单的菜单选择接头形式的过程;本发明使焊接加工环节很好的融合到虚拟产品开发中,指导实际生产,实现焊接分析在虚拟环境中的应用。
  • 虚拟制造环境焊接结构有限元分析系统

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