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[发明专利]用于在3D虚拟制造环境中进行电性能建模的系统和方法-CN201780047516.3有效
发明人：马坦·卡蒙;肯尼思·B·格雷纳;大卫·M·弗里德;瓦桑特·奥勒姆帕里;颜义广 -专利权人： 科文托尔公司
申请日： 2017-05-30 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G06T17/10 文献下载
摘要：讨论了半导体器件结构的虚拟制造期间的电性能的建模。可以在虚拟制造工艺期间确定在半导体器件结构的指定区域中出现的电性能。例如，可以在感兴趣的建模域内确定电阻或电容值。
用于虚拟制造环境进行性能建模系统方法

[发明专利]在虚拟制造环境中执行变形和应力分析建模的系统和方法-CN202180070515.7在审
发明人：贡萨洛·费珠;晏一光;丹尼尔·法肯;肯尼思·B·格雷内尔 -专利权人： 科文托尔公司
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的实施方案提供了在虚拟制造环境中执行变形和应力分析建模的能力。更具体地说，实施方案使虚拟制造环境能够直接从基于体素的模型对变形和应力分析进行建模，而无需生成交界面保形网格。半导体器件结构的应力场可以在用于制造半导体器件的工艺序列中的指定点确定。
虚拟制造环境执行变形应力分析建模系统方法

[发明专利]在虚拟制造环境中执行本地CDU建模和控制的系统和方法-CN202180044604.4在审
发明人：王青鹏;陈育德;黃仕澔;鲍睿;约瑟夫·欧文 -专利权人： 科文托尔公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：讨论了在虚拟制造环境中执行本地关键尺寸均匀性(CDU)建模的系统和方法。更具体地说，本地CD变化在虚拟制造环境中被复制，以便产生CDU掩模，该掩模可在虚拟制造序列期间使用，以产生更准确的结果，其反映了正在物理制造的半导体器件图案中发生的特征的CD变化。
虚拟制造环境执行本地 cdu 建模控制系统方法

[发明专利]用于在虚拟制造环境中执行回流焊建模的系统和方法-CN202080077450.4在审
发明人：王青鹏;陈育德;黄仕澔;约瑟夫·欧文;鲍睿 -专利权人： 科文托尔公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G06F30/367 文献下载
摘要：讨论了用于在虚拟制造环境中执行回流焊建模的系统和方法。更具体地，虚拟制造环境可以确定在半导体设备结构制造期间的金属或材料“回流焊”或移动。可以将具有用户指定参数的回流焊建模步骤插入到在制造半导体设备结构期间使用的工艺序列中。
用于虚拟制造环境执行回流建模系统方法

[发明专利]用于在虚拟制造环境中执行回流焊建模的系统和方法-CN201911080720.2在审
发明人：王青鹏;黄仕澔;陈育德;约瑟夫·欧文 -专利权人： 科文托尔公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，更具体涉及用于在虚拟制造环境中执行回流焊建模的系统和方法。一种用于在虚拟制造环境中执行回流焊建模的计算设备实现的方法主要包括以下步骤：接收在工艺编辑器中针对待虚拟制造的半导体器件结构进行的对工艺序列的选择，所述工艺序列包括用户指定的回流焊建模步骤。回流焊建模步骤生成回流焊数据。此外，所述方法包括导出或显示从回流焊建模步骤生成的回流焊数据。本发明使得虚拟制造环境能够对金属回流焊建模以重新填充在小沟槽或通孔中沉积金属期间出现的意外的接缝或空隙；还使得能够对用于凸块/焊球形成的金属回流焊进行仿真；还使得虚拟制造环境能够对材料回流焊进行建模以使材料表面光滑。
用于虚拟制造环境执行回流建模系统方法

[发明专利]关键参数识别、工艺模型校准和可变性分析的系统和方法-CN201810629679.9在审
发明人：威廉·J·伊根;肯尼思·B·格雷纳;大卫·M·弗里德;安舒曼·孔瓦尔 -专利权人： 科文托尔公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及关键参数识别、工艺模型校准和可变性分析的系统和方法。讨论了用于半导体器件制造的虚拟制造环境，该虚拟制造环境包括用于执行关键参数识别、工艺模型校准和可变性分析的分析模块。
可变性工艺模型关键参数校准虚拟制造半导体器件制造分析模块分析

[发明专利]用于多物理场系统模型的三维简图获取及结果可视化的系统和方法-CN200880126135.5有效
发明人： G·罗伦茨;M·凯蒙 -专利权人： 科文托尔公司
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明论述了用于设计以及模拟诸如MEMS器件的多物理场器件的3D多物理场设计环境(“3D设计环境”)。所述3D设计环境以编程方式与适用于模拟信号ICs、混合信号ICs以及多物理场系统的系统级设计和仿真的系统建模环境集成。使用参数化的模型部件在所述3D设计环境中的3D图形视图中创建参数化的MEMS器件模型，每个所述参数化的模型部件均与底层行为模型相关联。在所述MEMS器件模型被完成之后，其可以被输出给系统建模环境而不用使所述模型经受初步的有限元网格划分。
用于物理系统模型三维简图获取结果可视化方法