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- [发明专利]UV冷转印双面镭射工艺-CN201611231103.4在审
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田宜谨;李学迪;张磊;姜思泉;李涛;张国红
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山东泰宝包装制品有限公司
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2016-12-28
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2017-05-10
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B41M5/382
- 本发明属于镭射膜制作工艺领域,具体涉及一种UV冷转印双面镭射工艺,其特征在于步骤如下1)PET薄膜涂布;2)模压;3)复卷;4)UV镭射转移在PET薄膜的另一面进行UV镭射转移生产,采用BOPP镭射转移薄膜作为镭射图案模板,涂布镭射光油,然后PET薄膜上光油面与BOPP镭射转移膜镭射信息面复合在一起,经过UV干燥装置进行干燥处理,干燥后两层薄膜剥离开来,BOPP镭射转移膜表面的镭射信息转移到PET薄膜UV光油层上,形成PET正反双面镭射效果;5)镭射层保护PET薄膜上的涂布模压层进行真空镀铝加工,形成镀铝层。使用本发明,在薄膜的正面两面均可以实现镭射效果,大大提高了产品的外观效果和防伪性能。
- uv冷转印双面镭射工艺
- [发明专利]一种石墨烯薄膜的衬底转移方法-CN201110002388.5有效
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金智;麻芃;郭建楠;王显泰
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中国科学院微电子研究所
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2011-01-07
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2012-07-18
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H01L21/02
- 本发明涉及一种石墨烯薄膜的衬底转移方法,属于半导体薄膜领域。所述衬底转移方法包括将有机胶体旋涂在石墨烯薄膜的表面并烘干坚膜,在有机胶体表面贴附胶带,随后将胶带粘附的基片材料放入腐蚀溶液中腐蚀石墨烯薄膜下的金属催化剂层,待腐蚀完成后,从溶液中捞出胶带及其粘附的有机胶体和石墨烯薄膜,均匀铺展在目标衬底上,用相应方法去除胶带后,溶解掉有机胶体而最终完成石墨烯薄膜到目标衬底的转移。本发明石墨烯薄膜的衬底转移方法简单易行,可以方便地将大面积石墨烯薄膜转移到任意衬底材料上,且不会产生较大损伤;转移面积大,工艺步骤简单,操作方便,可与半导体工艺结合用于制备石墨烯半导体器件。
- 一种石墨薄膜衬底转移方法
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