专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3495956个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种薄膜剖面图像的膜厚采集方法-CN201910845717.9有效
  • 邹细勇;朱力;胡晓静 - 中国计量大学
  • 2017-05-28 - 2021-07-16 - B29D7/01
  • 本发明公开了一种薄膜剖面图像的膜厚采集方法,基于薄膜测厚仪输出用以显示被检测薄膜的横向剖面厚度图像,先根据区域特征获取含有目标曲线的ROI区域,在灰度化和滤波处理后,根据颜色分量和坐标特征获取该区域内的非连续膜厚曲线图像和辅助点阵图像;然后,对二副图像分别进行Otsu阈值分割和双阈值分割后得到二值图像,并将结果相合并生成一条连续完整且无交叉的膜厚曲线图像;最后,基于所获取的基准厚度值、坐标刻度值、厚度平均值,对所生成膜厚曲线上每个点,将其在图像中的像素坐标变换为所对应的厚度值。本发明通过对薄膜剖面图像的处理,能准确获取薄膜剖面各点的厚度值,从而为薄膜横、纵向厚度的一致性控制提供了基础。
  • 一种薄膜剖面图像采集方法
  • [发明专利]用于检测薄膜幅材中的局部增厚的测量装置和方法-CN202080085585.5在审
  • A·保卢斯;K·迈耶;J·尼克尔;J·霍特曼 - 科思创知识产权两合公司
  • 2020-12-07 - 2022-07-15 - B65H26/02
  • 提供用于检测薄膜幅材(20)、尤其是挤出薄膜和/或共挤薄膜中的局部增厚的测量装置,所述测量装置具有用于在可沿着移动的薄膜幅材(20)处滚压的第一辊(14)、用于在可沿着移动的薄膜幅材(20)处滚压的第二辊(18),所述第二辊能够间接地经由所述薄膜幅材(20)支撑在所述第一辊(14)处,其中所述第二辊(18)在可沿着移动的薄膜幅材(20)的厚度方向上、尤其是在垂直方向上柔性地被引导以及用于检测所述第二辊(18)的距离的相对于所述第一辊(14)和/或相对于所述可沿着移动的薄膜幅材(20)位置固定的至少一个距离传感器(24)。通过由薄膜幅材(20)的局部增厚在所述薄膜幅材(20)的厚度方向上可偏移的第二辊(18)使得能够快速且简单地检测薄膜幅材(20)中的局部增厚。
  • 用于检测薄膜中的局部测量装置方法
  • [实用新型]一种薄膜厚度调节装置-CN201921502848.9有效
  • 聂玉静;黄新宇 - 闽南师范大学;福建壹工软包装科技有限公司
  • 2019-09-10 - 2020-05-19 - B29C55/28
  • 本实用新型公开了一种薄膜厚度调节装置,涉及吹膜机领域,包括模头、底座和薄膜,所述底座的顶部从左到右依次固定安装有支撑座、驱动电机、PLC控制器和固定架,所述支撑座上安装有收卷辊,所述薄膜卷绕在收卷辊上,所述模头的左端固定安装有风环,所述固定架的顶部设置有顶架,所述顶架的右侧固定安装有薄膜厚度检测仪。本实用新型能够根据吹塑机上的模头高度调整导辊的高度,从而便于后期收卷辊对薄膜进行收卷,冷却件通过其上的水管外接冷水源,冷水流入冷却水通道内,从而使得冷却件与风机进行降温,避免风机高温运行,延长了使用寿命,通过调整风机的转速,从而减小薄膜厚度偏差,进而使薄膜厚度控制在目标范围。
  • 一种薄膜厚度调节装置
  • [实用新型]一种去除薄膜或涂层的激光加工设备-CN201620660086.5有效
  • 陶沙;赵晓杰;秦国双 - 深圳英诺激光科技有限公司
  • 2016-06-28 - 2016-12-21 - B23K26/57
  • 本实用新型公开的一种去除薄膜或涂层的激光加工设备,其包括:激光器,控制所述激光器的工控机,以及沿激光出射方向依次设有的扩束装置、振镜及透镜系统;其中,所述的工控机上还设有一用于实时检测激光从薄膜或涂层出射之后的功率探测器,工控机根据功率探测器获取的功率值,计算得到薄膜或涂层的厚度,实时调整激光参数,使激光快速精确去除薄膜或涂层。本实用新型的去除薄膜或涂层的激光加工设备,通过实时测量薄膜或涂层的厚度,根据厚度调节激光参数,使其达到最优去除效果,快速精准。
  • 一种去除薄膜涂层激光加工设备
  • [发明专利]一种薄膜谐振器的制作方法及装置-CN201310501329.1有效
  • 张浩;杜良桢;庞慰;程微;江源;孙海龙 - 中兴通讯股份有限公司;天津大学
  • 2013-10-23 - 2018-12-04 - H03H9/54
  • 本发明公开了一种薄膜谐振器的制作方法及装置。本发明的制作方法包括:检测已经淀积的各膜层的厚度;当检测到的膜层厚度不在标准厚度范围内时,判断质量加载层是否已经淀积,若否,则选取未淀积的膜层进行厚度补偿,根据补偿后的膜层厚度和目标频率偏移计算出产生所述目标频率偏移所需的质量加载层的厚度;所述标准厚度范围由所述谐振器的目标频率以及工艺生产能力决定;按照补偿后的未淀积的膜层厚度以及重新计算出的质量加载层的厚度进行后续的薄膜淀积;本发明的制作方法及装置能够精确地产生所需的频率偏移,提高产品的良率
  • 一种薄膜谐振器制作方法装置
  • [发明专利]半导体晶片磨光的方法和系统-CN00803741.8无效
  • L·张 - 皇家菲利浦电子有限公司
  • 2000-09-12 - 2002-03-13 - H01L21/66
  • 在CMP处理期间,利用连接于磨光机上的薄膜厚度检测器来测量相应晶片上接近于中心的第一点上的薄膜厚度。还要测量接近于相应晶片的外部边缘处第二点上的薄膜厚度。根据在第一点和第二点上测量的处理中的晶片的薄膜厚度,优化处理确定一个描述与一组处理变量相关的清除率和清除均匀度的磨光轮廓。处理变量包括磨光处理的不同的CMP机设定,诸如施加于晶片上的向下作用力的大小。对于每一个产品晶片,通过利用薄膜厚度检测器测量晶片中心点和外部边缘点的薄膜厚度,来确定其相应的清除率和清除均匀度。
  • 半导体晶片磨光方法系统
  • [发明专利]用于晶圆薄膜磨削的终点检测方法及设备-CN202311002718.X在审
  • 孟炜涛;蒋继乐 - 北京特思迪半导体设备有限公司
  • 2023-08-10 - 2023-09-08 - B24B37/013
  • 本发明涉及半导体领域,具体涉及一种用于晶圆薄膜磨削的终点检测方法及设备,该方法包括:在对晶圆薄膜进行磨削过程中,获取晶圆薄膜的反射率与波长关系的实测光谱曲线;在实测光谱曲线中确定多个特征点;基于多个特征点的波长值,分别在各个参考光谱曲线中确定相应的参考点;利用多个特征点与多个参考点,计算实测光谱曲线与各个参考光谱曲线的余弦相似度;根据余弦相似度确定与实测光谱数据匹配的参考光谱曲线;根据匹配的参考光谱曲线对应的厚度确定晶圆薄膜的当前厚度本发明选用余弦相似度作为得分函数评价在多层介质情况下的相似性,提高了晶圆薄膜厚度在线检测的准确性。
  • 用于薄膜磨削终点检测方法设备
  • [发明专利]厚度梁式环境监测微质量传感器及变厚度梁设计方法-CN201510945912.0有效
  • 赵剑;高仁璟;张淑敏;黄毓 - 大连理工大学
  • 2015-12-16 - 2018-09-04 - G01N5/02
  • 本发明涉及变厚度梁式环境监测微质量传感器及变厚度梁设计方法,它包括一连接固定块上的悬臂梁,悬臂梁上表面设置压电薄膜,且压电薄膜长度小于悬臂梁的长度,其特征在于:悬臂梁下表面沿长度方向分为n等份,每一段的厚度不均匀变化,且连接固定块的悬臂梁的第一段厚度不变;压电薄膜覆盖悬梁臂部分组成复合段的谐振频率为f1i,其余压电薄膜未覆盖悬梁臂部分的谐振频率为f2j,且f1i=f2j,通过二者相等得出该传感器的第n阶模态的结构谐振频率fn,并结合检测到被探测物后的谐振频率fn1将二者做差得到谐振频率变化量Δf,进而通过Δf≌‑fnΔm/Me得到被探测物质量Δm,其中,Me为悬臂梁等效质量。因此,本发明可以广泛用于液体浓度检测、吸附微质量检测和微生物如病毒、细菌的检测等领域。
  • 厚度环境监测质量传感器设计方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top