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[外观设计]芯片承载台-CN202330038648.8有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片承载台。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于承载、固定芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片承载

[发明专利]芯片转移机台-CN201910408682.2在审
发明人：廖建硕 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片转移机台，包括：芯片承载台、芯片输送模块以及芯片承载基板。芯片承载台承载多个芯片。芯片输送模块包括至少一个具有粘着表面的输送带。芯片承载基板承载多个芯片。芯片承载台、芯片输送模块以及芯片承载基板设置在同一个生产线上，且芯片承载台与芯片承载基板都设置在至少一个输送带的粘着表面的下方或者上方。因此，本发明的芯片转移机台可提升芯片转移的效率及速度。
芯片转移机台

[发明专利]薄膜结构、芯片承载组件及芯片承载设备-CN201910809371.7在审
发明人：廖建硕;张德富 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明公开一种薄膜结构、芯片承载组件及芯片承载设备。薄膜结构包括薄膜以及多个微加热器。薄膜应用于基板上。多个微加热器设置在薄膜上或者内部。借此，本发明通过一种薄膜结构及芯片承载设备，来提升制程的焊接良率。
薄膜结构芯片承载组件设备

[发明专利]芯片移转系统以及芯片移转方法-CN202010663143.6有效
发明人：廖建硕;庄国彬 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片移转系统以及芯片移转方法。芯片移转系统包括第一芯片承载装置、第二芯片承载装置以及双头顶针装置。第一芯片承载装置包括用于承载多个第一芯片的一第一软性承载体。第二芯片承载装置包括用于承载多个第二芯片的一第二软性承载体。双头顶针装置设置在第一、第二芯片承载装置之间。双头顶针装置包括能活动地设置在第一、第二芯片承载装置之间的一双头顶针。双头顶针包括用于顶推第一芯片的一第一顶针部以及用于顶推第二芯片的一第二顶针部。藉此，多个第一芯片与多个第二芯片能被交替地移转到第一芯片承载结构与第二芯片承载结构上。
芯片移转系统以及方法

[实用新型]一种芯片承载托盘-CN202222602359.9有效
发明人：郑羽均;陈甜;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B65D1/36 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片承载托盘，该芯片承载托盘包括托盘主体，所述托盘主体上设有第一芯片承载槽群和第二芯片承载槽群，所述第一芯片承载槽群和所述第二芯片承载槽群包括纵向等距分布的载片槽，所述第一芯片承载槽群和所述第二芯片承载槽群从左至右交替设置在所述托盘主体上；所述第一芯片承载槽群的所述载片槽和所述第二芯片承载槽群的所述载片槽错位分布在所述托盘主体上；所述载片槽底部开设有芯片取放槽。本实用新型中的芯片承载托盘，解决了现有技术中的芯片承载盘实际使用空间小、容量小以及无法搭配自动化设备使用导致芯片的转运以及生产效率低的问题。
一种芯片承载托盘

[实用新型]一种芯片承载台及封装盒-CN202221930043.6有效
发明人：张辉;李业;李松;王晓光 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片承载台及封装盒，所述芯片承载台包括用于承载芯片的承载台本体，所述芯片朝向所述承载台本体的一面具有电路元件；以及，设于所述承载台本体和所述芯片之间的支撑元件，用于架空所述芯片以使所述电路元件不与所述承载台本体相接触本申请中，通过在承载台本体和所述芯片之间设置支撑元件，利用支撑元件架空量子芯片，从而使得芯片表面的电路元件不与承载台本体相接触，从而避免电路元件与承载台本体之间产生挤压或者摩擦，进而达到避免芯片上的电路元件受损的目的，有效保证了量子芯片的性能。
一种芯片承载封装

[实用新型]一种承载盘及电子束蒸发设备-CN202223547931.2有效
发明人：请求不公布姓名;请求不公布姓名;赵勇杰 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请公开了一种承载盘及电子束蒸发设备，用于承载芯片衬底，所述芯片衬底具有标记部，所述承载盘包括：承载盘本体，所述承载盘本体具有用于承载所述芯片衬底的承载区；用于固定所述芯片衬底的固定元件，所述固定元件与所述承载区共面；定位元件，所述定位元件与所述标记部相配合，以限定所述芯片衬底相对于所述承载盘的位置，本申请中，通过设置定位元件，定位元件能够与芯片衬底上的标记部相配合，从而限定芯片衬底与承载盘本体的相对位置，从而达到限定芯片衬底上的芯片衬底相对于所述承载盘的位置的目的，从而能够在制备不同批次的芯片时，能够快速准确地定位芯片衬底与承载盘的相对位置，避免不同批次的芯片衬底的摆放角度产生偏移。
一种承载电子束蒸发设备

[发明专利]多芯片模块封装件-CN200710300565.1有效
发明人：黄志丰;蒋秋志;伍佑国;董利铭 -专利权人：崇贸科技股份有限公司
申请日： 2007-12-24 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片模块封装件，包括：第一芯片，通过第一导电黏着剂接置并电性连接至第一芯片承载件；第二芯片，通过第二导电黏着剂接置并电性连接至与所述第一芯片承载件隔开的第二芯片承载件，其中，所述第二导电黏着剂与第一导电黏着剂是由相同的黏着材料制成；多个导电元件，用以电性连接所述第一芯片至第二芯片；以及封装胶体，包覆所述第一芯片、第一芯片承载件、第二芯片、第二芯片承载件及多个导电元件，并使两芯片承载件部分外露出所述封装胶体，从而通过相互隔开的第一芯片承载件及第二芯片承载件隔离所述第一芯片与第二芯片
芯片模块封装

[发明专利]芯片检测方法、芯片检测结构以及芯片承载结构-CN202110588223.4在审
发明人：廖建硕;张正杰 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片检测方法、芯片检测结构以及芯片承载结构。芯片检测方法包括：提供一芯片检测结构、一芯片承载结构以及多个熔接材料组，芯片检测结构包括多个微加热器组，芯片承载结构用于承载多个芯片，多个熔接材料组设置于芯片承载结构与芯片检测结构之间；将芯片承载结构与芯片检测结构彼此靠近，以使得每一熔接材料组同时接触芯片承载结构与芯片检测结构，每一熔接材料组包括低温熔接材料组以及高温熔接材料组；多个低温熔接材料组分别通过多个微加热器组的加热后再固化；以及，对多个芯片进行检测，以使得多个芯片被区分成多个良好的芯片以及多个不良的芯片借此，芯片能够预先通过芯片检测结构的检测而筛选出良好的芯片。
芯片检测方法结构以及承载

[实用新型]一种针刺式分选机-CN202320976001.4有效
发明人：郭栋;吴涛;吴松 -专利权人：北京精测半导体装备有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种针刺式分选机，其包括：针刺装置，针刺装置设置有顶针，针刺装置的一侧设置有晶圆承载机构；芯片载具承载机构，芯片载具承载机构和针刺装置分布于晶圆承载机构的相对两侧；以及驱动装置，驱动装置电连接针刺装置，且驱动装置驱动顶针将晶圆承载机构中晶圆上的芯片顶升至芯片载具承载机构。由于芯片载具承载机构和针刺装置分布于晶圆承载机构的相对两侧，且通过驱动装置可以驱动顶针将晶圆承载机构中晶圆上的芯片直接顶升到芯片载具承载机构上，中间不需要经过其他任何机构来转接芯片，可以减少流程步骤，提升节拍，且芯片可以直接从晶圆承载机构到芯片载具承载机构，芯片表面不需要接触其他机构，进而不易出现划伤等不良问题。
一种针刺分选

[实用新型]一种芯片展示装置-CN202220952107.6有效
发明人：刘勇;刘瑾 -专利权人：成都爱旗科技有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： A47F7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片展示装置，涉及芯片展示技术领域，以解决当需要更换被展示的芯片时，芯片展示盒拆装困难的问题。所述芯片展示装置包括：可拆卸连接的承载组件以及透光件。承载组件具有芯片展示位，用于放置待展示芯片。当承载组件上放置有待展示芯片时，透光件与承载组件相连接，且待展示芯片位于承载组件朝向透光件的一侧。当承载组件上的待展示芯片需要更换或取出时，透光件与承载组件相分离。本实用新型提供的芯片展示装置用于展示芯片。
一种芯片展示装置

[发明专利]可重复使用的芯片承载盘及芯片承载与挑拣系统-CN201410069480.7在审
发明人：郭育丞;薛念宗;蔡俊严 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2014-02-27 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种可重复使用的芯片承载盘及芯片承载与挑拣系统，所述芯片承载盘可用来装载不同尺寸的晶粒，该晶粒为切割后的晶粒。所述芯片承载盘包含一承载环，围绕在该芯片承载盘的周围，由金属或塑料材料制成，用来稳固该芯片承载盘的结构；以及一具黏性胶带，设置于该承载环的中央，用来固定并承载切割后的晶粒。
重复使用芯片承载挑拣系统

[发明专利]芯片承载座及芯片测试装置-CN201910180392.7在审
发明人：蔡秋藤 -专利权人：复格企业股份有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片承载座及芯片测试装置，其中芯片承载座包括一承载面；数个沟槽，凹设于该承载面上，且分别地以横向与纵向来配置，以使该承载面定义出数个芯片放置区，数个真空吸孔，设置于该承载面上，且位于该数个芯片放置区的每一个中，以及数个挡块，分别对应着该数个芯片放置区而设置于该数个沟槽中且突出于该承载面。借此，本发明的芯片承载座可承载数个待测芯片，以增加测试效率。
芯片承载测试装置

[实用新型]一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒-CN201420717983.6有效
发明人：许珈玮;王昊;蔡亮 -专利权人：四川大雁微电子有限公司
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒，包括料盒本体，料盒本体左半部设置有芯片端承载槽，料盒本体右半部设置有管脚端承载槽，芯片端承载槽与管脚端承载槽相配合；所述芯片端承载槽上边缘延伸有下压式限位片；述芯片端承载槽设置有芯片端承载槽上端面、芯片端承载槽下端面及芯片端承载槽内壁；管脚端承载槽设置有管脚端承载槽上端面、管脚端承载槽下端面及管脚端承载槽内壁；芯片端承载槽与管脚端承载槽内壁均镀有软金属层。
一种防塌丝半导体芯片封装用料

[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法-CN202110717776.5在审
发明人：王鑫;付泽平;宋驭超 -专利权人：江苏卓胜微电子股份有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构及封装方法，该芯片封装结构包括承载板、芯片、隔离层和封装层，其中，芯片设于承载板；芯片包括凸点，凸点位于芯片朝向承载板的一侧，以使芯片和承载板之间具有间隙；隔离层的防护部围设于承载板和芯片之间的间隙外周，防护部的一端和芯片的外周密封连接，另一端和承载板密封连接；防护部、芯片和承载板之间形成密封空腔。封装层将芯片封装于承载板，且位于隔离层远离芯片的一侧。该芯片封装结构通过在芯片和承载板之间的缝隙处设置隔离层，然后在隔离层外设置封装层。
一种芯片封装结构方法