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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于相控阵天线收发组件的印制线路板、收发组件及雷达-CN202111022007.X在审
发明人：陈利;单术平;郭国栋 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：该印制线路板包括：微波芯板层、数字芯板层以及散热元件；其中，微波芯板层工作于第一频段，其一侧具有芯片承载区域，芯片承载区域用于承载芯片；数字芯板层工作于第二频段，且层叠设置于微波芯板层背离芯片承载区域的另一侧；其中，微波芯板层和数字芯板层设有层间连接通路；其中，层间连接通路连接芯片承载区域；散热元件嵌设于数字芯板层内并与芯片承载区域连接。
用于相控阵天线收发组件印制线路板雷达

[实用新型]用于相控阵天线收发组件的印制线路板、收发组件及雷达-CN202122105516.0有效
发明人：陈利;单术平;郭国栋 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：该印制线路板包括：微波芯板层、数字芯板层以及散热元件；其中，微波芯板层工作于第一频段，其一侧具有芯片承载区域，芯片承载区域用于承载芯片；数字芯板层工作于第二频段，且层叠设置于微波芯板层背离芯片承载区域的另一侧；其中，微波芯板层和数字芯板层设有层间连接通路；其中，层间连接通路连接芯片承载区域；散热元件嵌设于数字芯板层内并与芯片承载区域连接。
用于相控阵天线收发组件印制线路板雷达

[实用新型]一种红外激光芯片悬浮式封装结构-CN202122382814.4有效
发明人：江天;林凌斌 -专利权人：厦门三优光电股份有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种红外激光芯片悬浮式封装结构，芯片悬浮设在低传导系数的承载板上，芯片与承载板间设置至少3块支撑贴片胶点，采用上述方案后，红外激光芯片悬浮设置在承载板上，中间形成空气保温层，空气是导热系数最低的，芯片周边都是空气避免芯片与其他导热载体接触。
一种红外激光芯片悬浮封装结构

[发明专利]芯片封装体及其制作方法-CN200910253237.X有效
发明人：黄田昊;吴上义;蔡佳伦 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2009-12-11 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装体及其制作方法，上述芯片封装体包括一承载基底，其具有一凹槽。多个彼此隔绝的导电层，设置于承载基底上。至少一芯片，设置于承载基底的凹槽中，其中上述芯片具有多个电极，上述电极电连接至该些导电层。及一导电通道，设置于承载基底中，导电通道通过该些导电层电连接至该芯片的电极，其中导电通道包括多个堆叠的孔洞。
芯片封装及其制作方法

[发明专利]芯片转移装置和芯片转移方法-CN202110518858.7在审
发明人：张晓辉;王磊;彭俊彪;李洪濛;梁苑茹 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片转移装置和芯片转移方法。该芯片转移装置包括掩膜版、投影元件、芯片转移基板以及芯片承载基板；投影元件设置于掩膜版远离光源的一侧，投影元件用于对掩膜版出射的光线进行投影；芯片转移基板用于在转移待转移芯片时设置于投影元件远离掩膜版的一侧，芯片转移基板用于转移待转移芯片，并通过光辐射释放待转移芯片；芯片承载基板设置于芯片转移基板远离投影元件的一侧，芯片承载基板用于承载所待转移芯片。另外，可以提高芯片转移的效率，同时芯片转移基板可以适应待转移芯片之间具有不同的间距，从而提高芯片转移基板的通用性。
芯片转移装置方法

[实用新型]一种具有防尘功能的芯片承载盘用批量转运车-CN202122790731.9有效
发明人：华波琴 -专利权人：苏州原津光电有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B62B3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防尘功能的芯片承载盘用批量转运车，包括车体，所述车体上固定有密封箱，且密封箱内侧设置有托板，并且托板与导杆相互连接，同时车体通过柱状轴连接有箱盖；还包括：拉绳，对称固定在所述托板上该具有防尘功能的芯片承载盘用批量转运车，采用密封式转运机构实现对芯片承载盘的转运作用，从而可以有效实现防尘作用，避免芯片粘结灰尘而影响正常使用，通过具有限位机构的承载装置实现对芯片承载盘的放置和限位作用，保证芯片承载盘的稳定，配合升降机构，方便对芯片承载盘进行拿取和放置。
一种具有防尘功能芯片承载批量转运

[实用新型]一种芯片承载盘-CN202321188610.X有效
发明人：郑林;马哲;娄聪聪;唐胜尧;童苗 -专利权人：浙江洁美半导体材料有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B65D19/24 文献下载
摘要：本实用新型的内容在于提供一种芯片承载盘，能够承载BGA此类底部中间无锡球、底部外周设有一圈锡球的芯片，保证此类芯片在承载运输时完整不破损。本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：一种芯片承载盘，包含基体、从基体一侧延伸设置的承载单元与从基体另一侧延伸设置的盖体单元；所述承载单元包含凸设于所述基体的抬高框体及多个限位挡块；所述抬高框体外凸的顶面为无锡球区支撑面；多个所述限位挡块围绕排布在所述抬高框体外侧，所述限位挡块的内侧面包含芯片侧挡墙一。所述盖体单元包含抵接框体，所述抵接框体与另一芯片承载盘的所述抬高框体之间形成芯片容纳区。
一种芯片承载

[发明专利]一种固晶组件、固晶机及固晶方法-CN202111448422.1在审
发明人：雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种固晶组件、固晶机及固晶方法，固晶组件包括吸料装置、中转承载装置和图像识取装置，中转承载装置包括至少两个调节组件，调节组件包括一用于放置芯片的承载件和驱动机构，图像识取装置获取承载件上的芯片图像，驱动机构根据芯片图像信息驱动承载件进行调整，吸料装置一次移出至少两个承载件上的芯片。通过在中转承载装置上设置调节组件，提前对芯片进行调整定位，在贴装时只需对应所要贴装的线路板的一个基准点，即可精确贴装整板芯片，大大提高整体贴装的精确度。
一种组件固晶机方法

[实用新型]多芯片封装结构-CN03205356.8无效
发明人：何昆耀;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2003-08-18 - 公布日： 2004-12-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多芯片封装结构，至少包括一承载器、至少一封装模块、一绝缘层及一图案化金属层。承载器具有一表面，而封装模块位于承载器的表面上，封装模块具有多个芯片，芯片为堆叠接合，而芯片之间可以利用倒装芯片的方式电连接。绝缘层位于承载器的表面上并包覆封装模块，绝缘层具有多个导通孔，导通孔连通至承载器及封装模块的表面，其中至少一导通孔垂直于承载器的表面的深度大于封装模块垂直于承载器的表面的高度。图案化金属层位于绝缘层上并填入于导通孔中，以作为本实用新型多芯片封装结构的内连线层。
芯片封装结构

[发明专利]芯片打磨方法-CN202210980506.8在审
发明人：刘金龙;黄彩清;杨胜坤 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片打磨方法，步骤为：准备待处理的样本与硬质的承载片，样本包括芯片与框架，芯片连接于框架的正面，承载片具有相对设置的第一表面与第二表面；将框架的背面与承载片的第一表面贴合；至少在芯片的外侧面包覆隔离层，并在隔离层的外侧面包覆增强层，且至少使承载片的第二表面露出；从第二表面开始向芯片打磨，直至芯片剩余设定厚度；去除隔离层，以使样本与增强层分离。样本的背面与承载片的第一表面贴合，二者之间不存在粘接剂，因此样本不会因粘接剂厚度不均而相对承载片歪斜，有助于改善芯片打磨后厚度不均匀的问题。
芯片打磨方法

[发明专利]内引线接合设备及内引线接合方法-CN202210724559.3在审
发明人：林宏儒;陈森豪 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种内引线接合设备包括承载平台、压合头、图像获取模块及处理器。承载平台用以承载具有多个封装单元的柔性封装卷带，各封装单元具有芯片接合区及位于芯片接合区内的多个内引线。压合头用以接收芯片且移动地设置于承载平台上方，以朝承载平台移动并施加压力使芯片设置于芯片接合区内，且芯片的多个凸块与多个内引线对应接合。图像获取模块可移动地设置于承载平台上方，并用以获取芯片接合区的图像。处理器耦接图像获取模块，用以依据图像取得部分内引线的宽度，并对宽度进行运算及比对后决定施予压合头的压力值为预设压力值或压力修正值。
引线接合设备方法

[发明专利]具有向下延伸支脚的芯片承载件的多芯片半导体封装件-CN02122873.6有效
发明人：许进登;汤富地;游振士;洪瑞祥;洪进源 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2002-06-18 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种具有向下延伸支脚的芯片承载件的多芯片半导体封装件，其包含一导线架，该导线架中央部设置有至少一个面积及宽度俱小于待承载芯片的芯片承载件，其中，该芯片承载件是由至少一支撑框条以及若干组与该支撑框条一体连接的向下延伸支脚所构成；由于该芯片承载件占据体积很小，故不致对模流的流动构成阻碍，且相邻延伸支脚间仍能保有足够空间提供模流穿越而能降低树脂充填不满或气洞形成的发生；再者，该向下延伸支脚亦能视同一预应力结构使得合模后延伸支脚能稳固地紧抵住模穴底面，避免芯片承载件受模流冲击而倾斜。
具有向下延伸芯片承载半导体封装

[发明专利]内埋芯片的散热型无芯板薄型基板及其制造方法-CN200710007960.0有效
发明人：王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-02-01 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种内埋芯片的散热型无芯板薄型基板，主要包含图案化承载金属层、至少一芯片、至少一介电层以及至少一线路层。该芯片贴设于该图案化承载金属层的散热片部。该介电层形成于该图案化承载金属层上并覆盖该芯片。该线路层形成于该介电层上，并电学连接该图案化承载金属层与该芯片。在该内埋芯片的散热型无芯板薄型基板工艺中，该图案化承载金属层的该散热片部在该线路层形成之后被图案化形成。由此形成一种能整合散热片、承载基板与内埋芯片成为一体化的薄板电子装置。
芯片散热型无芯板薄型基板及其制造方法

[发明专利]半导体封装方法、封装结构及半导体封装用支撑片-CN202211461686.5有效
发明人：徐立;孙超;徐虹 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装方法、封装结构及半导体封装用支撑片，该方法包含提供临时承载板，该临时承载板上具有多个芯片，该临时承载板具有芯片布局区域及环绕该芯片布局区域的边缘区域，该多个芯片位于该芯片布局区域上；利用真空压膜工艺形成塑封层，该塑封层覆盖该芯片布局区域及该边缘区域；提供支撑片，该支撑片对应该临时承载板的该边缘区域设置有辅助件，将该支撑片与该临时承载板结合，该辅助件嵌入该塑封层中并环绕该芯片布局区域以辅助提升该塑封层于该边缘区域的厚度；移除该临时承载板。
半导体封装方法结构支撑

[发明专利]光源组件与发光芯片封装体-CN200610146451.1有效
发明人：刘孟学;潘玉堂 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-11-06 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光源组件，其包括一散热板、一薄膜线路层与多个发光芯片封装体，其中薄膜线路层配置于散热板上。这些发光芯片封装体配置于薄膜线路层上，并与薄膜线路层电性连接。此外，各发光芯片封装体包括一软性承载器、至少一发光芯片与一底胶，其中软性承载器具有一第一表面与一第二表面，而发光芯片配置于软性承载器的第一表面上。发光芯片具有多个凸块，且发光芯片通过这些凸块与软性承载器电性连接。底胶配置于软性承载器与发光芯片之间，以包覆凸块。因此，此光源组件具有较长的使用寿命。
光源组件发光芯片封装

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