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- [实用新型]芯片切割模具-CN201920992255.9有效
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储成山;陈昌太;张世勇
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安徽大华半导体科技有限公司
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2019-06-28
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2020-06-09
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B26F1/40
- 一种芯片切割模具，包括：基座，用于放置待切割芯片组；升降机构，设置在所述基座上；切割机构，可对待切割芯片组进行切割，具有：切割冲头，用于对待切割芯片组进行切割，且数量至少为一个，所述升降机构可对任意所述切割冲头进行升降本实用新型使用时，发现损坏的芯片时，将芯片放置在基座上，并且放置在切割冲头位置下方，根据芯片的位置信息，通过升降机构对切割冲头进行下降，进而切割冲头对芯片进行切割，通过对切割冲对待切割芯片进行准确定位切割，可以精确切割损坏的芯片，避免损坏芯片旁边的框架，导致框架变形，进而造成的周围芯片报废的，保证芯片切割精确。
- 芯片切割模具
- [实用新型]一种芯片裁切装置-CN202321056849.1有效
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李可
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武汉烽唐科技有限公司
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2023-04-26
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2023-09-29
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B28D5/02
- 本实用新型一种芯片裁切装置，包括用于盛放待切割芯片的芯片盛放台、用于切割待切割芯片的切割部件和用于带动切割部件运动并实现切割部件上下、前后、左右移动的定位部件。切割部件位于芯片盛放台的上方，包括切割刀片和用于按压待切割芯片的按压模块。定位部件，包括用于带动切割部件上下移动的升降模块、用于带动切割部件前后移动的第一推动模块和用于带动切割部件左右移动的第二推动模块。将待切割芯片放入芯片盛放台，切割刀片由定位部件带动上下、前后、左右移动并定位确定具体切割位置。切割刀片到指定位置后切割芯片，切割的同时按压模块按压芯片的两侧防止芯片在切割时局部移位导致切割位置偏移损坏芯片。
- 一种芯片装置
- [发明专利]一种半导体切割方法-CN202111252815.5在审
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王世哲
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东莞新科技术研究开发有限公司
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2021-10-27
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2023-04-28
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B24B27/06
- 本发明公开了一种半导体切割方法。所述切割方法包括如下步骤：(1)沿着切割磨轮的切割方向依次将半导体芯片废料和待切割半导体芯片并排接触放置在机台上；(2)开启切割机器，切割磨轮空转，然后切割磨轮沿着切割方向依次对半导体芯片废料和待切割半导体芯片进行切割，得到切割后的半导体芯片；所述半导体芯片废料的切割深度为0.8‑2.0mm，所述待切割半导体芯片的切割深度为6‑12mm，所述切割磨轮的半径为300‑400mm。本发明借助半导体芯片废料加长磨轮的行程，从而使得边角废料承受一定的力，从而减少芯片磨轮入口处的崩裂；同时对切割磨轮的半径以及对半导体芯片废料与待切割半导体芯片的切割深度进行优化调整，最终得到的切割后的半导体芯片的坏品率少
- 一种半导体切割方法
- [发明专利]芯片的切割方法-CN202110342617.1在审
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彭忠华
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东莞新科技术研究开发有限公司
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2021-03-30
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2022-10-04
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B24B1/00
- 本发明涉及半导体加工领域，公开了一种芯片的切割方法，包括：S1、将待切割芯片与芯片废料并排放置；其中，所述待切割芯片与所述芯片废料之间的距离小于磨轮的直径，所述芯片废料放置在靠近所述待切割芯片的入刀口的一侧；S2、控制磨轮切入所述芯片废料并沿着所述待切割芯片的入刀口的方向行进；S3、当所述磨轮从所述待切割芯片的入刀口处切入后，控制所述磨轮沿着所述待切割芯片的切割道对所述待切割芯片进行切割。采用本发明实施例，能够有效减少芯片的入刀口处崩裂的情况发生，从而提高芯片切割的良品率。
- 芯片切割方法
- [发明专利]芯片的切割方法-CN201910108642.6有效
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王文;罗军;许静
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中国科学院微电子研究所
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2019-02-03
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2021-03-09
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H01L21/78
- 本申请提供了一种芯片的切割方法，该切割方法包括：采用激光在芯片背面的预定区域进行切割，得到切割凹槽；采用等离子体刻蚀法在芯片正面的预定区域进行刻蚀，得到多个芯片单元，其中，芯片正面的预定区域在芯片背面的投影与芯片背面的预定区域重合该切割方法中，只从背面对芯片的部分厚度进行激光切割，激光切割产生的热量较少，对芯片的性能基本不会造成影响，对芯片的包括正面的部分厚度采用损伤更小的等离子体进行刻蚀，使得晶圆的有效利用面积增大，该方法避免只用激光切割法将芯片切割为多个单元切割芯片导致的芯片的性能发生改变甚至失效的问题，保证了切割形成的各个芯片单元的性能较好。
- 芯片切割方法
- [发明专利]一种全自动切割引线的方法及系统-CN202110545185.4有效
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何国洪;何文武;陈康健
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佛山市联动科技股份有限公司
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2021-05-19
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2021-07-20
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H01L21/48
- 本发明公开了一种全自动切割引线的方法及系统，所述方法包括：第一视觉检测系统获取芯片框架上两个定位孔的基准位置和实际位置，并确定芯片框架的旋转角度；第二视觉检测系统生成芯片框架上不良芯片和良好芯片的mapping图；激光切割系统设定初始切割参数；轨道及传送系统将芯片框架传送到切割区域；第三视觉检测系统识别芯片框架上不良芯片的引线作为切割引线，确定切割引线的偏移量；激光切割系统根据所述偏移量对所述初始切割参数进行调整，得到最终切割参数；激光切割系统根据所述最终切割参数对不良芯片的切割引线进行切割。在芯片封装前对不良芯片进行检测和引线切割操作，避免不良芯片出现在后续生产工艺当中，提高了良品率。
- 一种全自动切割引线方法系统
- [实用新型]一种芯片切割加工夹具-CN201720342925.3有效
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卓廷厚
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厦门芯光润泽科技有限公司
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2017-04-02
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2017-12-19
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H01L21/687
- 本实用新型公开了一种芯片切割加工夹具，包括固定框一种芯片切割加工夹具、第三固定板一种芯片切割加工夹具和第五固定板一种芯片切割加工夹具，所述第二固定板一种芯片切割加工夹具的一侧设置有第一外壁一种芯片切割加工夹具，所述第二固定板一种芯片切割加工夹具的底部安装有海绵底板一种芯片切割加工夹具，所述第三固定板一种芯片切割加工夹具的内部设置有半圆腔一种芯片切割加工夹具。该芯片切割加工夹具结构合理，通过内部的弯曲弧面夹板可以快速高效的将芯片夹住，设有可以夹取圆形芯片的夹板，最大程度的方便了两种规格的芯片夹取使用，提高了操作人员的使用便捷度。
- 一种芯片切割加工夹具
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