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- [发明专利]半导体封装模具-CN201710397516.8有效
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代迎桃;吴书深;陈昌太;张世勇
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安徽大华半导体科技有限公司
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2017-05-31
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2023-03-14
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H01L21/56
- 一种半导体封装模具，包括上基座组件和下基座组件，上基座组件包括上垫板、上模板、上左滑道、上左挡板、上左盖板、上右盖板、上右挡板、上右滑道、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板和上后外侧挡板，上左滑道、上前内侧挡板、上右滑道、上后内侧挡板和上模板围有用于安装封装模盒上半组件的上安装腔，下基座组件包括下左盖板、下左滑道、下左挡板、下模板、下垫板、下右滑道、下右挡板、下右盖板、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板和下后外侧挡板，下左滑道、下前内侧挡板、下右滑道、下后内侧挡板和下模板围有用于安装封装模盒下半组件的下安装腔。本发明使用方便，通用性强，能够很好地提高封装厂家设备的利用率。
- 半导体封装模具
- [发明专利]一种旋转位定位及到位检查装置-CN202211015555.4有效
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纵雷;丁辉;郭君;代迎桃
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安徽大华半导体科技有限公司
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2022-08-24
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2022-11-22
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B28D7/04
- 本发明属于半导体制造领域，具体公开了一种旋转位定位及到位检查装置，具体包括旋转位定位机构和到位检查机构，旋转位定位机构经位置止档板与到位检查机构连接；位置止档板包括呈楼梯式设置的滑块安装板和转台连接板，滑块安装板的下方连接滑轨滑块组件，滑轨滑块组件设置在到位检查机构的到位检查机构固定板上。本发明还在位置止档板的滑动方向两侧均设置了弹簧，保证DD马达转台每次转动时位置的精准，通过上述设置切割平台能够应对不同封装翘曲程度的芯片进行切割；检测机构采用实时光电检测，能够保证每次DD马达转台在进行转动时位置都可以被检测，防止出现过载的情形，并且本发明的整体结构形式简单，紧凑小巧，可实现模块化组装。
- 一种旋转定位到位检查装置
- [发明专利]一种防过载芯片推出装置-CN202210964475.7有效
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陈昌太;纵雷;郭君;代迎桃
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安徽大华半导体科技有限公司
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2022-08-12
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2022-11-04
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H01L21/677
- 本发明提出一种防过载芯片推出装置，包括推杆、第一传感器、控制器、并列滑动设置的第一滑动组件和第二滑动组件，控制器与第一传感器通信连接，控制器用于第一遮光片远离第一传感器时，控制推杆远离芯片滑动设置。采用摆杆滑槽机构传动，利用摆杆滑槽机构的正弦曲线特点，实现推杆启动和停止柔和，避免加速度过大对芯片的冲击，通过弹簧弹力可以按弹力的挡位调节，由步进马达带动转臂驱动，利用转臂的位移正弦函数的特点，启动和停止速度低的特点，从而更好地保护芯片，提高芯片制程中的品质；将过载力按3个挡位设计，根据实际生产过程情况，调节方便；同时还使用双直线导轨结构，减小机构的运行摩擦力，提高芯片运行阻力反应的灵敏性。
- 一种过载芯片推出装置
- [发明专利]芯片半自动模具-CN202110394975.7有效
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储成山;纵雷;陈小飞;陈昌太
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安徽大华半导体科技有限公司
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2021-04-13
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2021-12-10
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B26D7/06
- 本发明芯片半自动模具包括：气缸支架、推进气缸、垂直气缸、下脱料板、料管固定块、料管、下模块、下固定板和控制器，下脱料板和下固定板从上到下叠放在一起，并放置在下模块上，四个垂直气缸下端分别固定在下模块两侧对称位置处，它们嵌入在下固定板内，气缸上端顶在下脱料板上，在下脱料板和下固定板一端下模块上固定有料管固定块，料管装在下脱料板和下固定板外侧料管固定块上，沿着下脱料板长度方向开有芯片运输槽，在下脱料板和下固定板另一端下模块上固定有气缸支架，在气缸支架上装有推进气缸，控制器分别与四个垂直气缸和推进气缸相连，控制器控制垂直气缸上升，将下脱料板升高，然后推进气缸伸出将芯片运输槽内芯片推入料管。
- 芯片半自动模具
- [发明专利]用于集成电路芯片封装覆膜的装置-CN202110438483.3有效
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陈昌太;纵雷;陈小飞;姜伟
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安徽大华半导体科技有限公司
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2021-04-22
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2021-12-03
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H01L21/67
- 本用于集成电路芯片封装覆膜的装置包括：气缸、电机轴、支撑板、滚筒、牵引辊、框架、一对导辊、带轮、滚筒轴和第一传输带，支撑板竖直放置，框架放置在支撑板中央，气缸固定在框架上端，气缸带动框架沿着支撑板上下移动，在框架左右两侧分别装有一对导辊，在框架外侧支撑板正面左右两侧对称位置处分别装有电机轴、滚筒、滚筒轴和牵引辊，滚筒轴旋转地装在支撑板上，滚筒固定在滚筒轴上，在滚筒下方外侧支撑板上装有旋转牵引辊，在框架内装有上模具和下模具，上模具装在下模具上，在滚筒上方支撑板上装有电机轴；滚筒轴和电机轴分别从支撑板正面穿过达到反面，在支撑板反面左右两侧对称位置处电机轴上分别装有带轮，在带轮和滚筒轴之间装有第一传输带。
- 用于集成电路芯片封装装置
- [实用新型]用于夹紧预热台上料框架的装置-CN202120858192.5有效
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刘雨停;兰双文;纵雷;陈小飞
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安徽大华半导体科技有限公司
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2021-04-22
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2021-11-02
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H01L21/687
- 本用于夹紧预热台上料框架装置包括：托板、固定架、气缸、气缸座、直线导板、夹紧块、安装座、摇杆、弹簧、连杆、滚轮和斜坡拖块，直线导板固定在底板上，托板放置在直线导板上滑道内，在托板上固定有固定架，气缸一端固定在固定架上，气缸另一端固定在底板外侧气缸座上；在托板固定有一斜坡拖块，在斜坡拖块上方预热板上固定有安装座，在安装座内装有连杆，连杆中央通过第三销轴与安装座铰接，连杆上端穿过第二销轴，连杆下端通过第四销轴装有滚轮，滚轮在斜坡拖块斜坡上下滚动，摇杆上端与安装座上端铰接，在摇杆中部开有摇杆孔，在摇杆孔内装有第一销轴，在第一销轴和第二销轴之间装有弹簧，摇杆和夹紧块从预热板伸出靠在上料框架内侧。
- 用于夹紧预热台上框架装置
- [实用新型]一种半导体成型分离模具-CN202022276988.8有效
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储成山;纵雷;陈昌太;代迎桃
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安徽大华半导体科技有限公司
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2020-10-14
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2021-10-26
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H01L21/67
- 一种半导体成型分离模具，包括：下模板；下模孔，设置在所述下模板上，且贯穿所述下模板，数量为多个；第一上顶块，可移动设置在部分所述下模孔内，且可上顶到第一高度，所述第一高度为目标芯片位于所述第一上顶块上时的工作的高度；第二上顶块，可移动设置在部分所述下模孔内，且可上顶到第二高度，所述第二高度为目标芯片位于所述第一上顶块上时的工作的高度，所述第一高度高于所述第二高度。本实施例实施时，随着第一上顶块顶至第一高度，第二上顶块上顶将芯片顶至第二高度，由于第一高度高于第二高度，将芯片顶到不同的高度，进而可以将料管放置在不同的高度，降低了料管体积对芯片密度的影响，提高芯片切割效率。
- 一种半导体成型分离模具
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