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- [发明专利]凹槽芯片嵌入工艺-CN202010855815.3在审
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冯光建;黄雷;高群;郭西;顾毛毛
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浙江集迈科微电子有限公司
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2020-08-24
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2020-11-17
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H01L21/48
- 本发明提供一种凹槽芯片嵌入工艺，包括以下步骤：(a)、提供衬底，在衬底正面刻蚀不同深度的TSV，电镀使金属填满TSV，抛光去除衬底正面金属，在衬底正面制作RDL和焊盘，对衬底正面做临时键合，衬底背面做减薄使长的TSV背部露头，得到第一衬底；(b)、在第一衬底背面刻蚀空腔，使短的TSV底部露出，沉积钝化层，表面涂布光刻胶，曝光显影使TSV底部露出，刻蚀钝化层使TSV底部金属露出；(c)、在空腔内嵌入芯片，填充芯片和空腔的缝隙，在芯片表面制作RDL和焊盘，得到最终结构。本发明的凹槽芯片嵌入工艺，通过光刻胶来保护空腔底部的方式，用刻蚀工艺对空腔底部TSV进行开口，能避免整面刻蚀对空腔底部钝化层的损伤，有利于TSV底部的钝化层开口，破坏空腔底部钝化层。
- 凹槽芯片嵌入工艺
- [发明专利]RFID标签芯片的凹槽识别装置-CN201010109407.X无效
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谭洪舟;胡建国;王德明;丁颜玉;伍尚志
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谭洪舟
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2010-02-05
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2010-09-29
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G06K7/00
- 本发明公开了一种运用同步电路和异步电路相结合的技术来识别RFID标签芯片的凹槽的装置，它包括凹槽整形单元和改进型密勒解码单元，凹槽整形单元用于将凹槽从无时钟的区域整形到有时钟的区域，并且将凹槽持续的时间由不确定度整形到确定的3个时钟周期，同时对时钟进行处理，将凹槽内的时钟过滤掉，改进型密勒解码单元准确的将编码信息解读出来。本发明通过同步电路和异步电路相分离，有效降低了芯片设计的难度，提高了芯片工作的稳定度，降低了对EDA工具的门槛要求，能够快速、准确的识别出凹槽的存在，并高效的将凹槽代表的编码信号解码；另外，本发明中采用的改进型密勒解码单元允许凹槽持续时间在协议规定的幅度内变化
- rfid标签芯片凹槽识别装置
- [发明专利]一种基板设有凹槽的封装器件及其封装方法-CN202110998621.3在审
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李凯
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华天科技（南京）有限公司
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2021-08-27
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2021-11-30
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H01L21/50
- 本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种基板设有凹槽的封装器件及其封装方法，一种基板设有凹槽的封装方法，包括以下步骤：选择基板，并在其芯片设置区域设置凹槽；在凹槽底部设置保护胶带；在保护胶带上方堆叠若干层芯片一种基板设有凹槽的封装器件，包括：基板、保护胶带、若干芯片、金线，所述基板的芯片设置区域设有凹槽，凹槽最底层设有保护胶带，保护胶带上方设有若干芯片，相邻芯片之间和最底层芯片与基板之间通过金线相连。通过在基板芯片设置区域增加凹槽，芯片贴凹槽区域，可以增加芯片堆叠层数，增大产品容量；且多个芯片贴基板凹槽区域设置，产品整体厚度不变情况下，解决了基板太薄导致封装过程中的翘曲的问题。
- 一种设有凹槽封装器件及其方法
- [实用新型]新型多用芯片座-CN201020588561.5无效
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徐加明;陈宇;林粦东
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大连海事大学
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2010-10-29
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2011-08-10
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H01R13/514
- 本实用新型公开了一种新型多用芯片座。本实用新型所述新型多用芯片座包括单管脚芯片座；所述单管脚芯片座中心位置设置有放置芯片的芯片凹槽；所述单管脚芯片座在芯片凹槽两侧开出凹槽与凸起，并设置有绝缘体；所述单管脚芯片座一侧设置有外扩槽；所述单管脚芯片座在外扩槽下部开有散热孔，散热孔与芯片凹槽连通，外扩槽与芯片凹槽连通；所述外扩槽包括与芯片凹槽连通的插针孔，还包括外扩座，所述外扩座通过单管脚芯片座的外扩槽与单管脚芯片座连接。本实用新型所述新型多用芯片座可以多个单管脚芯片座、外扩座连接使用，解除了传统芯片座的限制。
- 新型多用芯片
- [发明专利]芯片转移基板、装置及方法-CN202111492346.4在审
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萧俊龙;印朝维
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重庆康佳光电技术研究院有限公司
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2021-12-08
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2023-06-09
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H01L27/15
- 本发明涉及一种芯片转移基板、装置及方法。该芯片转移基板的表面设有凹槽，所述凹槽在受热前具有第一状态，并在受热后具有第二状态；所述凹槽处于所述第一状态时的尺寸大于待转移芯片的尺寸，所述凹槽处于第二状态时的尺寸小于所述待转移芯片的尺寸。上述芯片转移基板中的凹槽，在受热前具有第一状态，并在受热后具有第二状态，第二状态时凹槽的尺寸小于待转移芯片的尺寸，从而能够夹持位于凹槽内的待转移芯片；上述芯片转移基板，通过改变凹槽的尺寸大小，实现芯片的夹持及释放，无需PDMS即可完成芯片的转移，从而能够降低芯片转移成本，缩短芯片制程；上述芯片转移基板价格低廉，制作时程短，并且能够重复利用，利于后续芯片量产化。
- 芯片转移装置方法
- [实用新型]芯片取料部及芯片贴装装置-CN202121786808.9有效
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徐虎;陈方均
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芯思杰技术（深圳）股份有限公司
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2021-08-02
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2023-01-10
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种芯片取料结构及芯片贴装装置，属于芯片技术领域。本实用新型的芯片取料结构，用于将芯片从蓝膜上分离，包括：芯片，在所述芯片的一面开设向内凹陷的凹槽，并使所述芯片设有所述凹槽的一面朝向所述蓝膜；顶针，所述顶针抵接于所述蓝膜背离所述凹槽的一面，且所述顶针的中心线与所述凹槽的中心线相重合，以使所述蓝膜向所述凹槽内弯曲，并与所述芯片脱离面接触；以及，取料部，用于取走所述芯片。本实用新型的芯片取料结构及芯片贴装装置通过一个顶针顶入芯片的凹槽，可以实现芯片和蓝膜的分离，极大地提升了芯片加工的效率。
- 芯片取料部装置
- [实用新型]一种芯片涂层清除治具-CN202220684866.9有效
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刘桂林;许幼林
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湖北三赢兴光电科技股份有限公司
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2022-03-28
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2022-10-04
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B08B1/02
- 本实用新型提供了一种芯片涂层清除治具，包括底座，所述底座上表面设有用于放置整板芯片的凹槽一，凹槽一内设有至少一个用于放置单颗芯片的凹槽二，凹槽二内设有用于推动单颗芯片沿凹槽二长度方向移动的手动推手，底座上表面设置有刀具固定座，刀具固定座横跨凹槽一和凹槽二布置，刀具固定座上设有用于安装刮漆刀具的刀槽。该实用新型通过刀具固定座与放置整板芯片的凹槽一及放置单颗芯片的凹槽二之间的配合设计，可实现芯片涂层整体清除或整板芯片涂层清除，不仅有效提高了芯片清除涂层产能效率，减少芯片清除涂层难度，避免人工的浪费，降低了制造成本和人工成本，而且可大大改善芯片表面划伤效果，以及减少人为因素导致芯片不良问题。
- 一种芯片涂层清除
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