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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]膜状粘接剂、半导体加工用片及半导体装置的制造方法-CN201780018918.0在审
发明人：仲秋夏树;佐藤明德;土山彩香;铃木英明 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明的膜状粘接剂(13)是固化性的膜状粘接剂，厚度为60μm的固化前的单层的膜状粘接剂(13)、或者将固化前的2层以上的膜状粘接剂(13)按照总厚度为60μm的方式层叠而成的层叠体在0℃下的断裂伸长率为60％以下，固化前的膜状粘接剂(13)对于半导体晶片的粘接力为300mN/25mm以上。本发明的半导体加工用片(1)在具有基材(11)的支撑片(10)上设置有膜状粘接剂(13)。
膜状粘接剂固化半导体加工半导体晶片半导体装置断裂伸长率层叠体固化性粘接力支撑片单层基材制造

[发明专利]膜状粘接剂复合片及半导体装置的制造方法-CN201680003728.7有效
发明人：佐川雄太;布施启示 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2016-03-02 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种膜状粘接剂复合片，其具备：具有基材的支撑片、以及设置在所述支撑片上且厚度为1～50μm的固化性的膜状粘接剂，其中，所述支撑片和所述膜状粘接剂的界面的剥离力为0.02～0.2N/25mm，所述膜状粘接剂具有以下特性：将固化前的所述膜状粘接剂按照总厚度为200μm的方式叠层而成的叠层体的断裂伸长率为450％以下。
膜状粘接剂复合半导体装置制造方法

[发明专利]膜状粘接剂及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法-CN201880087615.9在审
发明人：舛野大辅;中村祐树;桥本慎太郎;菊地健太;山崎智阳 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明公开一种膜状粘接剂，在介由第一导线将第一半导体元件引线接合连接于基板上的同时、将第二半导体元件压接在第一半导体元件上而成的半导体装置中，所述膜状粘接剂用于在压接第二半导体元件的同时埋入至少第一导线的至少一部分，膜状粘接剂具备第一粘接膜和层叠于第一粘接膜上的第二粘接膜，膜状粘接剂的溶剂含有率以膜状粘接剂总量为基准计为1.5质量％以下，膜状粘接剂的80℃下的剪切粘度为5000Pa·s以下。
膜状粘接剂及其制造方法以及半导体装置

[发明专利]粘接性树脂组合物和薄膜状粘接剂以及使用其的半导体装置-CN200480013135.6无效
发明人：儿玉洋一;丸山浩;成濑功 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2004-04-13 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：本发明提供了用于低温粘接性和耐热性优异的薄膜状粘接剂的粘接性树脂组合物和由其制成的薄膜状粘接剂，还提供了使用该薄膜状粘接剂的半导体装置。
粘接性树脂组合薄膜状粘接剂以及使用半导体装置

[发明专利]电路连接用膜状粘接剂-CN200780053292.3无效
发明人：小岛和良;小林宏治;有福征宏 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2007-06-13 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路连接用膜状粘接剂，所述电路连接用膜状粘接剂是介于相对峙的电路电极间的，通过对相对峙的电路电极进行加热、加压使得加压方向的电极间实现电连接的电路连接用膜状粘接剂，其特征在于，该粘接剂固化后的对于水的接触角为
电路连接用膜状粘接剂

[发明专利]半导体装置的制造方法及膜状粘接剂-CN201880087166.8有效
发明人：山崎智阳;中村祐树;桥本慎太郎;菊地健太;舛野大辅 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其具备以下工序：介由第一导线将第一半导体元件电连接于基板上的第一芯片接合工序；在面积大于第一半导体元件的第二半导体元件的单面上粘贴150℃下的剪切弹性模量为1.5MPa以下的膜状粘接剂的层压工序；以及通过按照膜状粘接剂覆盖第一半导体元件的方式载置粘贴有膜状粘接剂的第二半导体元件，并对膜状粘接剂进行压接，从而将第一导线及第一半导体元件埋入膜状粘接剂中的第二芯片接合工序。
半导体装置制造方法膜状粘接剂

[发明专利]半导体装置的制造方法及膜状粘接剂-CN201880087177.6有效
发明人：山崎智阳;中村祐树;桥本慎太郎;菊地健太;舛野大辅 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其具备以下工序：介由第一导线将第一半导体元件电连接于基板上的第一芯片接合工序；在面积大于第一半导体元件的第二半导体元件的单面上粘贴100℃下的0.1秒后的剪切应力缓和率为40～85％的膜状粘接剂的层压工序；以及通过按照膜状粘接剂覆盖第一半导体元件的方式载置粘贴有膜状粘接剂的第二半导体元件，并对膜状粘接剂进行压接，从而将第一导线及第一半导体元件埋入膜状粘接剂中的第二芯片接合工序。
半导体装置制造方法膜状粘接剂

[发明专利]膜状粘接剂的制造方法、粘接片和半导体装置及其制造方法-CN201080050375.9无效
发明人：满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树;藤井真二郎 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2010-11-10 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明的膜状粘接剂的制造方法，其特征在于，在基材上涂布溶剂的含量为5质量%以下且在25℃下为液状的粘接剂组合物而形成粘接剂组合物层，对该粘接剂组合物层进行光照射而形成膜状粘接剂，所述粘接剂组合物含有（A
膜状粘接剂制造方法粘接片半导体装置及其

[发明专利]固化性膜状粘接剂及器件的制造方法-CN201980050109.7有效
发明人：长谷川树;西嶋健太;小宫山干夫 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C09J201/06 文献下载
摘要：本发明为：固化性膜状粘接剂，含有具有环状醚基的化合物、聚合物成分以及含有反应活化温度为125℃以下的咪唑化合物和反应活化温度为160℃以下的热阳离子聚合引发剂的固化剂，且用于构成传感器器件的构件；和器件的制造方法，包括通过将所述固化性膜状粘接剂贴附在含有模块的构件上并加热至80~110℃范围的温度，来使固化性膜状粘接剂固化的工序。根据本发明，提供：可在低温下固化且提供透明性优异的固化物的、用于构成传感器器件的构件的固化性膜状粘接剂，和使用可在低温下固化、且提供透明性也优异的固化物的固化性膜状粘接剂的器件的制造方法。
固化性膜状粘接剂器件制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法、膜状粘接剂及粘接片材-CN201880087159.8有效
发明人：菊地健太;中村祐树;桥本慎太郎;山崎智阳;舛野大辅 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明为一种半导体装置的制造方法，其具备以下工序：通过第一导线将第一半导体元件电连接于基板上的第一安装工序；在面积大于第一半导体元件的第二半导体元件的单面上粘贴膜状粘接剂的层压工序；以及通过将粘贴有膜状粘接剂的第二半导体元件按照膜状粘接剂覆盖第一半导体元件的方式载置来安装膜状粘接剂，从而将第一导线及第一半导体元件埋入膜状粘接剂中的第二安装工序，膜状粘接剂在频率为79.0Hz的条件下测定的80℃下的剪切粘度为300Pa·s以下，且当将在频率为0.1Hz、1.0Hz、10.0Hz及79.0Hz
半导体装置制造方法膜状粘接剂粘接片材

[发明专利]粘接剂用组合物和膜状粘接剂、以及使用了膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法-CN202180030059.3在审
发明人：森田稔 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：一种粘接剂用组合物、使用了该粘接剂用组合物的膜状粘接剂、使用了该膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法，上述粘接剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)和无机填充材料(D)，其中，上述苯氧基树脂(C)在25℃的弹性模量为500MPa以上，上述苯氧基树脂(C)在上述环氧树脂(A)与上述苯氧基树脂(C)的各含量的合计中所占的比例为10质量％～60质量％，使用上述粘接剂用组合物形成的固化前的膜状粘接剂在
粘接剂用组合膜状粘接剂以及使用半导体封装及其制造方法

[发明专利]膜状粘接剂、粘接片及使用其的半导体装置-CN200680055525.9无效
发明人：增子崇;杉浦实;加藤木茂树;汤佐正已 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2006-08-04 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明提供能够兼顾加工特性和耐回流性的膜状粘接剂。本发明的膜状粘接剂，用于将半导体元件粘接于被粘附体，具有粘接剂层，所述粘接剂层含有选自聚氨酯酰亚胺树脂、聚氨酯酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯酰亚胺-聚氨酯酰胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂。
膜状粘接剂粘接片使用半导体装置

[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材及半导体装置的制造方法-CN201880087334.3有效
发明人：桥本慎太郎;中村祐树;山崎智阳;菊地健太;舛野大辅 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明公开一种粘接剂组合物，其含有热固化性树脂、固化剂和弹性体，热固化性树脂包含具有脂环式环的环氧树脂。另外，本发明还公开使用了这种粘接剂组合的膜状粘接剂。进而，本发明提供使用了这种膜状粘接剂的粘接片材及半导体装置的制造方法。
粘接剂组合膜状粘接剂粘接片材半导体装置制造方法

[发明专利]导电性膜状粘接剂、半导体装置的制造方法、以及半导体装置-CN201480072196.3在审
发明人：菅生悠树;大西谦司 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种用于在半导体装置的制造方法中使用的导电性膜状粘接剂，所述半导体装置的制造方法包括：借助导电性膜状粘接剂，在被粘物上芯片接合半导体芯片的工序；在被粘物上芯片接合半导体芯片的工序之后，将导电性膜状粘接剂在
导电性膜状粘接剂半导体装置制造方法以及

[发明专利]膜状粘接剂及其制造方法以及粘接片和半导体装置-CN200810095237.7无效
发明人：增子崇;大久保惠介;畠山惠一;汤佐正己 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2004-06-10 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种膜状粘接剂、贴合该膜状粘接剂和切割胶带而形成的粘接片以及半导体装置，所述膜状粘接剂能够以较极薄晶片的保护胶带或者贴合的切割胶带的软化温度低的温度在晶片背面层积，并且可以降低晶片翘曲等的热应力
膜状粘接剂及其制造方法以及粘接片半导体装置

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