专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种PERC双面电池片和光伏组件-CN202110406384.7在审
  • 刘大娇;王艳敏;单伟;何胜;徐伟智 - 浙江正泰太阳能科技有限公司
  • 2021-04-15 - 2021-07-13 - H01L31/0216
  • 本申请公开了一种PERC双面电池片,包括电极、背面钝化层、硅片、发射极层、正面钝化层和正电极;电极包括呈垂直相交的极主线和极副线;背面钝化层包括开槽区域和空白区域,极主线覆盖空白区域,且空白区域的最小宽度大于极主线的最大宽度;空白区域包括用于设置极主线的第一空白区域和用于设置电极桥接极主线的第二空白区域。本申请中极主线覆盖在第一空白区域,电极桥接极主线设置在第二空白区域,空白区域整体面积大,提升双面电池片的承受能力,降低发生隐裂以及碎片的概率,且空白区域的最小宽度大于极主线的最大宽度,可以进一步降低隐裂率和碎片率
  • 一种perc双面电池组件
  • [实用新型]太阳能电池片-CN201520339745.0有效
  • 李宗法;吕春芳;张凤;李蔚 - 协鑫集成科技股份有限公司
  • 2015-05-22 - 2015-09-02 - H01L31/0224
  • 本实用新型涉及一种太阳能电池片,包括正面及背面,所述正面设有多条彼此平行的主线和与多条与主线垂直的细线;所述背面设有多条彼此平行的线;其中,所述主线的排列方向与线的排列方向一致且二者数量相同;在所述排列方向上,主线与线均彼此错开设置,每一条主线与一条线相对应并由此构成多对电极单元,并且所有的电极单元中,主线与线之间的距离相等。主线和线,构成多对内部线间距相等的电极单元,由此通过激光划片的方式,能够切割出多个尺寸相同的电池切片,并且每个电池切片上主线和线位于该电池切片的两相对侧边,二者的投影是彼此错开的,因此适用于后续的叠片工艺
  • 太阳能电池
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201310050056.3有效
  • 朱慧珑 - 中国科学院微电子研究所
  • 2013-02-08 - 2014-08-13 - H01L29/78
  • 公开了一种半导体器件及其制造方法,该半导体器件包括:半导体衬底;半导体衬底中的接触区;位于接触区上的夹层结构,该夹层结构包括导体、位于导体两侧的半导体鳍片、以及将导体与半导体鳍片分别隔开的各自的电介质,其中接触区作为导体的导电路径的一部分;与半导体鳍片相交的前堆叠,该前堆叠包括前电介质和前导体,并且前电介质将前导体和半导体鳍片隔开;位于导体上方以及半导体鳍片上方的绝缘帽盖,并且绝缘帽盖将导体与前导体隔开
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件及其制作方法-CN201710243708.3有效
  • 张青竹;殷华湘;闫江;吴振华;周章渝;秦长亮;张严波;张永奎 - 中国科学院微电子研究所
  • 2017-04-13 - 2020-12-08 - H01L29/786
  • 该半导体器件包括衬底、介质层、二维半导体材料层与两个电极,设置在衬底的部分表面上;介质层设置在的裸露表面上;二维半导体材料层设置在介质层的远离的表面上;两个电极设置在二维半导体材料层的远离介质层表面上,且分别设置在两侧。该半导体器件在衬底的表面上设置有,在施加不同的偏压,通过介质层的电场,感应不同载流子(电子和空穴等),使得二维半导体材料能带弯曲。在源漏区施加合适大小的偏压,使得导电沟道导通或夹断,进而实现器件的开与关,进而实现独立控制该器件的开关,满足了大规模集成电路设计的基本需求。
  • 半导体器件及其制作方法
  • [发明专利]石墨烯器件及其制造方法-CN201110360220.1有效
  • 梁擎擎;金智;钟汇才;朱慧珑;刘新宇 - 中国科学院微电子研究所
  • 2011-11-14 - 2013-05-15 - H01L21/28
  • 本发明实施例公开了一种石墨烯器件的制造方法,包括:提供衬底,所述衬底包括绝缘层以及其上的半导体层;在所述半导体层中形成栅极,以及在栅极上形成介质层、在介质层上形成石墨烯层,以及在所述栅极两侧形成与栅极电连接的接触层;在所述接触层上形成接触塞,以及在所述栅极上形成源漏接触塞。通过利用衬底中的半导体层形成栅极,从而实现自对准地形成结构的石墨烯器件,其制造方法简单,具有同现有CMOS工艺较好的兼容性。
  • 石墨器件及其制造方法

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