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- [发明专利]布线基板和布线基板的制造方法-CN202211220555.8在审
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足立武马;井川裕二
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揖斐电株式会社
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2022-10-08
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2023-04-14
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H05K3/46
- 本发明提供布线基板和布线基板的制造方法，使得在印刷布线板中，具有埋入于绝缘层内的形态的导体层的厚度被精密地控制。实施方式的布线基板的制造方法包含如下步骤：形成第1树脂绝缘层(111)和与第1树脂绝缘层(111)的上表面接触的第2树脂绝缘层(112)；通过激光的照射形成凹部(op1、op2)，该凹部(op1、op2)贯通第2树脂绝缘层(112)并在底部使第1树脂绝缘层(111)露出；以及用导体填充凹部(op1、op2)，形成具有埋入于第2树脂绝缘层(112)的形态的第1导体层(121)。第1树脂绝缘层(111)与第2树脂绝缘层(112)相对于激光的被加工性不同。
- 布线制造方法
- [发明专利]多层布线基板-CN201110337753.8有效
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前田真之介
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日本特殊陶业株式会社
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2011-10-31
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2012-07-11
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H05K1/02
- 本发明提供一种多层布线基板，能够缓解搭载芯片部件的基板主面侧与其相反侧的基板背面侧的收缩率的差异，抑制布线基板的翘曲。多层布线基板(10)具有基板主面(11)和基板背面(12)，并具有将多个树脂绝缘层(21～27)和多个导体层(31～38)进行层压而形成的构造。多层布线基板(10)形成为以作为中心层的树脂绝缘层(24)为基准，使设于基板背面(12)侧的多个导体层(35～38)的面积比率的平均值高于设于基板主面(11)侧的多个导体层(31～34)的面积比率的平均值多层布线基板(10)形成为使设于基板背面(12)侧的多个树脂绝缘层(25～27)的厚度平均值大于设于基板主面(11)侧的多个树脂绝缘层(21～23)的厚度平均值。
- 多层布线
- [实用新型]电路板-CN202321683417.3有效
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高卫东;高斌;陈爱兵
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乐健科技（珠海）有限公司
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2023-06-29
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2023-10-27
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种电路板，包括基板和绝缘导热件，基板具有沿其厚度方向设置的容置孔，绝缘导热件设置在容置孔内；其中，绝缘导热件的侧壁设有多个沿基板厚度方向延伸的第一凹槽，绝缘导热件的侧壁与容置孔的侧壁之间以及第一凹槽内填充有塞孔树脂，塞孔树脂将绝缘导热件固定在容置孔内。本实用新型采用塞孔树脂将绝缘导热件固定在容置孔内，有利于简化电路板的制作工艺以降低生产成本；在绝缘导热件的侧壁设有沿基板厚度方向延伸的第一凹槽，可以增大塞孔树脂与绝缘导热件的结合面积和结合力，进而实现绝缘导热件的可靠固定
- 电路板
- [发明专利]功率模块-CN201680017527.2有效
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田屋昌树
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三菱电机株式会社
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2016-02-19
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2020-03-31
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H01L25/07
- 得到通过抑制在高温时、低温时或使用电压为高电压时的气泡的产生、硅凝胶与绝缘基板的剥离而能够抑制热循环中的绝缘性能的劣化、确保绝缘性能的功率模块。具有：绝缘基板(2)，在一面搭载有半导体元件(3)；底板(1)，接合到绝缘基板(2)的另一面；壳体部件(6)，包围绝缘基板(2)，与底板(1)的接合有绝缘基板(2)的面相接；密封树脂(8)，填充于由底板(1)与壳体部件(6)包围的区域，密封绝缘基板(2)；按压板(9)，与绝缘基板(2)的一面侧的密封树脂(8)的表面紧贴；以及盖部件(7)，和按压板(9)的与密封树脂(8)紧贴的面的相反面对置，在抑制按压板
- 功率模块
- [发明专利]布线基板及其制造方法-CN201810521266.9有效
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笹冈达雄
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松下知识产权经营株式会社
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2018-05-25
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2023-02-24
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H05K3/00
- 本发明提供一种布线基板及其制造方法，重视生产率且即使在基于冲压的剪切加工中产生毛刺或飞边也能抑制树脂部和金属部发生剥离，从而能够实现高可靠性。利用具有导电布线层、在一面具有上述导电布线层的绝缘树脂层、和在上述绝缘树脂层的另一面配置并覆盖上述绝缘树脂层的端部的金属基板的布线基板。此外，利用的布线基板的制造方法包括：凹部形成工序，在层叠有导电布线层、树脂绝缘层和金属板的布线基板形成凹部；和冲压工序，通过模具冲压上述布线基板，使得在俯视下对上述凹部进行剪切加工，由上述金属板覆盖上述绝缘层的端部的一部分
- 布线及其制造方法
- [发明专利]部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法-CN200880113374.7有效
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和田义之
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松下电器产业株式会社
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2008-10-06
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2010-09-15
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H05K3/46
- 本发明提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法。部件内置配线基板包括：绝缘基板；设置在绝缘基板的上表面上的配线图案；设置在绝缘基板的上表面上的多个电极；设置在绝缘基板的上表面上的阻焊剂；分别设置在多个电极上的多个焊锡部；利用多个焊锡部与多个电极接合的电子部件；设置在绝缘基板与电子部件之间的密封树脂部；完全覆盖电子部件和密封树脂层的具有绝缘性的部件固定层；设置在部件固定层上的第二配线图案；和连接第一配线图案与第二配线图案的层间配线部。密封树脂部完全覆盖多个焊锡部和阻焊剂。部件固定部具有绝缘性，将电子部件和密封树脂层完全覆盖。该部件内置配线基板能够通过简便的工序高效率地制造。
- 部件内置配线基板制造方法
- [实用新型]部件内置基板-CN201620010170.2有效
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用水邦明;伊藤优辉;足立登志郎;品川博史;柳濑航;多胡茂;川田雅树
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株式会社村田制作所
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2016-01-05
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2016-08-17
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H05K1/02
- 本实用新型提供一种即便对多层基板的基材使用热塑性树脂，也会缓和向内置部件施加的应力而防止内置部件的破损等的部件内置基板。该部件内置基板在对绝缘性树脂基材进行层叠而构成的多层基板(20)内至少设置有第一、第二、第三内置部件(11、12、13)，绝缘性树脂基材(21A～21F)包含热塑性树脂，在从绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，第二内置部件(12)以及第三内置部件(13)与第一内置部件(11)重叠，第二内置部件与第三内置部件不重叠，在第二内置部件与第三内置部件之间具备树脂流动抑制构件(51)。树脂流动抑制构件与绝缘性树脂基材相比流动开始温度更高，且与多个内置部件电独立。
- 部件内置
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