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- [发明专利]布线基板及其制造方法-CN201380064931.1在审
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前田真之介
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日本特殊陶业株式会社
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2013-11-15
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2015-08-19
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H05K3/00
- 本发明提供一种布线基板及其制造方法。布线基板包括绝缘基体、通孔、上表面侧连接盘导体、下表面侧连接盘导体以及通孔导体。绝缘基体在第1绝缘层与第2绝缘层之间包含玻璃纤维。通孔随着自上表面朝向绝缘基体的内部去而缩径并在玻璃纤维的位置处直径变为最小、并且随着自玻璃纤维朝向下表面去而扩径。上表面侧连接盘导体和下表面侧连接盘导体分别覆盖通孔的靠上表面侧的开口部和靠下表面侧的开口部。通孔导体形成在通孔内。通孔的靠上表面侧的开口部的直径大于靠下表面侧的开口部的直径，上表面侧连接盘导体的直径大于下表面侧连接盘导体的直径。
- 布线及其制造方法
- [发明专利]多层布线基板以及其制造方法-CN201380065360.3在审
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前田真之介
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日本特殊陶业株式会社
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2013-09-11
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2015-08-19
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H05K3/46
- 一种内置有电子零件的多层布线基板，其使设计的自由度提高。多层布线基板(1)具有：第1层叠体，其是层叠绝缘层(23、24、25、26)和导体层(13、14、15、16)而构成的，该绝缘层在内部形成有通路导体(33、34、35、36)，该通路导体具有随着从上表面侧朝向下表面侧去而缩径的形状；电子零件(51)，其被埋入第1层叠体内；以及第2层叠体，其层叠在第1层叠体上，是层叠绝缘层(27)和导体层(17、18)而构成的，该绝缘层(27)在内部形成有通路导体(37)，通路导体具有随着从该上表面侧朝向下表面侧去而缩径的形状。
- 多层布线及其制造方法
- [发明专利]多层布线基板及其制造方法-CN201380017940.5在审
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前田真之介
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日本特殊陶业株式会社
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2013-03-20
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2014-12-10
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H05K3/46
- 本发明提供能够可靠地防止脱孔、且连接可靠性优异的多层布线基板。多层布线基板(10)具有将多个树脂绝缘层(33)和多个导体层(42)交替层叠而多层化的积层构造。树脂绝缘层(33)在树脂绝缘材料(50)的内层部含有玻璃纤维布(51)。在树脂绝缘层(33)的树脂绝缘材料(50)处形成有通孔(43)，在玻璃纤维布(51)的、与通孔(43)相对应的位置形成有透孔(52)。玻璃纤维布(51)的成为透孔(52)的开口边缘的部位从通孔(43)的内壁面起向内侧突出，并且嵌入通路导体(44)的侧部。在从通孔(43)的内壁面(54)突出的玻璃纤维(57)的顶端部，使玻璃纤维(57)熔融而相互连接，从而形成有熔接部(58)。
- 多层布线及其制造方法
- [发明专利]多层布线基板及其制造方法-CN201380003215.2无效
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前田真之介
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日本特殊陶业株式会社
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2013-04-03
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2014-06-04
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H05K3/46
- 本发明提供一种能够充分地确保树脂绝缘层与导体层之间的密合性、且连接可靠性优越的多层布线基板。多层布线基板（10）具有将多个树脂绝缘层（33～36）与多个导体层（42）交替层叠从而多层化而成的积层构造。树脂绝缘层（33～36）由下侧绝缘层（51）和设于下侧绝缘层（51）上的上侧绝缘层（52）构成，在上侧绝缘层（52）的表面上形成有导体层（42）。上侧绝缘层（52）形成为薄于下侧绝缘层（51），二氧化硅填料在上侧绝缘层（52）中所占的体积比例小于二氧化硅填料和玻璃纤维布在下侧绝缘层（51）中所占的体积比例。
- 多层布线及其制造方法
- [发明专利]多层布线基板-CN201380003001.5无效
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前田真之介
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日本特殊陶业株式会社
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2013-03-20
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2014-05-14
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H05K3/46
- 提供一种能够充分地确保保形型导体与树脂绝缘层之间的密合强度的多层布线基板。多层布线基板（10）具有将多个树脂绝缘层（33～38）与多个导体层（42）交替层叠而多层化而成的构造。在形成于树脂绝缘层（33、34）的多个通路孔（53）内分别形成有将导体层（42）之间电连接的保形通路导体（54）。通过在保形通路导体（54）的内侧填充层叠于上层侧的树脂绝缘层（35、36）的一部分而形成锚固部（58）。锚固部（58）的下端侧比上端侧向通路孔（53）的径向外侧鼓起。
- 多层布线
- [发明专利]多层配线基板的制造方法-CN201210576073.6无效
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前田真之介;铃木哲夫;半户琢也;杉本笃彦;平野训;齐木一
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日本特殊陶业株式会社
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2012-12-26
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2013-06-26
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H05K3/46
- 本发明提供针对具有在芯基板的两个表面交替层叠有至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的层叠构造体而得到的多层配线基板，能够在不降低制造产量的前提下能够通过使芯基板减薄来实现小型化的制造方法。在支承基板上层叠有第1层叠构造体，该第1层叠构造体包含至少1层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，在该该第1层叠构造体中，导体层和树脂绝缘层交替层叠，而且，以与位于第1层叠构造体的最上层的导体层相接触的方式形成芯基板。接着，通过对该芯基板进行激光照射而形成通孔，并在上述通孔内形成金属层。之后，在上述芯基板上形成包含至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的第2层叠构造体。此时，能够将上述第1层叠构造体的上述最上层的导体层的厚度设为比其他导体层的厚度大。
- 多层配线基板制造方法
- [发明专利]多层布线基板的制造方法-CN201210448528.6有效
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前田真之介;铃木哲夫;半户琢也;杉本笃彦;平野训;齐木一
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日本特殊陶业株式会社
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2012-11-09
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2013-05-15
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H05K3/46
- 本发明提供多层布线基板的制造方法，针对在芯基板的两个面具有由至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层交替层叠而成的层叠构造体的多层布线基板，该制造方法能够在不降低制造成品率的前提下减薄芯基板且能够使该多层布线基板小型化。该多层布线基板的制造方法的特征在于包括：在支承基板形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第1层叠构造体的第1层叠构造体形成工序；将在上侧主表面配设有金属层的芯基板以该芯基板的下侧主表面与上述第1层叠构造体接触的方式层叠于上述第1层叠构造体的芯基板形成工序；以及在上述芯基板上以覆盖上述金属层的方式形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第2层叠构造体的第2层叠构造体形成工序。
- 多层布线制造方法
- [发明专利]多层布线基板-CN201110337753.8有效
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前田真之介
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日本特殊陶业株式会社
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2011-10-31
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2012-07-11
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H05K1/02
- 本发明提供一种多层布线基板，能够缓解搭载芯片部件的基板主面侧与其相反侧的基板背面侧的收缩率的差异，抑制布线基板的翘曲。多层布线基板(10)具有基板主面(11)和基板背面(12)，并具有将多个树脂绝缘层(21～27)和多个导体层(31～38)进行层压而形成的构造。多层布线基板(10)形成为以作为中心层的树脂绝缘层(24)为基准，使设于基板背面(12)侧的多个导体层(35～38)的面积比率的平均值高于设于基板主面(11)侧的多个导体层(31～34)的面积比率的平均值。多层布线基板(10)形成为使设于基板背面(12)侧的多个树脂绝缘层(25～27)的厚度平均值大于设于基板主面(11)侧的多个树脂绝缘层(21～23)的厚度平均值。
- 多层布线
- [发明专利]多层布线基板及制造多层布线基板的方法-CN201110378191.1有效
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前田真之介
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日本特殊陶业株式会社
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2011-11-24
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2012-07-11
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H05K1/02
- 提供多层布线基板及制造多层布线基板的方法，其中增强通路导体的连接可靠性。在多层布线基板中，使通路孔(51)形成在将下导体层(41)与上导体层(42)隔离的树脂层间绝缘层(33)中，并且通路导体(52)形成在用于使下导体层(41)与上导体层(42)连接的通路孔(51)中。树脂层间绝缘层(33)的表面是粗糙表面，并且通路孔(51)在树脂层间绝缘层(33)的粗糙表面处开口。阶梯部分(53)形成在通路孔(51)周围的开口边缘区域中，使得阶梯部分(53)从在开口边缘区域周围的周边区域凹陷。阶梯部分(53)在表面粗糙度方面比周边区域高。
- 多层布线制造方法
- [发明专利]多层布线基板的制造方法-CN201110333574.7无效
-
前田真之介
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日本特殊陶业株式会社
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2011-10-26
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2012-07-11
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H05K3/46
- 本发明提供一种能够简化制造步骤的多层布线基板的制造方法。在本发明的多层布线基板的制造方法中，在准备步骤中准备厚度为100μm以下的片状的芯体绝缘部件(13)，在开孔步骤中，对芯体绝缘部件实施激光钻孔加工，形成在芯体主面(14)和芯体背面(15)开口的通孔用孔(16)。在导体形成步骤中，在无电解镀铜后实施电解镀铜，由此形成将芯体绝缘部件(13)的通孔用孔(16)内部整体填充得到的通孔导体(17)，并且在芯体绝缘部件(13)的芯体主面(14)和芯体背面(15)上形成导体层(19)。
- 多层布线制造方法
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