专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种低阻抗多层线路-CN201922017231.4有效
  • 蒋建芳 - 苏州市迪飞特电子有限公司
  • 2019-11-20 - 2020-07-28 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板,包括第一线路板、位于第一线路板下方的第二线路板以及位于第二线路板下方的第三线路板;第一线路板、第二线路板以及第三线路板的左右两侧分别固接有上连接块、中连接块以及下连接块;上连接块、中连接块以及下连接块之间贯穿有滑杆,滑杆的一端与下连接块固接,另一端穿过上连接块螺纹连接有螺母;所述第一线路板、第二线路板以及第三线路板的底部两侧均固接有固定筒,固定筒内设有橡胶块;所述第一线路板、第二线路板以及第三线路板的顶部两侧均设有与固定筒相匹配的固定柱,固定柱的顶端嵌入到固定筒内与橡胶块连接;本实用新型能够将线路板拆卸下来进行维修和更换,还能加快线路板的散热效率。
  • 一种阻抗多层线路板
  • [发明专利]线路板、潜望式摄像模组及其应用-CN201811397359.1在审
  • 张银波 - 宁波舜宇光电信息有限公司
  • 2018-11-22 - 2020-05-29 - H05K1/14
  • 本发明提供了一线路板、潜望式摄像模组及其应用,其中所述线路板包括一软质线路板层、一硬质线路板层、一芯片连接部以及一弯折部,其中所述芯片连接部包括至少部分软质线路板层和重叠于所述软质线路板层的至少部分所述硬质线路板层,其中所述弯折部包括至少部分所述软质线路板层和重叠于所述软质线路板层的至少部分所述硬质线路板层,其中所述弯折部被可翻转地连接于所述芯片连接部,在所述弯折部被翻转至所述芯片连接部的背侧,所述弯折部的所述软质线路板层部分和所述芯片连接部的所述软质线路板层部分被面对面设置
  • 线路板潜望式摄像模组及其应用
  • [实用新型]一种灯具连接部件及其灯具系统-CN202021654326.3有效
  • 武奇龙 - 广东胜和照明实业有限公司
  • 2020-08-10 - 2021-04-13 - F21V31/00
  • 本实用新型公开了一种灯具连接部件及其灯具系统,包括电源驱动模块、连接线、若干个灯具,所述连接线包括主干线路和若干条分支线路,所述电源驱动模块与所述主干线路连接,所述分支线路连接于所述灯具和所述主干线路之间并且使得所述灯具之间并联连接,所述主干线路和所述分支线路连接位置处设置有具备防水绝缘特性的连接锁紧块,在连接线的线路分叉位置处设置具备防水绝缘特性的连接锁紧块,很好地防止线路的外皮撕裂,延长了使用寿命。
  • 一种灯具连接部件及其系统
  • [发明专利]一种焊盘的加工方法以及LED显示灯-CN202010447043.X在审
  • 田舒韵;张礼冠;田雨洪 - 南昌欧菲显示科技有限公司
  • 2020-05-25 - 2021-11-30 - H05K3/40
  • 本申请公开了一种焊盘的加工方法以及LED显示灯,焊盘包括基板与正导电线路以及负导电线路,加工方法包括在正导电线路与负导电线路的背离基板的表面沿第一方向涂附可受热收缩的热收缩涂料,热收缩涂料形成焊盘初体,焊盘初体具有连接正导电线路与负导电线路的部分,其中,第一方向为与正导电线路和负导电线路交叉的方向,对正导电线路以及负导电线路通电,以使连接正导电线路和负导电线路的之间的焊盘初体形成由正导电线路至负导电线路的电流通路,从而使焊盘初体受热后收缩,并分离成与正导电线路连接的正极连接焊盘以及与负导电线路连接的负极连接焊盘。
  • 一种加工方法以及led显示
  • [发明专利]一种复合型舞台专用LED线路板及其使用方法-CN202111639956.2在审
  • 赖月彬;黄琼竹;刘东红 - 深圳市容大电路有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-03-25 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种复合型舞台专用LED线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的内部开有线路槽,所述线路槽的内部固定连接有控制结构,所述线路板主体的上端和下端均固定连接线路结构,两个所述线路结构均与控制结构固定连接,两个所述线路结构上均固定连接有照明结构,两个所述线路结构均位于两个照明结构之间,所述线路板主体的左端和右端均固定连接有防静电板,所述线路板主体的左端和右端均固定连接有一组安装管两组所述安装管的上端均开有上下穿通的安装孔本发明所述的一种复合型舞台专用LED线路板,增加线路板使用的通电高效性,增加线路板的传输高效性和传输快捷性,实现在LED线路板本身不转动的情况下达到双向照明性。
  • 一种复合型舞台专用led线路板及其使用方法
  • [发明专利]发光组件封装结构及其制造方法-CN201811222302.8有效
  • 王佰伟;柯正达;刘德祥;陈裕华 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2018-10-19 - 2021-06-29 - H01L25/16
  • 一种发光组件封装结构,包括基板结构、芯片、导电连接件、线路重布结构、以及发光组件。基板结构包括基板及第一线路层。基板具有第一表面,且第一线路层设置于第一表面上。芯片设置于基板结构之上,并与第一线路层电性连接。导电连接件设置于基板结构之上,并与第一线路层电性连接线路重布结构设置于导电连接件之上。线路重布结构包括第一线路重布层和设置于第一线路重布层之上的第二线路重布层。第一线路重布层包括与第一线路层电性连接的第二线路层和接触第二线路层的导电接触件。第二线路重布层包括接触导电接触件的第三线路层。
  • 发光组件封装结构及其制造方法
  • [实用新型]一种防漏电电路-CN201020653440.4无效
  • 杨加旭 - 杨加旭
  • 2010-12-12 - 2011-06-15 - H02H7/00
  • 一种防漏电电路,其构造是由继电器、控制模块、第一线路、第二线路、第三线路、第四线路、第五线路组成。其特征在于:第一线路、第二线路与控制模块连接,继电器的F端与第三线路和控制模块并联,继电器的D端与控制模块连接,继电器的E端和第四线路连接,继电器的C端与第五线路连接。使用本实用新型的有益效果是:车辆停驶时可有效断开电源正极,保护原车线路和蓄电池不受损伤。
  • 一种漏电电路
  • [发明专利]一种低温低功率灯带-CN202110027468.X在审
  • 王齐飞 - 瑞昌市瑞祥照明科技有限公司
  • 2021-01-10 - 2021-02-26 - F21S4/24
  • 本发明提供一种低温低功率灯带,涉及灯带技术领域,本发明包括第一线路连接装置,第一线路的侧壁固定连接有第二线路,第一线路的上表面固定连接有防护罩,第一线路远离第二线路的一端电性连接有电源线,第一线路的内壁固定连接有两个主线,第一线路和第二线路的内壁固定连接有多个第一光源,第一线路的内壁和主线表面固定连接有胶料,第一线路的上表面固定连接有多个第二光源,第一线路和第二线路彼此靠近的一端设有两个连接装置,连接装置包括有滑板,防护罩和第一线路的表面设有四个固定装置本发明解决了在灯带长度不够时不容易连接另一条灯带,造成灯带连接繁琐的问题。
  • 一种低温功率
  • [发明专利]线路板组件、感光组件、摄像模组和线路板组件制备方法-CN201910999211.3在审
  • 黄桢;栾仲禹;张银波;席逢生;干洪锋 - 宁波舜宇光电信息有限公司
  • 2019-10-21 - 2021-05-07 - H05K1/02
  • 本申请涉及一种线路板组件、感光组件、摄像模组和线路板组件的制备方法。该线路板组件包括线路板主体,电连接板和电连接器。所述线路板主体具有设置于其表面的线路板电连接端。所述电连接板具有设置于其表面且对应于所述线路板电连接端的连接板电连接端。所述线路板组件还包括设置于所述连接板电连接端和所述线路板电连接端之间的一体连接结构。所述一体连接结构包括彼此相邻的导电介质和非导电粘接剂,其中,所述连接板电连接端通过所述导电介质与所述线路板电连接端进行电连接的同时,所述电连接板通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板。这样,通过所述一体连接结构和对应的电导通工艺实现线路板主体与电连接板之间的导通。
  • 线路板组件感光摄像模组制备方法
  • [发明专利]封装结构及其制造方法-CN202011225028.7有效
  • 张简上煜;林南君;徐宏欣 - 力成科技股份有限公司
  • 2020-11-05 - 2023-07-25 - H01L23/498
  • 本发明提供一种封装结构,其包括重布线路结构、第一线路板、第二线路板、第一绝缘体、多个导电端子以及封装件。重布线路结构具有第一连接面及相对于第一连接面的第二连接面。第一线路板及第二线路板设置在第一连接面上且电连接于重布线路结构。第一绝缘体位于第一连接面上且包覆第一线路板及第二线路板。导电端子设置在第一线路板或第二线路板上且电连接于第一线路板或第二线路板。封装件设置在第二连接面上且电连接于重布线路结构。封装件包括至少一芯片、模封体、线路层以及多个导电封装端子。一种封装结构的制造方法亦被提出。
  • 封装结构及其制造方法

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